Passive Airduct Kit AWFCOPRODUCTAD

Especificações

Informações complementares

  • Descrição High Air Flow Air Duct Kit is required when using Intel® Xeon Phi™ coprocessor with passive heat sink (heat sink only, no fan) or non-Intel GPGPU with passive heat sink with the 2000WF Family

Pedidos e conformidade

Informações sobre especificações e pedidos

Passive Airduct Kit AWFCOPRODUCTAD, Single

  • Código de pedidos AWFCOPRODUCTAD

Informações de conformidade da marca

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473305100

Produtos compatíveis

Família de placas para servidor Intel® S2600WF

Família de gabinetes para servidor Intel® R2000WF

Nome do produto Status SortOrder Compare
Todos | Nenhum
Chassi para Servidor Intel® R2000WFXXX Launched

Downloads e software

Data de introdução

Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.

Suspensão esperada

A Suspensão esperada é estimada quando um produto começará com o processo de Descontinuação de Produto. As Notificações de Descontinuação de Produtos (PDN), publicadas no início do processo de descontinuação, irão incluir todos os detalhes do andamento principal de fim de vida útil. Algumas unidades de negócios poderão comunicar os detalhes do tempo de fim de vida útil antes da PND ser publicada. Entre em contato com o representante da Intel para mais informações sobre o tempo de fim de vida útil e opções de ciclo de vida estendido.