Intel® Xeon® Processor 5000 Sequence

Intel® Xeon® Processor E5504

4M Cache, 2.00 GHz, 4.80 GT/s Intel® QPI

Teknik Belgeler

Tamamlayıcı Bilgi

Paket Özellikleri

  • Desteklenen Soketler FCLGA1366
  • Max CPU Yapılandırması 2
  • TCASE 76°C
  • Paket Boyutu 42.5mm x 45mm
  • Düşük Halojen Seçenekleri Mevcut Bkz. MDDS

Intel® Platform Koruma Teknolojisi

Uyumlu Ürünler

Server/Workstation Board

Ürün Adı Durum Anakart Form Faktörü Kasa Form Faktörü Soket Yerleşik Seçenekler Mevcut TDP Karşılaştır
Tüm | Yok
Intel® Server Board S5500HV End of Life Custom (6.3" X 16.7") Rack LGA1366
Intel® Compute Module MFS5520VIR End of Life 1U Rack or Pedestal LGA1366 95 W
Intel® Server Board S5520HC End of Life SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA1366 Evet 130 W
Intel® Server Board S5520UR End of Interactive Support SSI TEB-leveraged (12 x 13) Rack LGA1366 Evet 130 W
Intel® Server Board S5520URT End of Life SSI TEB-leveraged (12 x 13) Rack LGA1366 Evet 130 W
Intel® Server Board S5500WB End of Life SSI EATX (12 x 13) Rack LGA1366 95 W
Intel® Server Board S5500WB12V End of Life SSI EATX (12 x 13) Rack LGA1366 95 W
Intel® Server Board S5500BC End of Life SSI CEB-leveraged (12" x 10.5") Rack or Pedestal LGA1366 95 W
Intel® Server Board S5520HCT End of Life SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA1366 Hayır 130 W
Intel® Server Board S5500HCV End of Life SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA1366 Evet 130 W
Intel® Workstation Board S5520SC End of Life SSI EEB (12" x 13") Pedestal LGA1366 Evet 130 W

System

Ürün Adı Durum Kasa Form Faktörü Soket Karşılaştır
Tüm | Yok
Intel® Server System SR1600UR End of Life 1U Rack LGA1366
Intel® Server System SR1600URHS End of Life 1U Rack LGA1366
Intel® Server System SR1600URHSR End of Life 1U Rack LGA1366
Intel® Server System SR1600URR End of Life 1U Rack LGA1366
Intel® Server System SR1625UR End of Life 1 U Rack LGA1366
Intel® Server System SR1625URR End of Life 1U Rack LGA1366
Intel® Server System SR1625URSAS End of Life 1 U Rack LGA1366
Intel® Server System SR1625URSASR End of Life 1U Rack LGA1366
Intel® Server System SR2600URBRP End of Life 2U Rack LGA1366
Intel® Server System SR2600URBRPR End of Life 2U Rack LGA1366
Intel® Server System SR2600URLX End of Life 2U Rack LGA1366
Intel® Server System SR2600URLXR End of Life 2U Rack LGA1366
Intel® Server System SR2600URSATA End of Life 2U Rack LGA1366
Intel® Server System SR2600URSATAR End of Life 2U Rack LGA1366
Intel® Server System SR2612UR End of Life 2U Rack LGA1366
Intel® Server System SR2612URR End of Life 2U Rack LGA1366
Intel® Server System SR2625URBRP End of Life 2U Rack LGA1366
Intel® Server System SR2625URBRPR End of Life 2U Rack LGA1366
Intel® Server System SR2625URLX End of Life 2U Rack LGA1366
Intel® Server System SR2625URLXR End of Life 2U Rack LGA1366
Intel® Server System SR2625URLXT End of Life 2U Rack LGA1366
Intel® Server System SC5650BCDP End of Life Pedestal LGA1366
Intel® Server System SC5650BCDPR End of Life Pedestal, 6U Rack Option LGA1366
Intel® Server System SC5650HCBRP End of Life Pedestal, 6U Rack Option LGA1366
Intel® Server System SC5650HCBRPR End of Life Pedestal, 6U Rack Option LGA1366
Intel® Server System SR1630BC End of Life 1U Rack LGA1366
Intel® Server System SR1630BCR End of Life 1U Rack LGA1366
Intel® Server System SR1670HV End of Life 1U Rack LGA1366
Intel® Server System SR1680MV End of Life 1U Rack
Intel® Server System SR1690WB End of Life 1U Rack LGA1366
Intel® Workstation System SC5650SCWS End of Life Pedestal, 6U Rack Option LGA1366

