Intel® Core™ Processors

Intel® Core™2 雙核心處理器 T5550

2M 快取記憶體,1.83 GHz,667 MHz 前端匯流排

規格

匯出規格

關鍵元件

效能

附加資訊

封裝規格

  • 支援的插座 PPGA478
  • TJUNCTION 100°C
  • 封裝大小 35mm x 35mm
  • 處理晶粒大小 143 mm2
  • 處理晶粒電晶體數量 291 million
  • 提供含低鹵素 (Low Halogen) 的選擇 請參閱 MDDS

訂購和規範

淘汰且停產

Intel® Core™2 Duo Processor T5550 (2M Cache, 1.83 GHz, 667 MHz FSB) TJ, uFCPGA Pb-Free SLI, Socket P, Tray

  • 規格代碼 SLA4E
  • 訂購代碼 LF80537GF0342MT
  • 步驟 M0

貿易規範資訊

  • ECCN3A991.A.1
  • CCATSNA
  • US HTS8542310001

PCN/MDDS 資訊

SLA4E

光刻

光刻是指用於製造積體電路的半導體技術,單位為奈米 (nm),表示半導體上的功能大小。

建議客戶價格

建議客戶價格 (Recommended Customer Price) 是僅適用於 Intel 產品的定價指南。價格適用於 Intel 直接客戶,通常代表 1,000 件的購買數量,且隨時可能變更,恕不另行通知。其他封裝類型和裝運數量的價格可能有所不同。如果是大量銷售,價格會顯示個別單位。建議客戶價格列表不構成 Intel 的正式定價。

核心數量

核心是硬體術語,用來描述單一運算元件 (晶粒或晶片) 中獨立中央處理器的數量。

處理器基礎頻率

處理器基頻是指處理器電晶體開關的頻率。處理器基頻 TDP 的定義操作點。頻率的單位是十億赫茲 (GHz),也就是每秒十億個週期。

快取記憶體

CPU 快取記憶體是位於處理器上的快速記憶體區域。Intel® 智慧型快取記憶體是指允許所有核心動態分享存取最後一階快取記憶體的架構。

匯流排速度

匯流排是傳輸資料的子系統,在電腦元件之間,或是在不同電腦之間傳輸資料。類型包括:前端匯流排,負責 CPU 與記憶體控制器中樞之間的資料傳送;直接媒體介面 (Direct Media Interface) 是 Intel 整合式記憶體控制器與電腦主機板上 Intel I/O 控制器中樞之間的點對點互連;和 Quick Path Interconnect (QPI) 是 CPU 與整合式記憶體控制器之間的點對點互連。

FSB 同位

前端匯流排同位對在前端匯流排上傳送的資料提供錯誤檢查。

TDP

熱設計功耗是處理器以基頻運行,且所有核心都在承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗,單位為瓦特。散熱解決方案需求詳見技術資料。

VID 電壓範圍

VID 電壓範圍是一種指標,表示處理器設計可操作的最低和最高電壓值。處理器會將 VID 通知 VRM (電壓調節模組),以便 VRM 提供正確的電壓給處理器。

提供嵌入式選項

「提供嵌入式選擇」表示產品針對智慧型系統和嵌入式解決方案提供延伸購買選擇。您可以在生產上市標準 (Production Release Qualification) 報告中找到產品認證和使用條件應用。請洽您的 Intel 業務代表,以取得詳細資料。

支援的插座

插槽是一種元件,提供處理器與主機板間的機械與電子連線。

TJUNCTION

接合溫度是處理器晶粒允許的最高溫度。

Intel® 渦輪加速技術

Intel® 渦輪加速技術能夠依需求動態增加處理器的頻率,利用溫度與電力的餘裕空間,在您需要時即時提高運算效能,並在負載較低時達成更優異的省電效率。

Intel® 超執行緒技術

Intel® 超執行緒技術能夠在每個實體核心上提供兩個執行緒。多執行緒的應用程式能夠以平行方式處理更多工作並更快完成工作。

Intel® 虛擬化技術

Intel® 虛擬化技術 (VT-x) 可以將一個硬體平台化身為多重「虛擬」平台。藉由將不同的運算作業分佈到個別的分割區,即可實現更優異的可管理性、減少停機時間,並維持員工生產力。

Intel® 64 位元

與支援的軟體結合時,Intel® 64 架構能夠在伺服器、工作站、桌上型電腦及行動平台上達到 64 位元的運算效用。¹ Intel 64 架構允與系統處理 4 GB 以上的虛擬及實體記憶體,因此能夠提升效能。

指令集

「指令集」是指微處理器可理解且可以執行的命令與指示的基本組合。顯示的值代表此處理器相容於哪一個 Intel 指令集。

進階 Intel SpeedStep® 技術

增強型 Intel SpeedStep® 技術是一種先進的工具,可提供極高的效能,同時也能符合行動系統的省電需求。傳統的 Intel SpeedStep® 技術會因應處理器負載的變化,協調切換電壓與頻率的高低。增強型 Intel SpeedStep® 技術建置在採用若干設計策略的架構上,這些設計策略包括以電壓及頻率變化作出區隔以及時脈分割及復原等。

Intel® 需求切換技術

Intel® Demand Based Switching 是一項電源管理技術,微處理器所套用的電壓與時脈速度皆被降到最低所需程度,惟有在需要更多處理電力時才會再做出調整。這項技術稱為 Intel SpeedStep® 技術,原先應用在伺服器市場。

Intel® 可信任執行技術

針對更安全的電腦運算所開發的 Intel® 受信任執行技術,是一組用在 Intel® 處理器及晶片組上多用途硬體延伸模組。它可以透過一些安全性功能 (例如測量式啟動及保護性執行) 提升數位辨公室平台功能。此技術打造出一個能讓應用程式得以在其專屬空間內執行、不受系統上所有其他軟體影響的環境。

執行禁用位元

執行禁用位元是一種以硬體為基礎的安全功能,可以減少受到病毒與惡意程式碼攻擊的風險,並且防止有害的軟體在伺服器上或在網路上執行及傳播。

PA

預先開放:可接受訂單,但無法排程,也無法出貨。

AC

使用中:此特定零件正在使用中。

EN

終止生產:已發佈產品終止生產通知。

NO

在截止訂購輸入日期之後沒有訂單:用於終止生產的產品。允許交貨與退貨。

OB

過時:有存貨。未來將無法供應。

RP

已淘汰價格:此特定零件已不再製造或採購,而且沒有任何存貨。

RT

已淘汰:此特定零件已不再製造或採購,而且沒有任何存貨。

NI

未採用:沒有訂單、詢問、報價、交付、退貨或運送。

QR

品質/可靠程度保留。

RS

重新排程。

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