Intel® Server Board S3420GPLXSASM

ข้อมูลจำเพาะ

ข้อมูลเพิ่มเติม

ข้อมูลจำเพาะระบบกราฟิก

ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ

  • การปรับตั้งค่า CPU สูงสุด 1
  • มีตัวเลือกชนิดฮาโลเจนต่ำให้เลือกใช้ ดู MDDS

เทคโนโลยีขั้นสูง

การสั่งซื้อและความสอดคล้อง

ถูกปลดและยกเลิกไปแล้ว

Intel® Server Board BB3420GPLXSASM, OEM 10 Pack

  • รหัสการสั่งซื้อ BB3420GPLXSASM

ข้อมูลความสอดคล้องตามข้อบังคับการค้า

  • ECCN5A992C
  • CCATSG135162
  • US HTS8473301180

ข้อมูล PCN/MDDS

วันที่วางจำหน่าย

วันที่เปิดตัวผลิตภัณฑ์ครั้งแรก

BMCแบบรวมในตัวซึ่งมี IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) คือมาตรฐานอินเตอร์เฟซที่ใช้สำหรับการควบคุมจัดการ Out-of-Band สำหรับระบบคอมพิวเตอร์ BMC (Baseboard Management Controller) ในตัว คือไมโครคอนโทรลเลอร์เฉพาะที่ให้ความสามารถ IPMI

ราคาที่แนะนำสำหรับลูกค้า

ราคาสำหรับลูกค้าที่แนะนำ (RCP) เป็นแนวทางในการกำหนดราคาสำหรับผลิตภัณฑ์ของ Intel เท่านั้น ราคาสำหรับลูกค้า Intel โดยตรง โดยทั่วไปจะหมายถึงปริมาณการซื้อ 1,000 หน่วย และอาจเปลี่ยนแปลงได้โดยไม่แจ้งให้ทราบ ราคาอาจแตกต่างกันสำหรับแพ็คเกจประเภทอื่นและปริมาณการจัดส่ง หากจำหน่ายเป็นจำนวนมาก ราคาที่ระบุคือราคาต่อหน่วย รายการของ RCP ไม่ถือเป็นข้อเสนอของการกำหนดราคาอย่างเป็นทางการจาก Intel

ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มี

ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มีบ่งชี้ถึงผลิตภัณฑ์ที่เสนอการซื้อแบบขยายสำหรับระบบที่ชาญฉลาดและโซลูชันแบบเอ็มเบ็ดเด็ด สามารถพบการรับรองผลิตภัณฑ์และสภาพการใช้งานแอพพลิเคชั่นได้ในรายงาน Production Release Qualification (PRQ) ปรึกษาตัวแทน Intel สำหรับรายละเอียด

ขนาดหน่วยความจำสูงสุด (ขึ้นอยู่กับประเภทของหน่วยความจำ)

ขนาดหน่วยความจำสูงสุด หมายถึงความจุสูงสุดของหน่วยความจำที่โปรเซสเซอร์รองรับ

ประเภทของหน่วยความจำ

โปรเซสเซอร์ Intel® มีสี่ประเภท: แบบ Single Channel, แบบ Dual Channel, แบบ Triple Channel, และแบบ Flex Mode

# แชนเนลหน่วยความจำสูงสุด

จำนวน Channel ของหน่วยความจำ หมายถึงการทำงานของแบนด์วิดธ์สำหรับแอพพลิเคชันในการทำงานจริง

แบนด์วิดธ์หน่วยความจำสูงสุด

แบนด์วิดธ์หน่วยความจำสูงสุด คืออัตราสูงสุดที่ข้อมูลสามารถถูกอ่านหรือถูกจัดเก็บไว้ในหน่วยความจำเซมิคอนดักเตอร์โดยโปรเซสเซอร์ (ในหน่วย GB/s)

# DIMM สูงสุด

DIMM (Dual In-line Memory Module) คือชุด IC ของ DRAM (Dynamic Random-Access Memory) ที่ติดตั้งอยู่บนแผงวงจรพิมพ์อย่างถาวรขนาดเล็ก

รองรับหน่วยความจำ ECC

การรองรับหน่วยความจำ ECC แสดงถึงการรองรับหน่วยความจำแบบ Error-Correcting Code ของโปรเซสเซอร์ หน่วยความจำ ECC คือหน่วยความจำระบบชนิดหนึ่งที่สามารถตรวจหาและแก้ไขความเสียหายของข้อมูลภายในที่พบได้บ่อย โปรดทราบว่าหน่วยความจำ ECC ต้องอาศัยการรองรับทั้งของโปรเซสเซอร์และชิปเซ็ต

