Passive/Active Combination Heat-Sink with Removable Fan BXSTS300C

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Especificações

Informações complementares

  • Descrição Passive/Active Heat-sink solutions for LGA3647 Socket. 91x88x64 mm. Support for up to 280W.

Drivers e software

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Nome

Documentação técnica

Data de introdução

Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.

Suspensão esperada

A Suspensão esperada é estimada quando um produto começará com o processo de Descontinuação de Produto. As Notificações de Descontinuação de Produtos (PDN), publicadas no início do processo de descontinuação, irão incluir todos os detalhes do andamento principal de fim de vida útil. Algumas unidades de negócios poderão comunicar os detalhes do tempo de fim de vida útil antes da PND ser publicada. Entre em contato com o representante da Intel para mais informações sobre o tempo de fim de vida útil e opções de ciclo de vida estendido.