Date à laquelle le produit a été commercialisé pour la première fois.
L'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalisée pour la téléadministration d'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) intégré est un microcontrôleur spécialisé qui active l'interface IPMI.
La puissance de dissipation thermique (PDT) représente la puissance moyenne en watts émise par un processeur dont tous les cœurs sont actifs sous une charge de travail hautement complexe définie par Intel, lorsque ce processeur fonctionne à la fréquence de base. Consultez la fiche technique pour connaître les spécifications d'une solution thermique.
Le Prix de vente recommandé constitue une orientation tarifaire concernant les produits Intel uniquement. Les prix fournis concernent les clients directs d'Intel et s'appliquent en général à un achat de 1 000 unités. Ils sont modifiables à tout moment sans préavis. Les prix peuvent varier si le type de conditionnement ou la quantité achetée diffèrent. Si les articles sont vendus en vrac, le prix indiqué est le prix unitaire. Les prix de vente recommandés ne constituent en aucun cas une offre formelle de la part d'Intel.
Options embarquées disponibles désigne les produits permettant une disponibilité d'achat étendue pour systèmes intelligents et solutions embarquées. La certification du produit ainsi que les conditions d'utilisation sont disponibles dans le rapport Production Release Qualification (PRQ). Pour plus d’informations, consultez votre représentant Intel.
La taille maximale de la mémoire correspond à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.
Il existe quatre types de processeurs Intel® : monocanal, bicanal, tricanal et mode Flex.
La bande passante mémoire maximale représente le débit maximal auquel les données peuvent être lues ou stockées par le processeur (exprimée en Go/s).
DIMM (Dual In-line Memory Module) désigne une série de connecteurs DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montée sur une carte à circuit imprimé de petite taille.
Mémoire ECC prise en charge désigne la prise en charge du processeur pour la mémoire à correction d'erreurs (Error-Correcting Code). La mémoire ECC est un type de mémoire système capable de détecter et de corriger des erreurs internes de corruption de données. Notez que la prise en charge de la mémoire vive ECC nécessite la prise en charge du processeur et du chipset.
Une solution graphique intégrée permet d'obtenir une qualité visuelle exceptionnelle, des performances graphiques supérieures et des options d'affichage flexibles sans carte graphique séparée.
Une voie PCI Express (PCIe) se compose de deux paires de signalisation différentielle, l'une pour la réception de données, l'autre pour la transmission de données ; il s'agit de l'unité de base du bus PCIe. Nb. de voies PCI Express correspond au nombre total de voies PCIe prises en charge par le processeur.
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série haut débit permettant de brancher des périphériques matériels à un ordinateur. Ce champ indique le nombre de sockets PCIe pour la configuration de voies (x8, x16) et la génération PCIe (1.x, 2.x).
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série haut débit permettant de brancher des périphériques matériels à un ordinateur. Ce champ indique le nombre de sockets PCIe pour la configuration de voies (x8, x16) et la génération PCIe (1.x, 2.x).
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série haut débit permettant de brancher des périphériques matériels à un ordinateur. Ce champ indique le nombre de sockets PCIe pour la configuration de voies (x8, x16) et la génération PCIe (1.x, 2.x).
USB (Universal Serial Bus) est une technologie informatique de connexion standard permettant de raccorder des périphériques à un ordinateur.
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) est une norme de connexion haut débit des périphériques de stockage, tels que les disques durs et les disques optiques, à une carte mère.
RAID (Redundant Array of Independent Disks) est une technologie de stockage qui combine plusieurs composants d'unité de disque dans une même unité logique, et qui distribue les données dans la batterie de disques définie par les niveaux RAID, indiquant le niveau de redondance et de performances requis.
Un port série est une interface d'ordinateur permettant de connecter des périphériques.
LAN (réseau local) désigne un réseau informatique, généralement Ethernet, qui connecte des ordinateurs les uns aux autres dans une zone géographique limitée, telle qu'un immeuble.
LAN intégré indique la présence d'un MAC Ethernet Intel ou de ports LAN intégrés à la carte système.
Firewire est une norme d'interface de bus série pour les communications haut débit.
SAS intégré désigne la prise en charge de Serial Attached SCSI (Small Computer System Interface) intégrée à la carte. SAS est une norme de connexion haut débit des périphériques de stockage, tels que les disques durs et les disques optiques, à une carte mère.
Le module de téléadministration Intel® vous permet d'accéder en toute sécurité à vos serveurs et aux autres périphériques et de les contrôler, depuis n'importe quelle machine sur le réseau. L'accès à distance comprend la fonctionnalité de téléadministration, y compris le contrôle de l'alimentation, la prise de contrôle écran-clavier-souris (KVM) et la redirection de média, avec une carte réseau d'administration dédiée.