Ürün Resimleri

Block Diagram

Sipariş ve Uyumluluk

Sipariş ve teknik özellik bilgileri

Intel® Xeon® Processor E5504 (4M Cache, 2.00 GHz, 4.80 GT/s Intel® QPI) FC-LGA8, Tray

  • Spec Kodu SLBF9
  • Sipariş Kodu AT80602000801AA
  • Ara Sürüm D0
  • RCP $221,00

Üretimi durdurulmuş

Boxed Intel® Xeon® Processor E5504 (4M Cache, 2.00 GHz, 4.80 GT/s Intel® QPI) FC-LGA8

  • Spec Kodu SLBF9
  • Sipariş Kodu BX80602E5504
  • Ara Sürüm D0

Ticari uyumluluk bilgisi

  • ECCN3A991.A.1
  • CCATSNA
  • US HTS8542310001

PCN/MDDS Bilgisi

SLBF9

Piyasaya Çıktığı Tarih

Ürünün ilk kez tanıtıldığı tarih.

Litografi

Litografi, entegre devre üretmek için kullanılan yarı iletken teknolojisini belirtir ve yarı iletkende yerleşik olarak bulunan özelliklerin boyutunu belirten nanometre (nm) cinsinden ifade edilir.

Önerilen Müşteri Fiyatı

Önerilen Müşteri Fiyatı (RCP), Intel ürünlerine yönelik bir fiyatlandırma rehberidir. Fiyatlar doğrudan Intel'den alışveriş yapan müşteriler için geçerlidir, çoğunlukla 1000 birimlik alımları belirtir ve önceden haber vermeden değiştirilebilir. Fiyatlar, diğer paket türleri ve nakliye miktarları için farklılık gösterebilir. Toptan satışlarda, söz konusu fiyat birim fiyatıdır. Söz konusu RCP listesi, Intel tarafından yapılan resmi bir fiyat teklifi değildir.

Çekirdek sayısı

Çekirdekler, tek bir bilgi işlem bileşenindeki (yonga veya çip) bağımsız merkezi işlemci birimi sayısını belirten bir donanım terimidir.

İş Parçacığı Sayısı

İşlem Parçacığı ve işlem parçacığı işleme, tek bir CPU çekirdeğinden geçen veya bu çekirdekte işlenen basit düzenli talimatlar sırası için kullanılan yazılım terimidir.

İşlemci Temel Frekansı

İşlemci Taban Frekansı işlemci transistörlerinin açılıp kapandığı hızı tanımlar. İşlemci taban frekansı, TDP'nin tanımlandığı çalışma noktasıdır. Frekans Gigahertz (GHz) türünde veya saniye başına devir türünden hesaplanır.

Önbellek

CPU Önbelleği, işlemcide hızlı belleğin bulunduğu bölgedir. Intel® Akıllı Önbellek, tüm çekirdeklerin son seviye bellek erişimini dinamik olarak paylaşmasına olanak sağlayan bir teknolojidir

Veri Yolu Hızı

Veri yolu, bilgisayar bileşenleri veya bilgisayarlar arasında veri aktarımı sağlayan bir altsistemdir. Veri yolu türleri şunlardır: CPU ile bellek denetleyici hub arasında veri taşıyan ön veri yolu (FSB); bilgisayarın anakartındaki Intel entegre bellek denetleyicisi ile Intel G/Ç denetleyici hub arasında noktadan noktaya bağlantı sağlayan doğrudan medya arabirimi (DMI); ve CPU ile entegre bellek denetleyicisi arasında noktadan noktaya bağlantı sağlayan Hızlı Yol Arabirimi (QPI).

QPI Bağlantısı Sayısı.

QPI (Hızlı Yol Arabirimi) bağlantıları, işlemci ile yonga seti arasındaki yüksek hızlı, noktadan noktaya veri yolu bağlantılarıdır.

TDP

Termal Tasarım Gücü (TDP), Intel tarafından belirlenen bir yüksek karmaşıklıklı iş yükü altında işlemcinin tüm aktif çekirdeklerle Taban Frekansında dağıttığı ortalama gücü watt türünden yansıtır. Termal çözüm gereklilikleri için Veri Tablosu'na bakın.

VID Voltaj Aralığı

VID Voltaj Aralığı, işlemcinin çalışmak üzere tasarlandığı minimum ve maksimum voltaj değerleri göstergesidir. İşlemci VID değerini VRM'ye (Voltaj Düzenleme Modülü) ileterek, modülün işlemciye doğru gerilim iletmesini sağlar.

