Módulo de computação Intel® HNS2600BPBLC

Especificações

  • Coleção de produtos Família de módulos de computação Intel® HNS2600BP
  • Codinome Produtos com denominação anterior Buchanan Pass
  • Status Launched
  • Data de introdução Q2'18
  • Suspensão esperada Q3'19
  • Aviso de fim de vida útil Monday, April 22, 2019
  • Último pedido Thursday, August 22, 2019
  • Garantia limitada a 3 anos Sim
  • Garantia estendida disponível para compra (em alguns países) Não
  • Detalhes adicionais sobre garantia estendida Intel® Compute Module HNS2000 Extended Warranty
  • Série de produtos compatíveis Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Fator de forma da placa Custom 6.8" x 19.1"
  • Fator de forma do gabinete 2U Rack
  • Soquete Socket P
  • Sistemas integrados disponíveis Sim
  • BMC integrado com IPMI Sim
  • Board compatível com rack Sim
  • TDP 165 W
  • Itens incluídos (1) 1U node tray(1) Intel® Server Board S2600BPB(1) Power Docking Board FHWBPNPB24, (3) 40x56mm dual rotor managed fans FXX4056DRFAN2(1) Air duct(1) Slot 2 riser card w/80mm M.2 SSD slot. Required Items – Sold Separately: One (1) bridge board option - AHWBPBGB24, AHWBPBGB24R OR AHWBPBGB24P; One or two Intel® Xeon® processor Scalable family,Up to Sixteen (16) DDR4 RDIMM/LRDIMM; (1) AXXBPLCKIT.
  • Board Chipset Chipset Intel® C621
  • Mercado alvo High Performance Computing

Informações complementares

  • Opções integradas disponíveis Não
  • Descrição A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600BPB for large memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2312XXLR3 and H2204XXLRE in liquid cooled installations.
  • URL de informações adicionais Ver agora

Gráficos de processador

Opções de expansão

Especificações de E/S

Especificações de encapsulamento

  • Configuração máxima da CPU 2
  • Opções de Halógena Baixa Disponíveis No

Cadeia de Suprimento Transparente da Intel®

  • Inclui declaracão de conformidade e certificado de plataforma Não
  • Versão do TPM 2.0

Pedidos e conformidade

Informações sobre especificações e pedidos

Intel® Compute Module HNS2600BPBLCR, Single

  • MM# 986121
  • Código de pedidos HNS2600BPBLCR

Informações de conformidade da marca

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8473301180

Produtos compatíveis

Processadores escalonáveis Intel® Xeon®

Nome do produto Status Data de introdução Número de núcleos Frequência turbo max Frequência baseada em processador Cache Gráficos do processador Preço recomendado para o cliente SortOrder Compare
Todos | Nenhum
Processador Intel® Xeon® Platinum 8170 Launched Q3'17 26 3.70 GHz 2.10 GHz 35.75 MB L3
Intel® Xeon® Gold 6150 Processor Launched Q3'17 18 3.70 GHz 2.70 GHz 24.75 MB L3
Processador Intel® Xeon® Gold 6128 Launched Q3'17 6 3.70 GHz 3.40 GHz 19.25 MB L3
Processador Intel® Xeon® Gold 5122 Launched Q3'17 4 3.70 GHz 3.60 GHz 16.5 MB L3

Família de gabinetes para servidor Intel® H2000P

Nome do produto Status Fator de forma do gabinete SortOrder Compare
Todos | Nenhum
Gabinetes para servidor Intel® H2204XXLRE Launched 2U, 4 node Rack Chassis

Opções do módulo de gerenciamento

Nome do produto Status SortOrder Compare
Todos | Nenhum
Módulo de gerenciamento remoto 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2 Launched

