Intel® FPGA PAC D5005

0 Varejistas X

Especificações

Especificações de memória

  • DDR4 integrada externa 32 GB (8GB x 4 banks)

I/O Specifications

Supplemental Information

Package Specifications

  • Ferramentas compatíveis Intel® Acceleration Stack for Intel® Xeon® CPU with FPGAs, Intel® Quartus® Prime Software, Open Programmable Acceleration Engine (OPAE)
  • Ficha técnica Ver agora
  • Descrição Intel FPGA PAC D5005, previously known as Intel PAC with Intel Stratix® 10 SX FPGA, offers inline high-speed interfaces up to 100 Gbps.

Produtos compatíveis

Família de sistema para servidor Intel® R2000WF

Product Name Data de introdução Status Fator de forma da placa Fator de forma do gabinete Soquete Compare
All | None
Sistema servidor Intel® R2208WFTZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 52447
Sistema servidor Intel® R2208WF0ZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 52454
Sistema servidor Intel® R2308WFTZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 52478
Sistema servidor Intel® R2208WFQZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 52492

Família de placas para servidor Intel® S2600WF

Product Name Status Fator de forma da placa Fator de forma do gabinete Soquete Opções integradas disponíveis TDP Compare
All | None
Placa para servidor Intel® S2600WFQ Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P Não 205 W 52696
Placa para servidor Intel® S2600WF0 Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P Não 205 W 52698
Placa para servidor Intel® S2600WFT Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P Não 205 W 52702

Drivers e software

Drivers e software mais recentes

Downloads disponíveis:
tudo

Nome

Documentação técnica

Data de introdução

Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.

FPGA

Matrizes de portas programáveis em campo (FPGAs — Field programmable gate arrays) são circuitos integrados que permitem que os designers programem a lógica digital personalizada no campo.

Elementos lógicos (LE)

Elementos lógicos (LEs) são as menores unidades de lógica na arquitetura Intel® FPGA. Os LEs são compactos e fornecem recursos avançados com uso lógico eficiente.

Blocos DSP

Cada FPGA montado em um cartão de aceleração programável contém blocos de processador de sinal digital (DSP) dentro da arquitetura FPGA. DSPs são usados para filtrar e comprimir sinais analógicos do mundo real. Os blocos DSP dedicados dentro do FPGA foram otimizados para implementar várias funções comuns de DSP com desempenho máximo e utilização mínima de recursos lógicos.

Revisão de PCI Express

Revisão de PCI Express é a versão suportada pelo processador. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. As diferentes versões de PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

Configurações PCI Express

As configurações de PCI Express (PCIe) descrevem as combinações de vias de PCIe disponíveis que podem ser usadas para vincular as vias de PCIe PCH a dispositivos PCIe.

Interface QSFP

Os PACs Intel® estão equipados com compartimentos QSFP (por exemplo, QSFP+, QSFP28) no painel frontal da placa. Consulte a ficha técnica do produto para obter uma lista de conectores aceitos pela Intel. Para implantação de volume, os clientes são obrigados a usar módulos QSFP validados pela Intel.

Especificação de solução térmica

Especificação do dissipador de calor de referência da Intel para a operação correta deste processador.

TDP

A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.