Intel® Xeon® Processor 5000 Sequence

Intel® Xeon® Processor 5160

4M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB

Teknik Belgeler

Tamamlayıcı Bilgi

Bellek Özellikleri

Paket Özellikleri

  • Desteklenen Soketler LGA771
  • TCASE 65°C
  • Paket Boyutu 37.5mm x 37.5mm
  • İşlemci Yonga Boyutu 143 mm2
  • İşlemci Yonga Transistörlerinin Sayısı 291 million
  • Düşük Halojen Seçenekleri Mevcut Bkz. MDDS

Intel® Platform Koruma Teknolojisi

Uyumlu Ürünler

Server/Workstation Board

Ürün Adı Durum Anakart Form Faktörü Kasa Form Faktörü Soket Yerleşik Seçenekler Mevcut Karşılaştır
Tüm | Yok
Intel® Server Board S5000PALR End of Life SSI TEB Rack LGA771 Evet
Intel® Server Board S5000XALR End of Life SSI-TEB Rack LGA771
Intel® Server Board S5000PSLROMBR End of Life SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA771
Intel® Server Board S5000PSLSASR End of Life SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA771 Evet
Intel® Server Board S5000PSLSATAR End of Life SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA771 Evet
Intel® Server Board S5000XSLSATAR End of Life SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA771
Intel® Server Board S5000VSA4DIMMR End of Life SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA771
Intel® Server Board S5000VSASASR End of Life SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA771
Intel® Server Board S5000VSASATAR End of Life SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA771
Intel® Server Board S5000VSASCSIR End of Life SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA771
Intel® Workstation Board S5000XVNSASR End of Life SSI EEB (12" x 13") Pedestal LGA771 Hayır
Intel® Workstation Board S5000XVNSATAR End of Life SSI EEB (12" x 13") Pedestal LGA771 Evet

Standart ölçme teknikleri

Örnek Soketler Puan
SPECfp_rate_base2006 2 45,1
SPECint_rate_base2006 2 60,8

SPECfp, Standard Performance Evaluation Corporation'ın (SPEC) tescilli ticari markasıdır.

SPECint, Standard Performance Evaluation Corporation'ın (SPEC) tescilli ticari markasıdır.

Performans testlerinde kullanılan yazılımlar ve iş yükleri yalnızca Intel mikroişlemcilerde performans sağlayacak şekilde optimize edilmiş olabilir.

SYSmark ve MobileMark gibi performans testleri belirli bilgisayar sistemleri, bileşenler, yazılımlar, işlemler ve işlevler kullanılarak yapılır. Bu etkenlerden herhangi birinde yapılacak bir değişiklik, sonuçların da değişmesine neden olabilir. Satın almayı düşündüğünüz ürünler hakkında tam bir değerlendirme yapabilmek için, bu ürünlerin başka ürünlerle birlikte gösterdiği performans gibi başka bilgilere ve performans testlerine de başvurmanız gerekir. Daha fazla bilgi için http://www.intel.com.tr/content/www/tr/tr/benchmarks/benchmark.html sayfasını ziyaret edin.

Yapılandırmalar: Sistem yapılandırmaları, yukarıdaki bağlantıda yer alan karşılaştırma ayrıntılarında belirtilmiştir.

Ürün Resimleri

Block Diagram

Sipariş ve Uyumluluk

Üretimi durdurulmuş

Boxed Intel® Xeon® Processor 5160 (4M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA771

  • Spec Kodu SL9RT
  • Sipariş Kodu BX805565160A
  • Ara Sürüm B2

Boxed Intel® Xeon® Processor 5160 (4M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA771

  • Spec Kodu SLABS
  • Sipariş Kodu BX805565160A
  • Ara Sürüm B2

Boxed Intel® Xeon® Processor 5160 (4M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA771

  • Spec Kodu SLAG9
  • Sipariş Kodu BX805565160A
  • Ara Sürüm G0

Boxed Intel® Xeon® Processor 5160 (4M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) Passive, LGA771

  • Spec Kodu SL9RT
  • Sipariş Kodu BX805565160P
  • Ara Sürüm B2

Boxed Intel® Xeon® Processor 5160 (4M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) Passive, LGA771

  • Spec Kodu SLABS
  • Sipariş Kodu BX805565160P
  • Ara Sürüm B2

Boxed Intel® Xeon® Processor 5160 (4M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) Passive, LGA771

  • Spec Kodu SLAG9
  • Sipariş Kodu BX805565160P
  • Ara Sürüm G0

Intel® Xeon® Processor 5160 (4M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA771, Tray

