Legacy Intel® Celeron® Processor

Intel® Celeron® D Processor 341

256K Cache, 2.93 GHz, 533 MHz FSB

Specifikationer

Det viktigaste

Prestanda

Kompletterande information

Minnesspecifikationer

Förpackningsspecifikationer

  • Socket som stöds PLGA478, PLGA775
  • TCASE 67.7°C
  • Förpackningsstorlek 37.5mm x 37.5mm
  • Storlek på bearbetande die 112 mm2
  • Antal transistorer för bearbetande die 125 million
  • Reducerat halogenalternativ tillgängligt Se MDDS

Intel® Data Protection Technology

Intel® Platform Protection Technology

}

Produktbilder

Block Diagram

Beställning och efterlevnad

Inte längre tillgängliga och avbrutna

  • Boxed Intel® Celeron® D Processor 341 (256K Cache, 2.93 GHz, 533 MHz FSB) Intel® EM64T, LGA775

  • Spec-kod SL7TX
  • Beställningskod BX80547RE2933CN
  • Steg E0
  • Boxed Intel® Celeron® D Processor 341 (256K Cache, 2.93 GHz, 533 MHz FSB) Intel® EM64T, LGA775

  • Spec-kod SL8HB
  • Beställningskod BX80547RE2933CN
  • Steg G1
  • Intel® Celeron® D Processor 341 (256K Cache, 2.93 GHz, 533 MHz FSB) Intel® EM64T, LGA775, Tray

  • Spec-kod SL7TX
  • Beställningskod JM80547RE077CN
  • Steg E0
  • Intel® Celeron® D Processor 341 (256K Cache, 2.93 GHz, 533 MHz FSB) Intel® EM64T, LGA775, Tray

  • Spec-kod SL8HB
  • Beställningskod JM80547RE077CN
  • Steg G1
  • Intel® Celeron® D Processor 341 (256K Cache, 2.93 GHz, 533 MHz FSB) Intel® EM64T, LGA775, Tray

  • Spec-kod SL8HB
  • Beställningskod HH80547RE077CN
  • Steg G1
  • Intel® Celeron® D Processor 341 (256K Cache, 2.93 GHz, 533 MHz FSB) Intel® EM64T, LGA775, Tray

  • Spec-kod SL98X
  • Beställningskod HH80547RE077CN
  • Steg G1

Handelsefterlevnadsinformation

  • ECCN3A991.A.1
  • ECCN
  • CCATSNA
  • CCATS
  • US HTS8473301180-MPU
  • US HTS

PCN/MDDS-INFORMATION

All information som tillhandahålls kan ändras när som helst, utan meddelande. Intel kan göra ändringar i livscykeln för tillverkning, tekniska data och produktbeskrivningar när som helst utan föregående meddelande. Informationen häri tillhandahålls "i befintligt skick" och Intel utställer inga representationer eller garantier överhuvudtaget vad gäller exaktheten i informationen, eller om produktegenskaper, tillgång, funktionalitet eller kompatibilitet för de produkter som finns här. Kontakta systemtillverkaren för mer information om specifika produkter eller system.

Intels klassificeringar består av ECCN-nummer (Export Control Classification Number, klassificeringsnummer för exportkontroll) och HTS-nummer (Harmonized Tariff Schedule). All användning av Intel-klassifikationer sker utan garanti från Intel och ska inte tolkas som representation eller garanti avseende korrekt ECCN eller HTS. Ditt företag kan vara den registrerade exportören, och som sådan är ditt företag ansvarigt för att avgöra korrekt klassificering av någon som helst artikel vid exporttillfället.

I databladet finns formella definitioner av produkternas egenskaper och funktioner.

"Tillkännagivna" SKU:er finns ännu inte tillgängliga. Se Lanseringsdatum för marknadstillgång.