กราฟิกในตัว

กราฟิกที่มีในตัวช่วยให้ได้คุณภาพของภาพที่เหลือเชื่อ ประสิทธิภาพกราฟิกที่เร็วขึ้น และตัวเลือกการแสดงผลที่ยืดหยุ่น โดยไม่จำเป็นต้องใช้การ์ดกราฟิกแยกต่างหาก

# สูงสุดของเลน PCI Express

เลน PCI Express (PCIe) ประกอบด้วยสอง Differential Signaling Pairs สำหรับรับข้อมูล กับสำหรับส่งข้อมูล และเป็นหน่วยพื้นฐานของบัส PCIe # ของเลน PCI Express คือจำนวนทั้งหมดที่รองรับโดยโปรเซสเซอร์

PCIe x8 Gen 2.x

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) คือมาตรฐานบัสเพิ่มขยายคอมพิวเตอร์ซีเรียลความเร็วสูงสำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์ฮาร์ดแวร์เข้ากับคอมพิวเตอร์ ฟิลด์นี้บ่งชี้ถึงจำนวนซ็อกเก็ต PCIe สำหรับ Lane Configuration (x8, x16) หนึ่งๆ และรุ่นของ PCIe (1.x, 2.x)

PCIe x16 Gen 2.x

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) คือมาตรฐานบัสเพิ่มขยายคอมพิวเตอร์ซีเรียลความเร็วสูงสำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์ฮาร์ดแวร์เข้ากับคอมพิวเตอร์ ฟิลด์นี้บ่งชี้ถึงจำนวนซ็อกเก็ต PCIe สำหรับ Lane Configuration (x8, x16) หนึ่งๆ และรุ่นของ PCIe (1.x, 2.x)

PCIe x4 Gen 1.x

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) คือมาตรฐานบัสเพิ่มขยายคอมพิวเตอร์ซีเรียลความเร็วสูงสำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์ฮาร์ดแวร์เข้ากับคอมพิวเตอร์ ฟิลด์นี้บ่งชี้ถึงจำนวนซ็อกเก็ต PCIe สำหรับ Lane Configuration (x8, x16) หนึ่งๆ และรุ่นของ PCIe (1.x, 2.x)

PCIe x8 Gen 1.x

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) คือมาตรฐานบัสเพิ่มขยายคอมพิวเตอร์ซีเรียลความเร็วสูงสำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์ฮาร์ดแวร์เข้ากับคอมพิวเตอร์ ฟิลด์นี้บ่งชี้ถึงจำนวนซ็อกเก็ต PCIe สำหรับ Lane Configuration (x8, x16) หนึ่งๆ และรุ่นของ PCIe (1.x, 2.x)

คอนเน็กเตอร์สำหรับ Intel® I/O Expansion Module x4 Gen 1

IO Expansion บ่งชี้ถึงตัวเชื่อมต่อ Mezzanine บนบอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® ที่รองรับ Intel® I/O Expansion Modules ต่างๆ ด้วยอินเตอร์เฟซแบบ PCI Express* โมดูลเหล่านี้มักมีพอร์ตภายนอกที่สามารถเข้าถึงได้ทางแผง I/O ด้านหลัง

การปรับปรุงแก้ไข USB

USB (Universal Serial Bus) คือมาตรฐานทางอุตสาหกรรมของเทคโนโลยีการเชื่อมต่อ สำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์ต่อพ่วงเข้ากับคอมพิวเตอร์

# พอร์ต SATA รวม

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) คือมาตรฐานความเร็วสูงสำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์บันทึกข้อมูล เช่น ฮาร์ดดิสก์ไดร์ฟ และออปติคอลไดร์ฟ เข้ากับมาเธอร์บอร์ด

การกำหนดค่า RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) คือเทคโนโลยีการบันทึกข้อมูลที่รวมเอาหลายๆ ส่วนประกอบของดิสก์ไดร์ฟเข้าเป็นหน่วยเชิงตรรกะหน่วยเดียว และแจกจ่ายข้อมูลไปตลอดทั้ง Array ที่กำหนดโดยระดับของ RAID ซึ่งระบุถึงระดับการสำรองและประสิทธิภาพที่ต้องการ

