Intel® Xeon® Processor E3 Family

Intel® Xeon® Processor E3-1275

8M Cache, 3.40 GHz

規格

匯出規格

關鍵元件

效能

附加資訊

繪圖規格

封裝規格

  • 支援的插座 LGA1155
  • 最大 CPU 配置 1
  • TCASE 72.6°C
  • 封裝大小 37.5mm x 37.5mm
  • 提供含低鹵素 (Low Halogen) 的選擇 請參閱 MDDS

Intel® 資料保護技術

Intel® 平台保護技術

相容產品

晶片組

產品名稱 狀態 PCI Express 修訂版 USB 修訂版 提供嵌入式選項 TDP 建議客戶價格 比較
全部 |
Intel® C216 Chipset Launched 2.0 3.0/2.0 6.7 W N/A
Intel® C206 Chipset Launched 2.0 2.0 $49.00
Intel® C204 Chipset Launched 2.0 2.0 $39.00
Intel® C202 Chipset Launched 2.0 2.0 $31.00

Server/Workstation Board

產品名稱 狀態 主機板外型規格 機箱外型規格 插槽 提供嵌入式選項 TDP 比較
全部 |
Intel® Server Board S1200BTL End of Life ATX Rack or Pedestal LGA1155
Intel® Server Board S1200BTLR End of Life ATX Rack or Pedestal LGA1155 95 W
Intel® Server Board S1200BTLRM End of Life ATX Rack or Pedestal LGA1155 95 W
Intel® Server Board S1200BTS End of Life microATX Rack or Pedestal LGA1155
Intel® Server Board S1200BTSR End of Life uATX Rack or Pedestal LGA1155 95 W
Intel® Server Board S1200KP End of Life miniITX 1155 95 W
Intel® Server Board S1200KPR End of Life miniITX LGA 1155 95 W

System

產品名稱 狀態 機箱外型規格 主機板外型規格 插槽 比較
全部 |
Intel® Server System R1304BTLSFANR End of Life 1U Rack ATX LGA1155
Intel® Server System R1304BTLSHBNR End of Life 1U Rack ATX LGA1155
Intel® Server System R1304BTSSFANR End of Life 1U Rack uATX LGA1155
Intel® Server System P4304BTLSFCNR End of Life 4U Pedestal ATX LGA1155
Intel® Server System P4304BTLSHCNR End of Life 4U Pedestal ATX LGA1155
Intel® Server System P4304BTSSFCNR End of Life 4U Pedestal uATX LGA1155

產品影像

Block Diagram

訂購和規範

訂購與規格資訊

Intel® Xeon® Processor E3-1275 (8M Cache, 3.40 GHz) FC-LGA10, Tray

  • 規格代碼 SR00P
  • 訂購代碼 CM8062307262003
  • 步驟 D2
  • RCP $315.00

淘汰且停產

Boxed Intel® Xeon® Processor E3-1275 (8M Cache, 3.40 GHz) FC-LGA10

  • 規格代碼 SR00P
  • 訂購代碼 BX80623E31275
  • 步驟 D2
  • RCP $350.00

貿易規範資訊

  • ECCN5A992C
  • CCATSG077159
  • US HTS8542310001

PCN/MDDS 資訊

SR00P

推出日期

產品首次推出的日期。

光刻

光刻是指用於製造積體電路的半導體技術,單位為奈米 (nm),表示半導體上的功能大小。

建議客戶價格

建議客戶價格 (Recommended Customer Price) 是僅適用於 Intel 產品的定價指南。價格適用於 Intel 直接客戶,通常代表 1,000 件的購買數量,且隨時可能變更,恕不另行通知。其他封裝類型和裝運數量的價格可能有所不同。如果是大量銷售,價格會顯示個別單位。建議客戶價格列表不構成 Intel 的正式定價。

