Intel® Xeon® Processors

Bộ xử lý Intel® Xeon® E7-8837

24M bộ nhớ đệm, 2,66 GHz, 6,40 GT/giây Intel® QPI

Các Đặc Điểm Kỹ Thuật

Hiệu suất

Thông tin Bổ túc

Các tùy chọn mở rộng

  • Khả năng mở rộng S8S

Thông số gói

  • Hỗ trợ socket LGA1567
  • Cấu hình CPU tối đa 8
  • TCASE 69°C
  • Kích thước gói 49.17mm x 56.47mm
  • Có sẵn Tùy chọn halogen thấp Xem MDDS

Công nghệ bảo vệ dữ liệu Intel®

Công nghệ bảo vệ nền tảng Intel®

Tiêu Chuẩn Công Năng

Tiêu chuẩn Ổ cắm Điểm
SPECint*_rate_base2006 4 772
SPECfp*_rate_base2006 4 613

SPECint là đăng ký thương hiệu của Standard Performance Evaluation Corporation (SPEC).

SPECfp là đăng ký thương hiệu của Standard Performance Evaluation Corporation (SPEC).

Phần mềm và khối lượng công việc dùng trong những kiểm nghiệm hiệu năng có thể đã được tối ưu hóa để hoạt động chỉ trên mỗi bộ xử lý Intel mà thôi.

Kiểm tra hiệu năng, như SYSmark và MobileMark, được đo khi dùng các hệ thống máy tính, thành phần, phần mềm, vận hành và chức năng cụ thể. Bất kỳ thay đổi nào của các yếu tố này cũng có thể làm thay đổi kết quả. Bạn nên tham vấn thông tin khác và kiểm tra hiệu năng để hỗ trợ bạn đánh giá đầy đủ sản phẩm thiết kế bạn đã mua, bao gồm hiệu năng của sản phẩm đó khi kết hợp với sản phẩm khác. Để biết thông tin hoàn chỉnh hơn, try cập http://www.intel.vn/content/www/vn/vi/benchmarks/benchmark.html.

Cấu hình: Thông tin cấu hình hệ thống năm trong chi tiết tiêu chuẩn được liên kết ở trên.

Hình ảnh sản phẩm

Block Diagram

Đặt hàng và tuân thủ quy định

Đặt hàng và thông số kỹ thuật

Intel® Xeon® Processor E7-8837 (24M Cache, 2.66 GHz, 6.40 GT/s Intel® QPI) FC-LGA10, Tray

  • Mã thông số SLC3N
  • Mã đặt hàng AT80615006750AB
  • Step A2
  • RCP $2280,00

Thông tin về tuân thủ quy định thương mại

  • ECCN5A992C
  • CCATSG077159
  • US HTS8542310001

Thông tin PCN/MDDS

SLC3N

Ngày phát hành

Ngày sản phẩm được giới thiệu lần đầu tiên.

Sự ngắt quãng được mong đợi

Ngừng dự kiến là thời gian dự kiến khi sản phẩm sẽ bắt đầu quá trình Ngừng cung cấp sản phẩm. Thông báo ngừng cung cấp sản phẩm, được công bố khi bắt đầu quá trình ngừng cung cấp và sẽ bao gồm toàn bộ thông tin chi tiết về Mốc sự kiện chính của EOL. Một số doanh nghiệp có thể trao đổi chi tiết về mốc thời gian EOL trước khi công bố Thông báo ngừng cung cấp sản phẩm. Liên hệ với đại diện Intel của bạn để có thông tin về các mốc thời gian EOL và các tùy chọn kéo dài tuổi thọ.

Thuật in thạch bản

Thuật in thạch bản đề cập đến công nghệ bán dẫn được sử dụng để sản xuất một mạch tích hợp và được báo cáo bằng nanomet (nm), cho biết kích thước của các tính năng được tích hợp trên bóng bán dẫn.

Giá đề xuất cho khách hàng

Giá đề xuất cho khách hàng (RCP) là hướng dẫn định giá chỉ dành cho sản phẩm Intel. Giá dành cho khách hàng Intel trực tiếp, thường thể hiện số lượng mua 1.000 đơn vị sản phẩm, và có thể thay đổi mà không cần thông báo. Giá có thể thay đổi đối với các loại gói khác và số lượng lô hàng. Nếu bán theo số lượng lớn, giá thể hiện cho từng sản phẩm đơn lẻ. Việc liệt kê RCP này không có nghĩa là ưu đãi định giá chính thức từ Intel.