Yerleşik Seçenekler Mevcut

Yerleşik Seçenekler Mevcut, akıllı sistemler ve yerleşik sistemlere yönelik genişletilmiş satın alma olanağı sunan ürünleri belirtir. Ürün sertifikası ve uygulama kullanım koşulları Ürün Sürümü Kriterleri (PRQ) raporunda mevcuttur. Ayrıntılar için Intel temsilcinizle görüşün.

Maksimum Bellek Boyutu (bellek türüne bağlıdır)

Maksimum bellek boyutu, işlemci tarafından desteklenen maksimum bellek kapasitesini belirtir.

Bellek Türleri

Intel® işlemciler dört farklı tipte olabilir: Tek Kanallı, Çift Kanallı, Üç Kanallı ve Flex Mod.

Maks. Bellek Kanalı Sayısı

Bellek kanalı sayısı, gerçek uygulamalar için bant genişliğini gösterir.

Maksimum Bellek Bant Genişliği

Maksimum bellek bant genişliği, verilerin işlemci tarafından yarı iletken bellekten okunduğu ve belleğe kaydedildiği maksimum hızı (GB/sn cinsinden) belirtir

Fiziksel Adres Uzantıları

Fiziksel Adres Uzantıları (PAE), 32 bit işlemcilerin 4 gigabyte'dan daha geniş fiziksel adres alanlarına erişmesine olanak sağlayan bir özelliktir

ECC Bellek Desteği

Desteklenen ECC Belleği, Hata Düzeltme Kodu belleğine sağlanan işlemci desteğini gösterir. ECC belleği, sık ortaya çıkan dahili veri bozulmalarını algılayan ve düzelten bir sistem belleği türüdür. ECC belleğinin işlemci ve yonga seti tarafından birlikte desteklenmesi gerektiğini unutmayın.

Desteklenen Soketler

Soket, işlemci ile anakart arasında mekanik ve elektriksel bağlantı sağlayan bileşendir.

TCASE

Kasa Sıcaklığı, işlemci Entegre Soğutucusu'nda (IHS) izin verilen maksimum sıcaklıktır.

Intel® Turbo Boost Teknolojisi

Termal ve güç paylarından yararlanarak işlemci frekansını dinamik bir şekilde artıran Intel® Turbo Boost Teknolojisi, ihtiyaç duyduğunuzda hızı artırır, ihtiyaç duymadığınız durumlarda ise enerji tasarrufu sağlar.

Intel® Hyper-Threading Teknolojisi

Intel® Hyper-Threading Technology her fiziksel çekirdek için iki işlem parçacığı sağlar. Daha fazla iş parçacığına bölünen uygulamalar aynı anda daha fazla iş yaparak görevlerini daha kısa sürede tamamlar.

Intel® Sanallaştırma Teknolojisi

Intel® Sanallaştırma Teknolojisi (VT-x), tek bir donanım platformunun birden fazla “sanal” platform olarak çalışmasını sağlar. Bilgi işlem aktivitelerini parçalara ayırarak çalışma zamanı kaybını sınırlar, üretkenliği korur ve yönetilebilirliği iyileştirir.

Intel® Yönlendirilen G/Ç İçin Sanallaştırma Teknolojisi

Yönlendirmeli G/Ç için Intel® Sanallaştırma Teknolojisi, IA-32 (VT-x) ve Itanium® işlemci (VT-i) sanallaştırması için sunulan mevcut desteğin devamı niteliğindedir ve G/Ç cihazlarının sanallaştırılmasında yeni bir destek sağlar. Intel VT-d, son kullanıcıların sistemlerinin güvenlik ve güvenilirlik düzeyini arttırmalarına, ayrıca sanal ortamlarda G/Ç cihazlarından daha yüksek performans elde etmelerine yardımcı olur.

Genişletilmiş Sayfa Tabloları ile Intel® VT-x

İkinci Düzey Adres Çevirme (SLAT) olarak da bilinen Genişletilmiş Disk Belleği Tabloları içeren Intel® VT-x, belleğin yoğun olarak kullanıldığı sanallaştırılmış uygulamalarda hız sağlar. Intel® Sanallaştırma Teknolojisi platformlarındaki Genişletilmiş Disk Belleği Tabloları, genel bellek ve güç giderlerini azaltır ve sanallaştırılmış platformlarda disk belleği yönetiminin donanım optimizasyonuyla pil ömrünü uzatır.

Intel® 64

Intel® 64 mimarisi, destekleyen yazılımlarla bir arada kullanıldığında sunucu, iş istasyonu, masaüstü ve mobil bilgisayar platformlarında 64 bit bilgi işlem özelliği sunar.¹ Intel 64 mimarisi sistemlerin 4 GB'tan fazla sanal ve fiziksel belleği adreslemesine olanak sağlayarak performansı artırır.

