Intel® Xeon® Processor 5000 Sequence

Intel® Xeon® Processor E5620

12M Cache, 2.40 GHz, 5.86 GT/s Intel® QPI

規格

關鍵元件

效能

封裝規格

  • 支援的插座 FCLGA1366
  • 最大 CPU 配置 2
  • TCASE 77.6°C
  • 封裝大小 42.5mm X 45mm
  • 提供含低鹵素 (Low Halogen) 的選擇 請參閱 MDDS

Intel® 資料保護技術

Intel® 平台保護技術

}

相容產品

Server/Workstation Board

產品名稱 狀態 主機板外型規格 機箱外型規格 插槽 提供嵌入式選項 TDP 比較
全部 |
Intel® Server Board S5500HV End of Life Custom (6.3" X 16.7") Rack LGA1366
Intel® Compute Module MFS5520VIR End of Life 1U Rack or Pedestal LGA1366 95 W
Intel® Server Board S5520HC End of Life SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA1366 130 W
Intel® Server Board S5520UR End of Interactive Support SSI TEB-leveraged (12 x 13) Rack LGA1366 130 W
Intel® Server Board S5520URT End of Life SSI TEB-leveraged (12 x 13) Rack LGA1366 130 W
Intel® Server Board S5500WB End of Life SSI EATX (12 x 13) Rack LGA1366 95 W
Intel® Server Board S5500WB12V End of Life SSI EATX (12 x 13) Rack LGA1366 95 W
Intel® Server Board S5500BC End of Life SSI CEB-leveraged (12" x 10.5") Rack or Pedestal LGA1366 95 W
Intel® Server Board S5520HCT End of Life SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA1366 130 W
Intel® Server Board S5500HCV End of Life SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA1366 130 W
Intel® Workstation Board S5520SC End of Life SSI EEB (12" x 13") Pedestal LGA1366 130 W

System

產品名稱 狀態 機箱外型規格 插槽 比較
全部 |
Intel® Server System SR1600URHSR End of Life 1U Rack LGA1366
Intel® Server System SR1600URR End of Life 1U Rack LGA1366
Intel® Server System SR1625URR End of Life 1U Rack LGA1366
Intel® Server System SR1625URSASR End of Life 1U Rack LGA1366
Intel® Server System SR2600URBRPR End of Life 2U Rack LGA1366
Intel® Server System SR2600URLXR End of Life 2U Rack LGA1366
Intel® Server System SR2600URSATAR End of Life 2U Rack LGA1366
Intel® Server System SR2612URR End of Life 2U Rack LGA1366
Intel® Server System SR2625URBRPR End of Life 2U Rack LGA1366
Intel® Server System SR2625URLXR End of Life 2U Rack LGA1366
Intel® Server System SR2625URLXT End of Life 2U Rack LGA1366
Intel® Server System SC5650BCDPR End of Life Pedestal, 6U Rack Option LGA1366
Intel® Server System SC5650HCBRPR End of Life Pedestal, 6U Rack Option LGA1366
Intel® Server System SR1630BCR End of Life 1U Rack LGA1366
Intel® Server System SR1670HV End of Life 1U Rack LGA1366
Intel® Server System SR1680MV End of Life 1U Rack
Intel® Workstation System SC5650SCWS End of Life Pedestal, 6U Rack Option LGA1366

產品影像

Block Diagram

訂購和規範

訂購與規格資訊

  • Intel® Xeon® Processor E5620 (12M Cache, 2.40 GHz, 5.86 GT/s Intel® QPI) FC-LGA10, Tray

  • 規格代碼 SLBV4
  • 訂購代碼 AT80614005073AB
  • 步驟 B1
  • RCP $379.00

淘汰且停產

  • Boxed Intel® Xeon® Processor E5620 (12M Cache, 2.40 GHz, 5.86 GT/s Intel® QPI) FC-LGA10

  • 規格代碼 SLBV4
  • 訂購代碼 BX80614E5620
  • 步驟 B1
  • RCP $391.00

貿易規範資訊

  • ECCN5A992C
  • CCATSG077159
  • US HTS8542310001

PCN/MDDS 資訊

所有提供的資訊隨時可能變更,恕不另行通知。Intel 隨時可能變更製造生命周期、規格及產品描述,恕不另行通知。在此提供的資訊係其「現狀」,而且對於資訊的準確性,以及所列產品的特色、供應狀況、功能或相容性,Intel 一概不做任何陳述或擔保。如需關於特定產品或系統的詳細資訊,請聯絡系統供應商。