  • Spec Kodu SL9RT
  • Sipariş Kodu HH80556KJ0804M
  • Ara Sürüm B2

Intel® Xeon® Processor 5160 (4M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA771, Tray

  • Spec Kodu SLABS
  • Sipariş Kodu HH80556KJ0804M
  • Ara Sürüm B2

Intel® Xeon® Processor 5160 (4M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA771, Tray

  • Spec Kodu SLAG9
  • Sipariş Kodu HH80556KJ0804M
  • Ara Sürüm G0

Ticari uyumluluk bilgisi

  • ECCN3A991.A.1
  • CCATSNA
  • US HTS8542310001

PCN/MDDS Bilgisi

SL9RT

SLABS

SLAG9

Tahmini Üretim Durdurma Zamanı

Tahmini Üretim Durdurma Zamanı, bir ürünün Ürün Durdurma sürecinin tahmini olarak belirlenmesidir. Ürün Durdurma Bildirimi (PDN), tüm EOL Anahtar Milestone ayrıntılarını barındıracak şekilde durdurma sürecinin başında yayınlanır. Bazı işletme birimleri, PDN yayınlanmadan önce EOL zaman çizelgesi ayrıntılarını iletebilir. EOL zaman çizelgeleri ve uzatılmış ömür seçenekleri hakkında bilgi için Intel temsilcinizle görüşün.

Litografi

Litografi, entegre devre üretmek için kullanılan yarı iletken teknolojisini belirtir ve yarı iletkende yerleşik olarak bulunan özelliklerin boyutunu belirten nanometre (nm) cinsinden ifade edilir.

Önerilen Müşteri Fiyatı

Önerilen Müşteri Fiyatı (RCP), Intel ürünlerine yönelik bir fiyatlandırma rehberidir. Fiyatlar doğrudan Intel'den alışveriş yapan müşteriler için geçerlidir, çoğunlukla 1000 birimlik alımları belirtir ve önceden haber vermeden değiştirilebilir. Fiyatlar, diğer paket türleri ve nakliye miktarları için farklılık gösterebilir. Toptan satışlarda, söz konusu fiyat birim fiyatıdır. Söz konusu RCP listesi, Intel tarafından yapılan resmi bir fiyat teklifi değildir.

Çekirdek sayısı

Çekirdekler, tek bir bilgi işlem bileşenindeki (yonga veya çip) bağımsız merkezi işlemci birimi sayısını belirten bir donanım terimidir.

İşlemci Temel Frekansı

İşlemci Taban Frekansı işlemci transistörlerinin açılıp kapandığı hızı tanımlar. İşlemci taban frekansı, TDP'nin tanımlandığı çalışma noktasıdır. Frekans Gigahertz (GHz) türünde veya saniye başına devir türünden hesaplanır.

Önbellek

CPU Önbelleği, işlemcide hızlı belleğin bulunduğu bölgedir. Intel® Akıllı Önbellek, tüm çekirdeklerin son seviye bellek erişimini dinamik olarak paylaşmasına olanak sağlayan bir teknolojidir.

Veri Yolu Hızı

Veri yolu, bilgisayar bileşenleri veya bilgisayarlar arasında veri aktarımı sağlayan bir altsistemdir. Veri yolu türleri şunlardır: CPU ile bellek denetleyici hub arasında veri taşıyan ön veri yolu (FSB); bilgisayarın anakartındaki Intel entegre bellek denetleyicisi ile Intel G/Ç denetleyici hub arasında noktadan noktaya bağlantı sağlayan doğrudan medya arabirimi (DMI); ve CPU ile entegre bellek denetleyicisi arasında noktadan noktaya bağlantı sağlayan Hızlı Yol Arabirimi (QPI).

FSB Eşliği

FSB eşliği, FSB'ye (Ön Veri Yolu) gönderilen verilerin hataya karşı kontrol edilmesini sağlar.

TDP

Termal Tasarım Gücü (TDP), Intel tarafından belirlenen bir yüksek karmaşıklıklı iş yükü altında işlemcinin tüm aktif çekirdeklerle Taban Frekansında dağıttığı ortalama gücü watt türünden yansıtır. Termal çözüm gereklilikleri için Veri Tablosu'na bakın.

Senaryo Tabanlı Tasarım Gücü (SDP)

Senaryo Tabanlı Tasarım Gücü (SDP), gerçek ortam senaryolarındaki aygıt kullanımını termal açıdan gösteren ek termal başvuru noktasıdır. Gerçek güç kullanımını göstermek için, sistemin iş yüküne ait performans ve güç gereksinimlerini dengeler. Tüm güç özellikleri için ürünün teknik belgelerine bakın.

