Intel® Xeon® Processor 7000 Sequence

Intel® Xeon® Processor E7540

18M Cache, 2.00 GHz, 6.40 GT/s Intel® QPI

Specifikationer

Exportspecifikationer

Det viktigaste

Prestanda

Kompletterande information

Förpackningsspecifikationer

Intel® Platform Protection Technology

Benchmarktester

Benchmarktester Socket Resultat
SPECfp_rate_base2006 4 439
SPECint_rate_base2006 4 533

SPECfp är ett registrerat varumärke som tillhör SPEC (Standard Performance Evaluation Corporation).

SPECint är ett registrerat varumärke som tillhör SPEC (Standard Performance Evaluation Corporation).

Programvara och arbetsbelastningar som används i prestandatest kan ha anpassats särskilt för att användas på Intel mikroprocessorer.

Prestandatester, som SYSmark och MobileMark, mäts med hjälp av särskilda datorsystem, komponenter, program, åtgärder och funktioner. Om någon av de här faktorerna ändras kan även utfallet av testet ändras. Du bör jämföra med annan information och andra prestandatest för att få en helt rättvisande bild inför köpet, inklusive prestanda för den tänkta produkten i kombination med andra produkter. Mer information finns på http://www.intel.se/content/www/se/sv/benchmarks/benchmark.html.

Konfigurationer: Systemkonfigurationer ingår i de benchmarkdetaljer som länkas ovan.

Produktbilder

Block Diagram

Beställning och efterlevnad

Beställnings- och specifikationsinformation

Intel® Xeon® Processor E7540 (18M Cache, 2.00 GHz, 6.40 GT/s Intel® QPI) FC-LGA8, Tray

  • Spec-kod SLBRG
  • Beställningskod AT80604004878AA
  • Steg D0

Handelsefterlevnadsinformation

  • ECCN3A991.A.1
  • CCATSNA
  • US HTS8542310001

PCN/MDDS-INFORMATION

SLBRG

Lanseringsdatum

Det datum då produkten först lanserades.

Förväntat avbrott

Förväntat avbrott (Expected Discontinuance) är en uppskattaning av när en produkt börjar Product Discontinuance-processen. PDN (Product Discontinuance Notification), som publiceras i början av avvecklingsprocessen innehåller alla information om EOL Key Milestone. Vissa affärsenheter kommunicerar eventuellt EOL-tidsschemat innan PDN publiceras. Kontakta din Intel-representant för information om EOL-tidsschema och alternativ för förlängd produktlivslängd.

Litografi

Litografi avser den halvledarteknik som används för att tillverka en integrerad krets, och anges i nanometer (nm) som avser storleken på de funktioner som byggts på halvledaren.

Rekommenderat kundpris

Rekommenderat kundpris är endast en rekommendation som gäller Intels produkter. Priserna gäller Intels direktkunder, representerar normalt sett köp om 1 000 enheter och kan ändras utan föregående varning. Priser kan variera för andra förpackningstyper och leveranskvantiteter. Om det säljs i bulk representerar priset den individuella enheten. Prisrekommendationerna utgör inte ett formellt priserbjudande från Intel.

Antal kärnor

Kärnor är en maskinvaruterm som avser antalet oberoende centralprocessorer i en enda datorkomponent (die eller krets).

Antal trådar

En tråd, eller körningstråd, är en programvaruterm som avser den grundläggande ordnade sekvensen för instruktioner som kan skickas via eller bearbetas av en enda processorkärna.

Processorbasfrekvens

Processorbasfrekvensen beskriver den hastighet med vilken processorns transistorer öppnas och stängs. Processorbasfrekvensen är den driftpunkt där TDP definieras. Frekvensen mäts i gigahertz (GHz), eller miljarder cykler per sekund.

Max turbofrekvens

Max turbofrekvens är den maximala frekvens som kan uppnås för en kärna med Intel® Turbo Boost Technology. Frekvensen mäts i gigahertz (GHz), eller miljarder cykler per sekund.

Cacheminne

Cacheminne är ett område med snabbt minne som finns i processorn. Intel® Smartcache-minne avser den arkitektur som gör att alla kärnor kan dela åtkomst till LLC-cacheminnet dynamiskt

Busshastighet

En buss är ett undersystem som överför data mellan datorkomponenter eller mellan datorer. Typerna inkluderar FSB (Front-Side Bus), som överför data mellan CPU och minnesstyrenhetens nav; DMI (Direct Media Interface), som är en punkt-till-punkt-sammankoppling mellan en Intel integrerad minnesstyrenhet och ett Intel I/O-styrenhetsnav på datorns moderkort; och QPI (Quick Path Interconnect), som är en punkt-till-punkt-sammankoppling mellan CPU:n och den integrerade minnesstyrenheten.