# พอร์ต Serial

พอร์ต Serial คืออินเตอร์เฟซคอมพิวเตอร์ที่ใช้ในการเชื่อมต่ออุปกรณ์ต่อพ่วงต่างๆ

# ของพอร์ต LAN

LAN (Local Area Network) คือเครือข่ายคอมพิวเตอร์ ซึ่งโดยมากมักเป็นอีเธอร์เน็ต ที่เชื่อมต่อคอมพิวเตอร์ที่อยู่ในบริเวณเดียวกันเข้าด้วยกัน เช่น ในอาคารเดียวกัน

อินทิเกรต LAN

LAN ในตัว บ่งชี้ถึงการมีพอร์ต LAN อยู่ในตัวบอร์ดระบบ

รองรับ Intel® Remote Management Module

Intel® Remote Management Module ทำให้คุณสามารถเข้าถึงและควบคุมเซิร์ฟเวอร์รวมถึงอุปกรณ์อื่นๆ ได้อย่างปลอดภัยจากเครื่องใดก็ได้บนเครือข่าย การเข้าถึงระยะไกลประกอบด้วยความสามารถในการบริหารจัดการจากระยะไกล รวมถึงการควบคุมพลังงาน, KVM, และ Media Redirection โดยใช้การจัดการเฉพาะของการ์ดอินเตอร์เฟซเน็ตเวิร์ก (NIC)

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager เป็นเทคโนโลยีบนแพลตฟอร์มที่บังคับใช้นโยบายพลังงานและความร้อนสำหรับแพลตฟอร์มนั้นๆ ทำให้สามารถบริหารจัดการพลังงานและความร้อนของศูนย์ข้อมูลโดยการเปิดอินเตอร์เฟซภายนอกให้กับซอฟต์แวร์บริหารจัดการซึ่งสามารถทำการระบุนโยบายแพลตฟอร์มได้ และยังทำให้สามารถใช้แบบจำลองการใช้งานการจัดการพลังงานของศูนย์ข้อมูลบางอย่างได้ เช่น การจำกัดพลังงาน

Intelฎ Matrix Storage Technology

Intel® Matrix Storage Technology ให้การปกป้อง, ประสิทธิภาพ, และความสามารถในการเพิ่มขยายสำหรับแพลตฟอร์มเดสก์ท็อปและอุปกรณ์เคลื่อนที่ ไม่ว่าจะใช้ฮาร์ดไดรฟ์จำนวนหนึ่งตัวหรือมากกว่าหนึ่งตัวก็ตาม ผู้ใช้ก็สามารถได้รับประโยชน์จากประสิทธิภาพที่เพิ่มขึ้นและการใช้พลังงานที่ต่ำลงได้ เมื่อใช้ไดรฟ์มากกว่าหนึ่งตัว ผู้ใช้ก็สามารถได้รับการคุ้มครองจากการสูญเสียข้อมูลที่ดีขึ้นได้ในกรณีที่ฮาร์ดไดรฟ์เกิดความบกพร่องในการทำงาน ซึ่งเป็นรุ่นก่อนหน้าของ เทคโนโลยีการจัดเก็บข้อมูลสำหรับ Intel® Rapid

Intel® Active Management Technology

Intel® Advanced Management Technology โดดเด่นด้วยการเชื่อมต่อเครือข่ายแบบแยกระบบ, เป็นอิสระ, ปลอดภัย และมีความน่าเชื่อถือสูง พร้อมการกำหนดค่า Integrated Baseboard Management Controller (Integrated BMC) จากภายใน BIOS และยังมีอินเตอร์เฟซผู้ใช้บนเว็บแบบเอ็มเบ็ดเด็ดที่เรียกใช้ความสามารถในการวิเคราะห์แพลตฟอร์มสำคัญผ่านทางเครือข่าย, คลังแพลตฟอร์มแบบ Out-of-Band (OOB), การอัปเดตเฟิร์มแวร์ระบบ Fail Safe, และการตรวจจับและรีเซ็ต BMC Stall แบบอัตโนมัติอีกด้วย

Intel® Server Customization Technology

Intel® Server Customization Techology ทำให้ผู้แทนจำหน่ายและผู้สร้างระบบสามารถมอบประสบการณ์ในแบบแบรนด์ของตนเองให้แก่ลูกค้า, ความยืดหยุ่นในการกำหนดค่า SKU, ความยืดหยุ่นในตัวเลือกการบูต และตัวเลือก I/O สูงสุด

Intel® Build Assurance Technology

Intel® Build Assurance Technology ให้คุณสมบัติต่างๆ ในการวิเคราะห์ขั้นสูงเพื่อให้มั่นใจได้ว่าระบบที่ส่งมอบให้ลูกค้านั้นได้รับการตรวจสอบอย่างครอบคลุม, ผ่านการแก้ปัญหาโดยสมบูรณ์ และมีเสถียรภาพสูงที่สุด

