Intel Atom® Processor

Intel Atom® Processor D525

1M Cache, 1.80 GHz

规格

导出规格

基本要素

性能

显卡规格

封装规格

  • 支持的插槽 FCBGA559
  • TJUNCTION 100°C
  • 封装大小 22mm x 22mm
  • 处理芯片大小 87 mm2
  • 处理芯片晶体管数 176 million
  • 低卤素选项可用 参见 MDDS

英特尔® 数据保护技术

英特尔® 平台保护技术

订购与合规

订购和规格信息

Intel Atom® Processor D525 (1M Cache, 1.80 GHz) FC-BGA8, Tray

  • 规格代码 SLBXC
  • 订购代号 AU80610006225AA
  • 步骤 B0
  • RCP $63.00

贸易合规性信息

  • ECCN3A991.A.1
  • CCATSNA
  • US HTS8542310001

PCN/MDDS 信息

SLBXC

发行日期

首次推出产品的日期。

光刻

光刻是指用于生产集成电路的半导体技术,采用纳米 (nm) 为计算单位,可表示半导体上设计的功能的大小。

建议的客户价格

建议客户价格 (RCP) 是英特尔产品的定价指南。价格适用于英特尔直接客户(通常表示购买数量为 1000 件),并且可以不经事先通知而随时更改。具体价格可能会因其它封装类型和发运数量而有所不同。如果批量销售,价格表示单一单元。列出 RCP 并不构成英特尔的正式报价。

内核数

内核数是一个硬件术语,它表示单个计算组件(裸芯片或芯片)中的独立中央处理器的数量。

线程数

线程或执行线程是一个软件术语,指代那些可由单核 CPU 传递或处理的基本有序指令序列。

处理器基本频率

处理器基本频率表示处理器晶体管打开和关闭的速率。处理器基本频率是 TDP 定义的操作点。频率以千兆赫兹 (GHz) 或每秒十亿次循环计。

缓存

CPU 高速缓存是处理器上的一个快速记忆区域。英特尔® 智能高速缓存是指可让所有内核动态共享最后一级高速缓存的架构。

总线速度

总线是在计算机组件之间或计算机之间传输数据的子系统。其类型包括前端总线(FSB)——它在 CPU 和内存控制器中枢之间传输数据;直接媒体接口(DMI)——这是计算机主板上英特尔集成内存控制器和英特尔 I/O 控制器中枢之间的点对点互联;和快速通道互联(QPI)——这是 CPU 和集成内存控制器之间的点对点互联。

TDP

热设计功耗 (TDP) 以瓦特为单位,表示所有活动内核在英特尔定义的高复杂性工作负载下,以基本频率运行时消耗的平均功率。请参阅有关热功率解决方案要求的数据表。

VID 电压范围

VID 电压范围是处理器特定的最小和最大运行电压值。处理器向 VRM(电压调整模块)就 VID 进行通信,反过来合适的电压会传输到处理器。

提供嵌入式方案

可用嵌入式选项是指您可购买产品提供的扩展服务以将其用于智能系统和嵌入式解决方案。您可以在产品发行资格认证 (PRQ) 报告中找到产品认证和使用条件应用程序。请联系您的英特尔代表了解详情。

无冲突

“无冲突”表示“刚果民主共和国没有冲突”,其定义来自美国证券交易委员会制定的规则,表示产品不包含冲突矿物(锡、钽、钨和/或金),这类矿物会直接或间接地成为刚果民主共和国 (DRC) 或相邻国家(地区)的武装团体的资金来源,或为他们提供支持。

最大内存大小(取决于内存类型)

最大内存容量是指处理器支持的最大内存容量。

内存类型

英特尔® 处理器有四种不同类型:单通道、双通道、三通道以及 Flex 模式。

最大内存通道数

内存通道数目即为面向实际应用的带宽操作。

最大内存带宽

最大内存带宽是处理器从半导体内存读取数据或向其存储数据的最大速率(以 GB/秒计)。

物理地址扩展

物理地址扩展 (PAE) 是一种可让 32 位处理器访问 4 千兆字节以上的物理地址空间的功能。

ECC 内存支持

ECC 内存支持是指处理器对纠错码内存的支持。ECC 内存是一种可检测并纠正常见内部损坏数据的系统内存。请注意,ECC 内存支持要求具备处理器和芯片组支持。

处理器显卡

处理器显卡表示集成入处理器的图形处理电路,提供图形、计算、媒体和显示功能。英特尔® 核芯显卡、锐炬™ 显卡、锐炬 Plus 显卡和锐炬 Pro 显卡提供增强的媒体转换功能、快速的帧率和 4K 超高清 (UHD) 视频。请访问英特尔® 图形技术页面以了解更多信息。

