Intel® Xeon® Processor 5000 Sequence

Intel® Xeon® Processor X5550

8M Cache, 2.66 GHz, 6.40 GT/s Intel® QPI

Specifikationer

Exportspecifikationer

Det viktigaste

Prestanda

Kompletterande information

Förpackningsspecifikationer

  • Socket som stöds FCLGA1366
  • Max CPU-konfiguration 2
  • TCASE 75°C
  • Förpackningsstorlek 42.5mm x 45mm
  • Storlek på bearbetande die 263 mm2
  • Antal transistorer för bearbetande die 731 million
  • Reducerat halogenalternativ tillgängligt Se MDDS

Intel® Platform Protection Technology

Benchmarktester

Benchmarktester Socket Resultat
SPECint_rate_base2006 2 241
SPECfp_rate_base2006 2 192

SPECint är ett registrerat varumärke som tillhör SPEC (Standard Performance Evaluation Corporation).

SPECfp är ett registrerat varumärke som tillhör SPEC (Standard Performance Evaluation Corporation).

Programvara och arbetsbelastningar som används i prestandatest kan ha anpassats särskilt för att användas på Intel mikroprocessorer.

Prestandatester, som SYSmark och MobileMark, mäts med hjälp av särskilda datorsystem, komponenter, program, åtgärder och funktioner. Om någon av de här faktorerna ändras kan även utfallet av testet ändras. Du bör jämföra med annan information och andra prestandatest för att få en helt rättvisande bild inför köpet, inklusive prestanda för den tänkta produkten i kombination med andra produkter. Mer information finns på http://www.intel.se/content/www/se/sv/benchmarks/benchmark.html.

Konfigurationer: Systemkonfigurationer ingår i de benchmarkdetaljer som länkas ovan.

Produktbilder

Block Diagram

Beställning och efterlevnad

Inte längre tillgängliga och avbrutna

Boxed Intel® Xeon® Processor X5550 (8M Cache, 2.66 GHz, 6.40 GT/s Intel® QPI) FC-LGA8

  • Spec-kod SLBF5
  • Beställningskod BX80602X5550
  • Steg D0

Intel® Xeon® Processor X5550 (8M Cache, 2.66 GHz, 6.40 GT/s Intel® QPI) FC-LGA8, Tray

  • Spec-kod SLBF5
  • Beställningskod AT80602000771AA
  • Steg D0

Handelsefterlevnadsinformation

  • ECCN3A991.A.1
  • CCATSNA
  • US HTS8542310001

PCN/MDDS-INFORMATION

SLBF5

Lanseringsdatum

Det datum då produkten först lanserades.

Litografi

Litografi avser den halvledarteknik som används för att tillverka en integrerad krets, och anges i nanometer (nm) som avser storleken på de funktioner som byggts på halvledaren.

Rekommenderat kundpris

Rekommenderat kundpris är endast en rekommendation som gäller Intels produkter. Priserna gäller Intels direktkunder, representerar normalt sett köp om 1 000 enheter och kan ändras utan föregående varning. Priser kan variera för andra förpackningstyper och leveranskvantiteter. Om det säljs i bulk representerar priset den individuella enheten. Prisrekommendationerna utgör inte ett formellt priserbjudande från Intel.

Antal kärnor

Kärnor är en maskinvaruterm som avser antalet oberoende centralprocessorer i en enda datorkomponent (die eller krets).

Antal trådar

En tråd, eller körningstråd, är en programvaruterm som avser den grundläggande ordnade sekvensen för instruktioner som kan skickas via eller bearbetas av en enda processorkärna.

Processorbasfrekvens

Processorbasfrekvensen beskriver den hastighet med vilken processorns transistorer öppnas och stängs. Processorbasfrekvensen är den driftpunkt där TDP definieras. Frekvensen mäts i gigahertz (GHz), eller miljarder cykler per sekund.

Max turbofrekvens

Max turbofrekvens är den maximala frekvens som kan uppnås för en kärna med Intel® Turbo Boost Technology. Frekvensen mäts i gigahertz (GHz), eller miljarder cykler per sekund.

