Intel® 82G45 Graphics and Memory Controller Hub

規格

關鍵元件

記憶體規格

繪圖規格

封裝規格

  • 最大 CPU 配置 1
  • TCASE 103°C
  • 封裝大小 34mm x 34mm
  • 提供含低鹵素 (Low Halogen) 的選擇 請參閱 MDDS

Intel® 平台保護技術

訂購和規範

訂購與規格資訊

  • Intel® 82G45 Graphics and Memory Controller Hub (GMCH)

  • 規格代碼 SLB84
  • 訂購代碼 AC82G45
  • 步驟 A3
  • RCP $26.00

貿易規範資訊

  • ECCN4A994
  • CCATSNA
  • US HTS8542310001

PCN/MDDS 資訊

所有提供的資訊隨時可能變更,恕不另行通知。Intel 隨時可能變更製造生命周期、規格及產品描述,恕不另行通知。在此提供的資訊係其「現狀」,而且對於資訊的準確性,以及所列產品的特色、供應狀況、功能或相容性,Intel 一概不做任何陳述或擔保。如需關於特定產品或系統的詳細資訊,請聯絡系統供應商。

「Intel 分類」包含出口管制分類號碼 (Export Control Classification Numbers) 及調和關稅稅號 (Harmonized Tariff Schedule)。任何使用 Intel 分類的製造對於 Intel 均無追索權,並且不構成有關適當 ECCN 或 HTS 的聲明或保證。貴公司可能是記錄的出口商,因此貴公司須負責在輸出時決定所有項目的正確分類。

產品特性與功能之正式定義詳見「技術資料」。

「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形,請參考「上市日期」。

‡ 並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商,以判斷您的系統是否提供此功能,或參考系統規格 (主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統),以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。

「無衝突」是指「與剛果民主共和國衝突無關」,根據美國證券管理委員會法規的定義,意指產品不含能直接或間接資助或有利於剛果民主共和國中的武裝團體或其毗鄰國家的衝突礦物 (錫、鉭、鎢、金)。Intel 亦使用「無衝突」一詞,但更為廣義,是指供應商、供應鏈、冶煉廠及精煉廠,其衝突礦物的來源不會資助剛果民主共和國 (Democratic Republic of the Congo) 或其毗鄰國家的衝突。2013 年 1 月 1 日前製造的 Intel 處理器未確認為「無衝突」。「無衝突」一詞僅適用於該日期之後所製造的產品。如為 Intel 盒裝處理器,「無衝突」一詞僅適用於處理器本身,不適用於任何其他隨附配件,如散熱片/散熱器。

「建議客戶價格」是 Intel 產品的定價指南。價格適用於 Intel 直接客戶,通常代表 1,000 件的購買數量,且隨時可能變更,恕不另行通知。不含稅、貨運等費用。其他包裝類型及貨運數量可能會有不同的價格,而且可能會有促銷特價的安排。如果是大量銷售,價格會顯示個別單位。這些「建議客戶價格」列表不構成 Intel 的正式定價。請洽詢相關 Intel 代表以取得正式報價。

系統與最大 TDP 是以最壞情況估計。如果晶片組的 I/O 沒有全數使用,實際 TDP 可能會比較低。

低鹵素:僅適用於最終產品中的溴化和氯化阻燃劑 (BFR/CFR) 以及 PVC。成品組裝中的 Intel 元件以及購買的元件均符合 JS-709 要求,PCB / 底材基質符合 IEC 61249-2-21 要求。更換含鹵素的阻燃劑和/或 PVC 對周遭環境不見得會更好。

推出日期

產品首次推出的日期。

支援的前端匯流排

前端匯流排是處理器與記憶體控制器中樞 (MCH) 之間的互連。

FSB 同位

前端匯流排同位對在前端匯流排上傳送的資料提供錯誤檢查。

TDP

熱設計功耗是處理器以基頻運行,且所有核心都在承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗,單位為瓦特。散熱解決方案需求詳見技術資料。

建議客戶價格

建議客戶價格 (Recommended Customer Price) 是僅適用於 Intel 產品的定價指南。價格適用於 Intel 直接客戶,通常代表 1,000 件的購買數量,且隨時可能變更,恕不另行通知。其他封裝類型和裝運數量的價格可能有所不同。如果是大量銷售,價格會顯示個別單位。建議客戶價格列表不構成 Intel 的正式定價。