Opções de placa riser

Adaptadores Gigabit Ethernet 10/25/40

Nome do produto Status Tipo de cabeamento TDP Preço recomendado para o cliente Configuração da porta Tipo de interface de sistema SortOrder Compare
Todos | Nenhum
Adaptador de rede convergido Intel® Ethernet X710-DA2 Launched SFP+ Direct Attached Twinaxial Cabling up to 10m Dual PCIe v3.0 (8.0 GT/s)
Adaptador de rede convergido Intel® Ethernet X550-T2 Launched RJ-45 Category-6 up to 55m; Category-6A up to 100m Dual PCIe v3.0 (8.0 GT/s)

Intel® SSD D3-S4610 Series

Nome do produto Capacidade Status Fator de forma Interface SortOrder Compare
Todos | Nenhum
Intel® SSD D3-S4610 Series (3.84TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 3.84 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4610 Series (1.92TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 1.92 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4610 Series (960GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 960 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4610 Series (480GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 480 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4610 Series (240GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 240 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S

Intel® SSD D3-S4510 Series

Nome do produto Capacidade Status Fator de forma Interface SortOrder Compare
Todos | Nenhum
Intel® SSD D3-S4510 Series (3.84TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 3.84 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (1.92TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 1.92 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (960GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 960 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (480GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 480 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (240GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 240 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S

SSD Intel® DC Série P4600

Nome do produto Capacidade Status Fator de forma Interface SortOrder Compare
Todos | Nenhum
SSD Intel® DC Série P4600 (4,0TB, PCIe 3.1 x4 de 1/2 altura, TLC) 4 TB Launched HHHL (CEM3.0) PCIe NVMe 3.1 x4

Downloads e software

Data de introdução

Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.

Suspensão esperada

A Suspensão esperada é estimada quando um produto começará com o processo de Descontinuação de Produto. As Notificações de Descontinuação de Produtos (PDN), publicadas no início do processo de descontinuação, irão incluir todos os detalhes do andamento principal de fim de vida útil. Algumas unidades de negócios poderão comunicar os detalhes do tempo de fim de vida útil antes da PND ser publicada. Entre em contato com o representante da Intel para mais informações sobre o tempo de fim de vida útil e opções de ciclo de vida estendido.

BMC integrado com IPMI

A IPMI (Interface para gerenciamento inteligente da plataforma) é uma interface padronizada utilizada para gerenciamento fora de banda de sistemas de computador. O BMC (Baseboard Management Controller) integrado é um microcontrolador especializado que habilita IPMI.

TDP

A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.

Opções integradas disponíveis

As Opções embarcadas disponíveis indicam produtos que oferecem disponibilidade de compra estendida para sistemas inteligentes e soluções integradas. Os formulários de certificação de produto e de condições de uso podem ser encontrados no relatório de PRQ (Qualificação para versão de produção). Consulte seu representante Intel para obter mais informações.

Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)

O termo "tamanho máximo da memória" está relacionado à capacidade máxima de memória (em GB) suportada pelo processador

Tipos de memória

Os processadores Intel® estão disponíveis em 4 tipos diferentes: Canal Único, Canal Duplo, Canal Triplo, e Modo Flexível.

Nº máximo de canais de memória

O número de canais de memória tem a ver com a operação da largura de banda na aplicação real.

Nº máximo de DIMMs

DIMM (Dual In-line Memory Module) é uma série de ICs de DRAM (memória de acesso aleatório dinâmica sincronizada) montados em uma pequena placa de circuito impresso.

Compatibilidade com memória ECC

Suporte para memória ECC indica o suporte do processador à memória de código de correção de erros (ECC). A memória ECC é um tipo de memória do sistema capaz de detectar e corrigir tipos comuns de danos em dados internos. Vale ressaltar que o suporte para memória de ECC requer o suporte para o processador e para o chipset.

Gráficos integrados

Os gráficos integrados propiciam uma excelente qualidade visual, agilizam o desempenho gráfico e dispõem de opções de exibição flexíveis, sem exigir uma board gráfica separada.

Saída gráfica

A Saída de gráficos define as interfaces disponíveis para se comunicar com aparelhos de exibição.

Nº máximo de linhas PCI Express

A via de PCI Express (PCIe) consiste em dois pares de sinalização diferencial, um para receber dados e outro para transmitir dados, e é a unidade básica do barramento PCIe: Nº de vias de PCI Express é o número total suportado pelo processador.

