Legacy Intel® Core™2 Processor

Intel® Core™2 Duo Processor E4400

2M Cache, 2.00 GHz, 800 MHz FSB

Specifikationer

Exportspecifikationer

Det viktigaste

Prestanda

Kompletterande information

Förpackningsspecifikationer

  • Socket som stöds LGA775
  • TCASE L2=61.4°C, M0=73.3°C
  • Förpackningsstorlek 37.5mm x 37.5mm
  • Storlek på bearbetande die 111 mm2
  • Antal transistorer för bearbetande die 167 million
  • Reducerat halogenalternativ tillgängligt Se MDDS

Intel® Data Protection Technology

Intel® Platform Protection Technology

Kompatibla produkter

Server/Workstation Board

Produktnamn Status Kortets formfaktor Chassits formfaktor Socket Tillgängliga inbyggda valmöjligheter Jämför
Alla | Inga
Intel® Server Board BSHBBL End of Life ATX Rack LGA775
Intel® Server Board S3200SHV End of Life ATX Rack or Pedestal LGA775 Ja
Intel® Server Board S3210SHLC End of Life ATX Rack or Pedestal LGA775 Ja
Intel® Server Board S3210SHLX End of Life ATX Rack or Pedestal LGA775 Ja
Intel® Server Board X38ML End of Life Custom Rack LGA775 Nej

System

Produktnamn Status Chassits formfaktor Socket Jämför
Alla | Inga
Intel® Server System SR1530SH End of Life 1U Rack LGA775

Beställning och efterlevnad

Inte längre tillgängliga och avbrutna

Boxed Intel® Core™2 Duo Processor E4400 (2M Cache, 2.00 GHz, 800 MHz FSB) LGA775

  • Spec-kod SLA3F
  • Beställningskod BX80557E4400
  • Steg L2

Boxed Intel® Core™2 Duo Processor E4400 (2M Cache, 2.00 GHz, 800 MHz FSB) LGA775

  • Spec-kod SLA98
  • Beställningskod BX80557E4400
  • Steg M0

Intel® Core™2 Duo Processor E4400 (2M Cache, 2.00 GHz, 800 MHz FSB) LGA775, Tray

  • Spec-kod SLA3F
  • Beställningskod HH80557PG0412M
  • Steg L2

Intel® Core™2 Duo Processor E4400 (2M Cache, 2.00 GHz, 800 MHz FSB) LGA775, Tray

  • Spec-kod SLA98
  • Beställningskod HH80557PG0412M
  • Steg M0

Handelsefterlevnadsinformation

  • ECCN3A991.A.1
  • CCATSNA
  • US HTS8542310001
  • US HTS8473301180

PCN/MDDS-INFORMATION

SLA3F

SLA98

Lanseringsdatum

Det datum då produkten först lanserades.

Litografi

Litografi avser den halvledarteknik som används för att tillverka en integrerad krets, och anges i nanometer (nm) som avser storleken på de funktioner som byggts på halvledaren.

Rekommenderat kundpris

Rekommenderat kundpris är endast en rekommendation som gäller Intels produkter. Priserna gäller Intels direktkunder, representerar normalt sett köp om 1 000 enheter och kan ändras utan föregående varning. Priser kan variera för andra förpackningstyper och leveranskvantiteter. Om det säljs i bulk representerar priset den individuella enheten. Prisrekommendationerna utgör inte ett formellt priserbjudande från Intel.

Antal kärnor

Kärnor är en maskinvaruterm som avser antalet oberoende centralprocessorer i en enda datorkomponent (die eller krets).

Processorbasfrekvens

Processorbasfrekvensen beskriver den hastighet med vilken processorns transistorer öppnas och stängs. Processorbasfrekvensen är den driftpunkt där TDP definieras. Frekvensen mäts i gigahertz (GHz), eller miljarder cykler per sekund.

Cacheminne

Cacheminne är ett område med snabbt minne som finns i processorn. Intel® Smartcache-minne avser den arkitektur som gör att alla kärnor kan dela åtkomst till LLC-cacheminnet dynamiskt

Busshastighet

En buss är ett undersystem som överför data mellan datorkomponenter eller mellan datorer. Typerna inkluderar FSB (Front-Side Bus), som överför data mellan CPU och minnesstyrenhetens nav; DMI (Direct Media Interface), som är en punkt-till-punkt-sammankoppling mellan en Intel integrerad minnesstyrenhet och ett Intel I/O-styrenhetsnav på datorns moderkort; och QPI (Quick Path Interconnect), som är en punkt-till-punkt-sammankoppling mellan CPU:n och den integrerade minnesstyrenheten.

FSB-paritet

FSB-paritet tillhandahåller felkontroller av data som skickas via FSB (Front Side Bus).

TDP

Thermal Design Power (TDP) representerar den genomsnittliga strömförbrukningen, i watt, som processorn avleder under drift vid basfrekvens med alla kärnor aktiva under en Intel-definierad arbetsbelastning med hög komplexitet. I databladet finns kraven för kylmedlet.

VID-spänningsintervall

VID-spänningsintervall avser lägsta och högsta spänningsvärden som processorn är avsedd att drivas på. Processorn skickar VID-uppgifter till VRM-modulen (Voltage Regulator Module), som i sin tur levererar korrekt spänning till processorn.

Tillgängliga inbyggda valmöjligheter

Tillgängliga inbyggda valmöjligheter avser produkter med utökade köpmöjligheter för intelligenta system och inbyggda lösningar. Produktcertifiering och användningsavtal finns i PRQ-rapporter (Production Release Qualification). Kontakta din Intel-representant om du vill veta mer.

