Intel® Server-Mainboard S5500WB

Spezifikationen

Zusätzliche Informationen

  • Datenblatt Jetzt anzeigen
  • Beschreibung A rack-optimized server board, purpose-built energy efficiency and lowest total cost of ownership in dense computing applications

CPU Spezifikationen

I/O-Spezifikationen

Package-Spezifikationen

  • Max. CPU-Bestückung 2

Kompatible Produkte

Ältere Intel® Xeon® Prozessoren

Vergleich
Alle | Keine

Intel® Integrated-RAID (Module/Systemboards)

Produktbezeichnung Status Mainboard-Format Unterstützte RAID-Stufe Anzahl der internen Ports Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
Integrated RAID I/O Expansion Module AXXROMBSASMR Discontinued Storage Connector Module 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 62964
Intel® Integrated Server RAID Module AXX4SASMOD Discontinued Storage Connector Module 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 62971
Intel® Integrated Server RAID Module AXXRMS2AF040 Discontinued Storage Connector Module 0, 1, 10, 5, 50 4 62972
Intel® Integrated Server RAID Module AXXRMS2AF080 Discontinued Storage Connector Module 0, 1, 10, 5, 50 8 62973
Intel® Integrated Server RAID Module AXXRMS2LL040 Discontinued Storage Connector Module 0, 1, 1E, 10 4 62974
Intel® Integrated Server RAID Module AXXRMS2LL080 Discontinued Storage Connector Module 0, 1, 1E, 10 8 62975
Intel® Integrated Server RAID Module AXXRMS2MH080 Discontinued Storage Connector Module 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 512MB 62976

RAID-Zubehör

Produktbezeichnung Status Mainboard-Format Unterstützte RAID-Stufe Anzahl der externen Ports Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
Intel® RAID Activation Key AXXRAKSW5 Discontinued Activation Key 0, 1, 10, 5, 50 0 62986

Intel® RAID-Backup (Akku/Flash)

Produktbezeichnung Status Mainboard-Format Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
Intel® RAID Smart Battery AXXRSBBU3 Discontinued Battery/RMFBU 63014
Intel® RAID Smart Battery AXXRSBBU6 Discontinued Battery/RMFBU 63028

Intel® RAID-Controller

Vergleich
Alle | Keine

Kabel

Vergleich
Alle | Keine

Kühler

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
Active Heat-Sink with Fixed Fan BXSTS100A Q1'09 Discontinued 64345
Passive/Active Combination Heat-Sink with Removable Fan BXSTS100C Q1'09 Discontinued 64356

I/O-Optionen

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
Dual Gigabit Ethernet I/O Expansion Module AXXGBIOMOD Q1'09 Discontinued 64398
Dual Port 10 Gigabit Ethernet I/O Expansion Module AXX10GBIOMOD Q1'09 Discontinued 64400
Quad Port Gigabit Ethernet I/O Expansion Module AXX4GBIOMOD2 Q1'09 Discontinued 64451

Management-Module

Vergleich
Alle | Keine

Riser-Karten

Vergleich
Alle | Keine

Garantieverlängerung für Intel® Serverkomponenten

Vergleich
Alle | Keine

Intel® PRO/1000 PT Server-Adapterreihe

Produktbezeichnung Embedded-Modelle erhältlich Verkabelungstyp Verlustleistung (TDP) Port-Konfiguration Typ der Systemschnittstelle: Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
Intel® PRO/1000 PT Dual Port Server Adapter No Category-5 up to 100m 4.95 W Dual PCIe v1.0a (2.5 GT/s) 53152
Intel® PRO/1000 PT Quad Port Low Profile Server Adapter No Category-5 up to 100m 12 W Quad PCIe v1.0a (2.5 GT/s) 53171

Treiber und Software

Neueste Treiber und Software

Verfügbare Downloads:
Alle

Name

Interaktives RAID-Tutorial für Intel® Rapid Storage Technology Enterprise (Intel® RSTe)

Interaktives RAID-Tutorial für Intel® Embedded Software RAID-Technologie 2 (ESRT2)

SAS-Hardware-RAID-Treiber für VMWare* ESX 4

Support

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Voraussichtliche Produkteinstellung

