Módulo de computação Intel® HNS2400LP

Especificações

  • Coleção de produtos Família de módulos de computação Intel® HNS2400LP
  • Codinome Produtos com denominação anterior Lincoln Pass
  • Status Discontinued
  • Data de introdução Q2'12
  • Suspensão esperada Q1'13
  • Aviso de fim de vida útil Saturday, March 30, 2013
  • último pedido Monday, September 30, 2013
  • Atributos do último recebimento Friday, January 31, 2014
  • Garantia limitada a 3 anos Sim
  • Garantia estendida disponível para compra (em alguns países) Sim
  • Nº de links de QPI 1
  • Série de produtos compatíveis Intel® Xeon® Processor E5-2400 Series
  • Fator de forma da placa Custom 6.8'' x 16.6''
  • Fator de forma do gabinete Rack
  • Soquete Socket B2
  • Sistemas integrados disponíveis Sim
  • BMC integrado com IPMI Sim
  • Board compatível com rack Sim
  • TDP 95 W
  • Itens incluídos Integrated compute module including (1) Intel® Server Board S2400LP, (1) Bridge Board, (1) Node Power Board, (1) PCIe x16 Riser Card, (2) 1U Passive 90mm x 90mm Heat Sink, (3) 4056 Dual Rotor Fan, (1) Air Duct, and (1) 1U Node Tray.
  • Board Chipset Chipset Intel® C602
  • Mercado alvo High Performance Computing, Cloud/Datacenter
  • Data de vencimento de disponibilidade do novo design Sunday, May 14, 2017

Informações complementares

  • Opções integradas disponíveis Não
  • Ficha técnica Ver agora
  • Descrição A, hot-pluggable high density compute module integrated with Intel® Server Board S2400LP for best cost efficiency and flexible configuration option for Intel® Server Chassis H2000 family.

Especificações da GPU

Especificações de encapsulamento

  • Configuração máxima da CPU 2

Pedidos e conformidade

Obsoletado e fora de linha

Intel® Compute Module HNS2400LP, Single

  • MM# 918380
  • Código de pedido HNS2400LP
  • IDs dos conteúdos das MDDS 807043

Informações de conformidade da marca

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G145323
  • US HTS 8473301180

Informações sobre PCN

Produtos compatíveis

Família do processador Intel® Xeon® E5

Nome do produto Data de introdução Número de núcleos Frequência base do processador Cache TDP Ordem de classificação Compare
Todos | Nenhum
Intel® Xeon® Processor E5-2403 Q2'12 4 1.80 GHz 10 MB Intel® Smart Cache 80 W 2901
Intel® Xeon® Processor E5-2407 Q2'12 4 2.20 GHz 10 MB Intel® Smart Cache 80 W 2927
Intel® Xeon® Processor E5-2420 Q2'12 6 2.40 GHz 1.90 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 95 W 2985
Intel® Xeon® Processor E5-2430 Q2'12 6 2.70 GHz 2.20 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 95 W 3033
Intel® Xeon® Processor E5-2430L Q2'12 6 2.50 GHz 2.00 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 60 W 3070
Intel® Xeon® Processor E5-2440 Q2'12 6 2.90 GHz 2.40 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 95 W 3087
Intel® Xeon® Processor E5-2450 Q2'12 8 2.90 GHz 2.10 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 95 W 3158
Intel® Xeon® Processor E5-2450L Q2'12 8 2.30 GHz 1.80 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 70 W 3176
Intel® Xeon® Processor E5-2470 Q2'12 8 3.10 GHz 2.30 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 95 W 3193

Software do RAID Intel®

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Todos | Nenhum

Opções de compartimento da unidade

Nome do produto Data de introdução Status Ordem de classificação Compare
Todos | Nenhum
RMM4 & rIOM Carrier Board Kit AXXRMM4IOM Q1'12 Discontinued 64293

