Spare I/O & Management Module Options
เปรียบเทียบข้อมูลจำเพาะอย่างละเอียด
สรุปข้อมูลผลิตภัณฑ์
| จำนวนผลิตภัณฑ์ | 6 |
| ช่วงของการเปิดตัว | Q1'11 - Q2'13 |
| เปรียบเทียบ | ชื่อผลิตภัณฑ์ | สถานะ |
|---|---|---|
| เลือก | Management Module MFCMM2 | Launched |
| เลือก | I/O Shield Spare AS2600COIOS | Launched |
| เลือก | I/O Shield AXXTIO | Launched |
| เลือก | I/O Shield ASCIO | Launched |
| เลือก | I/O Shield AS1200V3RPIOS | Announced |
| เลือก | Dual channel NIC and RMM attach I/O Riser FFCIORISER | Launched |
ราคาสำหรับลูกค้าที่แนะนำ ("RCP") เป็นแนวทางในการกำหนดราคาสำหรับผลิตภัณฑ์ของ Intel ราคานี้สำหรับลูกค้าโดยตรงของ Intel และอาจมีการเปลี่ยนแปลงโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า ไม่รวมภาษี ค่าขนส่ง และค่าใช้จ่ายอื่นๆ ราคาอาจมีความแตกต่างกันตามชนิดของหีบห่อและปริมาณการขนส่ง และอาจมีจัดโปรโมชั่นพิเศษร่วมด้วย รายการของ RCP เหล่านี้ไม่ถือเป็นข้อเสนอของการกำหนดราคาอย่างเป็นทางการจาก Intel โปรดประสานงานกับตัวแทน Intel ที่เหมาะสมของคุณ เพื่อขอรับใบเสนอราคาอย่างเป็นทางการ
หมายเลขโปรเซสเซอร์ของ Intel ไม่ได้เป็นเครื่องบ่งชี้ประสิทธิภาพ แต่หมายเลขโปรเซสเซอร์จะแสดงถึงความแตกต่างของคุณลักษณะในโปรเซสเซอร์แต่ละตระกูล โดยไม่ข้ามตระกูลของโปรเซสเซอร์ที่แตกต่างกัน โปรดดู http://thailand.intel.com/content/www/th/th/processors/processor-numbers.html สำหรับรายละเอียด
TDP ของระบบและ TDP สูงสุดจะกำหนดจากการจำลองสถานการณ์ที่เลวร้ายที่สุด TDP ที่เกิดขึ้นจริงอาจมีค่าต่ำกว่า ถ้าไม่ได้ใช้ I/O ทั้งหมดสำหรับชิปเซ็ต
ข้อมูลทั้งหมดที่ให้ไว้อาจมีการเปลี่ยนแปลงได้ตลอดเวลา โดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า Intel อาจเปลี่ยนแปลงวงจรชีวิตของการผลิต ข้อมูลจำเพาะ และรายละเอียดและของผลิตภัณฑ์ได้ตลอดเวลา โดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า ข้อมูลในที่นี้จะถูกจัดให้ในลักษณะ "ตามสภาพ" และ Intel มิได้ให้การรับรองหรือการรับประกันใด ๆ ก็ตามที่เกี่ยวกับความถูกต้องของข้อมูล หรือเกี่ยวกับคุณสมบัติของผลิตภัณฑ์ ความพร้อมใช้ ความสามารถในการทำงาน หรือความเข้ากันได้ของผลิตภัณฑ์ที่ระบุไว้ โปรดติดต่อผู้จำหน่ายระบบสำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์หรือระบบใดๆ เป็นการเฉพาะเจาะจง
