Intel® Xeon® Processors

โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® E5-2470

แคช 20M, 2.30 GHz, 8.00 GT/s Intel® QPI

ข้อมูลจำเพาะ

ข้อมูลเพิ่มเติม

ตัวเลือกการขยาย

ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ

  • รองรับซ็อกเก็ต FCLGA1356
  • การปรับตั้งค่า CPU สูงสุด 2
  • TCASE 78
  • ขนาดแพ็คเกจ 45mm x 42.5 mm
  • มีตัวเลือกชนิดฮาโลเจนต่ำให้เลือกใช้ ดู MDDS

ความปลอดภัยและความน่าเชื่อถือ

ผลิตภัณฑ์ที่เข้ากันได้

ชิปเซ็ตสำหรับเซิร์ฟเวอร์

ชื่อผลิตภัณฑ์ สถานะ การปรับปรุงแก้ไข PCI Express การปรับปรุงแก้ไข USB ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มี TDP ราคาที่แนะนำสำหรับลูกค้า เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
ชิปเซ็ต Intel® C608 Launched 2.0 2.0 ไม่ใช่ 12 W $88.00
ชิปเซ็ต Intel® C606 Launched 2.0 2.0 ไม่ใช่ 12 W N/A
ชิปเซ็ต Intel® C604 Launched 2.0 2.0 ใช่ 8 W $61.00
ชิปเซ็ต Intel® C602J Launched 2.0 2.0 ใช่ 8 W $55.00

บอร์ดเซิร์ฟเวอร์ซ็อกเก็ตเดี่ยว

ชื่อผลิตภัณฑ์ สถานะ ฟอร์มแฟกเตอร์ของบอร์ด ฟอร์มแฟกเตอร์ของแชสซี ซ็อกเก็ต ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มี TDP เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
บอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® S1400FP2 End of Life ATX 4U Rack or Pedestal Socket B2 ไม่ใช่ 95 W
บอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® S1400FP4 End of Life ATX 4U Rack or Pedestal Socket B2 ไม่ใช่ 95 W
บอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® S1400SP2 End of Life ATX 1U Rack Socket B2 ใช่ 95 W
บอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® S1400SP4 End of Life SSI ATX 12" X 9.6" 1U Rack Socket B2 ใช่ 95 W

บอร์ดเซิร์ฟเวอร์ซ็อกเก็ตคู่

ชื่อผลิตภัณฑ์ สถานะ ฟอร์มแฟกเตอร์ของบอร์ด ฟอร์มแฟกเตอร์ของแชสซี ซ็อกเก็ต ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มี TDP เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
บอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® S2400BB4 End of Life Custom 13.5'' x 13.5'' Rack Socket B2 ไม่ใช่ 95 W
บอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® S2400EP2 End of Life SSI CEB 12" x 10.5" 1U Rack Socket B2 ใช่ 95 W
บอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® S2400EP4 End of Life SSI CEB 12" x 10.5" 1U Rack Socket B2 ใช่ 95 W
บอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® S2400GP2 End of Life SSI EEB 12" x 13" Pedestal Socket B2 ไม่ใช่ 95 W
บอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® S2400GP4 End of Life SSI EEB 12" x 13" Pedestal Socket B2 ไม่ใช่ 95 W
บอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® S2400LP End of Life Custom 6.8'' x 16.6'' 2U Rack Socket B2 ไม่ใช่ 95 W
บอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® S2400SC2 End of Life SSI CEB 12" x 10.5" 4U Rack or Pedestal Socket B2 ไม่ใช่ 95 W

Intel® Compute Modules

ชื่อผลิตภัณฑ์ สถานะ ฟอร์มแฟกเตอร์ของบอร์ด ฟอร์มแฟกเตอร์ของแชสซี ซ็อกเก็ต ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มี TDP เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
Intel® Compute Module HNS2400LP End of Life Custom 6.8'' x 16.6'' Rack Socket B2 ไม่ใช่ 95 W