Socket som stöds

Sockeln är den komponent som tillhandahåller de mekaniska och elektriska anslutningarna mellan processorn och moderkortet.

TCASE

Höljets temperatur är högsta tillåtna temperatur vid processorns IHS (Integrated Heat Spreader).

Intel® Turbo Boost-teknologi

Intel® Turbo Boost-teknologi ökar processorns frekvens dynamiskt vid behov genom att utnyttja kraft- och kylkapaciteten. På så sätt kan hastigheten ökas när du behöver det och energibesparing förbättras när du inte har behov av hög hastighet.

Intel® Hyper-Threading Technology

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) har två aktiva trådar för varje fysisk kärna. Mångtrådiga program kan göra fler saker samtidigt och slutföra uppgifter snabbare.

Intel® Virtualization Technology

Intel® Virtualization Technology (VT-x) gör att en maskinvaruplattform kan fungera som flera ”virtuella plattformar”. VT-x förbättrar hanteringen genom att begränsa driftavbrott och bibehåller produktiviteten genom att isolera aktiviteter i separata partitioner.

Intel® 64

Intel® 64-arkitekturen levererar 64-bitarsberäkning på plattformar av typen server, arbetsstation, stationärt och mobilt när den kombineras med programvara som stöds.¹ Intel 64-arkitektur förbättrar prestanda genom att göra det möjligt för system att adressera mer än 4 GB med både virtuellt och fysiskt minne.

Instruktionsuppsättning

En instruktionsuppsättning hänvisar till den grundläggande uppsättning med kommandon och instruktioner som en mikroprocessor förstår och kan utföra. Värdet som visas representerar vilken av Intels instruktionsuppsättning denna processor är kompatibel med.

Inaktiva lägen

Idle States (C-states) används för att spara energi när processorn är i viloläge. C0 är driftläget och innebär att processorn används. C1 är första viloläget, C2 andra viloläget och så vidare – ju fler energibesparingsåtgärder som aktiveras, desto högre siffra.

Förbättrad Intel SpeedStep® Technology

Enhanced Intel SpeedStep® Technology är ett avancerat sätt att möjliggöra mycket hög prestanda samtidigt som det uppfyller energisparbehoven för mobila system. Konventionell Intel SpeedStep® Technology växlar både spänning och frekvens sida vid sida mellan höga och låga nivåer utifrån processorbelastningen. Enhanced Intel SpeedStep® Technology bygger vidare på den här arkitekturen med hjälp av designstrategier som separation mellan spännings- och frekvensändringar samt klockpartitionering och -återställning.

Intel® Demand Based Switching

Intel® Demand Based Switching är en energibesparande teknik som håller mikroprocessorns spänning och klockfrekvens på så låga nivåer som möjligt tills mer prestanda krävs. Denna teknik lanserades som Intel SpeedStep® Technology på servermarknaden.

Thermal Monitoring Technologies

Thermal Monitoring Technologies skyddar processorpaketet och systemet från överhettning med hjälp av flera värmehanteringsfunktioner. En die-DTS (Digital Thermal Sensor) övervakar kärnans temperatur och värmehanteringsfunktionerna minskar vid behov den totala strömförbrukningen och därmed temperaturen, så att den bibehålls på en normal driftnivå

Intel® AES nya instruktioner

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) är en uppsättning instruktioner som ger snabb och säker kryptering och dekryptering av data. AES-NI är värdefullt för en rad olika kryptografiska tillämpningar. Till exempel: tillämpningar som utför volymkryptering/-dekryptering, autentisering, slumptalsgenerering och autentiserad kryptering.

Trusted Execution Technology

Intel® Trusted Execution Technology för säkrare beräkning är en allsidig uppsättning med maskinvarutillägg för Intel® processorer och chipset som förbättrar digitalkontorsplattformen med säkerhetsfunktioner som t.ex. uppmätt start och skyddad körning. Det innebär en miljö där program kan köras inom sitt eget utrymme, skyddade från all annan programvara i systemet.

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit är en maskinvarubaserad säkerhetsfunktion som kan minska exponeringen för attacker i form av virus och skadlig kod, och förhindrar att skadlig programvara körs och sprids på servern eller i nätverket.

PA

För-aktiv: Order kan ha mottagits, men inte schemalagts, och inte heller skickats.

AC

Aktiv: Denna specifika del är aktiv.

EN

Livscykel upphör: Meddelande om att produktens livscykel upphör har publicerats.

NO

Inga beställningar efter sista beställningsdatum: Används för produkter vars livscykel upphör. Möjliggör leverans och returer.

OB

Ej i bruk: Finns i lager. Inga framtida leveranser kommer att bli tillgängliga.

RP

Borttaget pris: Denna specifika del tillverkas inte längre och köps inte och inget lager finns tillgängligt.

RT

Har tagits bort: Denna specifika del tillverkas inte längre och köps inte och inget lager finns tillgängligt.

NI

Ej implementerat: Inga order, förfrågningar, offerter, leveranser, returer eller sändningar.

QR

Kvalitet/pålitlighets-uppehåll.

RS

Ändra schemaläggning.

Ge feedback

Vårt mål är att göra ARK-verktygsfamiljen till en värdefull resurs för dig. Skicka dina kommentarer, frågor och förslag här. Vi svarar inom 2 arbetsdagar.

Var den information som finns på den här webbplatsen användbar?

Din personliga information kommer endast att användas för att svara på denna förfrågan. Ditt namn och din e-postadress kommer inte att läggas till i någon distributionslista och du kommer inte att få e-post från Intel Corporation såvida du inte begär det. När du klickar på Skicka bekräftar det ditt godkännande av Användningsvillkor från Intel och att du förstår Information från Intel om skydd av personuppgifter.