核心數量

核心是硬體術語,用來描述單一運算元件 (晶粒或晶片) 中獨立中央處理器的數量。

執行緒數量

執行緒是軟體術語,表示可藉由單一 CPU 核心傳遞或處理指示的基本順序。

處理器基礎頻率

處理器基頻是指處理器電晶體開關的頻率。處理器基頻 TDP 的定義操作點。頻率的單位是十億赫茲 (GHz),也就是每秒十億個週期。

最大超頻

「最大超頻」是使用 Intel® 渦輪加速技術的處理器能夠運作的最大單核心頻率。頻率的單位是十億赫茲 (GHz),也就是每秒十億個週期。

快取記憶體

CPU 快取記憶體是位於處理器上的快速記憶體區域。Intel® 智慧型快取記憶體是指允許所有核心動態分享存取最後一階快取記憶體的架構。

匯流排速度

匯流排是傳輸資料的子系統,在電腦元件之間,或是在不同電腦之間傳輸資料。類型包括:前端匯流排,負責 CPU 與記憶體控制器中樞之間的資料傳送;直接媒體介面 (Direct Media Interface) 是 Intel 整合式記憶體控制器與電腦主機板上 Intel I/O 控制器中樞之間的點對點互連;和 Quick Path Interconnect (QPI) 是 CPU 與整合式記憶體控制器之間的點對點互連。

TDP

熱設計功耗是處理器以基頻運行,且所有核心都在承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗,單位為瓦特。散熱解決方案需求詳見技術資料。

提供嵌入式選項

「提供嵌入式選擇」表示產品針對智慧型系統和嵌入式解決方案提供延伸購買選擇。您可以在生產上市標準 (Production Release Qualification) 報告中找到產品認證和使用條件應用。請洽您的 Intel 業務代表,以取得詳細資料。

最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)

「最大記憶體大小」是指處理器支援的最大記憶體容量

記憶體類型

Intel® 處理器共有四種不同類型:單通道、雙通道、三通道與 Flex 模式。

最大記憶體通道數量

記憶體通道數量是指用於實際應用程式的頻寬作業。

最大記憶體頻寬

「最大記憶體頻寬」是處理器可以從某種半導體記憶體讀取資料,或是將資料儲存到該記憶體的最大速率 (以 GB/s 表示)。

支援 ECC 記憶體

支援 ECC 記憶體表示處理器支援錯誤修正碼記憶體。ECC 記憶體是一種系統記憶體,可以偵測和修正一般的內部資料毀損。請注意,ECC 記憶體支援需要同時具備處理器和晶片組支援。

處理器繪圖

處理器繪圖是指整合在處理器中的圖形處理電路,提供繪圖、運算、媒體和顯示功能。Intel® HD Graphics、Iris™ Graphics、Iris Plus Graphics 和 Iris Pro Graphics 提供增強的媒體轉換、快速畫面更新率和 4K Ultra HD (UHD) 視訊。如需詳細資訊,請參閱 Intel® Graphics Technology 頁面。

繪圖基頻

「繪圖基礎頻率」是指額定/保證的繪圖渲染時脈頻率,以 MHz 表示

繪圖最大動態頻率

「繪圖最高動態頻率」是指使用具有動態頻率功能的 Intel® HD Graphics,可以支援的最大機會繪圖渲染時脈頻率 (以 MHz 表示)。

Intel® 高速影像同步轉檔技術

Intel® 高速影像同步轉檔技術提供快速視訊轉換功能,適用於可攜式媒體播放器、線上分享,以及視訊編輯與製作。

InTru™ 3D 技術

InTru™ 3D 技術可在 HDMI* 1.4 與高級音響上提供 1080p 高解析度的立體 3D Blu-ray* 播放。

Intel® 彈性顯示介面

Intel® Flexible Display 介面是一種創新的路徑,整合式繪圖可透過兩個獨立控制的通道顯示。

Intel® 清晰視訊 HD 技術

如同先前的 Intel® 清晰視訊技術,Intel® 清晰視訊 HD 技術是一套內建於處理器繪圖晶片中的技術,專司影像解碼與處理,可加強視訊播放效果,提供更清晰銳利的影像,更自然、精確及生動的色彩,並且能使視訊畫面清楚而穩定。Intel® 清晰視訊 HD 技術可以呈現出更豐富的色彩與更真實的膚色,進而強化影像品質。