VID Voltaj Aralığı

VID Voltaj Aralığı, işlemcinin çalışmak üzere tasarlandığı minimum ve maksimum voltaj değerleri göstergesidir. İşlemci VID değerini VRM'ye (Voltaj Düzenleme Modülü) ileterek, modülün işlemciye doğru gerilim iletmesini sağlar.

Yerleşik Seçenekler Mevcut

Yerleşik Seçenekler Mevcut, akıllı sistemler ve yerleşik sistemlere yönelik genişletilmiş satın alma olanağı sunan ürünleri belirtir. Ürün sertifikası ve uygulama kullanım koşulları Ürün Sürümü Kriterleri (PRQ) raporunda mevcuttur. Ayrıntılar için Intel temsilcinizle görüşün.

Fiziksel Adres Uzantıları

Fiziksel Adres Uzantıları (PAE), 32 bit işlemcilerin 4 gigabayttan daha geniş fiziksel adres alanlarına erişmesine olanak sağlayan bir özelliktir.

ECC Bellek Desteği

Desteklenen ECC Belleği, Hata Düzeltme Kodu belleğine sağlanan işlemci desteğini gösterir. ECC belleği, sık ortaya çıkan dahili veri bozulmalarını algılayan ve düzelten bir sistem belleği türüdür. ECC belleğinin işlemci ve yonga seti tarafından birlikte desteklenmesi gerektiğini unutmayın.

Desteklenen Soketler

Soket, işlemci ile anakart arasında mekanik ve elektriksel bağlantı sağlayan bileşendir.

TCASE

Kasa Sıcaklığı, işlemci Entegre Soğutucusu'nda (IHS) izin verilen maksimum sıcaklıktır.

Intel® Turbo Boost Teknolojisi

Termal ve güç paylarından yararlanarak işlemci frekansını dinamik bir şekilde artıran Intel® Turbo Boost Teknolojisi, ihtiyaç duyduğunuzda hızı artırır, ihtiyaç duymadığınız durumlarda ise enerji tasarrufu sağlar.

Intel® Hyper-Threading Teknolojisi

Intel® Hyper-Threading Technology her fiziksel çekirdek için iki işlem parçacığı sağlar. Daha fazla iş parçacığına bölünen uygulamalar aynı anda daha fazla iş yaparak görevlerini daha kısa sürede tamamlar.

Intel® Sanallaştırma Teknolojisi

Intel® Sanallaştırma Teknolojisi (VT-x), tek bir donanım platformunun birden fazla “sanal” platform olarak çalışmasını sağlar. Bilgi işlem aktivitelerini parçalara ayırarak çalışma zamanı kaybını sınırlar, üretkenliği korur ve yönetilebilirliği iyileştirir.

Genişletilmiş Sayfa Tabloları ile Intel® VT-x

İkinci Düzey Adres Çevirme (SLAT) olarak da bilinen Genişletilmiş Disk Belleği Tabloları içeren Intel® VT-x, belleğin yoğun olarak kullanıldığı sanallaştırılmış uygulamalarda hız sağlar. Intel® Sanallaştırma Teknolojisi platformlarındaki Genişletilmiş Disk Belleği Tabloları, genel bellek ve güç giderlerini azaltır ve sanallaştırılmış platformlarda disk belleği yönetiminin donanım optimizasyonuyla pil ömrünü uzatır.

Intel® 64

Intel® 64 mimarisi, destekleyen yazılımlarla bir arada kullanıldığında sunucu, iş istasyonu, masaüstü ve mobil bilgisayar platformlarında 64 bit bilgi işlem özelliği sunar.¹ Intel 64 mimarisi sistemlerin 4 GB'tan fazla sanal ve fiziksel belleği adreslemesine olanak sağlayarak performansı artırır.

Yönerge Seti

Yönerge seti, mikro işlemcinin anlayabileceği ve yerine getirebileceği temel komut ve yönergelerdir. Gösterilen değer, bu işlemcinin Intel’in hangi yönerge setiyle uyumlu olduğunu belirtir.

Boşta Bekleme Durumları

Boşta Bekleme Durumları (C Durumları), işlemci boştayken güç tasarrufu sağlamak için kullanılır. C0, CPU'nun iş yapmakta olduğunu gösteren çalışma durumudur. C1 ilk boşta durumu, C2 ise ikinci boşta durumudur. Gerçekleştirilen güç tasarrufu işlemlerinin sayısı arttıkça, C durumları da sayısal olarak yükselir.

