Sistema para servidor VRN2208WFAF83 Intel®
Especificações
Comparar produtos Intel®
Essenciais
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Coleção de produtos
Intel® Data Center Blocks for Cloud (Intel® DCB for Cloud)
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Codinome
Produtos com denominação anterior Wolf Pass
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Data de introdução
Q1'18
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Status
Discontinued
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Suspensão esperada
Q3'19
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Aviso de fim de vida útil
Monday, July 1, 2019
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último pedido
Friday, August 30, 2019
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Atributos do último recebimento
Monday, September 30, 2019
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Garantia limitada a 3 anos
Sim
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Certificação ISV
Designed for VMware* Virtual SAN (VSAN)
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Fator de forma do gabinete
2U Rack
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Dimensões do gabinete
16.93" x 27.95" x 3.44"
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Fator de forma da placa
Custom 16.7" x 17"
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Soquete
Socket P
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TDP
140 W
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Dissipador de calor
2
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Dissipador de calor incluído
Sim
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Placa de sistema
Intel® Server Board S2600WF0
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Board Chipset
Chipset Intel® C624
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Mercado alvo
Cloud/Datacenter
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Board compatível com rack
Sim
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Fonte de alimentação
1300 W
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Tipo de fonte de alimentação
AC
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Nº de fontes de alimentação inclusas
2
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Ventoinhas redundantes
Sim
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Alimentação redundante suportada
Sim
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Backplanes
Included
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Itens incluídos
(1)Intel® Server System R2208WF0ZS
(2) Intel® Xeon® Gold 6152 Processor
(1) Remote Management Module 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2
(1) 2U Hot-swap 8x2.5inch SAS/NVMe Combo Drive Bay Kit A2U8X25S3PHS
(2)8-Port PCIe Gen3 x8 Switch AIC AXXP3SWX08080
(2) Oculink Cable Kit A2U8PSWCXCXK2
(1) 1300W AC CRPS 80+ Titanium efficiency power supply module AXX1300TCRPS
(1) Oculink Cable Kit AXXCBL530CVCR
(1) Oculink Cable Kit AXXCBL470CVCR
(2) Oculink Cable Kit AXXCBL700CVCR
(12) Intel® SSD DC P4510 2TB 2.5" NVMe U.2
(1) Intel® Ethernet Network Connection OCP X527-DA4
(24) RDIMM 32GB - DDR4, 288-pin, 2666MHz
(1) Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8
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Informações complementares
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Descrição
Integrated 2U 1N All-Flash system, certified vSAN Ready Node,
All-Flash 8 Profile (AF8);
Intel® Server System R2208WF0ZS, Intel® Xeon® Gold 6152 processors.
Memória e armazenamento
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Perfil de armazenamento
All-Flash Storage Profile
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Memória incluída
24X32 DDR4 2666MHz
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Tipos de memória
RDIMM 32GB - DDR4, 288-pin, 2666MHz
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Nº máximo de DIMMs
24
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Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
768 GB
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Armazenamento incluído
(4)Intel® Optane™ SSD DC P4800X 375GB 2.5", (1) Intel® SSD D3 S4510 Series 480GB M.2
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Capacidade máxima de armazenamento
24 TB
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Nº de unidades frontais suportadas
16
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Fator de forma da unidade frontal
Hot-swap 2.5"
Especificações da GPU
Opções de expansão
Especificações de E/S
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Nº de portas USB
5
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Nº total de portas SATA
12
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LAN integrada
4 x 10GbE SFP+ (Intel/RDMA)
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Portas SAS integradas
2
Especificações de encapsulamento
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Configuração máxima da CPU
2
Tecnologias avançadas
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Compatível com Intel® Optane™ Memory ‡
Sim
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Suporte do Módulo de gerenciamento remoto Intel®
Sim
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BMC integrado com IPMI
IPMI 2.0
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Intel® Node Manager
Sim
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Intel® Active Management Technology
Sim
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Intel® Server Customization Technology
Sim
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Intel® Build Assurance Technology
Sim
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Tecnologia de energia eficiente Intel®
Sim
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Tecnologia Quiet Thermal Intel®
Sim
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Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
Sim
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Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid para empresas
Sim
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Acesso de Memória Rápida Intel®
Sim
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Acesso de Memória Flexível Intel®
Sim
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Intel® I/O Acceleration Technology
Não
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Versão do TPM
2.0
Drivers e software
Descrição
Tipo
Mais
SO
Versão
Data
Todos
Exibir Detalhes
Fazer download
Nenhum resultado encontrado para
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Drivers e software mais recentes
Nome
BIOS da família Placa para servidor Intel® S2600WF e pacote de atualização de firmware para UEFI
Detector de configuração Intel® para Linux*
Suporte
Data de introdução
Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.