ระบบเซิร์ฟเวอร์แร็ค 1U

ชื่อผลิตภัณฑ์ สถานะ ฟอร์มแฟกเตอร์ของแชสซี ฟอร์มแฟกเตอร์ของบอร์ด ซ็อกเก็ต เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
ระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel® R1208BB4DC End of Life 1U Rack Custom 13.5'' x 13.5'' Socket B2
ระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel® R1208BB4GS9 End of Life 1U Rack Custom 13.5'' x 13.5'' Socket B2
ระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel® R1304BB4DC End of Life 1U Rack Custom 13.5'' x 13.5'' Socket B2
ระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel® R1304BB4GS9 End of Life 1U Rack Custom 13.5'' x 13.5'' Socket B2
ระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel® R1208EP2SHFN End of Life 1U Rack SSI CEB (12" X 10.5") Socket B2
ระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel® R1304EP2SFFN End of Life 1U Rack SSI CEB (12" X 10.5") Socket B2
ระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel® R1304EP2SHFN End of Life 1U Rack SSI CEB 12" X 10.5" Socket B2
ระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel® R1304SP2SFBN End of Life 1U Rack SSI ATX (12" X 9.6") Socket B2
ระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel® R1304SP2SHBN End of Life 1U Rack ATX Socket R3
ระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel® R1304SP4SHOC End of Life 1U Rack ATX 12" x 9.6" Socket B2

ระบบเซิร์ฟเวอร์แร็ค 2U

ชื่อผลิตภัณฑ์ สถานะ ฟอร์มแฟกเตอร์ของแชสซี ฟอร์มแฟกเตอร์ของบอร์ด ซ็อกเก็ต เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
ระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel® H2216LPJR End of Life 2U Rack Custom 6.8'' x 16.6'' Socket B2
ระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel® H2312LPJR End of Life 2U Rack Custom 6.8'' x 16.6'' Socket B2
ระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel® R2000BB4GS9 End of Life 2U Rack Custom 13.5'' x 13.5'' Socket B2
ระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel® R2208BB4GC End of Life 2U Rack Custom 13.5'' x 13.5'' Socket B2
ระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel® R2208BB4GS9 End of Life 2U Rack Custom 13.5'' x 13.5'' Socket B2
ระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel® R2216BB4GC End of Life 2U Rack Custom 13.5'' x 13.5'' Socket B2
ระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel® R2224BB4GCSAS End of Life 2U Rack Custom 13.5'' x 13.5'' Socket B2
ระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel® R2308BB4GC End of Life 2U Rack Custom 13.5'' x 13.5'' Socket B2
ระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel® R2312BB4GS9 End of Life 2U Rack Custom 13.5'' x 13.5'' Socket B2
ระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel® R2308SC2SHDR End of Life 2U Rack SSI CEB (12" X 10.5") Socket B2
ระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel® R2308SC2SHFN End of Life 2U Rack SSI CEB 12" X 10.5" Socket B2
ระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel® R2312SC2SHGR End of Life 2U Rack SSI CEB 12" X 10.5" Socket B2

ระบบเซิร์ฟเวอร์ 4U Pedestal (Rackable)

ชื่อผลิตภัณฑ์ สถานะ ฟอร์มแฟกเตอร์ของแชสซี ฟอร์มแฟกเตอร์ของบอร์ด ซ็อกเก็ต เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
ระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel® P4304SC2SFEN End of Life 4U Pedestal SSI CEB 12" X 10.5" Socket B2
ระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel® P4304SC2SHDR End of Life 4U Pedestal SSI CEB (12" X 10.5") Socket B2
ระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel® P4308SC2MHGC End of Life 4U Pedestal SSI CEB 12" X 10.5" Socket B2

รูปภาพผลิตภัณฑ์

Block Diagram

การสั่งซื้อและความสอดคล้อง

ข้อมูลการสั่งซื้อและข้อมูลจำเพาะ

Intel® Xeon® Processor E5-2470 (20M Cache, 2.30 GHz) FC-LGA10, Tray

  • รหัสข้อมูลจำเพาะ SR0LG
  • รหัสการสั่งซื้อ CM8062007187242
  • ขั้นตอน C2
  • RCP $1440.00