Vissa produkter har stöd för uppdateringen AES Nya instruktioner med processorkonfiguration, i synnerhet, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Kontakta OEM för BIOS som innehåller senaste uppdatering till processorkonfiguration.

‡ Den här funktionen kanske inte finns tillgänglig i alla datorsystem. Fråga systemförsäljaren om systemet har den här funktionen eller kontrollera systemspecifikationerna (för moderkortet, processorn, chipset, strömadaptern, hårddisken, grafikkortet, minnet, BIOS, drivrutinerna, den virtuella maskinövervakaren (VMM), plattformens programvara och operativsystemet) för att se om de är kompatibla med funktionen. Funktionalitet, prestanda och andra fördelar med den här funktionen kan variera beroende på systemfigurationen.

"Konfliktfri" och "konfliktfri" betyder "konfliktfri avseende Demokratiska republiken Kongo", vilket i den amerikanska finansinspektionens (SEC) regler definieras som produkter som inte innehåller konfliktmineraler (tenn, tantal, volfram och/eller guld) som direkt eller indirekt finansierar eller gagnar beväpnade grupper i den Demokratiska republiken Kongo eller intilliggande länder. Intel använder dessutom termen "konfliktfri" som ett vidare begrepp för att hänvisa till leverantörer, leveranskedjor, smältverk och raffinaderier vars källor till konfliktmineraler inte finansierar konflikt i den Demokratiska republiken Kongo eller intilliggande länder. Intel processorer som är tillverkade före den 1 januari 2013 är inte bekräftat konfliktfria. Beteckningen konfliktfri gäller endast produkter som är tillverkade efter det datumet. För Intels förpackade processorer gäller beteckningen konfliktfri endast processorerna, inte extra inkluderade tillbehör, exempelvis kylflänsar/kylare.

Mer information om vilka processorer som har stöd för Intel® Hyper-Threading Technology finns på http://www.intel.com/content/www/se/sv/architecture-and-technology/hyper-threading/hyper-threading-technology.html?wapkw=hyper+threading.

Max Turbo Frequency avser den maximala frekvens som kan uppnås för en processorkärna med Intel® Turbo Boost Technology. Se www.intel.com/technology/turboboost/ för mer information.

Riktpriset till kund är en rekommendation som gäller Intel produkter. Priserna gäller Intels direktkunder, representerar normalt sett köp om 1 000 enheter och kan ändras utan föregående varning. Skatter och frakt osv. ingår ej. Priser kan variera för andra förpackningstyper och leveranskvantiteter, och speciella kampanjerbjudananden kan gälla. Om det säljs i bulk representerar priset den individuella enheten. De här prisrekommendationerna utgör inte ett formellt priserbjudande från Intel. Kontakta en Intel-representant om du vill ha en formell offert.

System- och maximal TDP är baserat på värsta fall-situationer. Faktisk TDP kan vara lägre om inte alla I/O för kretsuppsättningar används.

Låghalogen: Gäller endast brominerade och klorinerade flamskyddsmedel (BFR/CFR) och PVC i den slutgiltiga produkten. Intel-komponenter såväl som inköpta komponenter på den färdiga enheten uppfyller kraven i JS-709 och PCB/substrat uppfyller kraven i IEC 61249-2-21. De produkter som ersätter halogenerade flamskyddsmedel och PVC är inte alltid bättre för miljön.

För prestandainformation, se http://www.intel.com/content/www/se/sv/benchmarks/intel-product-performance.html.

Intels processornummer är inte ett mått på prestanda. Processornumren betecknar endast funktioner inom respektive processorfamilj och kan därför inte jämföras mellan olika processorfamiljer. För mer information, gå till http://www.intel.com/content/www/se/sv/processors/processor-numbers.html.

Processorer som har stöd för 64-bitars datateknik på Intel® arkitektur kräver ett BIOS med aktiverad Intel 64-arkitektur.

Lanseringsdatum

Det datum då produkten först lanserades.