Unter „voraussichtliche Produkteinstellung“ wird der voraussichtliche Zeitpunkt ermittelt, zu dem der Produkteinstellungsprozess startet. Die Benachrichtigung über die Produkteinstellung „Product Discontinuance Notification (PDN)“, die zu Beginn des Einstellungsprozesses veröffentlicht wird, enthält alle wichtigen EOL-Informationen. Manche Unternehmensbereiche veröffentlichen die EOL-Fristen möglicherweise, bevor die PDN veröffentlicht wird. Informationen zu EOL-Fristen und Extended-Life-Optionen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

Anzahl der QPI-Links

QPI-Verbindungen (Quick Path Interconnect) sind ein Hochgeschwindigkeits-Punkt-zu-Punkt-Interconnect-Bus zwischen dem Prozessor und dem Chipsatz.

Integrierter BMC mit IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) ist eine standardisierte Schnittstelle, die für Out-of-Band-Verwaltung von Computersystemen verwendet wird. Der integrierte BMC (Baseboard Management Controller) ist ein spezieller Mikrocontroller, der IPMI ermöglicht.

Verlustleistung (TDP)

Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.

Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)

Die max. Speichergröße bezieht sich auf die maximale Speicherkapazität, die der Prozessor unterstützt.

Speichertypen

Intel® Prozessoren sind in vier Typen erhältlich: Einkanal-, Zweikanal-, Dreikanal- und flexibler Modus.

Max. Anzahl der Speicherkanäle

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für die Anwendung in der Praxis.

Max. Speicherbandbreite

Die max. Speicherbandbreite bezeichnet die maximale Datenrate, mit der ein Prozessor Daten aus einem Halbleiterspeicher lesen oder darin speichern kann (in GB/s).

Max. Anzahl von DIMMs

DIMM (Dual In-line Memory Module) ist eine Reihe von DRAM-ICs (Dynamic Random-Access Memory-ICs), die an einer kleinen Leiterplatte angebracht sind.

Unterstützung von ECC-Speicher

„Unterstützung von ECC-Speicher“ bezeichnet die Prozessorunterstützung für den Fehlerbehebungscodespeicher. Der ECC-Speicher ist ein Systemspeichertyp, der herkömmliche interne Datenfehler erkennen und korrigieren kann. Beachten Sie, dass die Unterstützung von ECC-Speicher sowohl Prozessor- als auch Chipsatzunterstützung erfordert.

Integrierte Grafik

Die integrierte Grafik bietet außergewöhnliche Grafikqualität, schnelle Grafikleistung und flexible Anzeigeoptionen, ohne eine gesonderte Grafikkarte einzusetzen.

Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes

Eine PCI-Express-Lane (PCIe-Lane) besteht aus zwei verschiedenen Signalpaaren, eines für den Empfang und eines für das Senden von Daten, und ist die Basiseinheit des PCIe-Bus. „Anzahl der PCI-Express-Lanes“ ist die Gesamtzahl, die vom Prozessor unterstützt wird.

PCIe x8 (Gen 2.x)

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Dieses Feld bezeichnet die Anzahl der PCIe-Sockets für die vorhandene Lane-Konfiguration (x8, x16) und PCIe-Generierung (1.x, 2.x).

PCIe x16 (Gen 2.x)

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Dieses Feld bezeichnet die Anzahl der PCIe-Sockets für die vorhandene Lane-Konfiguration (x8, x16) und PCIe-Generierung (1.x, 2.x).

Steckplatz für Intel® I/O-Erweiterungsmodul x4 Gen 2

„I/O-Erweiterung“ bezeichnet einen Mezzanine-Anschluss an Intel® Server-Mainboards, der eine Vielzahl an Intel® I/O-Erweiterungsmodulen mit einer PCI-Express*-Schnittstelle unterstützt. Diese Module haben normalerweise externe Anschlüsse, auf die über den hinteren I/O-Bereich zugegriffen werden kann.

USB-Version

USB (Universal Serial Bus) ist eine Verbindungstechnik nach Branchenstandard für den Anschluss von Peripheriegeräten an einen Computer.

Gesamtanzahl der SATA-Ports

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.

RAID-Konfiguration

RAID (Redundant Array of Independent Disks) ist eine Speichertechnik, die mehrere Festplattenlaufwerkkomponenten in einer logischen Einheit kombiniert und Daten über das von RAID-Ebenen festgelegte Array verteilt. Dabei werden die Redundanzebene und die erforderliche Leistung angegeben.