Suspensão esperada
A Suspensão esperada é estimada quando um produto começará com o processo de Descontinuação de Produto. As Notificações de Descontinuação de Produtos (PDN), publicadas no início do processo de descontinuação, irão incluir todos os detalhes do andamento principal de fim de vida útil. Algumas unidades de negócios poderão comunicar os detalhes do tempo de fim de vida útil antes da PND ser publicada. Entre em contato com o representante da Intel para mais informações sobre o tempo de fim de vida útil e opções de ciclo de vida estendido.
Certificação ISV
A Certificação ISV indica que o produto foi pré-certificado pela Intel para o software especificado do Fornecedor de Software Independente.
TDP
A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.
Perfil de armazenamento
Os perfis de armazenamento híbrido são uma combinação de unidades de estado sólido (SSDs) SATA ou NVMe e discos rígidos (HDs). Os perfis de armazenamento all-flash são uma combinação de SSDs NMVe* e SATA.
Memória incluída
Memória pré instalada indica a presença de memória do dispositivo instalada durante a fabricação
Tipos de memória
Os processadores Intel® estão disponíveis em 4 tipos diferentes: Canal único, Canal Duplo, Canal Triplo, e Modo Flexível.
Nº máximo de DIMMs
DIMM (Dual In-line Memory Module) é uma série de ICs de DRAM (memória de acesso aleatório dinâmica sincronizada) montados em uma pequena placa de circuito impresso.
Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
O termo "tamanho máximo da memória" está relacionado à capacidade máxima de memória (em GB) suportada pelo processador
Gráficos integrados ‡
Os gráficos integrados propiciam uma excelente qualidade visual, agilizam o desempenho gráfico e dispõem de opções de exibição flexíveis, sem exigir uma board gráfica separada.
PCIe x8 3ª Geração
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. Este campo indica o número de soquetes da PCIe para a referida configuração de via (x8, x16) e geração de PCIe (1.x, 2.x).
PCIe x16 3ª Geração
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. Este campo indica o número de soquetes da PCIe para a referida configuração de via (x8, x16) e geração de PCIe (1.x, 2.x).
Nº total de portas SATA
SATA é um padrão de alta velocidade para conectar aparelhos de armazenamento como unidades de disco rígido e unidades ópticas a uma motherboard.
LAN integrada
LAN integrada indica a presença de um Intel Ethernet MAC ou a presença das portas de LAN embutidas na placa de sistema.
Portas SAS integradas
SAS integrada indica o suporte à SCSI (Small Computer System Interface) serial conectada integrado à placa. SAS é um padrão de alta velocidade para conectar aparelhos de armazenamento como unidades de disco rígido e unidades ópticas a uma motherboard.
Compatível com Intel® Optane™ Memory ‡
A memória Intel® Optane™ é uma nova e revolucionária classe de memória não volátil que fica entre a memória de sistema e o armazenamento para aumentar o desempenho e melhorar a responsividade do sistema. Quando combinada com o driver da Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid, ela gerencia de modo transparente múltiplas camadas de armazenamento, mostrando uma única unidade virtual para o sistema operacional e garantindo que os dados que são usados com mais frequência estejam na camada mais rápida do armazenamento. A memória Intel® Optane™ precisa de uma configuração específica de hardware e software. Visite o site https://www.intel.com/content/www/br/pt/architecture-and-technology/optane-memory.html para ver os requisitos de configuração.
Suporte do Módulo de gerenciamento remoto Intel®
O Módulo de gerenciamento remoto Intel® (Intel® RMM) permite que você obtenha acesso seguro e controle servidores e outros aparelhos a partir de qualquer máquina da rede. O acesso remoto oferece recursos de gerenciamento removo, incluindo controle de energia, KVM e redirecionamento de mídia, com uma placa de interface de rede de gerenciamento dedicada (NIC).
BMC integrado com IPMI
A IPMI (Interface para gerenciamento inteligente da plataforma) é uma interface padronizada utilizada para gerenciamento fora de banda de sistemas de computador. O BMC (Baseboard Management Controller) integrado é um microcontrolador especializado que habilita IPMI.
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager é uma tecnologia residente em plataforma que reforça as políticas térmicas de energia para a plataforma. Ela permite o gerenciamento térmico e de energia ao expor uma interface externa a um software de gerenciamento pelo qual políticas de gerenciamento podem ser especificadas. Além disso, permite modelos específicos de uso de gerenciamento de energia da central de dados, como limitação de energia.