ถูกปลดและยกเลิกไปแล้ว

Boxed Intel® Xeon® Processor E5-2470 (20M Cache, 2.30 GHz) FC-LGA10

  • รหัสข้อมูลจำเพาะ SR0LG
  • รหัสการสั่งซื้อ BX80621E52470
  • ขั้นตอน C2
  • RCP $1444.00

ข้อมูลความสอดคล้องตามข้อบังคับการค้า

  • ECCN5A992C
  • CCATSG077159
  • US HTS8542310001

วันที่วางจำหน่าย

วันที่เปิดตัวผลิตภัณฑ์ครั้งแรก

การยุติการผลิตที่คาดไว้

การยุติการผลิตที่คาดไว้ คือการประมาณว่าผลิตภัณฑ์หนึ่งจะเริ่มกระบวนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ การแจ้งเตือนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ (PDN) ที่เผยแพร่เมื่อเริ่มกระบวนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ จะมีรายละเอียด EOL Key Milestone ทั้งหมด องค์กรบางแห่งอาจแจ้งรายละเอียดไทม์ไลน์ EOL ให้ทราบก่อนที่จะเผยแพร่ PDN ติดต่อตัวแทน Intel ของคุณสำหรับข้อมูลเกี่ยวกับไทม์ไลน์ EOL และทางเลือกในการยืดอายุการใช้งาน

การทำลวดลายวงจร

การทำลวดลายวงจร หมายถึงเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ที่ใช้ในการผลิตวงจร และรายงานเป็นนาโนเมตร (nm) ซึ่งบ่งชี้ถึงขนาดของคุณสมบัติต่างๆ ที่มีอยู่ในเซมิคอนดักเตอร์

ราคาที่แนะนำสำหรับลูกค้า

ราคาสำหรับลูกค้าที่แนะนำ (RCP) เป็นแนวทางในการกำหนดราคาสำหรับผลิตภัณฑ์ของ Intel เท่านั้น ราคาสำหรับลูกค้า Intel โดยตรง โดยทั่วไปจะหมายถึงปริมาณการซื้อ 1,000 หน่วย และอาจเปลี่ยนแปลงได้โดยไม่แจ้งให้ทราบ ราคาอาจแตกต่างกันสำหรับแพ็คเกจประเภทอื่นและปริมาณการจัดส่ง หากจำหน่ายเป็นจำนวนมาก ราคาที่ระบุคือราคาต่อหน่วย รายการของ RCP ไม่ถือเป็นข้อเสนอของการกำหนดราคาอย่างเป็นทางการจาก Intel

# คอร์

แกนประมวลผลคือคำศัพท์เชิงฮาร์ดแวร์ที่ระบุถึงจำนวนหน่วยประมวลผลกลางที่แยกเป็นอิสระในหนึ่งองค์ประกอบการประมวลผล (ไดย์หรือชิป)

# เธรด

เธรด หรือ Thread of Execution คือคำศัพท์เชิงซอฟต์แวร์สำหรับลำดับคำสั่งพื้นฐานของคำสั่งที่สามารถพาสทรูหรือประมวลผลด้วยหนึ่งแกนประมวลผล CPU

ความถี่พื้นฐานของโปรเซสเซอร์

ความถี่พื้นฐานของโปรเซสเซอร์แสดงอัตราที่เกิดการเปิดและปิดของทรานซิสเตอร์ของโปรเซสเซอร์ ความถี่พื้นฐานของโปรเซสเซอร์เป็นจุดของการปฏิบัติการที่ TDP ถูกกำหนด ความถี่จะถูกวัดเป็นกิกะเฮิรตซ์ (GHz) หรือหนึ่งพันล้านรอบต่อวินาที

ความถี่เทอร์โบสูงสุด

ความถี่เทอร์โบสูงสุดเป็นความถี่สุดสุดของแกนประมวลผลแกนเดียวที่โปรเซสเซอร์สามารถปฏิบัติการณ์โดยใช้เทคโนโลยี Intel® Turbo Boost ได้ ความถี่จะถูกวัดเป็นกิกะเฮิรตซ์ (GHz) หรือหนึ่งพันล้านรอบต่อวินาที