Litografi

Litografi avser den halvledarteknik som används för att tillverka en integrerad krets, och anges i nanometer (nm) som avser storleken på de funktioner som byggts på halvledaren.

Rekommenderat kundpris

Rekommenderat kundpris är endast en rekommendation som gäller Intels produkter. Priserna gäller Intels direktkunder, representerar normalt sett köp om 1 000 enheter och kan ändras utan föregående varning. Priser kan variera för andra förpackningstyper och leveranskvantiteter. Om det säljs i bulk representerar priset den individuella enheten. Prisrekommendationerna utgör inte ett formellt priserbjudande från Intel.

Antal kärnor

Kärnor är en maskinvaruterm som avser antalet oberoende centralprocessorer i en enda datorkomponent (die eller krets).

Processorbasfrekvens

Processorbasfrekvensen beskriver den hastighet med vilken processorns transistorer öppnas och stängs. Processorbasfrekvensen är den driftpunkt där TDP definieras. Frekvensen mäts i gigahertz (GHz), eller miljarder cykler per sekund.

Cacheminne

Cacheminne är ett område med snabbt minne som finns i processorn. Intel® Smartcache-minne avser den arkitektur som gör att alla kärnor kan dela åtkomst till LLC-cacheminnet dynamiskt

Busshastighet

En buss är ett undersystem som överför data mellan datorkomponenter eller mellan datorer. Typerna inkluderar FSB (Front-Side Bus), som överför data mellan CPU och minnesstyrenhetens nav; DMI (Direct Media Interface), som är en punkt-till-punkt-sammankoppling mellan en Intel integrerad minnesstyrenhet och ett Intel I/O-styrenhetsnav på datorns moderkort; och QPI (Quick Path Interconnect), som är en punkt-till-punkt-sammankoppling mellan CPU:n och den integrerade minnesstyrenheten.

FSB-paritet

FSB-paritet tillhandahåller felkontroller av data som skickas via FSB (Front Side Bus).

TDP

Thermal Design Power (TDP) representerar den genomsnittliga strömförbrukningen, i watt, som processorn avleder under drift vid basfrekvens med alla kärnor aktiva under en Intel-definierad arbetsbelastning med hög komplexitet. I databladet finns kraven för kylmedlet.

VID-spänningsintervall

VID-spänningsintervall avser lägsta och högsta spänningsvärden som processorn är avsedd att drivas på. Processorn skickar VID-uppgifter till VRM-modulen (Voltage Regulator Module), som i sin tur levererar korrekt spänning till processorn.

Tillgängliga inbyggda valmöjligheter

Tillgängliga inbyggda valmöjligheter avser produkter med utökade köpmöjligheter för intelligenta system och inbyggda lösningar. Produktcertifiering och användningsavtal finns i PRQ-rapporter (Production Release Qualification). Kontakta din Intel-representant om du vill veta mer.

Fysiska adresstillägg

Fysiska adresstillägg (PAE) gör det möjligt för 32-bitarsprocessorer att få åtkomst till ett fysiskt adressutrymme som är större än 4 GB

Minnesstöd för ECC

ECC-minne stöds avser processorns stöd för ECC-minne (Error-Correcting Code). ECC-minne är en typ av systemminne som kan detektera och korrigera vanliga typer av intern datakorruption. Observera att det krävs stöd för ECC-minne hos både processor och kretsuppsättning.

Socket som stöds

Sockeln är den komponent som tillhandahåller de mekaniska och elektriska anslutningarna mellan processorn och moderkortet.

TCASE

Höljets temperatur är högsta tillåtna temperatur vid processorns IHS (Integrated Heat Spreader).

Intel® Turbo Boost-teknologi

Intel® Turbo Boost-teknologi ökar processorns frekvens dynamiskt vid behov genom att utnyttja kraft- och kylkapaciteten. På så sätt kan hastigheten ökas när du behöver det och energibesparing förbättras när du inte har behov av hög hastighet.