Opções de E/S

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Todos | Nenhum

Opções do módulo de gerenciamento

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Todos | Nenhum

Opções de dissipador de calor

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Todos | Nenhum

Garantia estendida dos componentes para servidor Intel®

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Todos | Nenhum

Família de sistema servidor Intel® H2000LP

Nome do produto Data de introdução Status Fator de forma da placa Fator de forma do gabinete Soquete Ordem de classificação Compare
Todos | Nenhum
Intel® Server System H2216LPJR Q2'12 Discontinued Custom 6.8'' x 16.6'' 2U Rack Socket B2 66423
Intel® Server System H2312LPJR Q2'12 Discontinued Custom 6.8'' x 16.6'' 2U Rack Socket B2 66429

Família de gabinetes para servidor Intel® H2000

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Todos | Nenhum

Adaptador para servidor Ethernet Intel® X520

Nome do produto Opções integradas disponíveis Tipo de cabeamento Configuração da porta Taxa de dados por porta Tipo de interface de sistema Ordem de classificação Compare
Todos | Nenhum
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X520-DA2 No SFP+ Direct Attached Twin Axial Cabling up to 10m Dual 10/1GbE PCIe v2.0 (5.0 GT/s) 52363
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X520-LR1 No SMF up to 10km Single 10/1GbE PCIe v2.0 (5.0 GT/s) 52372
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X520-SR1 No MMF up to 300m Single 10/1GbE PCIe v2.0 (5.0 GT/s) 52376
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X520-T2 No RJ-45 Category-6 up to 55 m; Category-6A up to 100 m 19 W Dual PCIe v2.0 (5.0 GT/s) 52384

Adaptadores de servidor Intel® PRO/1000 PT

Nome do produto Opções integradas disponíveis Tipo de cabeamento TDP Configuração da porta Tipo de interface de sistema Ordem de classificação Compare
Todos | Nenhum
Intel® PRO/1000 PT Dual Port Server Adapter No Category-5 up to 100m 4.95 W Dual PCIe v1.0a (2.5 GT/s) 53152
Intel® PRO/1000 PT Quad Port Low Profile Server Adapter No Category-5 up to 100m 12 W Quad PCIe v1.0a (2.5 GT/s) 53171

Intel® Data Center Manager

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Todos | Nenhum

Drivers e software

Drivers e software mais recentes

Downloads disponíveis:
Todos

Nome

Suporte

Data de introdução

Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.

Suspensão esperada

A Suspensão esperada é estimada quando um produto começará com o processo de Descontinuação de Produto. As Notificações de Descontinuação de Produtos (PDN), publicadas no início do processo de descontinuação, irão incluir todos os detalhes do andamento principal de fim de vida útil. Algumas unidades de negócios poderão comunicar os detalhes do tempo de fim de vida útil antes da PND ser publicada. Entre em contato com o representante da Intel para mais informações sobre o tempo de fim de vida útil e opções de ciclo de vida estendido.

Nº de links de QPI

Links de QPI (Quick Path Interconnect) são um barramento de interconexão de ponto a ponto e de alta velocidade entre o processador e o chipset.

BMC integrado com IPMI

A IPMI (Interface para gerenciamento inteligente da plataforma) é uma interface padronizada utilizada para gerenciamento fora de banda de sistemas de computador. O BMC (Baseboard Management Controller) integrado é um microcontrolador especializado que habilita IPMI.

TDP

A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.

Opções integradas disponíveis

“Opções embarcadas disponíveis” indicam que a SKU está normalmente disponível para compra por 7 anos a partir do lançamento da primeira SKU da família de produtos e pode estar disponível para compra por um período de tempo mais longo em determinadas circumstâncias. A Intel não se obriga ou garante a disponibilidade de produtos ou suporte técnico por meio da orientação de roteiro. A Intel reserva o direito de mudar roteiros ou descontinuar produtos, softwares e serviços de suporte de software por meio de processos de EOL/PDN. As informações de certificação de produto e de condições de uso podem ser encontradas no relatório de PRQ (Qualificação para versão de produção) para esta SKU. Entre em contato com seu representante Intel para obter detalhes.

Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)

O termo "tamanho máximo da memória" está relacionado à capacidade máxima de memória (em GB) suportada pelo processador

Tipos de memória

Os processadores Intel® estão disponíveis em 4 tipos diferentes: Canal único, Canal Duplo, Canal Triplo, e Modo Flexível.

Nº máximo de canais de memória

O número de canais de memória tem a ver com a operação da largura de banda na aplicação real.

Largura de banda máxima da memória

Largura de banda máxima da memória é a taxa máxima na qual os dados podem ser lidos ou armazenados na memória de um semicondutor pelo processador (em GB/s).

Extensões de endereços físicos

Extensões de endereços físicos (PAE) são um recurso que permite que processadores de 32 bits acessem um espaço físico de endereço com mais de 4 gigabytes.

Nº máximo de DIMMs

DIMM (Dual In-line Memory Module) é uma série de ICs de DRAM (memória de acesso aleatório dinâmica sincronizada) montados em uma pequena placa de circuito impresso.

Compatibilidade com memória ECC

Suporte para memória ECC indica o suporte do processador à memória de código de correção de erros (ECC). A memória ECC é um tipo de memória do sistema capaz de detectar e corrigir tipos comuns de danos em dados internos. Vale ressaltar que o suporte para memória de ECC requer o suporte para o processador e para o chipset.

Gráficos integrados

Os gráficos integrados propiciam uma excelente qualidade visual, agilizam o desempenho gráfico e dispõem de opções de exibição flexíveis, sem exigir uma board gráfica separada.

Saída gráfica

A Saída de gráficos define as interfaces disponíveis para se comunicar com aparelhos de exibição.

Revisão de PCI Express

Revisão de PCI Express é a versão suportada pelo processador. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. As diferentes versões de PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

Nº máximo de linhas PCI Express

Uma via PCI Express (PCIe) consiste em dois pares de sinalização diferenciais, um para receber dados, outro para transmissão de dados, e é a unidade básica do barramento PCIe. Nº de vias PCI Express é o número total aceito pelo processador.

PCIe x16 3ª Geração

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. Este campo indica o número de soquetes da PCIe para a referida configuração de via (x8, x16) e geração de PCIe (1.x, 2.x).

Conector para Módulo de expansão de E/S Intel® x8 Gen 3

A expansão de E/S indica um conector mezanino nas boards de servidor Intel® que suporta uma variedade de módulos de expansão de E/S Intel® usando uma interface PCI Express*. Esses módulos geralmente possuem portas externas que são acessadas no painel de E/S traseiro.

Revisão de USB

USB (Universal Serial Bus) é uma tecnologia de conexão padrão do setor para conectar aparelhos periféricos a um computador.

Nº total de portas SATA

SATA é um padrão de alta velocidade para conectar aparelhos de armazenamento como unidades de disco rígido e unidades ópticas a uma motherboard.

Configuração RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) é uma tecnologia de armazenamento que combina vários componentes de unidade de disco em uma única unidade lógica, e distribui dados entre a matriz definida pelos níveis de RAID, que indicam o nível obrigatório de redundância e desempenho.

Nº de portas seriais

Uma porta serial é uma interface de computador usada para conectar periféricos.

Nº de portas LAN

LAN (Rede de área local) é uma rede de computadores, geralmente Ethernet, que interconecta computadores por meio de uma área geográfica limitada como uma única construção.

LAN integrada

LAN integrada indica a presença de um Intel Ethernet MAC ou a presença das portas de LAN embutidas na placa de sistema.

Firewire

Firewire é um padrão de interface de barramento serial para comunicação em alta velocidade.

Opção de unidade de estado sólido USB (eUSB) embarcada

USB (Universal Serial Bus) embarcado suporta pequenos aparelhos de armazenamento USB que podem ser conectados diretamente à board e que podem ser usados para armazenamento em massa ou como um aparelho de boot.

