Sistema para servidor LSP2D2ZS554602 Intel®
Especificações
Comparar produtos Intel®
Essenciais
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Coleção de produtos
Família de sistema servidor Intel® R2600SR
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Codinome
Produtos com denominação anterior Shrine Pass
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Data de introdução
Q1'18
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Status
Discontinued
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Suspensão esperada
Q3'19
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Aviso de fim de vida útil
Friday, June 7, 2019
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último pedido
Thursday, August 22, 2019
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Atributos do último recebimento
Sunday, December 22, 2019
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Garantia limitada a 3 anos
Sim
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Fator de forma do gabinete
2U, 4 node Rack Chassis
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Dimensões do gabinete
19.3" x 35.1" x 3.5"
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Trilho de rack incluído
Sim
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Série de produtos compatíveis
Intel® Xeon® Scalable Processors
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Soquete
Socket P
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TDP
200 W
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Dissipador de calor
8
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Dissipador de calor incluído
Sim
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Placa de sistema
Intel® Server System R2600SR Family
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Board Chipset
Chipset Intel® C624
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Mercado alvo
High Performance Computing
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Board compatível com rack
Sim
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Fonte de alimentação
2000 W
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Tipo de fonte de alimentação
AC
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Nº de fontes de alimentação inclusas
2
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Ventoinhas redundantes
Sim
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Alimentação redundante suportada
Sim
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Backplanes
Included
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Itens incluídos
1) 2U Chassis
(1) Rack Mount Rail Kit
(1) System Management Module (SMM)
(2) 2000WAC Platinum Power Supply Unit (PSU)
(2) Power cords (1.5m, 10A/100-250V,
(4) Intel® Omni-Path Host Fabric Interface Adapter 100 Series 1 Port PCIe x16
(1) 10GB 8-port Ethernet I/O Module (EIOM) Base-T RJ45
(2) 80mm x 80mm x 80mm cooling fans
(3) 60mm x 60mm x 56mm cooling fans
(1) KVM System Console Breakout Cable
(4) Compute Node (includes the following)
•(8) Intel® Xeon® Gold 6154 Processor
•(4) 105mm CPU1 Heatsink (1 per compute node)
•(4) 85mm CPU 2 Heatsink )
•(8) 4R Heatsink Clips
•(48) 16GB DDR4 2667 RDIMMs
•(4) Intel® SSD DC S4600 Series (1.9TB, 2.5in SATA 6Gb/s)
•(16) Drive Blanks
•(4) VGA/USB KVM
•(4) Node Control Panel
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Informações complementares
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Descrição
2U 4N Intel® Server System R2600SR to support Intel® Xeon® Gold 6154 processors.
Memória e armazenamento
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Perfil de armazenamento
All-Flash Storage Profile
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Memória incluída
48X16GB DDR4 2666MHz
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Tipos de memória
RDIMM 16GB - DDR4 (2R x 8, 1.2V) 2666MHz
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Nº máximo de DIMMs
48
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Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
768 GB
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Tipo de DIMM
UDIMM, RDIMM, LRDIMM
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Armazenamento incluído
(4) Intel® SSD DC S4600 (1.9TB )
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Capacidade máxima de armazenamento
7.6 TB
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Nº de unidades frontais suportadas
4
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Fator de forma da unidade frontal
Hot-swap 2.5"
Especificações da GPU
Opções de expansão
Especificações de E/S
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Nº de portas USB
4
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Nº total de portas SATA
4
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USB Configuration(Configuração do USB)
2.0, 3.0 & 3.1
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Nº de portas seriais
4
Especificações de encapsulamento
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Configuração máxima da CPU
8
Tecnologias avançadas
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BMC integrado com IPMI
Sim
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Versão do TPM
TPM 2.0
Drivers e software
Descrição
Tipo
Mais
SO
Versão
Data
Todos
Exibir Detalhes
Fazer download
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Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Drivers e software mais recentes
Suporte
Data de introdução
Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.
Suspensão esperada
A Suspensão esperada é estimada quando um produto começará com o processo de Descontinuação de Produto. As Notificações de Descontinuação de Produtos (PDN), publicadas no início do processo de descontinuação, irão incluir todos os detalhes do andamento principal de fim de vida útil. Algumas unidades de negócios poderão comunicar os detalhes do tempo de fim de vida útil antes da PND ser publicada. Entre em contato com o representante da Intel para mais informações sobre o tempo de fim de vida útil e opções de ciclo de vida estendido.
TDP
A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.
Perfil de armazenamento
Os perfis de armazenamento híbrido são uma combinação de unidades de estado sólido (SSDs) SATA ou NVMe e discos rígidos (HDs). Os perfis de armazenamento all-flash são uma combinação de SSDs NMVe* e SATA.
Memória incluída
Memória pré instalada indica a presença de memória do dispositivo instalada durante a fabricação
Tipos de memória
Os processadores Intel® estão disponíveis em 4 tipos diferentes: Canal único, Canal Duplo, Canal Triplo, e Modo Flexível.
Nº máximo de DIMMs
DIMM (Dual In-line Memory Module) é uma série de ICs de DRAM (memória de acesso aleatório dinâmica sincronizada) montados em uma pequena placa de circuito impresso.
Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
O termo "tamanho máximo da memória" está relacionado à capacidade máxima de memória (em GB) suportada pelo processador
Gráficos integrados ‡
Os gráficos integrados propiciam uma excelente qualidade visual, agilizam o desempenho gráfico e dispõem de opções de exibição flexíveis, sem exigir uma board gráfica separada.
PCIe x16 3ª Geração
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. Este campo indica o número de soquetes da PCIe para a referida configuração de via (x8, x16) e geração de PCIe (1.x, 2.x).
Nº total de portas SATA
SATA é um padrão de alta velocidade para conectar aparelhos de armazenamento como unidades de disco rígido e unidades ópticas a uma motherboard.
Nº de portas seriais
Uma porta serial é uma interface de computador usada para conectar periféricos.
BMC integrado com IPMI
A IPMI (Interface para gerenciamento inteligente da plataforma) é uma interface padronizada utilizada para gerenciamento fora de banda de sistemas de computador. O BMC (Baseboard Management Controller) integrado é um microcontrolador especializado que habilita IPMI.
Versão do TPM
O TPM (Módulo de plataforma confiável) é um componente que oferece segurança no nível do hardware mediante a inicialização do sistema usando chaves de segurança, senhas, criptografia e funções hash armazenadas.
Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.
As classificações da Intel são apenas para fins gerais, educacionais e de planejamento e consistem nos números ECCN (Número de Classificação de Controle de Exportações) e HTS (Programa de Tarifas Harmonizadas). Quaisquer usos das classificações da Intel são sem os recursos da Intel e não devem ser interpretados como uma representação ou garantia relacionada ao ECCN ou HTS apropriado. Como exportadora e/ou importadora, sua empresa é responsável por determinar a classificação correta de sua transação.
Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.
‡ Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.
SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.
O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.