แคช

แคช CPU คือบริเวณที่หน่วยความจำที่รวดเร็วอยู่บนโปรเซสเซอร์ Intel® Smart Cache หมายถึงสถาปัตยกรรมที่อนุญาตให้ทุกแกนประมวลผลสามารถแบ่งปันการเข้าถึงแคชระดับสุดท้ายได้แบบไดนามิก

ความเร็ว Bus

บัสเป็นระบบย่อยที่ถ่ายโอนข้อมูลระหว่างอุปกรณ์คอมพิวเตอร์หรือระหว่างคอมพิวเตอร์ด้วยกันเอง ซึ่งมีประเภทต่างๆ ที่รวมถึงฟรอนท์ไซด์บัส (FSB) ซึ่งทำหน้าที่เคลื่อนย้ายข้อมูลระหว่างซีพียูและ Memory Controller Hub, Direct Media Interface (DMI) ซึ่งเป็นการเชื่อมต่อแบบจุดต่อจุดระหว่างตัวควบคุมหน่วยความจำที่รวมอยู่ในตัวของ Intel และ I/O Controller Hub ของ Intel ในมาเธอร์บอร์ดของคอมพิวเตอร์ และ Quick Path Interconnect (QPI) ซึ่งเป็นการเชื่อมต่อแบบจุดต่อจุดระหว่างซีพียูและตัวควบคุมหน่วยความจำที่รวมอยู่ในตัว

# ลิงก์ QPI

ลิงก์ QPI (Quick Path Interconnect) คือบัสความเร็วสูงแบบจุดต่อจุด ที่เชื่อมต่อระหว่างโปรเซสเซอร์และชิปเซ็ต

TDP

Thermal Design Power (TDP) แทนพลังประมวลผลเฉลี่ยในหน่วยวัตต์ ซึ่งโปรเซสเซอร์ใช้พลังงานมากเกินไปเมื่อปฏิบัติการที่ความถี่พื้นฐานโดยที่แกนประมวลผลทั้งหมดทำงานอยู่ ภายใต้เวิร์กโหลดที่กำหนดโดย Intel ซึ่งมีความซับซ้อนสูง โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับข้อกำหนดของชุดระบายความร้อน

ค่าแรงดันไฟฟ้าของ VID

ค่าแรงดันไฟฟ้าของ VID เป็นตัวบ่งชี้ค่าแรงดันไฟฟ้าต่ำสุดและสูงสุดที่โปรเซสเซอร์ถูกออกแบบมาให้ทำงาน โปรเซสเซอร์จะสื่อสาร VID ให้กับ VRM (Voltage Regulator Module) ซึ่งจะส่งแรงดันไฟฟ้าที่ถูกต้องให้กับโปรเซสเซอร์อีกครั้งหนึ่ง

ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มี

ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มีบ่งชี้ถึงผลิตภัณฑ์ที่เสนอการซื้อแบบขยายสำหรับระบบที่ชาญฉลาดและโซลูชันแบบเอ็มเบ็ดเด็ด สามารถพบการรับรองผลิตภัณฑ์และสภาพการใช้งานแอพพลิเคชั่นได้ในรายงาน Production Release Qualification (PRQ) ปรึกษาตัวแทน Intel สำหรับรายละเอียด

ขนาดหน่วยความจำสูงสุด (ขึ้นอยู่กับประเภทของหน่วยความจำ)

ขนาดหน่วยความจำสูงสุด หมายถึงความจุสูงสุดของหน่วยความจำที่โปรเซสเซอร์รองรับ

ประเภทของหน่วยความจำ

โปรเซสเซอร์ Intel® มีสี่ประเภท: แบบ Single Channel, แบบ Dual Channel, แบบ Triple Channel, และแบบ Flex Mode

# แชนเนลหน่วยความจำสูงสุด

จำนวน Channel ของหน่วยความจำ หมายถึงการทำงานของแบนด์วิดธ์สำหรับแอพพลิเคชันในการทำงานจริง

