首次推出产品的日期。
预期停产指对产品将开始停产流程的评估。产品停产通知 (PDN) 将在停产流程的开始发布，其中包括所有 EOL 关键里程碑详细信息。一些业务单位可能会在 PDN 发布前沟通 EOL 时间线的详细信息。联系您的英特尔代表以获取 EOL 时间线和扩展的生命周期选项。
建议客户价格 (RCP) 是英特尔产品的定价指南。价格适用于英特尔直接客户（通常表示购买数量为 1000 件），并且可以不经事先通知而随时更改。具体价格可能会因其它封装类型和发运数量而有所不同。如果批量销售，价格表示单一单元。列出 RCP 并不构成英特尔的正式报价。
集成显卡能提供令人难以置信的视觉质量、更快的图形性能以及灵活的显示器选项，而不需要一个单独的显卡。
PCIe（外围组件互联高速）是一项适用于将硬件设备连接至计算机的高速串行计算机扩展总线标准。此字段是指特定 LANE 配置 (x8, x16) 和 PCIe 代 (1.x, 2.x) 下 PCIe 插槽的数量。
PCIe（外围组件互联高速）是一项适用于将硬件设备连接至计算机的高速串行计算机扩展总线标准。此字段是指特定 LANE 配置 (x8, x16) 和 PCIe 代 (1.x, 2.x) 下 PCIe 插槽的数量。
PCIe（外围组件互联高速）是一项适用于将硬件设备连接至计算机的高速串行计算机扩展总线标准。此字段是指特定 LANE 配置 (x8, x16) 和 PCIe 代 (1.x, 2.x) 下 PCIe 插槽的数量。
IO 扩展是指英特尔® 服务器主板上通过使用 PCI Express* 接口来支持多种英特尔® I/O 扩展模块的夹层接口。上述模块通常有可在 I/O 后防护板上使用的外部端口。
内部 IO 扩展模块是指英特尔® 服务器主板上通过使用 x8 PCI Express* 接口来支持多种英特尔(r) I/O 扩展模块的夹层接口。上述模块包括 RoC（片上 RAID）或 SAS（串行连接 SCSI）模块，它们不供用于穿过 I/O 后防护板进行外部连接。
SATA（串行高级技术附件）是一项适用于将硬盘和光盘等存储设备连接至主板的高速连接标准。
RAID（独立磁盘冗余阵列）是一种将多个磁盘驱动器组件整合至同一个逻辑单元并在按 RAID 级别定义的阵列中分配数据的存储技术，它可表明冗余水平和所需性能。
串行端口是一种用于连接外设的计算机接口。
集成局域网是指存在的集成英特尔以太网 MAC 或内置于系统主板的局域网端口。
LAN（局域网）是一种在一栋建筑等有限地理范围中让计算机互连的计算机网络（通常是以太网）。
英特尔® 远程管理模块使您可以从网络上的任何计算机安全地访问并控制服务器和其它设备。远程访问包含远程管理功能，包括通过专用的管理网络接口卡 (NIC) 进行电源控制、KVM 和媒体重定向。
英特尔® Intelligent Power Node Manager 是一项位于平台的技术，对平台执行电源和散热策略。它将外部接口暴露给可用来指定平台策略的管理软件，以此实现数据中心电源和散热管理。它还支持特定数据中心电源管理使用模式，如功率限制。
英特尔® 定向 I/O 虚拟化技术 (VT-d) 在现有对 IA-32（VT-x）和安腾® 处理器 (VT-i) 虚拟化支持的基础上，还新增了对 I/O 设备虚拟化的支持。英特尔定向 I/O 虚拟化技术能帮助最终用户提高系统的安全性和可靠性，并改善 I/O 设备在虚拟化环境中的性能。
英特尔® 快速存储技术企业 (Intel ® RSTe) 为配有串行 ATA (SATA) 设备、串行连接 SCSI (SAS) 设备、和/或固态盘的支持系统提供性能和可靠性，以启用最佳的企业存储解决方案。
内部 IO 扩展模块是指英特尔® 服务器主板上通过使用 x8 PCI Express* 接口来支持多种英特尔(r) I/O 扩展模块的夹层接口。上述模块包括 RoC（片上 RAID）或 SAS（串行连接 SCSI）模块，它们不供用于穿过 I/O 后防护板进行外部连接。
TPM（可信平台模块）是一种自系统启动即可通过存储的安全密钥、密码、加密和散列函数来实现硬件级别安全的组件。
活动前：订单可能已收到，但是尚未定时间，尚未发运。
活动：此特定部分处于活跃状态。
停产：产品停产通知已经发布。
质量/可靠性保持。
重新计划
过期价格：此特定部件已经不再生产或销售，已无库存。
过期：此特定部件已经不再生产或销售，已无库存。
最后订单输入日期之后无订单：用于停产产品。允许递送和退货。
过时产品：有库存。将不再有货供应。
已过时和已过最后一次购买日期。
预订发布 (BR) ——产品可以预订，但不发货。
未实施：无订单、提问、报价、递送、退货或发运。
英特尔授权分销商以英特尔明确标记的包装盒销售英特尔处理器。我们将这些处理器称作盒装处理器。它们通常附带三年保修。
英特尔将这些处理器发运给原始设备制造商 (OEM)，而 OEM 通常预安装这些处理器。英特尔将这些处理器称作散装处理器或 OEM 处理器。英特尔不提供直接保修支持。请与您的 OEM 或经销商联系有关保修支持事宜。
提供的信息可随时更改而不事先通知。英特尔可以随时在不发通知的情况下修改产品生命周期、规格和产品说明。以上信息是按“原样”提供，英特尔对该信息的准确性、产品的特性、可用性、功能或列出产品的兼容性不做任何形式的声明或担保。请联系系统厂商，了解关于上述特定产品或系统的更多信息。
英特尔分类仅供参考之用；包含出口控制分类号 (ECCN) 和协调关税表 (HTS) 号。任何“英特尔分类”的使用情况均对英特尔无追索权，亦不能解释为关于 ECCN 或 HTS 的陈述或担保。贵公司作为进口商和/或出口商应负责确定您的交易的正确分类。
请参阅有关产品属性和功能的正式定义的数据表。
“宣布”的 SKU 尚未公布。请参阅上市的发布日期。
‡ 此特征并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商，以了解您的系统是否有此特性，或参考系统规格（主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统）以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。
建议客户价格（“RCP”）是英特尔产品的定价指南。价格适用于英特尔直接客户（通常表示购买数量为 1000 件），并且可以不经事先通知而随时更改。价格不包括税费和运费。价格可能会因其它封装类型和发运数量而有所不同，而且特殊优惠的安排在此可能适用。如果批量销售，价格表示单一单元。列出这些 RCP 并不构成英特尔的正式报价。请与相应的英特尔代表联系，以取得正式报价。
系统和最大 TDP 基于最坏情形得出。如果未使用芯片组的所有 I/O，则实际 TDP 可能会更低。
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