Bo mạch Máy tính để bàn Intel® DQ77KB

Thông số kỹ thuật

Thông tin bổ sung

  • Tình trạng Discontinued
  • Ngày phát hành Q2'12
  • Chương trình kéo dài tuổi thọ (XLP)

Thông số I/O

Các tùy chọn mở rộng

Thông số gói

  • TDP 65 W
  • Kiểu hình thức của bo mạch Thin Mini-ITX

Các công nghệ tiên tiến

Đặt hàng và tuân thủ

Ngừng sản xuất và ngừng cung cấp

Boxed Intel® Desktop Board DQ77KB

Boxed Intel® Desktop Board DQ77KB, 10 Pack

Boxed Intel® Desktop Board DQ77KB

Boxed Intel® Desktop Board DQ77KB

Boxed Intel® Desktop Board DQ77KB, 10 Pack

Thông tin về tuân thủ thương mại

  • ECCN 5A992C
  • CCATS Khác nhau tùy theo sản phẩm
  • US HTS 8473301180

Thông tin PCN

Trình điều khiển và Phần mềm

Trình điều khiển & phần mềm mới nhất

Các bản tải xuống khả dụng:
Tất cả

Tên

Hỗ trợ

Ngày phát hành

Ngày sản phẩm được giới thiệu lần đầu tiên.

Dung lượng bộ nhớ tối Đa (tùy vào loại bộ nhớ)

Kích thước bộ nhớ tối đa nói đến dung lượng bộ nhớ tối đa mà bộ xử lý hỗ trợ.

Số DIMM Tối Đa

DIMM (Mô-đun bộ nhớ nội tuyến kép) là một loạt IC DRAM (Bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên động) được gắn trên một bo mạch in nhỏ.

Các loại bộ nhớ

Bộ xử lý Intel® có ở bốn dạng khác nhau: Kênh Đơn, Kênh Đôi, Kênh Tam Thể và Kiểu linh hoạt.

Số Kênh Bộ Nhớ Tối Đa

Số lượng kênh bộ nhớ nói đến hoạt động băng thông cho các ứng dụng thực tế.

Hỗ trợ Bộ nhớ ECC

Bộ nhớ ECC được Hỗ trợ cho biết bộ xử lý hỗ trợ bộ nhớ Mã sửa lỗi. Bộ nhớ ECC là một loại bộ nhớ hệ thống có thể phát hiện và sửa các loại hỏng dữ liệu nội bộ phổ biến. Lưu ý rằng hỗ trợ bộ nhớ ECC yêu cầu hỗ trợ của cả bộ xử lý và chipset.

Đầu ra đồ họa

Đầu ra đồ họa xác định các giao diện có sẵn để giao tiếp với các thiết bị hiển thị.

Tổng số cổng SATA

SATA (Đính kèm công nghệ nâng cao nối tiếp) là một tiêu chuẩn tốc độ cao để kết nối các thiết bị lưu trữ như ổ đĩa cứng và các ổ đĩa quang với bo mạch chủ.

Cấu hình RAID

RAID (Phần dư thừa của đĩa độc lập) là một công nghệ lưu trữ kết hợp nhiều thành phần ổ đĩa vào một đơn vị hợp lý duy nhất và phân phối dữ liệu trên dãy được xác định bởi các cấp độ RAID, cho biết mức độ dự phòng và hiệu năng cần thiết.

Số cổng nối tiếp

Cổng nối tiếp là một giao diện máy tính được sử dụng để kết nối các thiết bị ngoại vi.

Mạng LAN Tích hợp

Mạng LAN tích hợp hiển thị sự có mặt của MAC Ethernet tích hợp của Intel hoặc của các cổng mạng LAN được lắp đặt trong bảng mạch hệ thống.

Số cổng PATA

PATA (ATA song song) là một tiêu chuẩn giao diện để kết nối các thiết bị lưu trữ trong các hệ thống, trước SATA.

Số cổng song song

Cổng song song là một giao diện máy tính được sử dụng để kết nối các thiết bị ngoại vi, thường là máy in.

PCIe x4 thế hệ 3

PCIe (Kết nối thành phần ngoại vi nhanh) là một chuẩn bus mở rộng của máy tính nối tiếp tốc độ cao để gắn các thiết bị phần cứng vào một máy tính. Trường này cho biết số lượng đế cắm PCIe cho cấu hình cổng cụ thể (x8, x16) và thế hệ PCIe (1.x, 2.x).

PCIe x1 thế Hệ 2.x

PCIe (Kết nối thành phần ngoại vi nhanh) là một chuẩn bus mở rộng của máy tính nối tiếp tốc độ cao để gắn các thiết bị phần cứng vào một máy tính. Trường này cho biết số lượng đế cắm PCIe cho cấu hình cổng cụ thể (x8, x16) và thế hệ PCIe (1.x, 2.x).

PCIe x4 thế Hệ 2.x

PCIe (Kết nối thành phần ngoại vi nhanh) là một chuẩn bus mở rộng của máy tính nối tiếp tốc độ cao để gắn các thiết bị phần cứng vào một máy tính. Trường này cho biết số lượng đế cắm PCIe cho cấu hình cổng cụ thể (x8, x16) và thế hệ PCIe (1.x, 2.x).

PCIe x8 thế Hệ 2.x

PCIe (Kết nối thành phần ngoại vi nhanh) là một chuẩn bus mở rộng của máy tính nối tiếp tốc độ cao để gắn các thiết bị phần cứng vào một máy tính. Trường này cho biết số lượng đế cắm PCIe cho cấu hình cổng cụ thể (x8, x16) và thế hệ PCIe (1.x, 2.x).