提供嵌入式選項

「提供嵌入式選擇」表示產品針對智慧型系統和嵌入式解決方案提供延伸購買選擇。您可以在生產上市標準 (Production Release Qualification) 報告中找到產品認證和使用條件應用。請洽您的 Intel 業務代表,以取得詳細資料。

無衝突

「無衝突」是指「與剛果民主共和國衝突無關」,根據美國證券管理委員會法規的定義,意指產品不含能直接或間接資助或有利於剛果民主共和國中的武裝團體或其毗鄰國家的衝突礦物 (錫、鉭、鎢、金)。

記憶體類型

Intel® 處理器共有四種不同類型:單通道、雙通道、三通道與 Flex 模式。

最大記憶體通道數量

記憶體通道數量是指用於實際應用程式的頻寬作業。

實體位址擴充

實體位址擴充 (Physical Address Extensions) 是一個功能,允許 32 位元處理器存取大於 4 GB 的實體位址空間

支援 ECC 記憶體

支援 ECC 記憶體表示處理器支援錯誤修正碼記憶體。ECC 記憶體是一種系統記憶體,可以偵測和修正一般的內部資料毀損。請注意,ECC 記憶體支援需要同時具備處理器和晶片組支援。

整合式繪圖

整合式繪圖可提供完美的視覺品質、更快速的繪圖效能,以及彈性靈活的顯示選擇,不需要另外安裝顯示卡。

繪圖輸出

繪圖輸出定義了可與顯示裝置通訊的介面。

Intel® 清晰視訊技術

Intel® 清晰視訊技術是一套內建於處理器繪圖晶片中的技術,專司影像解碼與處理,可加強視訊播放效果,提供更清晰銳利的影像,更自然、精確及生動的色彩,並且能使視訊畫面清楚而穩定。

PCI Express 修訂版

PCI Express 修訂版是處理器支援的版本。周邊元件互連高速 (或稱 PCIe) 是連接硬體裝置到電腦的高速序列電腦擴充匯流排標準。不同的 PCI Express 版本支援不同的資料速率。

PCI Express 配置

PCI Express (PCIe) 配置描述了可用於連結 PCH PCIe 線道至 PCIe 裝置的 PCIe 線道組合。

PCI Express 線道數量上限

一條 PCI Express (PCIe) 線道由兩個差動訊號對組成,一個用於接收資料,一個用於傳輸資料,並為 PCIe 匯流排的基本單元。PCI Express 線道數量是指處理器支援的總數。

TCASE

機箱溫度是處理器整合式散熱器 (Integrated Heat Spreader) 允許的最高溫度。

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (Intel® Virtualization Technology for Directed I/O,VT-d) 延續 IA-32 (VT-x) 及 Itanium® 處理器 (VT-i) 虛擬的現有支援,並加入 I/O 裝置虛擬的新支援。Intel VT-d 可協助終端使用者提升系統安全與可靠的程度,也會提升虛擬環境 I/O 裝置的效能。

Intel® 快速記憶體存取技術

Intel® 快速記憶體存取是更新版的繪圖記憶體控制器中樞 (Graphics Memory Controller Hub,GMCH) 骨幹架構,透過可用記憶體頻寬使用的最佳化,以及減少記憶體存取的延遲,達到系統效能的提升。

Intel® Flex Memory Access

Intel® Flex Memory Access 技術允許電腦同時使用不同大小的記憶體模組且維持雙通道作業模式,讓系統的升級空間更具彈性。

受信任執行技術

針對更安全的電腦運算所開發的 Intel® 受信任執行技術,是一組用在 Intel® 處理器及晶片組上多用途硬體延伸模組。它可以透過一些安全性功能 (例如測量式啟動及保護性執行) 提升數位辨公室平台功能。此技術打造出一個能讓應用程式得以在其專屬空間內執行、不受系統上所有其他軟體影響的環境。

PA

預先開放:可接受訂單,但無法排程,也無法出貨。

AC

使用中:此特定零件正在使用中。

EN

終止生產:已發佈產品終止生產通知。

NO

在截止訂購輸入日期之後沒有訂單:用於終止生產的產品。允許交貨與退貨。

OB

過時:有存貨。未來將無法供應。

RP

已淘汰價格:此特定零件已不再製造或採購,而且沒有任何存貨。

RT

已淘汰:此特定零件已不再製造或採購,而且沒有任何存貨。

NI

未採用:沒有訂單、詢問、報價、交付、退貨或運送。

QR

品質/可靠程度保留。

RS

重新排程。

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