TDP

Thermal Design Power (TDP) representerar den genomsnittliga strömförbrukningen, i watt, som processorn avleder under drift vid basfrekvens med alla kärnor aktiva under en Intel-definierad arbetsbelastning med hög komplexitet. I databladet finns kraven för kylmedlet.

VID-spänningsintervall

VID-spänningsintervall avser lägsta och högsta spänningsvärden som processorn är avsedd att drivas på. Processorn skickar VID-uppgifter till VRM-modulen (Voltage Regulator Module), som i sin tur levererar korrekt spänning till processorn.

Tillgängliga inbyggda valmöjligheter

Tillgängliga inbyggda valmöjligheter avser produkter med utökade köpmöjligheter för intelligenta system och inbyggda lösningar. Produktcertifiering och användningsavtal finns i PRQ-rapporter (Production Release Qualification). Kontakta din Intel-representant om du vill veta mer.

Socket som stöds

Sockeln är den komponent som tillhandahåller de mekaniska och elektriska anslutningarna mellan processorn och moderkortet.

TCASE

Höljets temperatur är högsta tillåtna temperatur vid processorns IHS (Integrated Heat Spreader).

Intel® Turbo Boost-teknologi

Intel® Turbo Boost-teknologi ökar processorns frekvens dynamiskt vid behov genom att utnyttja kraft- och kylkapaciteten. På så sätt kan hastigheten ökas när du behöver det och energibesparing förbättras när du inte har behov av hög hastighet.

Intel® Hyper-Threading Technology

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) har två aktiva trådar för varje fysisk kärna. Mångtrådiga program kan göra fler saker samtidigt och slutföra uppgifter snabbare.

Intel® Virtualization Technology

Intel® Virtualization Technology (VT-x) gör att en maskinvaruplattform kan fungera som flera ”virtuella plattformar”. VT-x förbättrar hanteringen genom att begränsa driftavbrott och bibehåller produktiviteten genom att isolera aktiviteter i separata partitioner.

Intel® VT-x med utökade sidtabeller

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT), även kallad SLAT (Second Level Address Translation), ger acceleration för minnesintensiva virtualiserade tillämpningar. EPT (Extended Page Tables) i Intel® Virtualization Technology-plattformar ger lägre minnes- och strömkostnader och längre batteritid tack vare maskinvaruoptimering av sidtabellshantering.

Intel® 64

Intel® 64-arkitekturen levererar 64-bitarsberäkning på plattformar av typen server, arbetsstation, stationärt och mobilt när den kombineras med programvara som stöds.¹ Intel 64-arkitektur förbättrar prestanda genom att göra det möjligt för system att adressera mer än 4 GB med både virtuellt och fysiskt minne.

Förbättrad Intel SpeedStep® Technology

Enhanced Intel SpeedStep® Technology är ett avancerat sätt att möjliggöra mycket hög prestanda samtidigt som det uppfyller energisparbehoven för mobila system. Konventionell Intel SpeedStep® Technology växlar både spänning och frekvens sida vid sida mellan höga och låga nivåer utifrån processorbelastningen. Enhanced Intel SpeedStep® Technology bygger vidare på den här arkitekturen med hjälp av designstrategier som separation mellan spännings- och frekvensändringar samt klockpartitionering och -återställning.

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit är en maskinvarubaserad säkerhetsfunktion som kan minska exponeringen för attacker i form av virus och skadlig kod, och förhindrar att skadlig programvara körs och sprids på servern eller i nätverket.

PA

För-aktiv: Order kan ha mottagits, men inte schemalagts, och inte heller skickats.

AC

Aktiv: Denna specifika del är aktiv.

EN

Livscykel upphör: Meddelande om att produktens livscykel upphör har publicerats.

NO

Inga beställningar efter sista beställningsdatum: Används för produkter vars livscykel upphör. Möjliggör leverans och returer.

OB

Ej i bruk: Finns i lager. Inga framtida leveranser kommer att bli tillgängliga.

RP

Borttaget pris: Denna specifika del tillverkas inte längre och köps inte och inget lager finns tillgängligt.

RT

Har tagits bort: Denna specifika del tillverkas inte längre och köps inte och inget lager finns tillgängligt.

NI

Ej implementerat: Inga order, förfrågningar, offerter, leveranser, returer eller sändningar.

QR

Kvalitet/pålitlighets-uppehåll.

RS

Ändra schemaläggning.

Ge feedback

Vårt mål är att göra ARK-verktygsfamiljen till en värdefull resurs för dig. Skicka dina kommentarer, frågor och förslag här. Vi svarar inom 2 arbetsdagar.

Var den information som finns på den här webbplatsen användbar?

Din personliga information kommer endast att användas för att svara på denna förfrågan. Ditt namn och din e-postadress kommer inte att läggas till i någon distributionslista och du kommer inte att få e-post från Intel Corporation såvida du inte begär det. När du klickar på Skicka bekräftar det ditt godkännande av Användningsvillkor från Intel och att du förstår Information från Intel om skydd av personuppgifter.