แบนด์วิดธ์หน่วยความจำสูงสุด

แบนด์วิดธ์หน่วยความจำสูงสุด คืออัตราสูงสุดที่ข้อมูลสามารถถูกอ่านหรือถูกจัดเก็บไว้ในหน่วยความจำเซมิคอนดักเตอร์โดยโปรเซสเซอร์ (ในหน่วย GB/s)

รองรับหน่วยความจำ ECC

การรองรับหน่วยความจำ ECC แสดงถึงการรองรับหน่วยความจำแบบ Error-Correcting Code ของโปรเซสเซอร์ หน่วยความจำ ECC คือหน่วยความจำระบบชนิดหนึ่งที่สามารถตรวจหาและแก้ไขความเสียหายของข้อมูลภายในที่พบได้บ่อย โปรดทราบว่าหน่วยความจำ ECC ต้องอาศัยการรองรับทั้งของโปรเซสเซอร์และชิปเซ็ต

การปรับปรุงแก้ไข PCI Express

การปรับปรุงแก้ไข PCI Express เป็นเวอร์ชันที่รองรับโดยโปรเซสเซอร์ Peripheral Component Interconnect Express (หรือ PCIe) คือมาตรฐานบัสเพิ่มขยายคอมพิวเตอร์ซีเรียลความเร็วสูงสำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์ฮาร์ดแวร์เข้ากับคอมพิวเตอร์ PCI Express เวอร์ชั่นต่างกันจะรองรับอัตราข้อมูลที่ต่างกัน

# สูงสุดของเลน PCI Express

เลน PCI Express (PCIe) ประกอบด้วยสอง Differential Signaling Pairs สำหรับรับข้อมูล กับสำหรับส่งข้อมูล และเป็นหน่วยพื้นฐานของบัส PCIe # ของเลน PCI Express คือจำนวนทั้งหมดที่รองรับโดยโปรเซสเซอร์

รองรับซ็อกเก็ต

ซ็อกเก็ตคือส่วนประกอบที่ให้การเชื่อมต่อทางกลไกและทางไฟฟ้าระหว่างโปรเซสเซอร์และมาเธอร์บอร์ด

TCASE

อุณหภูมิของเคสคืออุณหภูมิสูงสุดที่ยอมรับได้ที่ Integrated Heat Spreader (IHS) ของโปรเซสเซอร์

เทคโนโลยี Intel® Turbo Boost

เทคโนโลยี Intel® Turbo Boost จะเพิ่มความถี่ของโปรเซสเซอร์อย่างไดนามิคตามที่จำเป็น โดยใช้ประโยชน์จากเฮดรูมความร้อนและพลังงานในการเร่งความเร็วเมื่อคุณต้องการ และหลังจากนั้นกลับสู่โหมดการใช้พลังงานอย่างมีประสิทธิภาพเมื่อไม่ต้องการ

Intel® Hyper-Threading Technology

Intel® Hyper-Threading Technology มอบการประมวลผล 2 เธรดต่อหนึ่งคอร์ แอพพลิเคชันที่ต้องใช้เธรดจำนวนมากสามารถทำงานได้มากขึ้นแบบคู่ขนานกันไป ทำให้งานเสร็จเร็วขึ้น

เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® (VT-x)

เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® (VT-x) ช่วยให้แพลตฟอร์มฮาร์ดแวร์เดียวสามารถทำงานเป็นแพลตฟอร์ม “เสมือน” ได้หลายแพลตฟอร์ม ทำให้สามารถจัดการได้ดียิ่งขึ้นโดยการลดเวลาที่ไม่สามารถทำงานได้ลง และรักษาประสิทธิภาพในการผลิตโดยการแยกกิจกรรมการคำนวณออกเป็นส่วนๆ แยกจากกัน

เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® สำหรับ Directed I/O (VT-d)

เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® สำหรับ Directed I/O (VT-d) ทำงานต่อจากการสนับสนุนสำหรับ IA-32 (VT-x) และโปรเซสเซอร์ Itanium® Virtualization (VT-i) โดยเพิ่มการสนับสนุนใหม่สำหรับอุปกรณ์ I/O Virtualization \Intel VT-d ช่วยให้ผู้ใช้สามารถปรับปรุงความปลอดภัยและความน่าเชื่อถือของระบบได้ รวมทั้งปรับปรุงประสิทธิภาพของอุปกรณ์ I/O ในสภาพแวดล้อมเสมือนจริง

Intel® VT-x ที่มี Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x ที่มี Extended Page Tables (EPT) หรือเรียกว่า Second Level Address Translation (SLAT) เพิ่มการเร่งความเร็วให้แก่แอพพลิเคชันเสมือนซึ่งใช้หน่วยความจำสูง Extended Page Tables ในแพลตฟอร์มเทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® จะช่วยลดค่าใช้จ่ายเพิ่มเติมสำหรับหน่วยความจำและพลังงาน และช่วยยืดอายุการใช้งานของแบตเตอรี่ด้วยการปรับปรุงฮาร์ดแวร์ของการจัดการ Page Table

Intel® 64

สถาปัตยกรรม Intel® 64 มอบการประมวลผล 64 บิตบนเครื่องเซิร์ฟเวอร์ เวิร์กสเตชัน เดสก์ท็อป และแพลตฟอร์มโมบายล์ เมื่อทำงานร่วมกับซอฟต์แวร์สนับสนุน¹ สถาปัตยกรรม Intel® 64 เพิ่มประสิทธิภาพโดยช่วยให้ระบบสามารถจัดสรรแอดเดรสของหน่วยความจำทั้งทางกายภาพและเสมือนได้มากกว่า 4 GB

ชุดคำสั่ง

ชุดคำสั่ง หมายถึงชุดพื้นฐานของคำสั่ง และคำสั่งที่ไมโครโปรเซสเซอร์เข้าใจและสามารถนำไปดำเนินการได้ ค่าที่แสดงไว้เป็นการแทนชุดคำสั่งของ Intel ซึ่งโปรเซสเซอร์นี้สามารถทำงานร่วมกันได้

ส่วนขยายชุดคำสั่ง

ส่วนขยายชุดคำสั่ง เป็นคำสั่งเพิ่มเติมที่สามารถเพิ่มประสิทธิภาพ เมื่อทำการปฏิบัติการแบบเดียวกันกับหลายออบเจ็กต์ข้อมูล ซึ่งอาจรวมถึง SSE (Streaming SIMD Extensions) และ AVX (Advanced Vector Extensions)

สถานะไม่ได้ใช้งาน

สถานะไม่ได้ใช้งาน (C-states) จะถูกใช้เพื่อประหยัดพลังงานเมื่อโปรเซสเซอร์อยู่ในสถานะไม่ได้ใช้งาน C0 เป็นสถานะการทำงาน หมายความว่า CPU กำลังถูกใช้งานอยู่ C1 เป็นสถานะไม่ได้ใช้งานลำดับที่หนึ่ง, C2 เป็นสถานะที่ไม่ได้ใช้งานลำดับที่สอง และเป็นเช่นนี้ต่อไปเรื่อยๆ ซึ่งจะมีมาตรการประหยัดพลังงานเพิ่มขึ้นตามลำดับ C ที่มีหมายเลขสูงขึ้น

Enhanced Intel SpeedStep® Technology

Enhanced Intel SpeedStep® Technology เป็นวิธีการขั้นสูงในการทำให้เกิดประสิทธิภาพระดับสูง ในขณะที่ตอบสนองความต้องการด้านการอนุรักษ์พลังงานของระบบโมบายล์อีกด้วย Conventional Intel SpeedStep® Technology จะสลับแรงดันไฟฟ้าและความถี่ในลำดับระหว่างระดับสูงและต่ำ เพื่อตอบสนองต่อการโหลดของโปรเซสเซอร์ Enhanced Intel SpeedStep® Technology สร้างขึ้นจากสถาปัตยกรรมที่มีกลยุทธ์การออกแบบ เช่น การแยกระหว่างแรงดันไฟฟ้ากับการเปลี่ยนแปลงความถี่ และ การแบ่งพาร์ติชั่นและการกู้คืนนาฬิกา

