關鍵元件
產品集合
垂直區段
處理器編號
光刻
使用條件
CPU 規格
核心數量
執行緒總數
最大超頻
Intel® 渦輪加速技術 2.0 頻率
處理器基礎頻率
快取記憶體
匯流排速度
TDP
補充資訊
狀態
推出日期
服務狀態
終止服務更新日期
提供嵌入式選項
記憶體規格
最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
記憶體類型
最大記憶體通道數量
最大記憶體頻寬
支援 ECC 記憶體
GPU Specifications
繪圖基頻
繪圖最大動態頻率
Intel® 高速影像同步轉檔技術
InTru™ 3D 技術
Intel® 彈性顯示介面
Intel® 清晰視訊 HD 技術
支援的顯示器數量
擴充選擇
PCI Express 修訂版
PCI Express 線道數量上限
封裝規格
支援的插座
最大 CPU 配置
TCASE
封裝大小
進階技術
Intel® 渦輪加速技術
Intel® 超執行緒技術
Intel® 64
指令集
指令集擴充
閒置狀態
進階 Intel SpeedStep® 技術
Intel® 需求切換技術
溫度監測技術
Intel® 快速記憶體存取技術
Intel® Flex Memory Access
Intel® 身分辨識保護技術
安全性與可靠性
Intel vPro® 資格
Intel® AES 新增指令
Intel® 受信任的執行技術
執行禁用位元
Intel® 虛擬化技術 (VT-x)
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

AC

活躍:此特定零件處於活躍狀態。

EN

生命週期結束:產品生命週期結束通知已發佈。

NI

未實作:無訂單、詢問、詢價、交貨、退貨或出貨。

最後訂單輸入日期後無訂單:用於生命週期結束的產品。可交貨及退貨。

OB

過時:有庫存。未來將不供貨。

PA

活躍前期:可接訂單,但無法排程,也不能出貨。

QR

品質/可靠性保留。

RP

停用價格:所有功能皆已封鎖,近似於 RT 狀態(訂單、退貨、寄貨等)。  然而 RP 狀態仍可用於價格參考結構維護與價格紀錄維護,並可見於資料倉儲與舊式系統中。

RS

重新排程

RT

淘汰:此特定零件已無生產或購買且無庫存。

E2

過時且超過最終採購期。

BR

預訂版本 (BR) – 產品可預訂但無法出貨。