Gelişmiş Intel SpeedStep® Teknolojisi

Gelişmiş Intel SpeedStep® Teknolojisi, yüksek performans sunan ve mobil sistemlerin güç tasarrufu ihtiyaçlarını karşılayan ileri bir teknolojidir. Geleneksel Intel SpeedStep® Teknolojisi, işlemcinin yüküne bağlı olarak gerilim ile frekansı koordinasyonlu bir şekilde arttırıp azaltır. Geliştirilmiş Intel SpeedStep® Teknolojisi ise, Gerilim ve Frekans Değişiklikleri arasında Ayrım ve Saat Bölümleme ve Kurtarma gibi tasarım stratejileri kullanarak bu mimariyi daha ileri bir düzeye taşır.

Intel® Demand Based Switching

Intel® Demand Based Switching teknolojisi, uygulanan gerilim ile mikroişlemcinin saat hızını daha fazla işlemci gücü gerekene kadar minimum seviyelerde tutan bir güç yönetimi teknolojisidir. Bu teknoloji, başlangıçta sunucu pazarına Intel SpeedStep® Teknolojisi adıyla sunulmuştur.

Termal İzleme Teknolojileri

Termal İzleme Teknolojileri, sunduğu pek çok termal yönetim özelliği sayesinde işlemci grubunu ve sistemi termal arızalara karşı korur. Aynı çipte bulunan Dijital Termal Sensör (DTS), çekirdeğin sıcaklığını algılar ve termal yönetim özellikleri gerektiğinde sistemin güç tüketimini, dolayısıyla da sıcaklığı düşürerek normal çalışma sınırları içinde kalmasını sağlar.

Güvenilir Yürütme Teknolojisi

Daha güvenli bir bilgi işlem ortamı sağlayan Intel® Trusted Execution Teknolojisi, Intel® işlemciler ve yonga setlerinde kullanılan esnek donanım uzantılarından oluşur ve dijital ofis platformunu ölçülebilen başlatma ve korumalı çalıştırma gibi güvenlik özellikleriyle daha iyi hale getirir. Bu teknoloji, her uygulamanın sistemdeki diğer tüm yazılımlardan korunarak kendine ait bir alanda çalışabileceği bir ortam sağlar.

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit, virüslere ve kötü amaçlı kod saldırılarına maruz kalma riskini azaltan ve zararlı yazılımların sunucu veya ağda çalışıp yayılmasını engelleyen, donanım tabanlı bir güvenlik özelliğidir.

PA

Etkin Durum Öncesi: Sipariş alınabilir ama planlanamaz ve gönderilemez.

AC

Etkin: Bu bölüm etkindir.

EN

Kullanım Süresi Sonu: Ürünün Kullanım Süresi Sonu bildirimi yayınlanmıştır.

NO

Son Sipariş Giriş Tarihinden Sonra Sipariş Yok: Kullanım süresi dolan ürünler için kullanılır. Teslim ve iade olanağı verir.

OB

Geçersiz: Envanter mevcut. Sonraki malzemeler kullanılamayacak.

RP

Üretimi Durdurulmuş Ürün Fiyatı: Bu parça artık üretilmemekte veya satılmamaktadır ve envanter bilgisi yoktur.

RT

Üretimi Durdurulmuş: Bu parça artık üretilmemekte veya satılmamaktadır ve envanter bilgisi yoktur.

NI

Uygulanmadı: Sipariş, Soru, Teklif, Teslimat İadesi veya Gönderi yok.

QR

Kalite/Güvenilirlik Dayanağı.

RS

Yeniden planlayın.

Görüşlerinizi Gönderin

ARK araçlar ailesini sizin için değerli bir kaynak haline getirmeyi amaçlıyoruz. Lütfen yorumlarınızı, sorularınızı veya önerilerinizi buraya gönderin. 2 iş günü içinde bir yanıt alacaksınız.

Bu sitedeki bilgilerin yararlı olduğunu düşünüyor musunuz?

Kişisel bilgileriniz yalnızca sorunuza yanıt vermek amacıyla kullanılır. Adınız ve e-posta adresiniz herhangi bir posta listesine eklenmez ve talepte bulunmadığınız sürece Intel Corporation’dan e-posta almazsınız. ‘Gönder’ düğmesine tıkladığınızda Intel’in Kullanım Koşulları ile Intel Gizlilik Politilkası'nı kabul etmiş sayılırsınız.