Số lõi

Lõi là một thuật ngữ phần cứng mô tả số bộ xử lý trung tâm độc lập trong một thành phần điện toán duy nhất (đế bán dẫn hoặc chip).

Số luồng

Một Luồng, hay luồng thực hiện, là thuật ngữ phần mềm cho chuỗi các lệnh cơ bản được sắp xếp theo thứ tự có thể được chuyển qua hoặc xử lý bởi một lõi CPU duy nhất.

Tần số cơ sở của bộ xử lý

Tần số cơ sở bộ xử lý mô tả tốc độ đóng và mở của bóng bán dẫn trong bộ xử lý. Tần số cơ sở bộ xử lý là điểm hoạt động mà tại đó TDP được xác định. Tần số được đo bằng gigahertz (GHz), hoặc tỷ chu kỳ mỗi giây.

Tần số turbo tối đa

Tần số turbo tối đa là tần số tối đa của một lõi mà bộ xử lý đạt được để có thể hoạt động bằng Công nghệ Turbo Boost Intel®. Tần số được đo bằng gigahertz (GHz), hoặc tỷ chu kỳ mỗi giây.

Bộ nhớ đệm

Bộ nhớ đệm CPU là vùng bộ nhớ nhanh nằm trên bộ xử lý. Intel® Smart Cache đề cập đến kiến trúc cho phép tất cả các lõi chia sẻ động truy cập vào bộ nhớ đệm cấp cuối cùng.

Bus Speed

Bus là hệ thống con truyền dữ liệu giữa các cấu phần của máy tính hoặc giữa các máy tính. Các loại bus bao gồm bus mặt trước (FSB), truyền dữ liệu giữa CPU và hub kiểm soát bộ nhớ; giao diện đa phương tiện trực tiếp (DMI), là kết nối điểm đến điểm giữa bộ kiểm soát bộ nhớ tích hợp Intel và máy chủ truy cập kiểm soát Nhập/Xuất Intel trên bo mạch chủ của máy tính; và Liên kết đường dẫn nhanh (QPI), là liên kết điểm đến điểm giữa CPU và bộ kiểm soát bộ nhớ tích hợp.

TDP

Công suất thiết kế nhiệt (TDP) thể hiện công suất trung bình, tính bằng watt, mà bộ xử lý tiêu tốn khi vận hành ở Tần số cơ sở với tất cả các lõi hoạt động dưới khối lượng công việc do Intel định nghĩa và có độ phức tạp cao. Tham khảo Bảng dữ liệu để biết các yêu cầu về giải pháp nhiệt.

Có sẵn Tùy chọn nhúng

Có sẵn tùy chọn nhúng cho biết sản phẩm cung cấp khả năng sẵn có để mua mở rộng cho các hệ thống thông minh và các giải pháp nhúng. Có thể tìm chứng chỉ sản phẩm và điều kiện sử dụng trong báo cáo Chứng nhận phát hành sản phẩm. Hãy liên hệ người đại diện của Intel để biết chi tiết.

Dung lượng bộ nhớ tối Đa (tùy vào loại bộ nhớ)

Kích thước bộ nhớ tối đa nói đến dung lượng bộ nhớ tối đa mà bộ xử lý hỗ trợ.

Các loại bộ nhớ

Bộ xử lý Intel® có ở bốn dạng khác nhau: Kênh Đơn, Kênh Đôi, Kênh Tam Thể và Kiểu linh hoạt.

Số Kênh Bộ Nhớ Tối Đa

Số lượng kênh bộ nhớ nói đến hoạt động băng thông cho các ứng dụng thực tế.

Hỗ trợ Bộ nhớ ECC

Bộ nhớ ECC được Hỗ trợ cho biết bộ xử lý hỗ trợ bộ nhớ Mã sửa lỗi. Bộ nhớ ECC là một loại bộ nhớ hệ thống có thể phát hiện và sửa các loại hỏng dữ liệu nội bộ phổ biến. Lưu ý rằng hỗ trợ bộ nhớ ECC yêu cầu hỗ trợ của cả bộ xử lý và chipset.