Cacheminne

Cacheminne är ett område med snabbt minne som finns i processorn. Intel® Smartcache-minne avser den arkitektur som gör att alla kärnor kan dela åtkomst till LLC-cacheminnet dynamiskt

Busshastighet

En buss är ett undersystem som överför data mellan datorkomponenter eller mellan datorer. Typerna inkluderar FSB (Front-Side Bus), som överför data mellan CPU och minnesstyrenhetens nav; DMI (Direct Media Interface), som är en punkt-till-punkt-sammankoppling mellan en Intel integrerad minnesstyrenhet och ett Intel I/O-styrenhetsnav på datorns moderkort; och QPI (Quick Path Interconnect), som är en punkt-till-punkt-sammankoppling mellan CPU:n och den integrerade minnesstyrenheten.

Antal QPI-länkar

QPI-länkar (Quick Path Interconnect) är en punkt-till-punkt-kopplingsbuss för höghastighetsöverföringar mellan processorn och kretsuppsättningen.

TDP

Thermal Design Power (TDP) representerar den genomsnittliga strömförbrukningen, i watt, som processorn avleder under drift vid basfrekvens med alla kärnor aktiva under en Intel-definierad arbetsbelastning med hög komplexitet. I databladet finns kraven för kylmedlet.

VID-spänningsintervall

VID-spänningsintervall avser lägsta och högsta spänningsvärden som processorn är avsedd att drivas på. Processorn skickar VID-uppgifter till VRM-modulen (Voltage Regulator Module), som i sin tur levererar korrekt spänning till processorn.

Tillgängliga inbyggda valmöjligheter

Tillgängliga inbyggda valmöjligheter avser produkter med utökade köpmöjligheter för intelligenta system och inbyggda lösningar. Produktcertifiering och användningsavtal finns i PRQ-rapporter (Production Release Qualification). Kontakta din Intel-representant om du vill veta mer.

Max minnesstorlek (beroende på minnestyp)

Max minnesstorlek avser maximal minneskapacitet som stöds av processorn

Minnestyper

Intel® processorer kommer i fyra olika typer: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel och Flex Mode.

Maxantal minneskanaler

Antalet minneskanaler avser bandbreddsfunktionen för realistisk användning.

Max minnesbandbredd

Max minnesbandbredd är den maximala hastighet där data går att läsa från eller lagra i ett halvledarminne av processorn (i GB/sek)

Fysiska adresstillägg

Fysiska adresstillägg (PAE) gör det möjligt för 32-bitarsprocessorer att få åtkomst till ett fysiskt adressutrymme som är större än 4 GB

Minnesstöd för ECC

ECC-minne stöds avser processorns stöd för ECC-minne (Error-Correcting Code). ECC-minne är en typ av systemminne som kan detektera och korrigera vanliga typer av intern datakorruption. Observera att det krävs stöd för ECC-minne hos både processor och kretsuppsättning.

Socket som stöds

Sockeln är den komponent som tillhandahåller de mekaniska och elektriska anslutningarna mellan processorn och moderkortet.

TCASE

Höljets temperatur är högsta tillåtna temperatur vid processorns IHS (Integrated Heat Spreader).

Intel® Turbo Boost-teknologi

Intel® Turbo Boost-teknologi ökar processorns frekvens dynamiskt vid behov genom att utnyttja kraft- och kylkapaciteten. På så sätt kan hastigheten ökas när du behöver det och energibesparing förbättras när du inte har behov av hög hastighet.

Intel® Hyper-Threading Technology

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) har två aktiva trådar för varje fysisk kärna. Mångtrådiga program kan göra fler saker samtidigt och slutföra uppgifter snabbare.

Intel® Virtualization Technology

Intel® Virtualization Technology (VT-x) gör att en maskinvaruplattform kan fungera som flera ”virtuella plattformar”. VT-x förbättrar hanteringen genom att begränsa driftavbrott och bibehåller produktiviteten genom att isolera aktiviteter i separata partitioner.

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (Vt-d) är en fortsättning på det befintliga stödet för virtualisering för IA-32- (VT-x) och Itanium® processor (VT-i) med ett nytt stöd för virtualisering av I/O-enheter. Intel VT-d kan hjälpa slutanvändare till bättre säkerhet och tillförlitlighet för system och även bättre prestanda för I/O-enheter i virtualiserade miljöer.

