Sistema servidor Intel® R1208WFTZSR
Especificações
Comparar produtos Intel®
Essenciais
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Coleção de produtos
Família do sistema servidor Intel® R1000WFR
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Codinome
Produtos com denominação anterior Wolf Pass
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Data de introdução
Q1'22
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Status
Discontinued
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Suspensão esperada
2023
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Aviso de fim de vida útil
Friday, May 5, 2023
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último pedido
Friday, June 30, 2023
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Garantia limitada a 3 anos
Sim
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Garantia estendida disponível para compra (em alguns países)
Sim
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Detalhes adicionais sobre garantia estendida
Dual Processor System Extended Warranty
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Sistemas operacionais suportados
VMware*, Windows Server 2019*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
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Fator de forma do gabinete
1U, Spread Core Rack
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Dimensões do gabinete
16.93" x 27.95" x 1.72"
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Fator de forma da placa
Custom 16.7" x 17"
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Série de produtos compatíveis
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
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Soquete
Socket P
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TDP
165 W
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Dissipador de calor
(2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
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Dissipador de calor incluído
Sim
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Placa de sistema
Intel® Server Board S2600WFTR
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Board Chipset
Chipset Intel® C624
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Mercado alvo
Mainstream
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Board compatível com rack
Sim
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Fonte de alimentação
1300 W
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Tipo de fonte de alimentação
AC
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Nº de fontes de alimentação inclusas
1
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Alimentação redundante suportada
Supported, requires additional power supply
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Backplanes
Included
-
Itens incluídos
(1) 1U chassis with Quick Reference Label
(1) Intel® Server Board S2600WFTR
(2) Riser card assembly with 1 slot PCIe* x16 riser card F1UL16RISER3
(8) 2.5” hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks.
(1) Preinstalled standard control panel assembly
(board only FXXFPANEL2)
(1) Preinstalled front I/O panel assembly (1x VGA and 2x USB)
(1) 200mm backplane I2C cable H91170-xxx
(1) 650mm mini SAS HD Cable AXXCBL650HDHRT
(1) 850mm mini SAS HD cable AXXCBL850HDHRT
(1) 400mm backplane power cable H82099-xxx
(1) SATA optical drive power cable 300 mm H23901-001
(1) SATA optical drive bay mounting kit H19168-xxx
(1) Air duct H90054-xxx
(6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW
(1) 1300W power supply module AXX1300TCRPS
(2) CPU heat sinks J39509-xxx
(2) Standard CPU carriers H72851-xxx
(8) DIMM slot blanks iPN G75158-xxx
(1) Chassis Stiffener Bar J16623-xxx
(1) Power supply bay blank insert
(2) AC power cord retention strap assembly H23961-00x
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Informações complementares
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Descrição
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFTR with Dual 10GbE LAN, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (8) 2.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, (1)1300W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module.
Memória e armazenamento
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Tipos de memória
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
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Nº máximo de DIMMs
24
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Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
6 TB
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Nº de unidades frontais suportadas
8
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Fator de forma da unidade frontal
Hot-swap 2.5"
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Nº de unidades internas suportadas
2
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Fator de forma da unidade interna
M.2 SSD
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Memória persistente Intel® Optane™ DC com suporte
Sim
Especificações da GPU
Opções de expansão
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Revisão de PCI Express
3.0
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Riser PCIe x24 Super slot
1
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PCIe x16 3ª Geração
2
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Conectores PCIe OCuLink (suporte NVMe)
4
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Conector para módulo RAID Integrado da Intel®
1
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Slot de riser 1: Nº total de faixas
24
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Slot de riser 1: Configurações do slot incluído
1x PCIe Gen3 x16
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Slot de riser 2: Nº total de faixas
24
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Slot de riser 2: Configurações do slot incluído
1x PCIe Gen3 x16
Especificações de E/S
-
Nº de portas USB
5
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Nº total de portas SATA
10
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Nº de links de UPI
2
-
Configuração RAID
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
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Nº de portas seriais
2
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LAN integrada
1GbE (mgmt port) + Dual Port RJ45 10GbE
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Nº de portas LAN
3
Especificações de encapsulamento
-
Configuração máxima da CPU
2
Tecnologias avançadas
Cadeia de Suprimento Transparente da Intel®
-
Inclui declaracão de conformidade e certificado de plataforma
Sim
Pedidos e conformidade
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Obsoletado e fora de linha
Informações de conformidade da marca
- ECCN 5A992C
- CCATS G157815L2
- US HTS 8473305100
Drivers e software
Descrição
Tipo
Mais
SO
Versão
Data
Todos
Exibir Detalhes
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Nenhum resultado encontrado para
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Drivers e software mais recentes
Nome
Utilitário de configuração de servidor (syscfg) para placas para servidor Intel® e sistemas para servidor Intel®
Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) Mount Clean Script
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) e Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid enterprise (Intel® RSTe) driver Windows* para placas para servidor Intel® e sistemas baseados no chipset Intel® 62X
Suporte
Data de introdução
Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.
Suspensão esperada
A Suspensão esperada é estimada quando um produto começará com o processo de Descontinuação de Produto. As Notificações de Descontinuação de Produtos (PDN), publicadas no início do processo de descontinuação, irão incluir todos os detalhes do andamento principal de fim de vida útil. Algumas unidades de negócios poderão comunicar os detalhes do tempo de fim de vida útil antes da PND ser publicada. Entre em contato com o representante da Intel para mais informações sobre o tempo de fim de vida útil e opções de ciclo de vida estendido.
TDP
A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.
Tipos de memória
Os processadores Intel® estão disponíveis em 4 tipos diferentes: Canal único, Canal Duplo, Canal Triplo, e Modo Flexível.