Portas SAS integradas

SAS integrada indica o suporte à SCSI (Small Computer System Interface) serial conectada integrado à placa. SAS é um padrão de alta velocidade para conectar aparelhos de armazenamento como unidades de disco rígido e unidades ópticas a uma motherboard.

InfiniBand* integrado

Infiniband é um link de comunicações de tecido do comutador usado em computação de alto desempenho e centros de dados empresariais.

Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d)

A Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionado (VT-d) continua do suporte existente para IA-32 (VT-x) e a virtualização do processador Itanium® (VT-i), agregando novo suporte para a virtualização de aparelhos de E/S. A Intel VT-d pode ajudar os usuários finais a aumentar a segurança e a confiabilidade dos sistemas e a melhorar também o desempenho dos aparelhos de E/S em ambientes virtualizados.

Suporte do Módulo de gerenciamento remoto Intel®

O Módulo de gerenciamento remoto Intel® (Intel® RMM) permite que você obtenha acesso seguro e controle servidores e outros aparelhos a partir de qualquer máquina da rede. O acesso remoto oferece recursos de gerenciamento removo, incluindo controle de energia, KVM e redirecionamento de mídia, com uma placa de interface de rede de gerenciamento dedicada (NIC).

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager é uma tecnologia residente em plataforma que reforça as políticas térmicas de energia para a plataforma. Ela permite o gerenciamento térmico e de energia ao expor uma interface externa a um software de gerenciamento pelo qual políticas de gerenciamento podem ser especificadas. Além disso, permite modelos específicos de uso de gerenciamento de energia da central de dados, como limitação de energia.

Tecnologia Intel® Quick Resume

O Driver da Tecnologia Quick Resume Intel® (QRTD) permite que o PC com tecnologia Intel® Viv™ se comporte como um equipamento eletrônico do consumidor, com capacidade de ligar/desligar instantaneamente (após a inicialização inicial, quando ativado).

Tecnologia de sistema Intel® Quiet

A Tecnologia de sistema Intel® Quiet pode ajudar a reduzir o ruído e o aquecimento do sistema, através de algoritmos mais inteligentes de controle da velocidade das ventoinhas.

Tecnologia de áudio de alta definição Intel®

O áudio de Alta Definição Intel® pode tocar mais canais com uma qualidade superior à dos formatos anteriores de áudio integrado. Além disso, o áudio HD Intel® dispõe da tecnologia necessária para suportar os conteúdos de áudio mais recentes e importantes.

Tecnologia de armazenamento em matriz Intel®

A Tecnologia de Armazenamento em Matriz Intel® fornece proteção, desempenho e expansibilidade para plataformas de desktop e móveis. Usando um ou múltiplos discos rígidos, os usuários podem aproveitar as vantagens de desempenho melhorado e menor consumo de energia. Ao utilizar mais de uma unidade, o usuário pode obter proteção adicional contra a perda de dados, caso ocorra uma falha do disco rígido. Antecessor à tecnologia de armazenamento Intel® Rapid

Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid

A Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid fornece proteção, desempenho e expansibilidade para plataformas de desktop e móveis. Usando um ou múltiplos discos rígidos, os usuários podem aproveitar as vantagens de desempenho melhorado e menor consumo de energia. Ao utilizar mais de uma unidade, o usuário pode obter proteção adicional contra a perda de dados, caso ocorra uma falha do disco rígido. Sucessor da Tecnologia de Armazenamento em Matriz Intel®.

Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid para empresas

A Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid corporativa (Intel ® RSTe) fornece desempenho e confiabilidade para sistemas suportados equipados com dispositivos Serial ATA (SATA), dispositivos SCSI anexada por serial (SAS), e/ou unidades de estado sólido para permitir uma solução de armazenamento corporativo ótimo.