Revisão de PCI Express

Revisão de PCI Express é a versão suportada pelo processador. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. As diferentes versões de PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

Revisão de USB

USB (Universal Serial Bus) é uma tecnologia de conexão padrão do setor para conectar aparelhos periféricos a um computador.

Nº total de portas SATA

SATA é um padrão de alta velocidade para conectar aparelhos de armazenamento como unidades de disco rígido e unidades ópticas a uma motherboard.

Configuração RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) é uma tecnologia de armazenamento que combina vários componentes de unidade de disco em uma única unidade lógica, e distribui dados entre a matriz definida pelos níveis de RAID, que indicam o nível obrigatório de redundância e desempenho.

Nº de portas seriais

Uma porta serial é uma interface de computador usada para conectar periféricos.

Nº de portas LAN

LAN (Rede de área local) é uma rede de computadores, geralmente Ethernet, que interconecta computadores por meio de uma área geográfica limitada como uma única construção.

LAN integrada

LAN integrada indica a presença de um Intel Ethernet MAC ou a presença das portas de LAN embutidas na placa de sistema.

Memória Intel® Optane™ suportada

A memória Intel® Optane™ é uma nova e revolucionária classe de memória não volátil que fica entre a memória de sistema e o armazenamento para aumentar o desempenho e melhorar a responsividade do sistema. Quando combinada com o driver da Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid, ela gerencia de modo transparente múltiplas camadas de armazenamento, mostrando uma única unidade virtual para o sistema operacional e garantindo que os dados que são usados com mais frequência estejam na camada mais rápida do armazenamento. A memória Intel® Optane™ precisa de uma configuração específica de hardware e software. Visite o site www.intel.com/OptaneMemory para ver os requisitos de configuração.

Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionada (VT-d)

A Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionado (VT-d) continua do suporte existente para IA-32 (VT-x) e a virtualização do processador Itanium® (VT-i), agregando novo suporte para a virtualização de aparelhos de E/S. A Intel VT-d pode ajudar os usuários finais a aumentar a segurança e a confiabilidade dos sistemas e a melhorar também o desempenho dos aparelhos de E/S em ambientes virtualizados.

Suporte do Módulo de gerenciamento remoto Intel®

O Módulo de gerenciamento remoto Intel® (Intel® RMM) permite que você obtenha acesso seguro e controle servidores e outros aparelhos a partir de qualquer máquina da rede. O acesso remoto oferece recursos de gerenciamento removo, incluindo controle de energia, KVM e redirecionamento de mídia, com uma placa de interface de rede de gerenciamento dedicada (NIC).

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager é uma tecnologia residente em plataforma que reforça as políticas térmicas de energia para a plataforma. Ela permite o gerenciamento térmico e de energia ao expor uma interface externa a um software de gerenciamento pelo qual políticas de gerenciamento podem ser especificadas. Além disso, permite modelos específicos de uso de gerenciamento de energia da central de dados, como limitação de energia.

Versão do TPM

O TPM (Módulo de plataforma confiável) é um componente que oferece segurança no nível do hardware mediante a inicialização do sistema usando chaves de segurança, senhas, criptografia e funções hash armazenadas.

Novas instruções Intel® AES

As Intel® AES-NI (Intel® Advanced Encryption Standard New Instructions) são um conjunto de instruções que permitem a criptografia e descriptografia de dados de forma rápida e segura. AES-NI são importantes para uma variedade de aplicativos criptográficos, por exemplo: aplicativos que executam criptografia/descriptografia em volume, autenticação, criação de números aleatórios e criptografia autenticada.

Intel® Trusted Execution Technology

O Intel® Trusted Execution Technology para uma computação mais segura é um conjunto versátil de extensões de hardware para processadores e chipsets Intel® que aprimora a plataforma de escritório digital com recursos de segurança como o lançamento medido e a execução protegida. Ela proporciona um ambiente no qual os aplicativos são executados dentro de um espaço próprio, protegidos contra todos os itens de software existentes no sistema.