「Intel 分類」包含出口管制分類號碼 (Export Control Classification Numbers) 及調和關稅稅號 (Harmonized Tariff Schedule)。任何使用 Intel 分類的製造對於 Intel 均無追索權,並且不構成有關適當 ECCN 或 HTS 的聲明或保證。貴公司可能是記錄的出口商,因此貴公司須負責在輸出時決定所有項目的正確分類。

產品特性與功能之正式定義詳見「技術資料」。

「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形,請參考「上市日期」。

部分產品在更新處理器配置後即可支援 AES 新指令集,尤其是 i7-2630QM/i7-2635QM、i7-2670QM/i7-2675QM、i5-2430M/i5-2435M、i5-2410M/i5-2415M。有關包含最新處理器配置更新的 BIOS,請聯絡 OEM。

‡ 並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商,以判斷您的系統是否提供此功能,或參考系統規格 (主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統),以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。

「無衝突」是指「與剛果民主共和國衝突無關」,根據美國證券管理委員會法規的定義,意指產品不含能直接或間接資助或有利於剛果民主共和國中的武裝團體或其毗鄰國家的衝突礦物 (錫、鉭、鎢、金)。Intel 亦使用「無衝突」一詞,但更為廣義,是指供應商、供應鏈、冶煉廠及精煉廠,其衝突礦物的來源不會資助剛果民主共和國 (Democratic Republic of the Congo) 或其毗鄰國家的衝突。2013 年 1 月 1 日前製造的 Intel 處理器未確認為「無衝突」。「無衝突」一詞僅適用於該日期之後所製造的產品。如為 Intel 盒裝處理器,「無衝突」一詞僅適用於處理器本身,不適用於任何其他隨附配件,如散熱片/散熱器。

如需詳細資訊,包括有哪些處理器支援 Intel® 超執行緒技術的詳細資料,請參閱 http://www.intel.com.tw/content/www/tw/zh/architecture-and-technology/hyper-threading/hyper-threading-technology.html

最大超頻係指利用 Intel® 渦輪加速技術可以達到的最大的單核心處理器頻率。請造訪 www.intel.com/technology/turboboost/ 以取得詳細資訊。

「建議客戶價格」是 Intel 產品的定價指南。價格適用於 Intel 直接客戶,通常代表 1,000 件的購買數量,且隨時可能變更,恕不另行通知。不含稅、貨運等費用。其他包裝類型及貨運數量可能會有不同的價格,而且可能會有促銷特價的安排。如果是大量銷售,價格會顯示個別單位。這些「建議客戶價格」列表不構成 Intel 的正式定價。請洽詢相關 Intel 代表以取得正式報價。

系統與最大 TDP 是以最壞情況估計。如果晶片組的 I/O 沒有全數使用,實際 TDP 可能會比較低。

低鹵素:僅適用於最終產品中的溴化和氯化阻燃劑 (BFR/CFR) 以及 PVC。成品組裝中的 Intel 元件以及購買的元件均符合 JS-709 要求,PCB / 底材基質符合 IEC 61249-2-21 要求。更換含鹵素的阻燃劑和/或 PVC 對周遭環境不見得會更好。

如需效能標竿資料,請參閱 http://www.intel.com/content/www/tw/zh/benchmarks/intel-product-performance.html

Intel 處理器編號並不代表效能。處理器編號可區別每個處理器系列的功能,但無法區別不同的處理器系列。請參閱 http://www.intel.com.tw/content/www/tw/zh/processors/processor-numbers.html 以取得詳細資訊。

支援在 Intel® 架構上進行 64 位元運算的處理器,必須採用 Intel® 64 位元架構的 BIOS。

推出日期

產品首次推出的日期。

光刻

光刻是指用於製造積體電路的半導體技術,單位為奈米 (nm),表示半導體上的功能大小。

建議客戶價格

建議客戶價格 (Recommended Customer Price) 是僅適用於 Intel 產品的定價指南。價格適用於 Intel 直接客戶,通常代表 1,000 件的購買數量,且隨時可能變更,恕不另行通知。其他封裝類型和裝運數量的價格可能有所不同。如果是大量銷售,價格會顯示個別單位。建議客戶價格列表不構成 Intel 的正式定價。

