Intel® Server System R1304EP2SFFN

ข้อมูลจำเพาะ

  • คอลเลกชั่นผลิตภัณฑ์ Intel® Server System R1000EP Family
  • ชื่อรหัส Eagle Pass เดิมของผลิตภัณฑ์
  • วันที่วางจำหน่าย Q3'12
  • สถานะ End of Life
  • การยุติการผลิตที่คาดไว้ Q4'12
  • การรับประกัน 3 ปี ใช่
  • สามารถซื้อการขยายเวลาการรับประกันได้ (มีในบางประเทศ) ใช่
  • ซีรี่ส์ของผลิตภัณฑ์ที่ใช้งานร่วมกันได้ Intel® Xeon® Processor E5-2400 Series
  • ฟอร์มแฟกเตอร์ของแชสซี 1U Rack
  • ขนาดของแชสซี 1.7" x 17.2" x 21.8"
  • ฟอร์มแฟกเตอร์ของบอร์ด SSI CEB (12" X 10.5")
  • มาพร้อมรางแร็ค ใช่
  • ซ็อกเก็ต Socket B2
  • บอร์ดระบบ Intel® Server Board S2400EP2
  • ชิปเซ็ตบอร์ด Intel® C602 Chipset
  • ตลาดเป้าหมาย Embedded
  • บอร์ดที่ติดตั้งในแร็คได้สะดวก ใช่
  • เพาเวอร์ซัพพลาย 600 W
  • การขยายที่อยู่ทางกายภาพ AC
  • รวม # ของพาวเวอร์ซัพพลาย 1
  • พัดลมสำรอง ไม่ใช่
  • สนับสนุนพลังงานสำรอง ไม่ใช่
  • ฮีทซิงค์ 2
  • รวมถึงฮีทซิงค์ ใช่
  • Backplane ไม่ใช่
  • รายการที่รวม (1) Intel® Server Board S2400EP2, (4) 3.5" dixed drive carriers, (1) 600W Fixed Power Supply (FXX600WFIXPSU), (5) non-redundant fans, (2) passive heatsinks, (1) air duct, (1) value rail kit (AXXVRAIL), (1 Set) Rack Handles, (1) Riser
  • # ของไดร์ฟด้านหน้าที่รองรับ 4
  • ฟอร์มแฟคเตอร์ไดร์ฟด้านหน้า Fixed 2.5" or 3.5"
  • ราคาที่แนะนำสำหรับลูกค้า N/A

ข้อมูลเพิ่มเติม

  • รายละเอียด Intel® Server System R1304EP2SFFN with a dual socket Intel® Server Board S2400EP2 integrated into a 1U Intel® R1000 chassis with 1x 600W fixed Power Supply supporting 4 x 3.5" fixed drives, non-Redundant Cooling, and 2x passive processor heatsinks

ข้อมูลจำเพาะหน่วยความจำ

ข้อมูลจำเพาะระบบกราฟิก

ข้อมูลจำเพาะ I/O

ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ

  • การปรับตั้งค่า CPU สูงสุด 2

เทคโนโลยีขั้นสูง

ซัพพลายเชนที่โปร่งใสของ Intel®

การสั่งซื้อและความสอดคล้อง

ถูกปลดและยกเลิกไปแล้ว

Intel® Server System R1304EP2SFFN, Single

  • รหัสการสั่งซื้อ R1304EP2SFFN

ข้อมูลความสอดคล้องตามข้อบังคับการค้า

  • ECCN5A992C
  • CCATSG145323
  • US HTS8473305100

ข้อมูล PCN/MDDS

วันที่วางจำหน่าย

วันที่เปิดตัวผลิตภัณฑ์ครั้งแรก

การยุติการผลิตที่คาดไว้

การยุติการผลิตที่คาดไว้ คือการประมาณว่าผลิตภัณฑ์หนึ่งจะเริ่มกระบวนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ การแจ้งเตือนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ (PDN) ที่เผยแพร่เมื่อเริ่มกระบวนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ จะมีรายละเอียด EOL Key Milestone ทั้งหมด องค์กรบางแห่งอาจแจ้งรายละเอียดไทม์ไลน์ EOL ให้ทราบก่อนที่จะเผยแพร่ PDN ติดต่อตัวแทน Intel ของคุณสำหรับข้อมูลเกี่ยวกับไทม์ไลน์ EOL และทางเลือกในการยืดอายุการใช้งาน

