Intel® Desktop Board DH61CR

Intel® Desktop Board DH61CR

Các Đặc Điểm Kỹ Thuật

Thông tin Bổ túc

Thông số đồ họa

  • Đầu ra đồ họa DVI-D VGA
  • Số màn hình được hỗ trợ 2
  • Đồ họa rời 1 PCIe 3.0 x16

Thông số nhập/xuất

Thông số gói

  • Cấu hình CPU tối đa 1
  • Có sẵn Tùy chọn halogen thấp Xem MDDS

Các công nghệ tiên tiến

Hình ảnh sản phẩm

Intel® Desktop Board DH61CR

Đặt hàng và tuân thủ quy định

Đã bỏ và đã tạm ngừng

Boxed Intel® Desktop Board DH61CR, GbE LAN, Legacy

  • Mã đặt hàng BOXDH61CRPP

Boxed Intel® Desktop Board DH61CR, GbE LAN, Legacy

  • Mã đặt hàng BOXDH61CR

Boxed Intel® Desktop Board DH61CR, GbE LAN, Legacy

  • Mã đặt hàng BOXDH61CRB3

Boxed Intel® Desktop Board DH61CR, GbE LAN, Legacy, 10 Pack

  • Mã đặt hàng BLKDH61CRB3

Intel® Desktop Board DH61CR, GbE LAN, Legacy

  • Mã đặt hàng LADH61CRB3

Thông tin về tuân thủ quy định thương mại

  • ECCN5A992C
  • CCATSG400445
  • US HTS8473301180

Thông tin PCN/MDDS

Ngày phát hành

Ngày sản phẩm được giới thiệu lần đầu tiên.

TDP

Công suất thiết kế nhiệt (TDP) thể hiện công suất trung bình, tính bằng watt, mà bộ xử lý tiêu tốn khi vận hành ở Tần số cơ sở với tất cả các lõi hoạt động dưới khối lượng công việc do Intel định nghĩa và có độ phức tạp cao. Tham khảo Bảng dữ liệu để biết các yêu cầu về giải pháp nhiệt.

Giá đề xuất cho khách hàng

Giá đề xuất cho khách hàng (RCP) là hướng dẫn định giá chỉ dành cho sản phẩm Intel. Giá dành cho khách hàng Intel trực tiếp, thường thể hiện số lượng mua 1.000 đơn vị sản phẩm, và có thể thay đổi mà không cần thông báo. Giá có thể thay đổi đối với các loại gói khác và số lượng lô hàng. Nếu bán theo số lượng lớn, giá thể hiện cho từng sản phẩm đơn lẻ. Việc liệt kê RCP này không có nghĩa là ưu đãi định giá chính thức từ Intel.

Có sẵn Tùy chọn nhúng

Có sẵn tùy chọn nhúng cho biết sản phẩm cung cấp khả năng sẵn có để mua mở rộng cho các hệ thống thông minh và các giải pháp nhúng. Có thể tìm chứng chỉ sản phẩm và điều kiện sử dụng trong báo cáo Chứng nhận phát hành sản phẩm. Hãy liên hệ người đại diện của Intel để biết chi tiết.

Dung lượng bộ nhớ tối Đa (tùy vào loại bộ nhớ)

Kích thước bộ nhớ tối đa nói đến dung lượng bộ nhớ tối đa mà bộ xử lý hỗ trợ.

Các loại bộ nhớ

Bộ xử lý Intel® có ở bốn dạng khác nhau: Kênh Đơn, Kênh Đôi, Kênh Tam Thể và Kiểu linh hoạt.

Số Kênh Bộ Nhớ Tối Đa

Số lượng kênh bộ nhớ nói đến hoạt động băng thông cho các ứng dụng thực tế.

Số DIMM Tối Đa

DIMM (Mô-đun bộ nhớ nội tuyến kép) là một loạt IC DRAM (Bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên động) được gắn trên một bo mạch in nhỏ.

Đầu ra đồ họa

Đầu ra đồ họa xác định các giao diện có sẵn để giao tiếp với các thiết bị hiển thị.

Hỗ trợ PCI

Hỗ trợ PCI cho biết loại hỗ trợ cho chuẩn Kết nối thành phần ngoại vi nhanh

PCIe x1 thế Hệ 2.x

PCIe (Kết nối thành phần ngoại vi nhanh) là một chuẩn bus mở rộng của máy tính nối tiếp tốc độ cao để gắn các thiết bị phần cứng vào một máy tính. Trường này cho biết số lượng đế cắm PCIe cho cấu hình cổng cụ thể (x8, x16) và thế hệ PCIe (1.x, 2.x).

PCIe x4 thế Hệ 2.x

PCIe (Kết nối thành phần ngoại vi nhanh) là một chuẩn bus mở rộng của máy tính nối tiếp tốc độ cao để gắn các thiết bị phần cứng vào một máy tính. Trường này cho biết số lượng đế cắm PCIe cho cấu hình cổng cụ thể (x8, x16) và thế hệ PCIe (1.x, 2.x).

PCIe x8 thế Hệ 2.x

PCIe (Kết nối thành phần ngoại vi nhanh) là một chuẩn bus mở rộng của máy tính nối tiếp tốc độ cao để gắn các thiết bị phần cứng vào một máy tính. Trường này cho biết số lượng đế cắm PCIe cho cấu hình cổng cụ thể (x8, x16) và thế hệ PCIe (1.x, 2.x).

PCIe x16 thế Hệ 2.x

PCIe (Kết nối thành phần ngoại vi nhanh) là một chuẩn bus mở rộng của máy tính nối tiếp tốc độ cao để gắn các thiết bị phần cứng vào một máy tính. Trường này cho biết số lượng đế cắm PCIe cho cấu hình cổng cụ thể (x8, x16) và thế hệ PCIe (1.x, 2.x).

