Sistema servidor Intel® R1304WFTZSR

Especificações

  • Coleção de produtos Família do sistema servidor Intel® R1000WFR
  • Codinome Produtos com denominação anterior Wolf Pass
  • Data de introdução Q1'22
  • Status Discontinued
  • Suspensão esperada 2023
  • Aviso de fim de vida útil Friday, May 5, 2023
  • último pedido Friday, June 30, 2023
  • Garantia limitada a 3 anos Sim
  • Garantia estendida disponível para compra (em alguns países) Sim
  • Detalhes adicionais sobre garantia estendida Dual Processor System Extended Warranty
  • Sistemas operacionais suportados VMware*, Windows Server 2019*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
  • Fator de forma do gabinete 1U, Spread Core Rack
  • Dimensões do gabinete 16.93" x 27.95" x 1.72"
  • Fator de forma da placa Custom 16.7" x 17"
  • Série de produtos compatíveis 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Soquete Socket P
  • TDP 165 W
  • Dissipador de calor (2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
  • Dissipador de calor incluído Sim
  • Placa de sistema Intel® Server Board S2600WFTR
  • Board Chipset Chipset Intel® C624
  • Mercado alvo Mainstream
  • Board compatível com rack Sim
  • Fonte de alimentação 1300 W
  • Tipo de fonte de alimentação AC
  • Nº de fontes de alimentação inclusas 1
  • Alimentação redundante suportada Supported, requires additional power supply
  • Backplanes Included
  • Itens incluídos (1) 1U chassis with Quick Reference Label
    (1) Intel® Server Board S2600WFTR
    (2) Riser card assembly with 1 slot PCIe* x16 riser card F1UL16RISER3
    (4) 3.5” hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks
    (1) Preinstalled standard control panel assembly
    (board only FXXFPANEL2)
    (1) Preinstalled front I/O panel assembly (1 x VGA and 2 x USB)
    (1) 150 mm backplane I2C cable H91171-xxx
    (1) 850 mm mini SAS HD cable AXXCBL850HDHRT
    (1) 350 mm backplane power cable H82100-xxx
    (1) SATA optical drive power cable 300 mm H23901-001
    (1) SATA optical drive bay mounting kit H19168-xxx
    (1) Air duct H90054-xxx
    (6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW
    (1) 1300W power supply module AXX1300TCRPS
    (2) CPU heat sinks J39509-xxx
    (2) CPU heat sink “No CPU” label inserts J16115-xxx
    (2) Standard CPU Carriers H72851-xxx
    (8) DIMM slot blanks G75158-xxx
    (1) Chassis Stiffener Bar J16623-xxx
    (1) Power supply bay blank insert
    (2) AC power cord retention strap assembly H23961-00x

Informações complementares

  • Descrição Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFTR with Dual 10GbE LAN, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (4) 3.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, (1)1300W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module.

Memória e armazenamento

Especificações da GPU

Opções de expansão

Especificações de E/S

Especificações de encapsulamento

  • Configuração máxima da CPU 2

Cadeia de Suprimento Transparente da Intel®

  • Inclui declaracão de conformidade e certificado de plataforma Sim

Pedidos e conformidade

Obsoletado e fora de linha

Intel® Server System R1304WFTZSR, Single

  • MM# 99AW7M
  • Código de pedido R1304WFTZSR
  • IDs dos conteúdos das MDDS 772865
  • IDs de conteúdo do PCN 796583

Informações de conformidade da marca

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8473305100

Drivers e software

Drivers e software mais recentes

Downloads disponíveis:
Todos

Nome

Utilitário de configuração de servidor (syscfg) para placas para servidor Intel® e sistemas para servidor Intel®

Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) Mount Clean Script

Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) e Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid enterprise (Intel® RSTe) driver Windows* para placas para servidor Intel® e sistemas baseados no chipset Intel® 62X

Suporte

Data de introdução

Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.

Suspensão esperada

A Suspensão esperada é estimada quando um produto começará com o processo de Descontinuação de Produto. As Notificações de Descontinuação de Produtos (PDN), publicadas no início do processo de descontinuação, irão incluir todos os detalhes do andamento principal de fim de vida útil. Algumas unidades de negócios poderão comunicar os detalhes do tempo de fim de vida útil antes da PND ser publicada. Entre em contato com o representante da Intel para mais informações sobre o tempo de fim de vida útil e opções de ciclo de vida estendido.

TDP

A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.

Tipos de memória

Os processadores Intel® estão disponíveis em 4 tipos diferentes: Canal único, Canal Duplo, Canal Triplo, e Modo Flexível.

Nº máximo de DIMMs

DIMM (Dual In-line Memory Module) é uma série de ICs de DRAM (memória de acesso aleatório dinâmica sincronizada) montados em uma pequena placa de circuito impresso.

Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)

O termo "tamanho máximo da memória" está relacionado à capacidade máxima de memória (em GB) suportada pelo processador

Memória persistente Intel® Optane™ DC com suporte

Memória persistente Intel® Optane™ DC é uma camada revolucionária de memória não volátil, que fica entre a memória e o armazenamento, para fornecer uma grande capacidade de memória, de preço acessível e comparável ao desempenho da DRAM. Ao disponibilizar uma grande capacidade de memória, em nível de sistema, quando combinada à DRAM tradicional, a memória persistente Intel® Optane™ DC contribui para transformar as indispensáveis cargas de trabalho com limitação de memória – de nuvem, bancos de dados, análise em memória, virtualização e redes de entrega de conteúdo.

Gráficos integrados

Os gráficos integrados propiciam uma excelente qualidade visual, agilizam o desempenho gráfico e dispõem de opções de exibição flexíveis, sem exigir uma board gráfica separada.

PCIe x16 3ª Geração

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. Este campo indica o número de soquetes da PCIe para a referida configuração de via (x8, x16) e geração de PCIe (1.x, 2.x).

Conectores PCIe OCuLink (suporte NVMe)

Os conectores integrados PCIe OCuLink fornecem suporte de conexão direta de unidades de estado sólido NVMe.

Conector para módulo RAID Integrado da Intel®

O módulo interno de expansão de E/S indica um conector mezanino nas boards para servidor Intel® que suporta uma variedade de módulos de expansão de E/S Intel(r) usando uma interface PCI Express* x8. Esses módulos são módulos RoC (RAID-on-Chip) ou SAS (SCSI serial conectada) que não são usados para conectividade externa por meio do painel de E/S traseiro.

Slot de riser 1: Configurações do slot incluído

Esta é a configuração da placa riser instalada neste slot específico para sistemas que são fornecidos com placas riser pré-instaladas.

Slot de riser 2: Configurações do slot incluído

Esta é a configuração da placa riser instalada neste slot específico para sistemas que são fornecidos com placas riser pré-instaladas.

Nº total de portas SATA

SATA é um padrão de alta velocidade para conectar aparelhos de armazenamento como unidades de disco rígido e unidades ópticas a uma motherboard.

Configuração RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) é uma tecnologia de armazenamento que combina vários componentes de unidade de disco em uma única unidade lógica, e distribui dados entre a matriz definida pelos níveis de RAID, que indicam o nível obrigatório de redundância e desempenho.

Nº de portas seriais

Uma porta serial é uma interface de computador usada para conectar periféricos.

LAN integrada

LAN integrada indica a presença de um Intel Ethernet MAC ou a presença das portas de LAN embutidas na placa de sistema.

Nº de portas LAN

LAN (Rede de área local) é uma rede de computadores, geralmente Ethernet, que interconecta computadores por meio de uma área geográfica limitada como uma única construção.

Suporte do Módulo de gerenciamento remoto Intel®

O Módulo de gerenciamento remoto Intel® (Intel® RMM) permite que você obtenha acesso seguro e controle servidores e outros aparelhos a partir de qualquer máquina da rede. O acesso remoto oferece recursos de gerenciamento removo, incluindo controle de energia, KVM e redirecionamento de mídia, com uma placa de interface de rede de gerenciamento dedicada (NIC).

BMC integrado com IPMI

A IPMI (Interface para gerenciamento inteligente da plataforma) é uma interface padronizada utilizada para gerenciamento fora de banda de sistemas de computador. O BMC (Baseboard Management Controller) integrado é um microcontrolador especializado que habilita IPMI.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager é uma tecnologia residente em plataforma que reforça as políticas térmicas de energia para a plataforma. Ela permite o gerenciamento térmico e de energia ao expor uma interface externa a um software de gerenciamento pelo qual políticas de gerenciamento podem ser especificadas. Além disso, permite modelos específicos de uso de gerenciamento de energia da central de dados, como limitação de energia.

Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d)

A Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionado (VT-d) continua do suporte existente para IA-32 (VT-x) e a virtualização do processador Itanium® (VT-i), agregando novo suporte para a virtualização de aparelhos de E/S. A Intel VT-d pode ajudar os usuários finais a aumentar a segurança e a confiabilidade dos sistemas e a melhorar também o desempenho dos aparelhos de E/S em ambientes virtualizados.

Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid

A Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid fornece proteção, desempenho e expansibilidade para plataformas de desktop e móveis. Usando um ou múltiplos discos rígidos, os usuários podem aproveitar as vantagens de desempenho melhorado e menor consumo de energia. Ao utilizar mais de uma unidade, o usuário pode obter proteção adicional contra a perda de dados, caso ocorra uma falha do disco rígido. Sucessor da Tecnologia de Armazenamento em Matriz Intel®.

Versão do TPM

O TPM (Módulo de plataforma confiável) é um componente que oferece segurança no nível do hardware mediante a inicialização do sistema usando chaves de segurança, senhas, criptografia e funções hash armazenadas.