ราคาที่แนะนำสำหรับลูกค้า

ราคาสำหรับลูกค้าที่แนะนำ (RCP) เป็นแนวทางในการกำหนดราคาสำหรับผลิตภัณฑ์ของ Intel เท่านั้น ราคาสำหรับลูกค้า Intel โดยตรง โดยทั่วไปจะหมายถึงปริมาณการซื้อ 1,000 หน่วย และอาจเปลี่ยนแปลงได้โดยไม่แจ้งให้ทราบ ราคาอาจแตกต่างกันสำหรับแพ็คเกจประเภทอื่นและปริมาณการจัดส่ง หากจำหน่ายเป็นจำนวนมาก ราคาที่ระบุคือราคาต่อหน่วย รายการของ RCP ไม่ถือเป็นข้อเสนอของการกำหนดราคาอย่างเป็นทางการจาก Intel

ประเภทของหน่วยความจำ

โปรเซสเซอร์ Intel® มีสี่ประเภท: แบบ Single Channel, แบบ Dual Channel, แบบ Triple Channel, และแบบ Flex Mode

# DIMM สูงสุด

DIMM (Dual In-line Memory Module) คือชุด IC ของ DRAM (Dynamic Random-Access Memory) ที่ติดตั้งอยู่บนแผงวงจรพิมพ์อย่างถาวรขนาดเล็ก

ขนาดหน่วยความจำสูงสุด (ขึ้นอยู่กับประเภทของหน่วยความจำ)

ขนาดหน่วยความจำสูงสุด หมายถึงความจุสูงสุดของหน่วยความจำที่โปรเซสเซอร์รองรับ

กราฟิกในตัว

กราฟิกที่มีในตัวช่วยให้ได้คุณภาพของภาพที่เหลือเชื่อ ประสิทธิภาพกราฟิกที่เร็วขึ้น และตัวเลือกการแสดงผลที่ยืดหยุ่น โดยไม่จำเป็นต้องใช้การ์ดกราฟิกแยกต่างหาก

PCIe x16 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) คือมาตรฐานบัสเพิ่มขยายคอมพิวเตอร์ซีเรียลความเร็วสูงสำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์ฮาร์ดแวร์เข้ากับคอมพิวเตอร์ ฟิลด์นี้บ่งชี้ถึงจำนวนซ็อกเก็ต PCIe สำหรับ Lane Configuration (x8, x16) หนึ่งๆ และรุ่นของ PCIe (1.x, 2.x)

คอนเน็กเตอร์สำหรับ Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3

IO Expansion บ่งชี้ถึงตัวเชื่อมต่อ Mezzanine บนบอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® ที่รองรับ Intel® I/O Expansion Modules ต่างๆ ด้วยอินเตอร์เฟซแบบ PCI Express* โมดูลเหล่านี้มักมีพอร์ตภายนอกที่สามารถเข้าถึงได้ทางแผง I/O ด้านหลัง

คอนเน็กเตอร์สำหรับ Intel® Integrated RAID Module

Internal IO Expansion Module บ่งชี้ถึงตัวเชื่อมต่อ Mezzanine บนบอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® ที่รองรับ Intel(r) I/O Expansion Modules ต่างๆ โดยใช้อินเตอร์เฟซแบบ x8 PCI Express* โมดูลเหล่านี้เป็น RoC (RAID-on-Chip) หรือ SAS (Serial Attached SCSI) ที่ไม่ใช้ในการเชื่อมต่อภายนอกผ่านแผง I/O ด้านหลัง

# พอร์ต SATA รวม

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) คือมาตรฐานความเร็วสูงสำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์บันทึกข้อมูล เช่น ฮาร์ดดิสก์ไดร์ฟ และออปติคอลไดร์ฟ เข้ากับมาเธอร์บอร์ด

การกำหนดค่า RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) คือเทคโนโลยีการบันทึกข้อมูลที่รวมเอาหลายๆ ส่วนประกอบของดิสก์ไดร์ฟเข้าเป็นหน่วยเชิงตรรกะหน่วยเดียว และแจกจ่ายข้อมูลไปตลอดทั้ง Array ที่กำหนดโดยระดับของ RAID ซึ่งระบุถึงระดับการสำรองและประสิทธิภาพที่ต้องการ

# พอร์ต Serial

พอร์ต Serial คืออินเตอร์เฟซคอมพิวเตอร์ที่ใช้ในการเชื่อมต่ออุปกรณ์ต่อพ่วงต่างๆ

อินทิเกรต LAN

LAN ในตัว บ่งชี้ถึงการมีพอร์ต LAN อยู่ในตัวบอร์ดระบบ

# ของพอร์ต LAN

LAN (Local Area Network) คือเครือข่ายคอมพิวเตอร์ ซึ่งโดยมากมักเป็นอีเธอร์เน็ต ที่เชื่อมต่อคอมพิวเตอร์ที่อยู่ในบริเวณเดียวกันเข้าด้วยกัน เช่น ในอาคารเดียวกัน