Intel® Active Management Technology
A Intel® Advanced Management Technology apresenta uma conexão de rede isolada, independente, segura e altamente confiável com uma configuração de Integrated Baseboard Management Controller (BMC Integrado) de dentro do BIOS. Também inclui uma interface de usuário da web embarcada que executa recursos de diagnóstico de plataforma principal por meio da rede, um inventário de plataforma fora de banda (OOB), atualizações de firmware à prova de falhas e uma detecção e redefinição automática de interrupção de BMC Integrado.
Intel® Server Customization Technology
A Intel® Server Customization technology permite que Revendedores e Montadores de sistemas ofereçam a clientes finais uma experiência de marca personalizada, flexibilidade de configuração de SKU, opções de inicialização flexível e opções de E/S máximas.
Intel® Build Assurance Technology
A Intel® Build Assurance technology fornece recursos de diagnóstico avançados, garantindo que os sistemas com mais testes realizados, completamente depurados e mais estáveis possíveis sejam enviados aos clientes.
Tecnologia de energia eficiente Intel®
A Intel® Efficient Power Technology é uma serie de aprimoramentos dentro das fontes de alimentação e de reguladores de voltagem para aumentar a eficiência e confiabilidade de entrega de energia. A tecnologia está inclusa em todas as fontes de energia redundantes comuns (CRPS). A CRPS inclui as tecnologias a seguir: eficiência de 80 PLUS Platinum (92% de eficiência em 50% de carga), redundância fria, proteção de sistema de loop fechado, explicação interativa, detecção de redundância dinâmica, gravador de caixa preta, barramento de compatibilidade e atualizações de firmware automáticas para oferecer entrega mais eficiente de energia ao sistema.
Tecnologia Quiet Thermal Intel®
Tecnologia Intel® Quiet Thermal é uma série de inovações de gerenciamento térmico e acústico, que reduzem o ruído acústico desnecessário e proporcionam flexibilidade de resfriamento, maximizando a eficiência. A tecnologia abrange recursos, como matrizes sensoriais térmicas avançadas, algoritmos avançados de resfriamento e proteção integrada de desligamento contra falhas.
Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
A Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionado (VT-d) continua do suporte existente para IA-32 (VT-x) e a virtualização do processador Itanium® (VT-i), agregando novo suporte para a virtualização de aparelhos de E/S. A Intel VT-d pode ajudar os usuários finais a aumentar a segurança e a confiabilidade dos sistemas e a melhorar também o desempenho dos aparelhos de E/S em ambientes virtualizados.
Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid para empresas
A Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid corporativa (Intel ® RSTe) fornece desempenho e confiabilidade para sistemas suportados equipados com dispositivos Serial ATA (SATA), dispositivos SCSI anexada por serial (SAS), e/ou unidades de estado sólido para permitir uma solução de armazenamento corporativo ótimo.
Acesso de Memória Rápida Intel®
O Acesso de memória rápida Intel® é uma arquitetura de backbone atualizada do Hub de Controladora de Memória Gráfica (GMCH) que melhora o desempenho do sistema ao otimizar o uso de largura de banda de memória disponível e ao reduzir a latência dos acessos à memória.
Acesso de Memória Flexível Intel®
A Intel® Flex Memory Access possibilita upgrades mais fáceis ao permitir a instalação de tamanhos diferentes de memória e continuando no modo de canal duplo.
Intel® I/O Acceleration Technology
O módulo interno de expansão de E/S indica um conector mezanino nas boards para servidor Intel® que suporta uma variedade de módulos de expansão de E/S Intel(r) usando uma interface PCI Express* x8. Esses módulos são módulos RoC (RAID-on-Chip) ou SAS (SCSI serial conectada) que não são usados para conectividade externa por meio do painel de E/S traseiro.
Versão do TPM
O TPM (Módulo de plataforma confiável) é um componente que oferece segurança no nível do hardware mediante a inicialização do sistema usando chaves de segurança, senhas, criptografia e funções hash armazenadas.
Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.
As classificações da Intel são apenas para fins gerais, educacionais e de planejamento e consistem nos números ECCN (Número de Classificação de Controle de Exportações) e HTS (Programa de Tarifas Harmonizadas). Quaisquer usos das classificações da Intel são sem os recursos da Intel e não devem ser interpretados como uma representação ou garantia relacionada ao ECCN ou HTS apropriado. Como exportadora e/ou importadora, sua empresa é responsável por determinar a classificação correta de sua transação.
Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.
‡ Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.
SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.
O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.