Hỗ trợ socket

Đế cắm là thành phần cung cấp các kết nối cơ và điện giữa bộ xử lý và bo mạch chủ.

TCASE

Nhiệt độ vỏ là nhiệt độ tối đa được cho phép tại Thanh giằng nhiệt tích hợp (IHS) của bộ xử lý.

Công nghệ Intel® Turbo Boost

Công nghệ Intel® Turbo Boost làm tăng tần số của bộ xử lý một cách động khi cần bằng cách khai thác khoảng trống nhiệt và điện để tăng tốc khi cần và nâng cao khả năng tiết kiệm điện khi không cần.

Công nghệ siêu Phân luồng Intel®

Công nghệ siêu phân luồng Intel® (Công nghệ Intel® HT) cung cấp hai luồng xử lý trên mỗi nhân vật lý. Các ứng dụng phân luồng cao có thể thực hiện được nhiều việc hơn song song, nhờ đó hoàn thành công việc sớm hơn.

Công nghệ ảo hóa Intel® (VT-x)

Công nghệ ảo hóa Intel® (VT-x) cho phép một nền tảng phần cứng hoạt động như nhiều nền tảng “ảo”. Mang lại khả năng quản lý nâng cao bằng cách giới hạn thời gian dừng hoạt động và duy trì năng suất nhờ cách lý các hoạt động điện toán thành nhiều phân vùng riêng.

Công nghệ ảo hóa Intel® cho nhập/xuất được hướng vào (VT-d)

Công nghệ ảo hóa Intel® cho Nhập/xuất được hướng vào (VT-d) tiếp tục từ hỗ trợ hiện có dành cho IA-32 (VT-x) và khả năng ảo hóa của bộ xử lý Itanium® (VT-i) bổ sung hỗ trợ mới cho ảo hóa thiết bị I/O. Công nghệ ảo hóa Intel® cho Nhập/xuất được hướng vào (VT-d) có thể giúp người dùng cuối cung cấp sự bảo mật và độ tin cậy của hệ thống, đồng thời cải thiện hiệu năng của thiết bị I/O trong môi trường ảo hóa.

Intel® VT-x với bảng trang mở rộng

Công nghệ ảo hóa Intel® (VT-x) với các Bảng trang mở Rộng, còn được gọi là Dịch địa chỉ cấp thứ hai (SLAT), cung cấp tăng tốc cho những ứng dụng ảo hóa sử dụng nhiều bộ nhớ. Bảng trang mở rộng trong nền tảng Công nghệ ảo hóa Intel® giảm tổng chi phí cho bộ nhớ và điện năng, đồng thời tăng tuổi thọ pin thông qua tối ưu hóa phần cứng quản lý bảng trang.

Intel® 64

Cấu trúc Intel® 64 cung cấp khả năng tính toán 64-bit trên máy chủ, máy trạm, máy tính để bàn và nền tảng di động khi được kết hợp với phần mềm hỗ trợ.¹ Cấu trúc Intel 64 cải thiện hiệu suất bằng cách cho phép hệ thống cung cấp hơn 4 GB cả bộ nhớ vật lý và bộ nhớ ảo.

Bộ hướng dẫn

Một bộ hướng dẫn đề cập đến bộ lệnh và hướng dẫn cơ bản mà bộ vi xử lý hiểu và có thể thực hiện. Giá trị minh họa thể hiện bộ hướng dẫn của Intel mà bộ xử lý này tương ứng.

Phần mở rộng bộ hướng dẫn

Phần mở rộng bộ hướng dẫn là các hướng dẫn bổ sung có thể tăng hiệu năng khi hoạt động tương tự được thực hiện trên nhiều đối tượng dữ liệu. Những hướng dẫn này có thể bao gồm SSE (Mở rộng SIMD trực tuyến) và AVX (Mở rộng vector nâng cao).