Intel® Demand Based Switching

Intel® Demand Based Switching เป็นเทคโนโลยีการจัดการพลังงานซึ่งแรงดันไฟฟ้าที่ใช้และความเร็วสัญญาณนาฬิกาของไมโครโปรเซสเซอร์จะถูกควบคุมไว้ที่ระดับต่ำสุดตามที่จำเป็น จนกว่าจะต้องการพลังประมวลผลที่เพิ่มขึ้น เทคโนโลยีนี้เปิดตัวในชื่อ Intel SpeedStep® Technology ในตลาดอุปกรณ์เซิร์ฟเวอร์

เทคโนโลยีการติดตามความเปลี่ยนแปลงของอุณหภูมิ

เทคโนโลยีการติดตามความเปลี่ยนแปลงของอุณหภูมิปกป้องแพ็คเกจของโปรเซสเซอร์และระบบจากการล้มเหลวจากความร้อนโดยการใช้คุณสมบัติต่างๆ ในการบริหารจัดการความร้อน ตัวตรวจจับความร้อนดิจิตอลแบบ On-die (DTS) จะตรวจจับความร้อนของคอร์ ซึ่งคุณสมบัติการบริหารจัดการความร้อนจะลดการใช้พลังงานของแพ็คเกจและอุณหภูมิเมื่อต้องการ เพื่อคงระดับไว้ภายใต้ข้อจำกัดในการทำงานตามปกติ

Intel® Flex Memory Access

Intel® Flex Memory Access เพิ่มความสะดวกให้ทำการอัพเกรดได้ง่ายขึ้นโดยการอนุญาตให้สามารถใช้งานหน่วยความจำที่มีขนาดแตกต่างกันได้และยังคงอยู่ในโหมด Dual-Channel

เทคโนโลยีการป้องกันข้อมูลส่วนตัวจาก Intel®

เทคโนโลยีการป้องกันข้อมูลส่วนตัวจาก Intel® เป็นเทคโนโลยีโทเคนความปลอดภัยในตัวที่มอบการรักษาความปลอดภัยที่ใช้ง่าย เพื่อปกป้องการเข้าถึงข้อมูลออนไลน์ของธุรกิจและของลูกค้าจากภัยอันตรายและการหลอกลวงต่างๆ เทคโนโลยีการป้องกันข้อมูลส่วนตัวจาก Intel® เป็นวิธีพิสูจน์เอกลักษณ์ทางฮาร์ดแวร์ของ PC ของผู้ใช้ต่อเว็บไซต์ สถาบันทางการเงิน และบริการเครือข่าย โดยยืนยันว่าไม่ใช่การล็อกอินจากมัลแวร์ เทคโนโลยีการป้องกันข้อมูลส่วนตัวจาก Intel® สามารถเป็นส่วนประกอบสำคัญของโซลูชันการตรวจสอบความถูกต้องแบบ 2 ขั้นตอน เพื่อปกป้องข้อมูลของคุณในการล็อกอินที่เว็บไซต์และจากการทำงานต่างๆ

คำสั่งใหม่ของ Intel® AES

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) คือชุดคำสั่งที่ทำให้สามารถเข้ารหัสและถอดรหัสข้อมูลได้อย่างรวดเร็วและปลอดภัย AES-NI นั้นมีประโยชน์สำหรับแอพพลิเคชันที่ใช้ในการเข้ารหัสลับต่างๆ มากมาย เช่น: แอพพลิเคชันที่ทำการเข้ารหัส/ถอดรหัส, การตรวจสอบความถูกต้อง, การสร้างหมายเลขแบบสุ่ม และการเข้ารหัสพร้อมยืนยันความแท้จริงของข้อมูลในปริมาณมาก