PCI Express 修訂版

PCI Express 修訂版是處理器支援的版本。周邊元件互連高速 (或稱 PCIe) 是連接硬體裝置到電腦的高速序列電腦擴充匯流排標準。不同的 PCI Express 版本支援不同的資料速率。

PCI Express 線道數量上限

一條 PCI Express (PCIe) 線道由兩個差動訊號對組成,一個用於接收資料,一個用於傳輸資料,並為 PCIe 匯流排的基本單元。PCI Express 線道數量是指處理器支援的總數。

支援的插座

插槽是一種元件,提供處理器與主機板間的機械與電子連線。

TCASE

機箱溫度是處理器整合式散熱器 (Integrated Heat Spreader) 允許的最高溫度。

Intel® 渦輪加速技術

Intel® 渦輪加速技術能夠依需求動態增加處理器的頻率,利用溫度與電力的餘裕空間,在您需要時即時提高運算效能,並在負載較低時達成更優異的省電效率。

Intel® vPro™ 技術

Intel® vPro™ 技術是一套內建在處理器中的安全性與管理功能,主要在解決 IT 安全性的四個重要領域:1) 威脅管理,包括防禦 Rootki、病毒以及惡意軟體 2) 身分與網站存取點保護 3) 個人與企業機密資料保護 4) 遠端與本機監控、矯正和修復個人電腦與工作站。

Intel® 超執行緒技術

Intel® 超執行緒技術能夠在每個實體核心上提供兩個執行緒。多執行緒的應用程式能夠以平行方式處理更多工作並更快完成工作。

Intel® 虛擬化技術

Intel® 虛擬化技術 (VT-x) 可以將一個硬體平台化身為多重「虛擬」平台。藉由將不同的運算作業分佈到個別的分割區,即可實現更優異的可管理性、減少停機時間,並維持員工生產力。

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (Intel® Virtualization Technology for Directed I/O,VT-d) 延續 IA-32 (VT-x) 及 Itanium® 處理器 (VT-i) 虛擬的現有支援,並加入 I/O 裝置虛擬的新支援。Intel VT-d 可協助終端使用者提升系統安全與可靠的程度,也會提升虛擬環境 I/O 裝置的效能。

Intel® VT-x with Extended Page Tables

Intel® VT-x with Extended Page Tables,也稱為第二層位址轉譯 (Second Level Address Translation,SLAT),可為大量使用記憶體的虛擬化應用程式加快作業速度。Intel® 虛擬化技術平台中的 Extended Page Tables 可減少記憶體和電源方面的間接成本,並針對記憶體分頁管理進行硬體最佳化,繼而增加電池續航力。

Intel® 64 位元

與支援的軟體結合時,Intel® 64 架構能夠在伺服器、工作站、桌上型電腦及行動平台上達到 64 位元的運算效用。¹ Intel 64 架構允與系統處理 4 GB 以上的虛擬及實體記憶體,因此能夠提升效能。

指令集

「指令集」是指微處理器可理解且可以執行的命令與指示的基本組合。顯示的值代表此處理器相容於哪一個 Intel 指令集。

指令集擴充

指令集擴充是其他指令,可在針對多個資料物件執行相同作業時提升效能。  這些指令集擴充可包含 SSE (串流 SIMD 擴充指令集) 與 AVX (Advanced Vector Extensions)。

閒置狀態

閒置狀態 (C 狀態) 是用來在處理器閒置時節省耗電。C0 是運作狀態,表示 CPU 正在進行日常作業。C1 是第一個閒置狀態,C2 是第二個,依此類推。C 狀態的數字越高,採取之節能動作越多。