Intel® Smart Power Technology

Intel® Efficient Power Technology เป็นการเพิ่มประสิทธิภาพของแหล่งจ่ายไฟและตัวควบคุมแรงดันไฟฟ้าของ Intel เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพและเสถียรภาพของการส่งพลังงาน เทคโนโลยีนี้รวมอยู่ในพาวเวอร์ซัพพลาย Common Redundant ทั้งหมด (CRPS) CRPS ประกอบด้วยเทคโนโลยีต่อไปนี้; ประสิทธิภาพ 80 PLUS Platinum (ประสิทธิภาพ 92% ที่โหลด 50%), cold redundancy, closed loop system protection, smart ride through, dynamic redundancy detection, black box recorder, compatibility bus และการอัพเดตเฟิร์มแวร์โดยอัตโนมัติ เพื่อทำให้มีประสิทธิภาพการส่งพลังงานให้กับระบบดียิ่งขึ้น

Intel® Quiet System Technology

Intel® Quiet Thermal Technology เป็นหนึ่งในนวัตกรรมการบริหารจัดการเสียงและความร้อนเพื่อช่วยลดเสียงรบกวนที่ไม่จำเป็นและปรับความเย็นได้โดยที่ระบบยังคงทำงานอย่างเต็มประสิทธิภาพ เทคโนโลยีนี้รวมถึงความสามารถต่างๆ เช่น อาร์เรย์ตรวจจับอุณหภูมิขั้นสูง, อัลกอริธึมการทำความเย็นขั้นสูง, และการปิดตัวเองเพื่อป้องกันความผิดพลาดที่ติดตั้งอยู่ภายใน

PA

มีผลล่วงหน้า: คำสั่งซื้ออาจจะได้รับแล้ว แต่ยังไม่มีกำหนดเวลาหรือยังไม่มีการจัดส่ง

AC

ในสภาวะทำงาน: นี่เป็นส่วนเฉพาะที่อยู่ในสภาวะทำงาน

EN

สิ้นสุดวงจรชีวิต: ได้ทำการประกาศการแจ้งเตือนการสิ้นสุดอายุผลิตภัณฑ์แล้ว

NO

ไม่มีคำสั่งซื้อหลังจากวันที่ป้อนการสั่งซื้อล่าสุด: ใช้สำหรับผลิตภัณฑ์ที่สิ้นสุดอายุ ช่วยให้สามารถส่งมอบและส่งกลับได้

OB

เลิกจำหน่าย: มีอยู่ในสินค้าคงคลัง ไม่มีวัสดุที่สามารถใช้ได้ในอนาคต

RP

ราคาที่ปลดจากสายการผลิต: ชิ้นส่วนพิเศษนี้ไม่มีการผลิตหรือซื้อและไม่มีอยู่ในสินค้าคงคลังแล้ว

RT

ปลดจากสายการผลิตแล้ว: ชิ้นส่วนพิเศษนี้ไม่มีการผลิตหรือซื้อและไม่มีอยู่ในสินค้าคงคลังแล้ว

NI

ไม่มีการนำไปดำเนินการ: ไม่มีคำสั่งซื้อ การสอบถาม การเสนอราคา สินค้าส่งคืน หรือการส่งมอบ

QR

กักเก็บไว้เนื่องจากปัญหาด้านคุณภาพ/ความน่าเชื่อถือ

RS

แก้ไขหมายกำหนดการ

แสดงความคิดเห็น

เป้าหมายของเราคือการทำให้เครื่องมือตระกูล ARK เป็นทรัพยากรที่มีประโยชน์สำหรับคุณ โปรดส่งความคิดเห็น คำถาม หรือคำแนะนำของคุณมาที่นี่ คุณจะได้รับคำตอบภายใน 2 วันทำการ

คุณคิดว่าข้อมูลบนไซต์นี้มีประโยชน์หรือไม่?

ข้อมูลส่วนตัวของคุณจะถูกใช้ในการตอบข้อซักถามนี้เท่านั้น ชื่อและที่อยู่อีเมลของคุณจะไม่ถูกเพิ่มในรายชื่อจัดส่งเมลใดๆ และคุณจะไม่ได้รับอีเมลจาก Intel Corporation หากไม่ได้รับการร้องขอ การคลิก ‘ส่ง’ จะยืนยันว่าคุณยอมรับเงื่อนไขการใช้งิดว่านของ Intel และเข้าใจนโยบายความเป็นส่วนตัวของ Intel