英特尔® 服务器机箱 H2224XXLR3
规格
比较英特尔® 产品
基本要素
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产品集
英特尔® 服务器机箱 H2000P 家族
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代号名称
先前产品为 Buchanan Pass
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发行日期
Q3'17
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状态
Discontinued
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预期停产
2023
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EOL 通知
Friday, May 5, 2023
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最后订单
Friday, June 30, 2023
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有限 3 年保修
是
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可购买延长保修期（选择国家或地区）
是
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机箱板型
2U, 4 node Rack Chassis
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机箱尺寸
3.46" x 17.24" x 28.86"
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目标市场
High Performance Computing
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电源
2130 W
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电源类型
AC
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包含的电源数
2
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冗余风扇
否
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支持的冗余电源
是
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背板
Included
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TDP
140 W
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包括的项目
(1) Front Control Panels - iPC FH2000FPANEL2 (1) Power Distribution Board - iPC FXXCRPSPDB2 Power Interposer Board - iPC FXXCRPSPIB (2) 2130W 80 Plus Platinum PSUs – iPC FXX2130PCRPS(1) 24 x 2.5’’ Hot-swap drive bay, includes:- (24) Tool less drive carriers (1) 24x2.5” Hot swap backplane, iPC- HW24X25HS12G (4) - Compute Module Bay Fillers(1) - Basic rack rail mount kit (AXXELVRAIL)NOTE: The rail kit only supports specific rack type with 3/8” square and 7.1mm round holes.
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供新设计使用的截止日期
Monday, July 11, 2022
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补充信息
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说明
2U rack chassis supporting up to four hot-pluggable compute modules Intel(r) Compute Module HNS2600BP*24 product family, up to 24 hot-swap drives, and two 2130W common redundant power supplies
内存和存储
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支持的前驱动器数量
24
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前驱动器外形
Hot-swap 2.5"
封装规格
-
最大 CPU 配置
8
订购与合规
兼容的产品
英特尔® 服务器系统 S2600BPR 系列
面板选项
滑轨选项
备用主板选项
备用机箱控制面板选项
备用驱动器托架与支架选项
备用风扇选项
备用电源选项
驱动程序和软件
说明
类型
更多信息
操作系统
版本
日期
全部
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Y
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最新驱动程序和软件
支持
发行日期
首次推出产品的日期。
预期停产
预期停产指对产品将开始停产流程的评估。产品停产通知 (PDN) 将在停产流程的开始发布，其中包括所有 EOL 关键里程碑详细信息。一些业务单位可能会在 PDN 发布前沟通 EOL 时间线的详细信息。联系您的英特尔代表以获取 EOL 时间线和扩展的生命周期选项。
TDP
热设计功耗 (TDP) 以瓦特为单位，表示所有活动内核在英特尔定义的高复杂性工作负载下，以基本频率运行时消耗的平均功率。请参阅有关热功率解决方案要求的数据表。
提供的信息可随时更改而不事先通知。英特尔可以随时在不发通知的情况下修改产品生命周期、规格和产品说明。以上信息是按“原样”提供，英特尔对该信息的准确性、产品的特性、可用性、功能或列出产品的兼容性不做任何形式的声明或担保。请联系系统厂商，了解关于上述特定产品或系统的更多信息。
“英特尔分类”由出口管制分类编号 (ECCN) 和协调关税表 (HTS) 编号组成，仅用于常规、教育和规划目的。任何“英特尔分类”的使用情况均对英特尔无追索权，亦不能解释为关于 ECCN 或 HTS 的陈述或担保。贵公司作为进口商和/或出口商，应负责确定对您的交易进行正确分类。
有关产品特性和功能的正式定义，请参见数据表。
‡ 此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商，以了解您的系统是否有此特性，或参考系统规格（主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统）以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。
“宣布”的 SKU 尚未公布。请参阅上市的发布日期。
系统和最大 TDP 基于最坏情形得出。如果未使用芯片组的所有 I/O，则实际 TDP 可能会更低。