進階 Intel SpeedStep® 技術

增強型 Intel SpeedStep® 技術是一種先進的工具,可提供極高的效能,同時也能符合行動系統的省電需求。傳統的 Intel SpeedStep® 技術會因應處理器負載的變化,協調切換電壓與頻率的高低。增強型 Intel SpeedStep® 技術建置在採用若干設計策略的架構上,這些設計策略包括以電壓及頻率變化作出區隔以及時脈分割及復原等。

Intel® 需求切換技術

Intel® Demand Based Switching 是一項電源管理技術,微處理器所套用的電壓與時脈速度皆被降到最低所需程度,惟有在需要更多處理電力時才會再做出調整。這項技術稱為 Intel SpeedStep® 技術,原先應用在伺服器市場。

溫度監測技術

散熱監測技術會藉由多項散熱管理功能來防止處理器封裝和系統過熱。內置數位溫度感測器 (DTS,Digital Thermal Sensor) 能夠偵測核心的溫度,而溫度管理功能能夠在需要時降低封裝耗能並繼而降低溫度,以維持在正常操作範圍內。

Intel® 快速記憶體存取技術

Intel® 快速記憶體存取是更新版的繪圖記憶體控制器中樞 (Graphics Memory Controller Hub,GMCH) 骨幹架構,透過可用記憶體頻寬使用的最佳化,以及減少記憶體存取的延遲,達到系統效能的提升。

Intel® Flex Memory Access

Intel® Flex Memory Access 技術允許電腦同時使用不同大小的記憶體模組且維持雙通道作業模式,讓系統的升級空間更具彈性。

Intel® 身份保護技術

Intel® 身份保護技術為內建的安全性權杖技術,協助提供簡單、防竄改的方法,保護您在存取線上客戶與商務資料時,不會受到威脅與詐騙。Intel® 身份保護技術為使用者電腦登入網站、金融機構與網路服務時,提供以硬體為基礎的唯一證明;亦即提供該嘗試登入並非惡意軟體的驗證。Intel® 身份保護技術可以作為雙重要素驗證解決方案的關鍵元件,在網站和商務登入時保護您的資訊。

Intel® AES 新增指令

Intel® AES 新指令集 (Intel® AES-NI) 所包含的指令能讓資料的加密解密快速又安全。AES-NI 對許多加密應用來說極具價值,例如:進行大量加密/解密、驗證、亂數產生以及驗證加密的應用。

受信任執行技術

針對更安全的電腦運算所開發的 Intel® 受信任執行技術,是一組用在 Intel® 處理器及晶片組上多用途硬體延伸模組。它可以透過一些安全性功能 (例如測量式啟動及保護性執行) 提升數位辨公室平台功能。此技術打造出一個能讓應用程式得以在其專屬空間內執行、不受系統上所有其他軟體影響的環境。

執行禁用位元

執行禁用位元是一種以硬體為基礎的安全功能,可以減少受到病毒與惡意程式碼攻擊的風險,並且防止有害的軟體在伺服器上或在網路上執行及傳播。

PA

預先開放:可接受訂單,但無法排程,也無法出貨。

AC

使用中:此特定零件正在使用中。

EN

終止生產:已發佈產品終止生產通知。

NO

在截止訂購輸入日期之後沒有訂單:用於終止生產的產品。允許交貨與退貨。

OB

過時:有存貨。未來將無法供應。

RP

已淘汰價格:此特定零件已不再製造或採購,而且沒有任何存貨。

RT

已淘汰:此特定零件已不再製造或採購,而且沒有任何存貨。

NI

未採用:沒有訂單、詢問、報價、交付、退貨或運送。

QR

品質/可靠程度保留。

RS

重新排程。

提供意見回饋

我們的目標是要讓 ARK 系列工具成為對您有價值的資源。請在這裡提交您的意見、問題或建議。我們會在 2 個工作天內回覆您的問題。

您是否覺得此網站上的資訊實用?

您的個人資訊將僅用於回覆此詢問。您的名字和電子郵件地址不會加入到任何郵件清單,並且除非有所要求,您也不會從 Intel Corporation 收到電子郵件。按下「送出」確認您接受 Intel 使用條款並且瞭解 Intel 隱私權政策。