Intel® Trusted Execution Technology

Intel® Trusted Execution Technology สำหรับการใช้งานคอมพิวเตอร์ที่ปลอดภัยยิ่งขึ้น เป็นชุดต่อขยายของฮาร์ดแวร์ที่หลากหลายสำหรับโปรเซสเซอร์และชิปเซ็ตของ Intel® ที่เพิ่มประสิทธิภาพให้กับแพลตฟอร์มสำนักงานแบบดิจิตอล พร้อมด้วยความสามารถด้านการรักษาความปลอดภัยเช่น การเปิดใช้งานที่วัดค่าได้ และการดำเนินการมีการป้องกัน ซึ่งทำให้สามารถใช้งานสภาพแวดล้อมที่แอพพลิเคชันสามารถทำงานได้ภายในพื้นที่ของตัวเอง โดยได้รับการป้องกันจากซอฟต์แวร์อื่นๆ ทั้งหมดในระบบ

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit เป็นคุณสมบัติการรักษาความปลอดภัยที่ทำงานบนฮาร์ดแวร์ซึ่งสามารถลดความเสี่ยงที่จะติดไวรัสและการโจมตีของรหัสที่เป็นอันตราย อีกทั้งช่วยป้องกันไม่ให้ซอฟต์แวร์ที่เป็นอันตรายทำงานและแพร่กระจายบนเซิร์ฟเวอร์หรือเครือข่าย

PA

มีผลล่วงหน้า: คำสั่งซื้ออาจจะได้รับแล้ว แต่ยังไม่มีกำหนดเวลาหรือยังไม่มีการจัดส่ง

AC

ในสภาวะทำงาน: นี่เป็นส่วนเฉพาะที่อยู่ในสภาวะทำงาน

EN

สิ้นสุดวงจรชีวิต: ได้ทำการประกาศการแจ้งเตือนการสิ้นสุดอายุผลิตภัณฑ์แล้ว

NO

ไม่มีคำสั่งซื้อหลังจากวันที่ป้อนการสั่งซื้อล่าสุด: ใช้สำหรับผลิตภัณฑ์ที่สิ้นสุดอายุ ช่วยให้สามารถส่งมอบและส่งกลับได้

OB

เลิกจำหน่าย: มีอยู่ในสินค้าคงคลัง ไม่มีวัสดุที่สามารถใช้ได้ในอนาคต

RP

ราคาที่ปลดจากสายการผลิต: ชิ้นส่วนพิเศษนี้ไม่มีการผลิตหรือซื้อและไม่มีอยู่ในสินค้าคงคลังแล้ว

RT

ปลดจากสายการผลิตแล้ว: ชิ้นส่วนพิเศษนี้ไม่มีการผลิตหรือซื้อและไม่มีอยู่ในสินค้าคงคลังแล้ว

NI

ไม่มีการนำไปดำเนินการ: ไม่มีคำสั่งซื้อ การสอบถาม การเสนอราคา สินค้าส่งคืน หรือการส่งมอบ

QR

กักเก็บไว้เนื่องจากปัญหาด้านคุณภาพ/ความน่าเชื่อถือ

RS

แก้ไขหมายกำหนดการ

แสดงความคิดเห็น

เป้าหมายของเราคือการทำให้เครื่องมือตระกูล ARK เป็นทรัพยากรที่มีประโยชน์สำหรับคุณ โปรดส่งความคิดเห็น คำถาม หรือคำแนะนำของคุณมาที่นี่ คุณจะได้รับคำตอบภายใน 2 วันทำการ

คุณคิดว่าข้อมูลบนไซต์นี้มีประโยชน์หรือไม่?

ข้อมูลส่วนตัวของคุณจะถูกใช้ในการตอบข้อซักถามนี้เท่านั้น ชื่อและที่อยู่อีเมลของคุณจะไม่ถูกเพิ่มในรายชื่อจัดส่งเมลใดๆ และคุณจะไม่ได้รับอีเมลจาก Intel Corporation หากไม่ได้รับการร้องขอ การคลิก ‘ส่ง’ จะยืนยันว่าคุณยอมรับเงื่อนไขการใช้งิดว่านของ Intel และเข้าใจนโยบายความเป็นส่วนตัวของ Intel