Intel® Intelligent Power Node Manager est une technologie résidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et électriques pour la plate-forme. Elle permet de gérer les centres de données en termes d'énergie électrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle paramétrer les politiques de la plate-forme. Elle permet également l'utilisation de modèles d'utilisation adaptés aux centres de données comme la limitation de puissance.
Le module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la sécurité au niveau matériel lors de l'amorçage du système par le biais de clés de sécurité stockées, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage.
Préactive : les commandes peuvent être prises, mais elles ne peuvent être ni planifiées ni expédiées.
Active : cette pièce spécifique est active.
Fin de vie : la notification de fin de vie du produit a été publiée.
Niveau de qualité/fiabilité.
Replanifier
Prix retiré : cette pièce particulière n'est plus fabriquée ni achetée et aucun stock n'est disponible.
Retirée : cette pièce particulière n'est plus fabriquée ni achetée et aucun stock n'est disponible.
Aucune commande après la Date de fin des commandes : utilisé pour les produits en fin de vie. Autorise la livraison et les retours.
Obsolète : stock disponible. Aucune fourniture future ne sera disponible.
Obsolete and past last time buy.
La totalité des informations communiquées sont susceptibles de changer à tout moment sans préavis. Intel se réserve le droit de modifier à tout moment sans préavis le cycle de vie de fabrication, les spécifications et les descriptions de ses produits. Les informations ici présentées sont communiquées en l'état et Intel ne fournit aucune garantie d'aucune sorte quant à leur exactitude ni quant à la disponibilité, la fonctionnalité, l'efficacité ou la compatibilité des produits énumérés. Pour plus d'informations sur des produits ou des systèmes spécifiques, veuillez contacter le fournisseur de ces produits ou systèmes.
Les classifications Intel sont fournies à titre d'information uniquement et sont constituées des numéros de classification de contrôle de l'exportation (ECCN, Export Control Classification Numbers) et des numéros de tarif douanier harmonisé (HTS, Harmonized Tariff Schedule). Toute utilisation des classifications Intel est effectuée sans recours auprès d'Intel et ne peut être considérée comme une représentation ou une garantie par rapport aux numéros ECCN et HTS concernés. En tant qu'importateur et/ou exportateur, il incombe à votre société de déterminer la classification correcte de votre transaction.
Consultez la fiche technique pour obtenir des définitions formelles des propriétés et des fonctions du produit.
Les références "annoncées" ne sont pas encore disponibles. Consultez la date de lancement pour connaître la disponibilité.
Certains produits peuvent prendre en charge les nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) après une mise à jour de la configuration du processeur. C'est ainsi le cas pour les produits suivants : i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Veuillez contacter votre OEM pour obtenir le BIOS incluant la dernière mise à jour de la configuration du processeur.
‡ Cette fonctionnalité peut ne pas être disponible sur tous les systèmes informatiques. Renseignez-vous auprès du fabricant de l'ordinateur pour savoir si votre système propose cette fonction ou indiquez les caractéristiques techniques (carte mère, processeur, chipset, bloc d'alimentation, disque dur, moniteur de machine virtuelle (VMM), logiciel de plate-forme et/ou système d'exploitation) pour obtenir des informations sur la compatibilité des fonctions. Les fonctionnalités, performances et autres avantages de cette fonction peuvent varier en fonction de la configuration système.
Le Prix de vente recommandé constitue une orientation tarifaire pour les produits Intel. Les prix fournis concernent les clients directs d'Intel et s'appliquent en général à un achat de 1 000 unités. Ils sont modifiables à tout moment sans préavis. Ils ne tiennent pas compte des taxes, du transport, etc. Les prix peuvent être différents selon le type de conditionnement et les quantités. Des offres promotionnelles spéciales peuvent être appliquées. Si les articles sont vendus en vrac, le prix indiqué est le prix unitaire. Ces prix de vente recommandés ne constituent en aucun cas une offre formelle de la part d'Intel. Contactez votre représentant Intel concerné pour obtenir un devis formel.
La PDT système maximum se base sur le scénario le plus pessimiste. La PDT effective peut être inférieure si toutes les E/S pour chipsets ne sont pas utilisées.
Bas niveau d'halogènes : s'applique uniquement aux agents ignifuges bromés et chlorés et au PVC dans le produit final. Les composants Intel et les composants achetés de l'assemblage final sont conformes aux exigences JS-709. Les PCB et les substrats sont conformes aux exigences de la norme IEC 61249-2-21. Remplacer des PVC et/ou des agents ignifuges halogénés n'aura pas forcément un meilleur impact sur l'environnement.
Notre objectif est de faire de la famille d'outils ARK une ressource qui vous soit utile. Veuillez soumettre vos commentaires, questions ou suggestions ici. Vous recevrez une réponse dans un délai de 2 jours ouvrables.
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