Công nghệ Intel SpeedStep® nâng cao

Công nghệ Intel SpeedStep® nâng cao là một phương thức tiên tiến cung cấp hiệu năng cao trong khi vẫn đáp ứng được nhu cầu bảo tồn điện năng của hệ thống di động. Công nghệ Intel SpeedStep® thông thường chuyển cả điện áp và tần suất thành phù hợp giữa mức cao và thấp theo tải của bộ xử lý. Công nghệ Intel SpeedStep® nâng cao dựa trên kiến trúc sử dụng các chiến lược về thiết kế như Tách biệt giữa Thay đổi điện thế và Tần số, Phân chia xung nhịp và Phục hồi.

Công nghệ theo dõi nhiệt

Công nghệ giám sát nhiệt bảo vệ gói bộ xử lý và hệ thống khỏi sự cố về nhiệt nhờ nhiều tính năng quản lý nhiệt. Cảm biến nhiệt kỹ thuật số khi có sự cố (DTS) phát hiện nhiệt độ của lõi và các tính năng quản lý nhiệt làm giảm tiêu thụ điện của gói và nhờ đó giảm nhiệt độ khi cần để vẫn nằm trong giới hạn hoạt động bình thường.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) là một tập hợp các hướng dẫn nhằm cho phép mã hóa và giải mã dữ liệu an toàn và nhanh chóng. AES-NI có giá trị cho hàng loạt các ứng dụng mật mã, ví dụ: ứng dụng thực hiện việc mã hóa/giải mã hóa hàng loạt, xác thực, tạo số ngẫu nhiên và mã hóa có xác thực.

Công nghệ thực thi tin cậy Intel®

Công nghệ thực thi tin cậy Intel® cho khả năng điện toán an toàn hơn là một tập hợp mở rộng phần cứng đa dạng cho bộ xử lý và chipset Intel®, nâng cao nền tảng văn phòng kỹ thuật số với khả năng bảo mật như khởi tạo được đo đạc và thực thi được bảo vệ. Công nghệ cho phép môi trường mà ở đó ứng dụng có thể chạy trong không gian riêng, được bảo vệ trước tất cả phần mềm khác trên hệ thống.

Bit vô hiệu hoá thực thi

Bít vô hiệu hoá thực thi là tính năng bảo mật dựa trên phần cứng có thể giảm khả năng bị nhiễm vi rút và các cuộc tấn công bằng mã độc hại cũng như ngăn chặn phần mềm có hại từ việc thi hành và phổ biến trên máy chủ hoặc mạng.

PA

Hoạt động trước: Đơn hàng có thể được yêu cầu, nhưng chưa được lên lịch hay vận chuyển.

AC

Hoạt động: Bộ phận cụ thể này đang hoạt động.

EN

Cuối đời sản phẩm: Thông báo cuối đời sản phẩm đã được công bố.

NO

Không có đơn hàng nào sau ngày nhập đơn hàng cuối: Được dùng cho các sản phẩm cuối đời. Cho phép gửi hàng và trả hàng.

OB

Lỗi thời: Hàng tồn kho sẵn có. Sẽ không có nguồn cấp tương lai nào.

RP

Giá đã bỏ: Bộ phận cụ thể này không còn được sản xuất hay mua bán nữa và không có hàng tồn kho.

RT

Đã bỏ: Bộ phận cụ thể này không còn được sản xuất hay mua bán nữa và không có hàng tồn kho.

NI

Chưa triển khai: Không có đơn hàng, yêu cầu, báo giá, giao phẩm trả về hay hàng hóa vận chuyển nào.

QR

Đảm bảo chất lượng/độ tin cậy.

RS

Lên lịch lại.

Ý Kiến Phản Hồi

Mục tiêu của chúng tôi là làm cho dòng công cụ ARK trở thành nguồn tài nguyên giá trị đối với bạn. Vui lòng gửi nhận xét, câu hỏi hoặc gợi ý của bạn ở đây. Bạn sẽ nhận được trả lời trong thời gian 2 ngày làm việc.

Bạn thấy thông tin trên trang này có thiết thực không?

Thông tin cá nhân của bạn sẽ chỉ được dùng để hồi đáp câu hỏi này. Tên và địa chỉ email của bạn sẽ không được thêm vào bất kỳ danh sách gửi thư nào và bạn sẽ không nhận email từ Intel Corporation, trừ khi có yêu cầu. Bấm 'Gửi' để xác nhận bạn đồng ý với Điều Khoản Sử Dụng của Intel và hiểu rõ về Chính Sách Quyền Riêng Tư của Intel.