Acesso de Memória Rápida Intel®

O Acesso de memória rápida Intel® é uma arquitetura de backbone atualizada do Hub de Controladora de Memória Gráfica (GMCH) que melhora o desempenho do sistema ao otimizar o uso de largura de banda de memória disponível e ao reduzir a latência dos acessos à memória.

Acesso de Memória Flexível Intel®

A Intel® Flex Memory Access possibilita upgrades mais fáceis ao permitir a instalação de tamanhos diferentes de memória e continuando no modo de canal duplo.

Intel® I/O Acceleration Technology

O módulo interno de expansão de E/S indica um conector mezanino nas boards para servidor Intel® que suporta uma variedade de módulos de expansão de E/S Intel(r) usando uma interface PCI Express* x8. Esses módulos são módulos RoC (RAID-on-Chip) ou SAS (SCSI serial conectada) que não são usados para conectividade externa por meio do painel de E/S traseiro.

Intel® Active Management Technology

A Intel® Advanced Management Technology apresenta uma conexão de rede isolada, independente, segura e altamente confiável com uma configuração de Integrated Baseboard Management Controller (BMC Integrado) de dentro do BIOS. Também inclui uma interface de usuário da web embarcada que executa recursos de diagnóstico de plataforma principal por meio da rede, um inventário de plataforma fora de banda (OOB), atualizações de firmware à prova de falhas e uma detecção e redefinição automática de interrupção de BMC Integrado.

Intel® Server Customization Technology

A Intel® Server Customization technology permite que Revendedores e Montadores de sistemas ofereçam a clientes finais uma experiência de marca personalizada, flexibilidade de configuração de SKU, opções de inicialização flexível e opções de E/S máximas.

Intel® Build Assurance Technology

A Intel® Build Assurance technology fornece recursos de diagnóstico avançados, garantindo que os sistemas com mais testes realizados, completamente depurados e mais estáveis possíveis sejam enviados aos clientes.

Tecnologia de energia eficiente Intel®

A Intel® Efficient Power Technology é uma serie de aprimoramentos dentro das fontes de alimentação e de reguladores de voltagem para aumentar a eficiência e confiabilidade de entrega de energia. A tecnologia está inclusa em todas as fontes de energia redundantes comuns (CRPS). A CRPS inclui as tecnologias a seguir: eficiência de 80 PLUS Platinum (92% de eficiência em 50% de carga), redundância fria, proteção de sistema de loop fechado, explicação interativa, detecção de redundância dinâmica, gravador de caixa preta, barramento de compatibilidade e atualizações de firmware automáticas para oferecer entrega mais eficiente de energia ao sistema.

Tecnologia Quiet Thermal Intel®

Tecnologia Intel® Quiet Thermal é uma série de inovações de gerenciamento térmico e acústico, que reduzem o ruído acústico desnecessário e proporcionam flexibilidade de resfriamento, maximizando a eficiência. A tecnologia abrange recursos, como matrizes sensoriais térmicas avançadas, algoritmos avançados de resfriamento e proteção integrada de desligamento contra falhas.

Versão do TPM

O TPM (Módulo de plataforma confiável) é um componente que oferece segurança no nível do hardware mediante a inicialização do sistema usando chaves de segurança, senhas, criptografia e funções hash armazenadas.

Novas instruções Intel® AES

As Intel® AES-NI (Intel® Advanced Encryption Standard New Instructions) são um conjunto de instruções que permitem a criptografia e descriptografia de dados de forma rápida e segura. AES-NI são importantes para uma variedade de aplicativos criptográficos, por exemplo: aplicativos que executam criptografia/descriptografia em volume, autenticação, criação de números aleatórios e criptografia autenticada.

Intel® Trusted Execution Technology

Intel® Trusted Execution Technology para uma computação mais segura é um conjunto versátil de extensões de hardware para processadores e chipsets Intel® que aprimora a plataforma de escritório digital com recursos de segurança como o lançamento medido e a execução protegida. Ela proporciona um ambiente no qual os aplicativos são executados dentro de um espaço próprio, protegidos contra todos os itens de software existentes no sistema.