FPGA Intel® PAC N3000

Especificações

Especificações de memória

  • DDR4 integrada externa 9 GB
  • SRAM integrada externa 144 Mb QDR IV

I/O Specifications

Supplemental Information

Package Specifications

  • Ferramentas compatíveis Intel® Acceleration Stack for Intel® Xeon® CPU with FPGAs, Intel® Quartus® Prime Software, Open Programmable Acceleration Engine (OPAE), Data Plane Developer Kit (DPDK)
  • Ficha técnica Ver agora
  • Descrição Intel FPGA PAC N3000 accelerates network traffic for up to 100 Gbps to support low-latency, high-bandwidth 5G applications.

Pedidos e conformidade

Informações sobre especificações e pedidos

Intel® FPGA PAC N3000 BD-NVV-10AT1151AES

  • MM# 984522
  • Código de pedido BD-NVV-10AT1151AES

Intel® FPGA PAC N3000 BD-NFV-10AT1151AES

  • MM# 984538
  • Código de pedido BD-NFV-10AT1151AES

Intel® FPGA PAC N3000 BD-NFV-N3000-1

  • MM# 999H1K
  • Código de pedido BD-NFV-N3000-1

Intel® FPGA PAC N3000 BD-NVV-N3000-2

  • MM# 999HGN
  • Código de pedido BD-NVV-N3000-2

Intel® FPGA PAC N3000 BD-NVV-N3000-3

  • MM# 999PJD
  • Código de pedido BD-NVV-N3000-3

Informações de conformidade da marca

  • ECCN 5A991
  • CCATS NA
  • US HTS 8471804000

INFORMAÇÕES SOBRE PCN/MDDS

Drivers e software

Drivers e software mais recentes

Downloads disponíveis:
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Nome

Documentação técnica

Data de introdução

Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.

FPGA

Matrizes de portas programáveis em campo (FPGAs — Field programmable gate arrays) são circuitos integrados que permitem que os designers programem a lógica digital personalizada no campo.

Elementos lógicos (LE)

Elementos lógicos (LEs) são as menores unidades de lógica na arquitetura Intel® FPGA. Os LEs são compactos e fornecem recursos avançados com uso lógico eficiente.

Blocos DSP

Cada FPGA montado em um cartão de aceleração programável contém blocos de processador de sinal digital (DSP) dentro da arquitetura FPGA. DSPs são usados para filtrar e comprimir sinais analógicos do mundo real. Os blocos DSP dedicados dentro do FPGA foram otimizados para implementar várias funções comuns de DSP com desempenho máximo e utilização mínima de recursos lógicos.

Revisão de PCI Express

Revisão de PCI Express é a versão suportada pelo processador. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. As diferentes versões de PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

Configurações PCI Express

As configurações de PCI Express (PCIe) descrevem as combinações de vias de PCIe disponíveis que podem ser usadas para vincular as vias de PCIe PCH a dispositivos PCIe.

Interface QSFP

Os PACs Intel® estão equipados com compartimentos QSFP (por exemplo, QSFP+, QSFP28) no painel frontal da placa. Consulte a ficha técnica do produto para obter uma lista de conectores aceitos pela Intel. Para implantação de volume, os clientes são obrigados a usar módulos QSFP validados pela Intel.

Especificação de solução térmica

Especificação do dissipador de calor de referência da Intel para a operação correta deste processador.

TDP

A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.