Firewire

Firewire คือมาตรฐานของอินเตอร์เฟซ Serial Bus สำหรับการสื่อสารความเร็วสูง

พอร์ตอินทิเกรต SAS

SAS ในตัว บ่งชี้ถึงการรองรับ Serial Attached SCSI (Small Computer System Interface) ในตัวบอร์ดนี้ SAS คือมาตรฐานความเร็วสูงสำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์บันทึกข้อมูล เช่น ฮาร์ดดิสก์ไดร์ฟ และออปติคอลไดร์ฟ กับมาเธอร์บอร์ด

Embedded USB (eUSB) ตัวเลือกไดร์ฟ Solid State

Embedded USB (Universal Serial Bus) รองรับอุปกรณ์ USB แฟลชขนาดเล็กสำหรับจัดเก็บข้อมูล ซึ่งสามารถเชื่อมต่อโดยตรงกับบอร์ด และสามารถใช้เป็นอุปกรณ์บันทึกข้อมูล หรืออุปกรณ์ในการบูต

InfiniBand* รวมอยู่ในตัว

Infiniband คือลิงก์การสื่อสาร Switched Fabric ที่ใช้ในคอมพิวเตอร์ประสิทธิภาพสูง และศูนย์ข้อมูลขององค์กร

รองรับ Intel® Remote Management Module

Intel® Remote Management Module ทำให้คุณสามารถเข้าถึงและควบคุมเซิร์ฟเวอร์รวมถึงอุปกรณ์อื่นๆ ได้อย่างปลอดภัยจากเครื่องใดก็ได้บนเครือข่าย การเข้าถึงระยะไกลประกอบด้วยความสามารถในการบริหารจัดการจากระยะไกล รวมถึงการควบคุมพลังงาน, KVM, และ Media Redirection โดยใช้การจัดการเฉพาะของการ์ดอินเตอร์เฟซเน็ตเวิร์ก (NIC)

BMCแบบรวมในตัวซึ่งมี IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) คือมาตรฐานอินเตอร์เฟซที่ใช้สำหรับการควบคุมจัดการ Out-of-Band สำหรับระบบคอมพิวเตอร์ BMC (Baseboard Management Controller) ในตัว คือไมโครคอนโทรลเลอร์เฉพาะที่ให้ความสามารถ IPMI

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager เป็นเทคโนโลยีบนแพลตฟอร์มที่บังคับใช้นโยบายพลังงานและความร้อนสำหรับแพลตฟอร์มนั้นๆ ทำให้สามารถบริหารจัดการพลังงานและความร้อนของศูนย์ข้อมูลโดยการเปิดอินเตอร์เฟซภายนอกให้กับซอฟต์แวร์บริหารจัดการซึ่งสามารถทำการระบุนโยบายแพลตฟอร์มได้ และยังทำให้สามารถใช้แบบจำลองการใช้งานการจัดการพลังงานของศูนย์ข้อมูลบางอย่างได้ เช่น การจำกัดพลังงาน

Intel® Active Management Technology

Intel® Advanced Management Technology โดดเด่นด้วยการเชื่อมต่อเครือข่ายแบบแยกระบบ, เป็นอิสระ, ปลอดภัย และมีความน่าเชื่อถือสูง พร้อมการกำหนดค่า Integrated Baseboard Management Controller (Integrated BMC) จากภายใน BIOS และยังมีอินเตอร์เฟซผู้ใช้บนเว็บแบบเอ็มเบ็ดเด็ดที่เรียกใช้ความสามารถในการวิเคราะห์แพลตฟอร์มสำคัญผ่านทางเครือข่าย, คลังแพลตฟอร์มแบบ Out-of-Band (OOB), การอัปเดตเฟิร์มแวร์ระบบ Fail Safe, และการตรวจจับและรีเซ็ต BMC Stall แบบอัตโนมัติอีกด้วย

Intel® Server Customization Technology

Intel® Server Customization Techology ทำให้ผู้แทนจำหน่ายและผู้สร้างระบบสามารถมอบประสบการณ์ในแบบแบรนด์ของตนเองให้แก่ลูกค้า, ความยืดหยุ่นในการกำหนดค่า SKU, ความยืดหยุ่นในตัวเลือกการบูต และตัวเลือก I/O สูงสุด