核心數量

核心是硬體術語,用來描述單一運算元件 (晶粒或晶片) 中獨立中央處理器的數量。

執行緒數量

執行緒是軟體術語,表示可藉由單一 CPU 核心傳遞或處理指示的基本順序。

處理器基礎頻率

處理器基頻是指處理器電晶體開關的頻率。處理器基頻 TDP 的定義操作點。頻率的單位是十億赫茲 (GHz),也就是每秒十億個週期。

最大超頻

「最大超頻」是使用 Intel® 渦輪加速技術的處理器能夠運作的最大單核心頻率。頻率的單位是十億赫茲 (GHz),也就是每秒十億個週期。

快取記憶體

CPU 快取記憶體是位於處理器上的快速記憶體區域。Intel® 智慧型快取記憶體是指允許所有核心動態分享存取最後一階快取記憶體的架構

匯流排速度

匯流排是傳輸資料的子系統,在電腦元件之間,或是在不同電腦之間傳輸資料。類型包括:前端匯流排,負責 CPU 與記憶體控制器中樞之間的資料傳送;直接媒體介面 (Direct Media Interface) 是 Intel 整合式記憶體控制器與電腦主機板上 Intel I/O 控制器中樞之間的點對點互連;和 Quick Path Interconnect (QPI) 是 CPU 與整合式記憶體控制器之間的點對點互連。

QPI 連結數量

QPI (快速通道互連) 連結是處理器與晶片組間的高速點對點互連匯流排。

TDP

熱設計功耗是處理器以基頻運行,且所有核心都在承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗,單位為瓦特。散熱解決方案需求詳見技術資料。

VID 電壓範圍

VID 電壓範圍是一種指標,表示處理器設計可操作的最低和最高電壓值。處理器會將 VID 通知 VRM (電壓調節模組),以便 VRM 提供正確的電壓給處理器。

提供嵌入式選項

「提供嵌入式選擇」表示產品針對智慧型系統和嵌入式解決方案提供延伸購買選擇。您可以在生產上市標準 (Production Release Qualification) 報告中找到產品認證和使用條件應用。請洽您的 Intel 業務代表,以取得詳細資料。

無衝突

「無衝突」是指「與剛果民主共和國衝突無關」,根據美國證券管理委員會法規的定義,意指產品不含能直接或間接資助或有利於剛果民主共和國中的武裝團體或其毗鄰國家的衝突礦物 (錫、鉭、鎢、金)。

最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)

「最大記憶體大小」是指處理器支援的最大記憶體容量

記憶體類型

Intel® 處理器共有四種不同類型:單通道、雙通道、三通道與 Flex 模式。

最大記憶體通道數量

記憶體通道數量是指用於實際應用程式的頻寬作業。

最大記憶體頻寬

「最大記憶體頻寬」是處理器可以從某種半導體記憶體讀取資料,或是將資料儲存到該記憶體的最大速率 (以 GB/s 表示)

實體位址擴充

實體位址擴充 (Physical Address Extensions) 是一個功能,允許 32 位元處理器存取大於 4 GB 的實體位址空間

支援 ECC 記憶體

支援 ECC 記憶體表示處理器支援錯誤修正碼記憶體。ECC 記憶體是一種系統記憶體,可以偵測和修正一般的內部資料毀損。請注意,ECC 記憶體支援需要同時具備處理器和晶片組支援。

支援的插座

插槽是一種元件,提供處理器與主機板間的機械與電子連線。

TCASE

機箱溫度是處理器整合式散熱器 (Integrated Heat Spreader) 允許的最高溫度。

Intel® 渦輪加速技術

Intel® 渦輪加速技術能夠依需求動態增加處理器的頻率,利用溫度與電力的餘裕空間,在您需要時即時提高運算效能,並在負載較低時達成更優異的省電效率。

Intel® 超執行緒技術

Intel® 超執行緒技術能夠在每個實體核心上提供兩個執行緒。多執行緒的應用程式能夠以平行方式處理更多工作並更快完成工作。

Intel® 虛擬化技術

Intel® 虛擬化技術 (VT-x) 可以將一個硬體平台化身為多重「虛擬」平台。藉由將不同的運算作業分佈到個別的分割區,即可實現更優異的可管理性、減少停機時間,並維持員工生產力。