PCIe x16 thế Hệ 2.x

PCIe (Kết nối thành phần ngoại vi nhanh) là một chuẩn bus mở rộng của máy tính nối tiếp tốc độ cao để gắn các thiết bị phần cứng vào một máy tính. Trường này cho biết số lượng đế cắm PCIe cho cấu hình cổng cụ thể (x8, x16) và thế hệ PCIe (1.x, 2.x).

PCIe x1 thế hệ 1.x

PCIe (Kết nối thành phần ngoại vi nhanh) là một chuẩn bus mở rộng của máy tính nối tiếp tốc độ cao để gắn các thiết bị phần cứng vào một máy tính. Trường này cho biết số lượng đế cắm PCIe cho cấu hình cổng cụ thể (x8, x16) và thế hệ PCIe (1.x, 2.x).

PCIe x4 thế hệ 1.x

PCIe (Kết nối thành phần ngoại vi nhanh) là một chuẩn bus mở rộng của máy tính nối tiếp tốc độ cao để gắn các thiết bị phần cứng vào một máy tính. Trường này cho biết số lượng đế cắm PCIe cho cấu hình cổng cụ thể (x8, x16) và thế hệ PCIe (1.x, 2.x).

PCIe x8 thế hệ 1.x

PCIe (Kết nối thành phần ngoại vi nhanh) là một chuẩn bus mở rộng của máy tính nối tiếp tốc độ cao để gắn các thiết bị phần cứng vào một máy tính. Trường này cho biết số lượng đế cắm PCIe cho cấu hình cổng cụ thể (x8, x16) và thế hệ PCIe (1.x, 2.x).

PCIe x16 thế hệ 1.x

PCIe (Kết nối thành phần ngoại vi nhanh) là một chuẩn bus mở rộng của máy tính nối tiếp tốc độ cao để gắn các thiết bị phần cứng vào một máy tính. Trường này cho biết số lượng đế cắm PCIe cho cấu hình cổng cụ thể (x8, x16) và thế hệ PCIe (1.x, 2.x).

TDP

Công suất thiết kế nhiệt (TDP) thể hiện công suất trung bình, tính bằng watt, mà bộ xử lý tiêu tốn khi vận hành ở Tần số cơ sở với tất cả các lõi hoạt động dưới khối lượng công việc do Intel định nghĩa và có độ phức tạp cao. Tham khảo Bảng dữ liệu để biết các yêu cầu về giải pháp nhiệt.

Công Nghệ Intel® Rapid Storage (Lưu Trữ Nhanh)

Công nghệ lưu trữ nhanh Intel® mang đến khả năng bảo vệ, hiệu suất và khả năng mở rộng dành cho nền tảng để bàn và di động. Cho dù sử dụng một hay nhiều ổ cứng, người dùng cũng có thể tận dụng hiệu năng nâng cao và giảm mức tiêu thụ điện. Khi sử dụng nhiều hơn một ổ, người dùng có thể cần thêm bảo vệ để phòng mất dữ liệu trong trường hợp hỏng ổ cứng. Công nghệ có sau công nghệ Intel® Matrix Storage.

Intel vPro® Eligibility

Nền tảng Intel vPro® là tập hợp phần cứng và công nghệ dùng để xây dựng các điểm cuối điện toán doanh nghiệp với hiệu năng cao cấp, tính bảo mật tích hợp, khả năng quản lý hiện đại và độ ổn định của nền tảng. Việc ra mắt bộ xử lý Intel® Core™ thế hệ thứ 12 đã giới thiệu nhãn hiệu Intel vPro® Enterprise và Intel vPro® Essentials.

  • Intel vPro® Enterprise: Nền tảng thương mại cung cấp tập hợp đầy đủ các tính năng bảo mật, khả năng quản lý và ổn định cho bất kỳ thế hệ bộ xử lý Intel nhất định nào, bao gồm Intel® Active Management Technology
  • Intel vPro® Essentials: Nền tảng thương mại cung cấp một tập hợp con các tính năng của Intel vPro® Enterprise, bao gồm Intel® Hardware Shield và Intel® Standard Manageability

TPM

Mô-đun nền tảng tin cậy (TPM) là cấu phần trên bo mạch cho máy để bàn được thiết kế đặc biệt để nâng cao khả năng bảo mật của nền tảng trên cả khả năng của phần mềm ngày nay bằng cách cung cấp không gian được bảo vệ cho các hoạt động chính và các công việc bảo mật quan trọng khác. Sử dụng cả phần cứng và phần mềm, Mô-đun nền tảng tin cậy bảo vệ khóa mã hóa và chữ ký ở những giai đoạn dễ bị tấn công nhất - hoạt động khi các khóa được sử dụng không mã hóa ở dạng văn bản thuần túy.

Phiên bản chương trình cơ sở động cơ quản lý Intel®

Chương trình cơ sở dộng cơ quản lý Intel® sử dụng các khả năng của nền tảng tích hợp và các ứng dụng quản lý cũng như bảo mật để quản lý từ xa các tài sản điện toán được nối mạng ngoài phạm vi.

Công nghệ chống trộm cắp

Công nghệ chống trộm cắp Intel® (Intel® AT) giúp đảm bảo an toàn và bảo mật cho máy tính xách tay của bạn trong trường hợp máy bị mất hoặc bị trộm. Intel® AT yêu cầu đăng ký thuê bao dịch vụ từ nhà cung cấp dịch vụ có hỗ trợ Intel® AT.