Intel® Build Assurance Technology

Intel® Build Assurance Technology ให้คุณสมบัติต่างๆ ในการวิเคราะห์ขั้นสูงเพื่อให้มั่นใจได้ว่าระบบที่ส่งมอบให้ลูกค้านั้นได้รับการตรวจสอบอย่างครอบคลุม, ผ่านการแก้ปัญหาโดยสมบูรณ์ และมีเสถียรภาพสูงที่สุด

Intel® Smart Power Technology

Intel® Efficient Power Technology เป็นการเพิ่มประสิทธิภาพของแหล่งจ่ายไฟและตัวควบคุมแรงดันไฟฟ้าของ Intel เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพและเสถียรภาพของการส่งพลังงาน เทคโนโลยีนี้รวมอยู่ในพาวเวอร์ซัพพลาย Common Redundant ทั้งหมด (CRPS) CRPS ประกอบด้วยเทคโนโลยีต่อไปนี้; ประสิทธิภาพ 80 PLUS Platinum (ประสิทธิภาพ 92% ที่โหลด 50%), cold redundancy, closed loop system protection, smart ride through, dynamic redundancy detection, black box recorder, compatibility bus และการอัพเดตเฟิร์มแวร์โดยอัตโนมัติ เพื่อทำให้มีประสิทธิภาพการส่งพลังงานให้กับระบบดียิ่งขึ้น

เวอร์ชัน TPM

TPM (Trusted Platform Module) คือส่วนประกอบที่ให้การรักษาความปลอดภัยระดับฮาร์ดแวร์เมื่อบูตระบบผ่านคีย์รักษาความปลอดภัยที่จัดเก็บไว้ รหัสผ่าน การเข้ารหัส และฟังก์ชันแฮช

PA

มีผลล่วงหน้า: คำสั่งซื้ออาจจะได้รับแล้ว แต่ยังไม่มีกำหนดเวลาหรือยังไม่มีการจัดส่ง

AC

ในสภาวะทำงาน: นี่เป็นส่วนเฉพาะที่อยู่ในสภาวะทำงาน

EN

สิ้นสุดวงจรชีวิต: ได้ทำการประกาศการแจ้งเตือนการสิ้นสุดอายุผลิตภัณฑ์แล้ว

NO

ไม่มีคำสั่งซื้อหลังจากวันที่ป้อนการสั่งซื้อล่าสุด: ใช้สำหรับผลิตภัณฑ์ที่สิ้นสุดอายุ ช่วยให้สามารถส่งมอบและส่งกลับได้

OB

เลิกจำหน่าย: มีอยู่ในสินค้าคงคลัง ไม่มีวัสดุที่สามารถใช้ได้ในอนาคต

RP

ราคาที่ปลดจากสายการผลิต: ชิ้นส่วนพิเศษนี้ไม่มีการผลิตหรือซื้อและไม่มีอยู่ในสินค้าคงคลังแล้ว

RT

ปลดจากสายการผลิตแล้ว: ชิ้นส่วนพิเศษนี้ไม่มีการผลิตหรือซื้อและไม่มีอยู่ในสินค้าคงคลังแล้ว

NI

ไม่มีการนำไปดำเนินการ: ไม่มีคำสั่งซื้อ การสอบถาม การเสนอราคา สินค้าส่งคืน หรือการส่งมอบ

QR

กักเก็บไว้เนื่องจากปัญหาด้านคุณภาพ/ความน่าเชื่อถือ

RS

แก้ไขหมายกำหนดการ

แสดงความคิดเห็น

เป้าหมายของเราคือการทำให้เครื่องมือตระกูล ARK เป็นทรัพยากรที่มีประโยชน์สำหรับคุณ โปรดส่งความคิดเห็น คำถาม หรือคำแนะนำของคุณมาที่นี่ คุณจะได้รับคำตอบภายใน 2 วันทำการ

คุณคิดว่าข้อมูลบนไซต์นี้มีประโยชน์หรือไม่?

ข้อมูลส่วนตัวของคุณจะถูกใช้ในการตอบข้อซักถามนี้เท่านั้น ชื่อและที่อยู่อีเมลของคุณจะไม่ถูกเพิ่มในรายชื่อจัดส่งเมลใดๆ และคุณจะไม่ได้รับอีเมลจาก Intel Corporation หากไม่ได้รับการร้องขอ การคลิก ‘ส่ง’ จะยืนยันว่าคุณยอมรับเงื่อนไขการใช้งิดว่านของ Intel และเข้าใจนโยบายความเป็นส่วนตัวของ Intel