Yönerge Seti

Yönerge seti, mikro işlemcinin anlayabileceği ve yerine getirebileceği temel komut ve yönergelerdir. Gösterilen değer, bu işlemcinin Intel’in hangi yönerge setiyle uyumlu olduğunu belirtir.

Boşta Bekleme Durumları

Boşta Bekleme Durumları (C Durumları), işlemci boştayken güç tasarrufu sağlamak için kullanılır. C0, CPU'nun iş yapmakta olduğunu gösteren çalışma durumudur. C1 ilk boşta durumu, C2 ise ikinci boşta durumudur. Gerçekleştirilen güç tasarrufu işlemlerinin sayısı arttıkça, C durumları da sayısal olarak yükselir.

Gelişmiş Intel SpeedStep® Teknolojisi

Gelişmiş Intel SpeedStep® Teknolojisi, yüksek performans sunan ve mobil sistemlerin güç tasarrufu ihtiyaçlarını karşılayan ileri bir teknolojidir. Geleneksel Intel SpeedStep® Teknolojisi, işlemcinin yüküne bağlı olarak gerilim ile frekansı koordinasyonlu bir şekilde arttırıp azaltır. Geliştirilmiş Intel SpeedStep® Teknolojisi ise, Gerilim ve Frekans Değişiklikleri arasında Ayrım ve Saat Bölümleme ve Kurtarma gibi tasarım stratejileri kullanarak bu mimariyi daha ileri bir düzeye taşır.

Intel® Demand Based Switching

Intel® Demand Based Switching teknolojisi, uygulanan gerilim ile mikroişlemcinin saat hızını daha fazla işlemci gücü gerekene kadar minimum seviyelerde tutan bir güç yönetimi teknolojisidir. Bu teknoloji, başlangıçta sunucu pazarına Intel SpeedStep® Teknolojisi adıyla sunulmuştur.

Güvenilir Yürütme Teknolojisi

Daha güvenli bir bilgi işlem ortamı sağlayan Intel® Trusted Execution Teknolojisi, Intel® işlemciler ve yonga setlerinde kullanılan esnek donanım uzantılarından oluşur ve dijital ofis platformunu ölçülebilen başlatma ve korumalı çalıştırma gibi güvenlik özellikleriyle daha iyi hale getirir. Bu teknoloji, her uygulamanın sistemdeki diğer tüm yazılımlardan korunarak kendine ait bir alanda çalışabileceği bir ortam sağlar.

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit, virüslere ve kötü amaçlı kod saldırılarına maruz kalma riskini azaltan ve zararlı yazılımların sunucu veya ağda çalışıp yayılmasını engelleyen, donanım tabanlı bir güvenlik özelliğidir.

PA

Etkin Durum Öncesi: Sipariş alınabilir ama planlanamaz ve gönderilemez.

AC

Etkin: Bu bölüm etkindir.

EN

Kullanım Süresi Sonu: Ürünün Kullanım Süresi Sonu bildirimi yayınlanmıştır.

NO

Son Sipariş Giriş Tarihinden Sonra Sipariş Yok: Kullanım süresi dolan ürünler için kullanılır. Teslim ve iade olanağı verir.

OB

Geçersiz: Envanter mevcut. Sonraki malzemeler kullanılamayacak.

RP

Üretimi Durdurulmuş Ürün Fiyatı: Bu parça artık üretilmemekte veya satılmamaktadır ve envanter bilgisi yoktur.

RT

Üretimi Durdurulmuş: Bu parça artık üretilmemekte veya satılmamaktadır ve envanter bilgisi yoktur.

NI

Uygulanmadı: Sipariş, Soru, Teklif, Teslimat İadesi veya Gönderi yok.

QR

Kalite/Güvenilirlik Dayanağı.

RS

Yeniden planlayın.

Görüşlerinizi Gönderin

ARK araçlar ailesini sizin için değerli bir kaynak haline getirmeyi amaçlıyoruz. Lütfen yorumlarınızı, sorularınızı veya önerilerinizi buraya gönderin. 2 iş günü içinde bir yanıt alacaksınız.

Bu sitedeki bilgilerin yararlı olduğunu düşünüyor musunuz?

Kişisel bilgileriniz yalnızca sorunuza yanıt vermek amacıyla kullanılır. Adınız ve e-posta adresiniz herhangi bir posta listesine eklenmez ve talepte bulunmadığınız sürece Intel Corporation’dan e-posta almazsınız. ‘Gönder’ düğmesine tıkladığınızda Intel’in Kullanım Koşulları ile Intel Gizlilik Politilkası'nı kabul etmiş sayılırsınız.