Nº máximo de DIMMs
DIMM (Dual In-line Memory Module) é uma série de ICs de DRAM (memória de acesso aleatório dinâmica sincronizada) montados em uma pequena placa de circuito impresso.
Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
O termo "tamanho máximo da memória" está relacionado à capacidade máxima de memória (em GB) suportada pelo processador
Memória persistente Intel® Optane™ DC com suporte
Memória persistente Intel® Optane™ DC é uma camada revolucionária de memória não volátil, que fica entre a memória e o armazenamento, para fornecer uma grande capacidade de memória, de preço acessível e comparável ao desempenho da DRAM. Ao disponibilizar uma grande capacidade de memória, em nível de sistema, quando combinada à DRAM tradicional, a memória persistente Intel® Optane™ DC contribui para transformar as indispensáveis cargas de trabalho com limitação de memória – de nuvem, bancos de dados, análise em memória, virtualização e redes de entrega de conteúdo.
Gráficos integrados ‡
Os gráficos integrados propiciam uma excelente qualidade visual, agilizam o desempenho gráfico e dispõem de opções de exibição flexíveis, sem exigir uma board gráfica separada.
Revisão de PCI Express
Revisão de PCI Express é a versão suportada pelo processador. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. As diferentes versões de PCI Express suportam diferentes taxas de dados.
PCIe x16 3ª Geração
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. Este campo indica o número de soquetes da PCIe para a referida configuração de via (x8, x16) e geração de PCIe (1.x, 2.x).
Conectores PCIe OCuLink (suporte NVMe)
Os conectores integrados PCIe OCuLink fornecem suporte de conexão direta de unidades de estado sólido NVMe.
Conector para módulo RAID Integrado da Intel®
O módulo interno de expansão de E/S indica um conector mezanino nas boards para servidor Intel® que suporta uma variedade de módulos de expansão de E/S Intel(r) usando uma interface PCI Express* x8. Esses módulos são módulos RoC (RAID-on-Chip) ou SAS (SCSI serial conectada) que não são usados para conectividade externa por meio do painel de E/S traseiro.
Slot de riser 1: Configurações do slot incluído
Esta é a configuração da placa riser instalada neste slot específico para sistemas que são fornecidos com placas riser pré-instaladas.
Slot de riser 2: Configurações do slot incluído
Esta é a configuração da placa riser instalada neste slot específico para sistemas que são fornecidos com placas riser pré-instaladas.
Nº total de portas SATA
SATA é um padrão de alta velocidade para conectar aparelhos de armazenamento como unidades de disco rígido e unidades ópticas a uma motherboard.
Nº de links de UPI
Os links da Interconexão Intel® Ultra-Path (UPI) representam um barramento de alta velocidade e de interconexão ponto a ponto entre os processadores, aumentando a largura de banda e o desempenho em relação ao produto Intel® QPI.
Configuração RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) é uma tecnologia de armazenamento que combina vários componentes de unidade de disco em uma única unidade lógica, e distribui dados entre a matriz definida pelos níveis de RAID, que indicam o nível obrigatório de redundância e desempenho.
Nº de portas seriais
Uma porta serial é uma interface de computador usada para conectar periféricos.
LAN integrada
LAN integrada indica a presença de um Intel Ethernet MAC ou a presença das portas de LAN embutidas na placa de sistema.
Nº de portas LAN
LAN (Rede de área local) é uma rede de computadores, geralmente Ethernet, que interconecta computadores por meio de uma área geográfica limitada como uma única construção.
Suporte do Módulo de gerenciamento remoto Intel®
O Módulo de gerenciamento remoto Intel® (Intel® RMM) permite que você obtenha acesso seguro e controle servidores e outros aparelhos a partir de qualquer máquina da rede. O acesso remoto oferece recursos de gerenciamento removo, incluindo controle de energia, KVM e redirecionamento de mídia, com uma placa de interface de rede de gerenciamento dedicada (NIC).
BMC integrado com IPMI
A IPMI (Interface para gerenciamento inteligente da plataforma) é uma interface padronizada utilizada para gerenciamento fora de banda de sistemas de computador. O BMC (Baseboard Management Controller) integrado é um microcontrolador especializado que habilita IPMI.
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager é uma tecnologia residente em plataforma que reforça as políticas térmicas de energia para a plataforma. Ela permite o gerenciamento térmico e de energia ao expor uma interface externa a um software de gerenciamento pelo qual políticas de gerenciamento podem ser especificadas. Além disso, permite modelos específicos de uso de gerenciamento de energia da central de dados, como limitação de energia.
Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
A Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionado (VT-d) continua do suporte existente para IA-32 (VT-x) e a virtualização do processador Itanium® (VT-i), agregando novo suporte para a virtualização de aparelhos de E/S. A Intel VT-d pode ajudar os usuários finais a aumentar a segurança e a confiabilidade dos sistemas e a melhorar também o desempenho dos aparelhos de E/S em ambientes virtualizados.
Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid
A Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid fornece proteção, desempenho e expansibilidade para plataformas de desktop e móveis. Usando um ou múltiplos discos rígidos, os usuários podem aproveitar as vantagens de desempenho melhorado e menor consumo de energia. Ao utilizar mais de uma unidade, o usuário pode obter proteção adicional contra a perda de dados, caso ocorra uma falha do disco rígido. Sucessor da Tecnologia de Armazenamento em Matriz Intel®.
Versão do TPM
O TPM (Módulo de plataforma confiável) é um componente que oferece segurança no nível do hardware mediante a inicialização do sistema usando chaves de segurança, senhas, criptografia e funções hash armazenadas.
Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.
‡ Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.
SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.
O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.