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  • Brand Name: Core i7

  • Product Number: i7-7500U

  • Ordering Code: SC3120AKIT

  • SPEC Code: SR2PA

  • Code Name: Kaby Lake

Intel® Server System LSP2D2ZS568201

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Especificações

Especificações de exportação

Essenciais

  • Coleção de produtos Família de Sistema servidor Intel® R2600SR
  • Codinome Produtos com denominação anterior Buchanan Pass
  • Data de introdução Q1'18
  • Status Discontinued
  • Suspensão esperada Q3'19
  • Garantia limitada a 3 anos Sim
  • Fator de forma do gabinete 2U, 4 node Rack Chassis
  • Dimensões do gabinete 19.3" x 35.1" x 3.5"
  • Trilho de rack incluído Sim
  • Série de produtos compatíveis Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Soquete Socket P
  • TDP 205 W
  • Dissipador de calor 8
  • Dissipador de calor incluído Sim
  • Placa de sistema Intel® Server System R2600SR Family
  • Board Chipset Chipset Intel® C624
  • Mercado alvo High Performance Computing
  • Board compatível com rack Sim
  • Fonte de alimentação 2000 W
  • Tipo de fonte de alimentação AC
  • Nº de fontes de alimentação inclusas 2
  • Ventoinhas redundantes Sim
  • Alimentação redundante suportada Sim
  • Backplanes Included
  • Itens incluídos 1) 2U Chassis
    (1) Rack Mount Rail Kit
    (1) System Management Module (SMM)
    (2) 2000WAC Platinum Power Supply Unit (PSU)
    (2) Power cords (1.5m, 10A/100-250V,
    (4) Intel® Omni-Path Host Fabric Interface Adapter 100 Series 1 Port PCIe x16
    (1) 10GB 8-port Ethernet I/O Module (EIOM) Base-T RJ45
    (2) 80mm x 80mm x 80mm cooling fans
    (3) 60mm x 60mm x 56mm cooling fans
    (1) KVM System Console Breakout Cable
    (4) Compute Node (includes the following)
    •(8) Intel® Xeon® Platinum 8168 Processor
    •(4) 105mm CPU1 Heatsink (1 per compute node)
    •(4) 85mm CPU 2 Heatsink )
    •(8) 4R Heatsink Clips
    •(48) 32GB DDR4 2667 RDIMMs
    •(4) Intel® SSD DC S4600 Series (960MB, 2.5in SATA 6Gb/s)
    •(16) Drive Blanks
    •(4) VGA/USB KVM
    •(4) Node Control Panel


Informações complementares

  • Descrição 2U 4N Intel® Server System R2600SR to support Intel® Xeon® Platinum 8168 processors.

Memória e armazenamento

Gráficos de processador

Opções de expansão

Especificações de E/S

Especificações de encapsulamento

  • Configuração máxima da CPU 8

Tecnologias avançadas

Drivers e software

Drivers e software mais recentes

Downloads disponíveis:
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Nome

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Documentação técnica

Data de introdução

Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.

Suspensão esperada

A Suspensão esperada é estimada quando um produto começará com o processo de Descontinuação de Produto. As Notificações de Descontinuação de Produtos (PDN), publicadas no início do processo de descontinuação, irão incluir todos os detalhes do andamento principal de fim de vida útil. Algumas unidades de negócios poderão comunicar os detalhes do tempo de fim de vida útil antes da PND ser publicada. Entre em contato com o representante da Intel para mais informações sobre o tempo de fim de vida útil e opções de ciclo de vida estendido.

TDP

A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.

Perfil de armazenamento

Os perfis de armazenamento híbrido são uma combinação de unidades de estado sólido (SSDs) SATA ou NVMe e discos rígidos (HDs). Os perfis de armazenamento all-flash são uma combinação de SSDs NMVe* e SATA.

Memória incluída

Memória pré instalada indica a presença de memória do dispositivo instalada durante a fabricação

Tipos de memória

Os processadores Intel® estão disponíveis em 4 tipos diferentes: Canal único, Canal Duplo, Canal Triplo, e Modo Flexível.

Nº máximo de DIMMs

DIMM (Dual In-line Memory Module) é uma série de ICs de DRAM (memória de acesso aleatório dinâmica sincronizada) montados em uma pequena placa de circuito impresso.

Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)

O termo "tamanho máximo da memória" está relacionado à capacidade máxima de memória (em GB) suportada pelo processador

Gráficos integrados ‡

Os gráficos integrados propiciam uma excelente qualidade visual, agilizam o desempenho gráfico e dispõem de opções de exibição flexíveis, sem exigir uma board gráfica separada.

PCIe x16 3ª Geração

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. Este campo indica o número de soquetes da PCIe para a referida configuração de via (x8, x16) e geração de PCIe (1.x, 2.x).

Nº total de portas SATA

SATA é um padrão de alta velocidade para conectar aparelhos de armazenamento como unidades de disco rígido e unidades ópticas a uma motherboard.

Nº de portas seriais

Uma porta serial é uma interface de computador usada para conectar periféricos.

BMC integrado com IPMI

A IPMI (Interface para gerenciamento inteligente da plataforma) é uma interface padronizada utilizada para gerenciamento fora de banda de sistemas de computador. O BMC (Baseboard Management Controller) integrado é um microcontrolador especializado que habilita IPMI.

Versão do TPM

O TPM (Módulo de plataforma confiável) é um componente que oferece segurança no nível do hardware mediante a inicialização do sistema usando chaves de segurança, senhas, criptografia e funções hash armazenadas.

Mais opções de suporte para Intel® Server System LSP2D2ZS568201

Suporte a produtosSuporte a produtos
Downloads e softwareDownloads e software
Comunidade de suporteComunidade de suporte
Garantia e substituiçãoGarantia e substituição

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Entre em contato com o suporte

Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.

As classificações da Intel são apenas para fins informativos e consistem em Export Control Classification Numbers (ECCN — Número de Classificação de Controle de Exportações) e Harmonized Tariff Schedule (HTS — Programa de Tarifas Harmonizadas). Quaisquer usos das classificações da Intel são sem os recursos da Intel e não devem ser interpretados como uma representação ou garantia relacionada ao ECCN ou HTS apropriado. Como exportadora e/ou importadora, sua empresa é responsável por determinar a classificação correta de sua transação

Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.

‡ Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.

SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.

O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.