基本仕様
製品コレクション
発売日
ステータス
製造終了予定日
サポート終了通知
最終注文受付
最終受領属性
限定 3 年保証
延長保証販売あり(国名指定)
シャーシ・フォーム・ファクター
シャーシ寸法
ボード・フォーム・ファクター
ラックレール付き
対応製品シリーズ
ソケット
ヒートシンク
ヒートシンク搭載
システムボード
ボード・チップセット
ターゲット市場
ラック・フレンドリーなボード
電源装置
電源の種類
付属電源数
冗長ファン
冗長電源をサポート
バックプレーン
同梱品
新しいデザインの入手可能性の有効期限
補足事項
説明
メモリーとストレージ
メモリーの種類
DIMM の最大枚数
最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
サポートされているフロントドライブ数
フロント・ドライブ・フォームファクター
GPU の仕様
内蔵グラフィックス
拡張オプション
PCIe x8 Gen 3
PCIe x16 Gen 3
PCIe x4 Gen 2.x
第 3 世代インテル® I/O 拡張モジュール x8 用コネクター
インテル® 内蔵 RAID モジュール向けコネクター
I/O 規格
USB ポート数
SATA ポートの合計数
RAID 構成
シリアルポート数
内蔵 LAN
LAN ポートの数
光学ドライブのサポート
Firewire
内蔵 SAS ポート
組込み USB (eUSB) ソリッドステート・ドライブ・オプション
内蔵 InfiniBand*
パッケージの仕様
最大 CPU 構成
高度なテクノロジー
インテル® リモート・マネジメント・モジュール・サポート
IPMI 搭載内蔵 BMC
インテル® ノード・マネージャー
Intel® On-Demand Redundant Power
インテル® アドバンスト・マネジメント・テクノロジー
インテル® Server Customization Technology
インテル® Build Assurance Technology
インテル® Efficient Power Technology
インテル® クワイエット・サーマル・テクノロジー
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d)
インテル® マトリクス・ストレージ・テクノロジー
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズ
TPM バージョン

AC

販売中: この部品は販売中です。

EN

サポート終了: 製品のサポート終了通知が公開されています。

NI

未導入: 注文、問い合わせ、見積、納入、返品、出荷が行われていません。

いいえ

最終注文入力日後の注文なし: サポート終了製品に使用されます。納入と返品が可能です。

OB

生産終了: 在庫分は入手できます。今後の供給は行われません。

PA

販売前: 注文はお受けしますが、予定のお知らせや出荷はできません。

QR

品質 / 信頼性は保たれています。

RP

廃止価格: すべての機能は RT ステータス (注文、返品、出荷など) と同様にブロックされています。  しかし、RP ステータスは価格参照構造のメンテナンスと価格記録のメンテナンスが可能であり、データー・ウェアハウスとレガシーシステムに反映されます。

RS

再スケジュール

RT

廃番: この部品はすでに製造または販売されていません。在庫を入手することはできません。

E2

生産終了後、最終的な販売期限を過ぎています。

BR

予約リリース (BR) – 製品は予約できますが、出荷できません。