支持的插槽

插槽是能实现处理器与主板之间机械和电气连接的组件。

TJUNCTION

结点温度是处理器裸芯片的最高容许温度。

英特尔® 睿频加速技术

英特尔® 睿频加速技术可利用热量和电源余量,根据需要动态地提高处理器频率,让您在需要时提速,不需要时降低能效。

英特尔® 超线程技术

英特尔® 超线程技术提供每个物理内核两个处理线程。高线程应用可并行完成更多工作,从而更快地完成任务。

英特尔® 虚拟化技术

英特尔® 虚拟化技术 (VT-x) 可使一个硬件平台起到多个“虚拟”平台的作用。它通过限制停机时间提高可管理性,并通过将计算活动隔离到多个独立分区保持工作效率。

英特尔® 定向 I/O 虚拟化技术

英特尔® 定向 I/O 虚拟化技术 (VT-d) 在现有对 IA-32(VT-x)和安腾® 处理器 (VT-i) 虚拟化支持的基础上,还新增了对 I/O 设备虚拟化的支持。英特尔定向 I/O 虚拟化技术能帮助最终用户提高系统的安全性和可靠性,并改善 I/O 设备在虚拟化环境中的性能。

英特尔® 64

英特尔® 64 架构在与支持软件结合使用时,能实现在服务器、工作站、台式机和移动式平台上进行 64 位计算。¹ 英特尔 64 架构通过允许系统处理 4 GB 以上的虚拟和物理内存提高性能。

指令集

指令集即为微处理器理解并能执行的一套基本命令和指令。显示的值代表了处理器与之兼容的英特尔指令集。

指令集扩展

指令集扩展是那些可提升性能且同时确保在多个数据对象上进行相同操作的附加指令。它们可包括 SSE(单指令多数据流扩展)和 AVX(高级矢量扩展)。

空闲状态

当处理器空闲时,使用“空闲状态”(C 状态)实现节能。C0 为操作状态,表示 CPU 正在处理有用工作。C1 为第一空闲状态,C2 为第二空闲状态,依次类推,C 状态的数字越大,采取的节能措施越多。

增强型英特尔 SpeedStep® 技术

增强型英特尔 SpeedStep® 技术是一种先进方法,它既能实现高性能,又能满足移动式系统的节能需求。传统的英特尔 SpeedStep® 技术依据对处理器负荷响应的高低程度在两种电压和频率之间切换。增强型 Intel SpeedStep® 技术在该架构基础上构建,使用电压与频率更改分离以及时钟分区和恢复等设计策略。

英特尔® 按需配电技术

英特尔® 按需配电技术是一项电源管理技术,此项技术将微处理器的应用电压和时钟速度保持在必要的最低限度,直到需要更高的处理功率。此项技术在服务器市场作为 Intel SpeedStep® 技术推出。

温度监视技术

温度监视技术通过几项散热管理功能防止处理器封装和系统出现散热故障。片内数字温度传感器 (DTS) 检测内核的温度,散热管理功能则降低封装功耗,从而在需要时降低温度,以保持在正常操作限制以内。

英特尔® AES 新指令:

英特尔® AES-NI(英特尔® 高级加密标准新指令)是一组用于快速而安全地进行数据加密和解密的指令。AES-NI 对各种不同应用程序的加密很有价值,例如:执行批量加密/解密、身份验证、随机号生成以及认证加密。

可信执行技术

英特尔® Trusted Execution Technology 是一组针对英特尔® 处理器和芯片组的通用硬件扩展,可增强数字办公平台的安全性(如测量启动与保护执行)。此项技术实现这样一种环境:应用可以在其各自的空间中运行,而不受系统中所有其它软件的影响。

执行禁用位

执行禁用位是一项基于硬件的安全特性,它能减少受病毒和恶意代码攻击的机会,并防止有害软件在服务器或网络上执行和扩散。

PA

活动前:订单可能已收到,但是尚未定时间,尚未发运。

AC

活动:此特定部分处于活跃状态。

EN

停产:产品停产通知已经发布。

NO

最后订单输入日期之后无订单:用于停产产品。允许递送和退货。

OB

过时产品:有库存。将不再有货供应。

RP

过期价格:此特定部件已经不再生产或销售,已无库存。

RT

过期:此特定部件已经不再生产或销售,已无库存。

NI

未实施:无订单、提问、报价、递送、退货或发运。

QR

质量/可靠性保持。

RS

重新计划。

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