PCIe x1 thế hệ 1.x

PCIe (Kết nối thành phần ngoại vi nhanh) là một chuẩn bus mở rộng của máy tính nối tiếp tốc độ cao để gắn các thiết bị phần cứng vào một máy tính. Trường này cho biết số lượng đế cắm PCIe cho cấu hình cổng cụ thể (x8, x16) và thế hệ PCIe (1.x, 2.x).

PCIe x4 thế hệ 1.x

PCIe (Kết nối thành phần ngoại vi nhanh) là một chuẩn bus mở rộng của máy tính nối tiếp tốc độ cao để gắn các thiết bị phần cứng vào một máy tính. Trường này cho biết số lượng đế cắm PCIe cho cấu hình cổng cụ thể (x8, x16) và thế hệ PCIe (1.x, 2.x).

PCIe x8 thế hệ 1.x

PCIe (Kết nối thành phần ngoại vi nhanh) là một chuẩn bus mở rộng của máy tính nối tiếp tốc độ cao để gắn các thiết bị phần cứng vào một máy tính. Trường này cho biết số lượng đế cắm PCIe cho cấu hình cổng cụ thể (x8, x16) và thế hệ PCIe (1.x, 2.x).

PCIe x16 thế hệ 1.x

PCIe (Kết nối thành phần ngoại vi nhanh) là một chuẩn bus mở rộng của máy tính nối tiếp tốc độ cao để gắn các thiết bị phần cứng vào một máy tính. Trường này cho biết số lượng đế cắm PCIe cho cấu hình cổng cụ thể (x8, x16) và thế hệ PCIe (1.x, 2.x).

Phiên bản chỉnh sửa USB

USB (Bus nối tiếp đa năng) là một công nghệ kết nối tiêu chuẩn của ngành để gắn các thiết bị ngoại vi với máy tính.

Tổng số cổng SATA

SATA (Đính kèm công nghệ nâng cao nối tiếp) là một tiêu chuẩn tốc độ cao để kết nối các thiết bị lưu trữ như ổ đĩa cứng và các ổ đĩa quang với bo mạch chủ.

Cấu hình RAID

RAID (Phần dư thừa của đĩa độc lập) là một công nghệ lưu trữ kết hợp nhiều thành phần ổ đĩa vào một đơn vị hợp lý duy nhất và phân phối dữ liệu trên dãy được xác định bởi các cấp độ RAID, cho biết mức độ dự phòng và hiệu năng cần thiết.

Số cổng PATA

PATA (ATA song song) là một tiêu chuẩn giao diện để kết nối các thiết bị lưu trữ trong các hệ thống, trước SATA.

Số cổng song song

Cổng song song là một giao diện máy tính được sử dụng để kết nối các thiết bị ngoại vi, thường là máy in.

Số cổng nối tiếp

Cổng nối tiếp là một giao diện máy tính được sử dụng để kết nối các thiết bị ngoại vi.

Mạng LAN Tích hợp

LAN tích hợp cho biết sự hiện diện của các cổng LAN được tích hợp vào bo mạch hệ thống.

Công nghệ âm thanh HD Intel®

Âm thanh với độ rõ cao Intel® (Âm thanh HD Intel®) có khả năng phát lại nhiều kênh hơn với chất lượng tốt hơn so với định dạng âm thanh tích hợp trước. Ngoài ra, Âm thanh với độ rõ cao Intel® có công nghệ cần thiết cho việc hỗ trợ nội dung âm thanh mới hơn, tuyệt vời hơn.

PA

Hoạt động trước: Đơn hàng có thể được yêu cầu, nhưng chưa được lên lịch hay vận chuyển.

AC

Hoạt động: Bộ phận cụ thể này đang hoạt động.

EN

Cuối đời sản phẩm: Thông báo cuối đời sản phẩm đã được công bố.

NO

Không có đơn hàng nào sau ngày nhập đơn hàng cuối: Được dùng cho các sản phẩm cuối đời. Cho phép gửi hàng và trả hàng.

OB

Lỗi thời: Hàng tồn kho sẵn có. Sẽ không có nguồn cấp tương lai nào.

RP

Giá đã bỏ: Bộ phận cụ thể này không còn được sản xuất hay mua bán nữa và không có hàng tồn kho.

RT

Đã bỏ: Bộ phận cụ thể này không còn được sản xuất hay mua bán nữa và không có hàng tồn kho.

NI

Chưa triển khai: Không có đơn hàng, yêu cầu, báo giá, giao phẩm trả về hay hàng hóa vận chuyển nào.

QR

Đảm bảo chất lượng/độ tin cậy.

RS

Lên lịch lại.

Ý Kiến Phản Hồi

Mục tiêu của chúng tôi là làm cho dòng công cụ ARK trở thành nguồn tài nguyên giá trị đối với bạn. Vui lòng gửi nhận xét, câu hỏi hoặc gợi ý của bạn ở đây. Bạn sẽ nhận được trả lời trong thời gian 2 ngày làm việc.

Bạn thấy thông tin trên trang này có thiết thực không?

Thông tin cá nhân của bạn sẽ chỉ được dùng để hồi đáp câu hỏi này. Tên và địa chỉ email của bạn sẽ không được thêm vào bất kỳ danh sách gửi thư nào và bạn sẽ không nhận email từ Intel Corporation, trừ khi có yêu cầu. Bấm 'Gửi' để xác nhận bạn đồng ý với Điều Khoản Sử Dụng của Intel và hiểu rõ về Chính Sách Quyền Riêng Tư của Intel.