Intel® PAC com FPGA Intel® Arria® 10 GX

Especificações

Especificações de memória

  • DDR4 integrada externa 8 GB (4 GB x 2 banks)

I/O Specifications

Supplemental Information

Package Specifications

  • Ferramentas compatíveis Intel® Acceleration Stack for Intel® Xeon® CPU with FPGAs, Intel® Quartus® Prime Software, Open Programmable Acceleration Engine (OPAE), Intel® Distribution of OpenVINO™ toolkit
  • Ficha técnica Ver agora
  • Descrição Intel Programmable Acceleration Card w/ Intel Arria 10 GX FPGA is a high-performance workload acceleration solution for applications such as big data analytics, artificial intelligence, genomics, video transcoding, cybersecurity, and financial trading.

Produtos compatíveis

Família do sistema servidor Intel® R2000WFR

Nome do produto Status Sort Order Compare
Todos | Nenhum
Intel® Server System R2208WFTZSR Launched 60191
Intel® Server System R2208WF0ZSR Launched 60198
Intel® Server System R2308WFTZSR Launched 60222
Intel® Server System R2208WFQZSR Launched 60236

Placa para servidor Intel® S2600WFR

Nome do produto Status Fator de forma da placa Fator de forma do gabinete Soquete TDP Sort Order Compare
Todos | Nenhum
Intel® Server Board S2600WFQ Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P 205 W 60922
Intel® Server Board S2600WF0 Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P 205 W 60924
Intel® Server Board S2600WFT Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P 205 W 60928

Drivers e software

Drivers e software mais recentes

Downloads disponíveis:
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Nome

VMware* FPGA SR-IOV Driver and Tools

Data de introdução

Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.

FPGA

Matrizes de portas programáveis em campo (FPGAs — Field programmable gate arrays) são circuitos integrados que permitem que os designers programem a lógica digital personalizada no campo.

Elementos lógicos (LE)

Elementos lógicos (LEs) são as menores unidades de lógica na arquitetura Intel® FPGA. Os LEs são compactos e fornecem recursos avançados com uso lógico eficiente.

Blocos DSP

Cada FPGA montado em uma placa de aceleração programável contém blocos de processador de sinal digital (DSP) dentro da arquitetura do FPGA. DSPs são usados para filtrar e comprimir sinais analógicos do mundo real. Os blocos DSP dedicados dentro do FPGA foram otimizados para implementar várias funções comuns de DSP com desempenho máximo e utilização mínima de recursos lógicos.

Revisão de PCI Express

Revisão de PCI Express é a versão suportada pelo processador. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. As diferentes versões de PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

Configurações PCI Express

As configurações de PCI Express (PCIe) descrevem as combinações de vias de PCIe disponíveis que podem ser usadas para vincular as vias de PCIe PCH a dispositivos PCIe.

Interface QSFP

Os PACs Intel® estão equipados com compartimentos QSFP (por exemplo, QSFP+, QSFP28) no painel frontal da placa. Consulte a ficha técnica do produto para obter uma lista de conectores aceitos pela Intel. Para implantação de volume, os clientes são obrigados a usar módulos QSFP validados pela Intel.

Especificação de solução térmica

Especificação do dissipador de calor de referência da Intel para a operação correta deste processador.

TDP

A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.