Intel® VT-x med utökade sidtabeller

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT), även kallad SLAT (Second Level Address Translation), ger acceleration för minnesintensiva virtualiserade tillämpningar. EPT (Extended Page Tables) i Intel® Virtualization Technology-plattformar ger lägre minnes- och strömkostnader och längre batteritid tack vare maskinvaruoptimering av sidtabellshantering.

Intel® 64

Intel® 64-arkitekturen levererar 64-bitarsberäkning på plattformar av typen server, arbetsstation, stationärt och mobilt när den kombineras med programvara som stöds.¹ Intel 64-arkitektur förbättrar prestanda genom att göra det möjligt för system att adressera mer än 4 GB med både virtuellt och fysiskt minne.

Instruktionsuppsättning

En instruktionsuppsättning hänvisar till den grundläggande uppsättning med kommandon och instruktioner som en mikroprocessor förstår och kan utföra. Värdet som visas representerar vilken av Intels instruktionsuppsättning denna processor är kompatibel med.

Inaktiva lägen

Idle States (C-states) används för att spara energi när processorn är i viloläge. C0 är driftläget och innebär att processorn används. C1 är första viloläget, C2 andra viloläget och så vidare – ju fler energibesparingsåtgärder som aktiveras, desto högre siffra.

Förbättrad Intel SpeedStep® Technology

Enhanced Intel SpeedStep® Technology är ett avancerat sätt att möjliggöra mycket hög prestanda samtidigt som det uppfyller energisparbehoven för mobila system. Konventionell Intel SpeedStep® Technology växlar både spänning och frekvens sida vid sida mellan höga och låga nivåer utifrån processorbelastningen. Enhanced Intel SpeedStep® Technology bygger vidare på den här arkitekturen med hjälp av designstrategier som separation mellan spännings- och frekvensändringar samt klockpartitionering och -återställning.

Intel® Demand Based Switching

Intel® Demand Based Switching är en energibesparande teknik som håller mikroprocessorns spänning och klockfrekvens på så låga nivåer som möjligt tills mer prestanda krävs. Denna teknik lanserades som Intel SpeedStep® Technology på servermarknaden.

Trusted Execution Technology

Intel® Trusted Execution Technology för säkrare beräkning är en allsidig uppsättning med maskinvarutillägg för Intel® processorer och chipset som förbättrar digitalkontorsplattformen med säkerhetsfunktioner som t.ex. uppmätt start och skyddad körning. Det innebär en miljö där program kan köras inom sitt eget utrymme, skyddade från all annan programvara i systemet.

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit är en maskinvarubaserad säkerhetsfunktion som kan minska exponeringen för attacker i form av virus och skadlig kod, och förhindrar att skadlig programvara körs och sprids på servern eller i nätverket.

PA

För-aktiv: Order kan ha mottagits, men inte schemalagts, och inte heller skickats.

AC

Aktiv: Denna specifika del är aktiv.

EN

Livscykel upphör: Meddelande om att produktens livscykel upphör har publicerats.

NO

Inga beställningar efter sista beställningsdatum: Används för produkter vars livscykel upphör. Möjliggör leverans och returer.

OB

Ej i bruk: Finns i lager. Inga framtida leveranser kommer att bli tillgängliga.

RP

Borttaget pris: Denna specifika del tillverkas inte längre och köps inte och inget lager finns tillgängligt.

RT

Har tagits bort: Denna specifika del tillverkas inte längre och köps inte och inget lager finns tillgängligt.

NI

Ej implementerat: Inga order, förfrågningar, offerter, leveranser, returer eller sändningar.

QR

Kvalitet/pålitlighets-uppehåll.

RS

Ändra schemaläggning.

Ge feedback

Vårt mål är att göra ARK-verktygsfamiljen till en värdefull resurs för dig. Skicka dina kommentarer, frågor och förslag här. Vi svarar inom 2 arbetsdagar.

Var den information som finns på den här webbplatsen användbar?

Din personliga information kommer endast att användas för att svara på denna förfrågan. Ditt namn och din e-postadress kommer inte att läggas till i någon distributionslista och du kommer inte att få e-post från Intel Corporation såvida du inte begär det. När du klickar på Skicka bekräftar det ditt godkännande av Användningsvillkor från Intel och att du förstår Information från Intel om skydd av personuppgifter.