Legacy Intel® Pentium® Processor

Intel® Pentium® III Processor - S 800 MHz, 512K Cache, 133 MHz FSB

Specifikationer

Exportspecifikationer

Det viktigaste

Prestanda

Kompletterande information

Förpackningsspecifikationer

Beställning och efterlevnad

Inte längre tillgängliga och avbrutna

Intel® Pentium® III Processor - S 800 MHz, 512K Cache, 133 MHz FSB, uFCBGA, Tray

  • Spec-kod SL66D
  • Beställningskod RJ80530KZ800512
  • Steg A4

Intel® Pentium® III Processor - S 800 MHz, 512K Cache, 133 MHz FSB, uFCBGA, Tray

  • Spec-kod SL6HC
  • Beställningskod RJ80530KZ800512
  • Steg B1

Handelsefterlevnadsinformation

  • ECCN
  • ECCN3A991.A.2
  • CCATS
  • CCATSNA
  • US HTS
  • US HTS8473301180

PCN/MDDS-INFORMATION

SL66D

SL6HC

Lanseringsdatum

Det datum då produkten först lanserades.

Litografi

Litografi avser den halvledarteknik som används för att tillverka en integrerad krets, och anges i nanometer (nm) som avser storleken på de funktioner som byggts på halvledaren.

Rekommenderat kundpris

Rekommenderat kundpris är endast en rekommendation som gäller Intels produkter. Priserna gäller Intels direktkunder, representerar normalt sett köp om 1 000 enheter och kan ändras utan föregående varning. Priser kan variera för andra förpackningstyper och leveranskvantiteter. Om det säljs i bulk representerar priset den individuella enheten. Prisrekommendationerna utgör inte ett formellt priserbjudande från Intel.

Antal kärnor

Kärnor är en maskinvaruterm som avser antalet oberoende centralprocessorer i en enda datorkomponent (die eller krets).

Processorbasfrekvens

Processorbasfrekvensen beskriver den hastighet med vilken processorns transistorer öppnas och stängs. Processorbasfrekvensen är den driftpunkt där TDP definieras. Frekvensen mäts i gigahertz (GHz), eller miljarder cykler per sekund.

Cacheminne

Cacheminne är ett område med snabbt minne som finns i processorn. Intel® Smartcache-minne avser den arkitektur som gör att alla kärnor kan dela åtkomst till LLC-cacheminnet dynamiskt

Busshastighet

En buss är ett undersystem som överför data mellan datorkomponenter eller mellan datorer. Typerna inkluderar FSB (Front-Side Bus), som överför data mellan CPU och minnesstyrenhetens nav; DMI (Direct Media Interface), som är en punkt-till-punkt-sammankoppling mellan en Intel integrerad minnesstyrenhet och ett Intel I/O-styrenhetsnav på datorns moderkort; och QPI (Quick Path Interconnect), som är en punkt-till-punkt-sammankoppling mellan CPU:n och den integrerade minnesstyrenheten.

TDP

Thermal Design Power (TDP) representerar den genomsnittliga strömförbrukningen, i watt, som processorn avleder under drift vid basfrekvens med alla kärnor aktiva under en Intel-definierad arbetsbelastning med hög komplexitet. I databladet finns kraven för kylmedlet.

VID-spänningsintervall

VID-spänningsintervall avser lägsta och högsta spänningsvärden som processorn är avsedd att drivas på. Processorn skickar VID-uppgifter till VRM-modulen (Voltage Regulator Module), som i sin tur levererar korrekt spänning till processorn.

Tillgängliga inbyggda valmöjligheter

Tillgängliga inbyggda valmöjligheter avser produkter med utökade köpmöjligheter för intelligenta system och inbyggda lösningar. Produktcertifiering och användningsavtal finns i PRQ-rapporter (Production Release Qualification). Kontakta din Intel-representant om du vill veta mer.

Socket som stöds

Sockeln är den komponent som tillhandahåller de mekaniska och elektriska anslutningarna mellan processorn och moderkortet.

TCASE

Höljets temperatur är högsta tillåtna temperatur vid processorns IHS (Integrated Heat Spreader).

Intel® Turbo Boost-teknologi

Intel® Turbo Boost-teknologi ökar processorns frekvens dynamiskt vid behov genom att utnyttja kraft- och kylkapaciteten. På så sätt kan hastigheten ökas när du behöver det och energibesparing förbättras när du inte har behov av hög hastighet.

Intel® Virtualization Technology

Intel® Virtualization Technology (VT-x) gör att en maskinvaruplattform kan fungera som flera ”virtuella plattformar”. VT-x förbättrar hanteringen genom att begränsa driftavbrott och bibehåller produktiviteten genom att isolera aktiviteter i separata partitioner.

Instruktionsuppsättning

En instruktionsuppsättning hänvisar till den grundläggande uppsättning med kommandon och instruktioner som en mikroprocessor förstår och kan utföra. Värdet som visas representerar vilken av Intels instruktionsuppsättning denna processor är kompatibel med.

PA

För-aktiv: Order kan ha mottagits, men inte schemalagts, och inte heller skickats.

AC

Aktiv: Denna specifika del är aktiv.

EN

Livscykel upphör: Meddelande om att produktens livscykel upphör har publicerats.

NO

Inga beställningar efter sista beställningsdatum: Används för produkter vars livscykel upphör. Möjliggör leverans och returer.

OB

Ej i bruk: Finns i lager. Inga framtida leveranser kommer att bli tillgängliga.

RP

Borttaget pris: Denna specifika del tillverkas inte längre och köps inte och inget lager finns tillgängligt.

RT

Har tagits bort: Denna specifika del tillverkas inte längre och köps inte och inget lager finns tillgängligt.

NI

Ej implementerat: Inga order, förfrågningar, offerter, leveranser, returer eller sändningar.

QR

Kvalitet/pålitlighets-uppehåll.

RS

Ändra schemaläggning.

Ge feedback

Vårt mål är att göra ARK-verktygsfamiljen till en värdefull resurs för dig. Skicka dina kommentarer, frågor och förslag här. Vi svarar inom 2 arbetsdagar.

Var den information som finns på den här webbplatsen användbar?

Din personliga information kommer endast att användas för att svara på denna förfrågan. Ditt namn och din e-postadress kommer inte att läggas till i någon distributionslista och du kommer inte att få e-post från Intel Corporation såvida du inte begär det. När du klickar på Skicka bekräftar det ditt godkännande av Användningsvillkor från Intel och att du förstår Information från Intel om skydd av personuppgifter.