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (Intel® Virtualization Technology for Directed I/O,VT-d) 延續 IA-32 (VT-x) 及 Itanium® 處理器 (VT-i) 虛擬的現有支援,並加入 I/O 裝置虛擬的新支援。Intel VT-d 可協助終端使用者提升系統安全與可靠的程度,也會提升虛擬環境 I/O 裝置的效能。

Intel® VT-x with Extended Page Tables

Intel® VT-x with Extended Page Tables,也稱為第二層位址轉譯 (Second Level Address Translation,SLAT),可為大量使用記憶體的虛擬化應用程式加快作業速度。Intel® 虛擬化技術平台中的 Extended Page Tables 可減少記憶體和電源方面的間接成本,並針對記憶體分頁管理進行硬體最佳化,繼而增加電池續航力。

Intel® 64 位元

與支援的軟體結合時,Intel® 64 架構能夠在伺服器、工作站、桌上型電腦及行動平台上達到 64 位元的運算效用。¹ Intel 64 架構允與系統處理 4 GB 以上的虛擬及實體記憶體,因此能夠提升效能。

指令集

「指令集」是指微處理器可理解且可以執行的命令與指示的基本組合。顯示的值代表此處理器相容於哪一個 Intel 指令集。

指令集擴充

指令集擴充是其他指令,可在針對多個資料物件執行相同作業時提升效能。  這些指令集擴充可包含 SSE (串流 SIMD 擴充指令集) 與 AVX (Advanced Vector Extensions)。

閒置狀態

閒置狀態 (C 狀態) 是用來在處理器閒置時節省耗電。C0 是運作狀態,表示 CPU 正在進行日常作業。C1 是第一個閒置狀態,C2 是第二個,依此類推。C 狀態的數字越高,採取之節能動作越多。

進階 Intel SpeedStep® 技術

增強型 Intel SpeedStep® 技術是一種先進的工具,可提供極高的效能,同時也能符合行動系統的省電需求。傳統的 Intel SpeedStep® 技術會因應處理器負載的變化,協調切換電壓與頻率的高低。增強型 Intel SpeedStep® 技術建置在採用若干設計策略的架構上,這些設計策略包括以電壓及頻率變化作出區隔以及時脈分割及復原等。

Intel® 需求切換技術

Intel® Demand Based Switching 是一項電源管理技術,微處理器所套用的電壓與時脈速度皆被降到最低所需程度,惟有在需要更多處理電力時才會再做出調整。這項技術稱為 Intel SpeedStep® 技術,原先應用在伺服器市場。

溫度監測技術

散熱監測技術會藉由多項散熱管理功能來防止處理器封裝和系統過熱。內置數位溫度感測器能夠偵測核心的溫度,而溫度管理功能能夠在需要時降低封裝耗能並繼而降低溫度,以維持在正常操作範圍內

Intel® AES 新增指令

Intel® AES 新指令集 (Intel® AES-NI) 所包含的指令能讓資料的加密解密快速又安全。AES-NI 對許多加密應用來說極具價值,例如:進行大量加密/解密、驗證、亂數產生以及驗證加密的應用。

受信任執行技術

針對更安全的電腦運算所開發的 Intel® 受信任執行技術,是一組用在 Intel® 處理器及晶片組上多用途硬體延伸模組。它可以透過一些安全性功能 (例如測量式啟動及保護性執行) 提升數位辨公室平台功能。此技術打造出一個能讓應用程式得以在其專屬空間內執行、不受系統上所有其他軟體影響的環境。

執行禁用位元

執行禁用位元是一種以硬體為基礎的安全功能,可以減少受到病毒與惡意程式碼攻擊的風險,並且防止有害的軟體在伺服器上或在網路上執行及傳播。

PA

預先開放:可接受訂單,但無法排程,也無法出貨。

AC

使用中:此特定零件正在使用中。

EN

終止生產:已發佈產品終止生產通知。

NO

在截止訂購輸入日期之後沒有訂單:用於終止生產的產品。允許交貨與退貨。

OB

過時:有存貨。未來將無法供應。

RP

已淘汰價格:此特定零件已不再製造或採購,而且沒有任何存貨。

RT

已淘汰:此特定零件已不再製造或採購,而且沒有任何存貨。

NI

未採用:沒有訂單、詢問、報價、交付、退貨或運送。

QR

品質/可靠程度保留。

RS

重新排程。

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