Anzahl der seriellen Schnittstellen

Eine serielle Schnittstelle ist eine Computerschnittstelle, die für den Anschluss von Peripheriegeräten verwendet wird.

Anzahl der LAN-Ports

LAN (Local Area Network) ist ein Computernetzwerk, normalerweise Ethernet, in dem Computer in einem geografisch eingeschränkten Bereich, wie einem Gebäude, miteinander verbunden sind.

Integriertes LAN

Integriertes LAN bedeutet, dass auf dem System-Mainboard eine integrierte Intel Ethernet-MAC-Adresse oder integrierte LAN-Anschlüsse vorhanden sind.

Integrierte SAS-Ports

„Integriertes SAS“ bezeichnet in das Mainboard integrierte Unterstützung von Serial Attached SCSI (Small Computer System Interface). SAS ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.

Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul

Das Intel® Fernverwaltungsmodul ermöglicht es Ihnen, von einem beliebigen Rechner im Netzwerk sicher auf Server und andere Geräte zuzugreifen und diese zu steuern. Der Remotezugriff umfasst Fernverwaltungsfunktionen mit Energiesteuerung, KVM und Medienumleitung über eine dedizierte Netzwerkkarte (NIC).

Intel® Node Manager

Der Intel® Intelligent Power Node Manager ist eine plattformeigene Technik, die Energie- und Temperaturrichtlinien für die Plattform umsetzt. Sie ermöglicht die Energie- und Temperaturverwaltung des Rechenzentrums über eine externe Schnittstelle zur Verwaltungssoftware, über die die Plattformrichtlinien festgelegt werden können. Zudem können bestimmte Nutzungsmodelle für die Energieverwaltung des Rechenzentrums festgelegt werden, z. B. Energieeinschränkungen.

Intel® Advanced-Management-Technik

Die Intel® Advanced-Management-Technik bietet eine isolierte, unabhängige, sichere und besonders zuverlässige Netzwerkverbindung mit einer Konfiguration des integrierten Baseboard-Management-Controller (Integrated BMC) über das BIOS. Sie umfasst zudem eine integrierte Web-Benutzerschnittstelle, die wichtige Plattform-Diagnosefunktionen über das Netzwerk, ein Out-of-Band-Plattforminventar (OOB), ausfallsichere Firmwareupdates und eine automatische Blockierungserkennung und Rücksetzfunktion für den integrierten Baseboard-Management-Controller enthält.

Intel® Server-Customization-Technik

Mit der Intel® Server-Customization-Technik können Wiederverkäufer und Systemhersteller Endkunden ein benutzerdefiniertes Branding-Erlebnis, flexible SKU-Konfigurationen, flexible Boot-Optionen und maximale I/O-Optionen anbieten.

Intel® Build-Assurance-Technologie

Die Intel® Build-Assurance-Technologie bietet erweiterte Diagnosefunktionen zur Bereitstellung von umfangreich getesteten, sorgfältig debuggten und stabilen Systemen an den Kunden.

Intel® Efficient-Power-Technik

Die Intel® Efficient-Power-Technik bietet eine Reihe von Verbesserungen innerhalb von Intel Netzteilen und Spannungsreglern für eine effizientere und zuverlässigere Energieversorgung. Diese Technik ist in allen herkömmlichen redundanten Netzteilen (CRPS) enthalten. CRPS umfasst folgende Technik: 80 PLUS Platinum-Effizienz (92 % Effizienz bei 50 % Auslastung), kalte Redundanz, Systemschutz als geschlossener Kreislauf, intelligentes Ride-Through, dynamische Redundanzerkennung, Blackbox-Recorder, Kompatibilitäts-Bus und automatische Firmwareupgrades für eine effizientere Energieversorgung des Systems.

Intel® Quiet-Thermal-Technik

Intel® Quiet-Thermal-Technik umfasst eine Reihe von innovativen Temperatur- und Akustikverwaltungsoptionen, die unnötige akustische Geräusche reduzieren und eine flexible Kühlung bei maximaler Effizienz ermöglichen. Die Technik enthält Funktionen wie z. B. erweiterte Temperatursensor-Arrays, erweiterte Kühlalgorithmen und integrierten ausfallsicheren Abschaltschutz.