Intel® Hyper-Threading Technology

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) har två aktiva trådar för varje fysisk kärna. Mångtrådiga program kan göra fler saker samtidigt och slutföra uppgifter snabbare.

Intel® Virtualization Technology

Intel® Virtualization Technology (VT-x) gör att en maskinvaruplattform kan fungera som flera ”virtuella plattformar”. VT-x förbättrar hanteringen genom att begränsa driftavbrott och bibehåller produktiviteten genom att isolera aktiviteter i separata partitioner.

Intel® 64

Intel® 64-arkitekturen levererar 64-bitarsberäkning på plattformar av typen server, arbetsstation, stationärt och mobilt när den kombineras med programvara som stöds.¹ Intel 64-arkitektur förbättrar prestanda genom att göra det möjligt för system att adressera mer än 4 GB med både virtuellt och fysiskt minne.

Instruktionsuppsättning

En instruktionsuppsättning hänvisar till den grundläggande uppsättning med kommandon och instruktioner som en mikroprocessor förstår och kan utföra. Värdet som visas representerar vilken av Intels instruktionsuppsättning denna processor är kompatibel med.

Inaktiva lägen

Idle States (C-states) används för att spara energi när processorn är i viloläge. C0 är driftläget och innebär att processorn används. C1 är första viloläget, C2 andra viloläget och så vidare – ju fler energibesparingsåtgärder som aktiveras, desto högre siffra.

Förbättrad Intel SpeedStep® Technology

Enhanced Intel SpeedStep® Technology är ett avancerat sätt att möjliggöra mycket hög prestanda samtidigt som det uppfyller energisparbehoven för mobila system. Konventionell Intel SpeedStep® Technology växlar både spänning och frekvens sida vid sida mellan höga och låga nivåer utifrån processorbelastningen. Enhanced Intel SpeedStep® Technology bygger vidare på den här arkitekturen med hjälp av designstrategier som separation mellan spännings- och frekvensändringar samt klockpartitionering och -återställning.

Intel® Demand Based Switching

Intel® Demand Based Switching är en energibesparande teknik som håller mikroprocessorns spänning och klockfrekvens på så låga nivåer som möjligt tills mer prestanda krävs. Denna teknik lanserades som Intel SpeedStep® Technology på servermarknaden.

Intel® AES nya instruktioner

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) är en uppsättning instruktioner som ger snabb och säker kryptering och dekryptering av data. AES-NI är värdefullt för en rad olika kryptografiska tillämpningar. Till exempel: tillämpningar som utför volymkryptering/-dekryptering, autentisering, slumptalsgenerering och autentiserad kryptering.

Trusted Execution Technology

Intel® Trusted Execution Technology för säkrare beräkning är en allsidig uppsättning med maskinvarutillägg för Intel® processorer och chipset som förbättrar digitalkontorsplattformen med säkerhetsfunktioner som t.ex. uppmätt start och skyddad körning. Det innebär en miljö där program kan köras inom sitt eget utrymme, skyddade från all annan programvara i systemet.

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit är en maskinvarubaserad säkerhetsfunktion som kan minska exponeringen för attacker i form av virus och skadlig kod, och förhindrar att skadlig programvara körs och sprids på servern eller i nätverket.

PA

För-aktiv: Order kan ha mottagits, men inte schemalagts, och inte heller skickats.

AC

Aktiv: Denna specifika del är aktiv.

EN

Livscykel upphör: Meddelande om att produktens livscykel upphör har publicerats.

NO

Inga beställningar efter sista beställningsdatum: Används för produkter vars livscykel upphör. Möjliggör leverans och returer.

OB

Ej i bruk: Finns i lager. Inga framtida leveranser kommer att bli tillgängliga.

RP

Borttaget pris: Denna specifika del tillverkas inte längre och köps inte och inget lager finns tillgängligt.

RT

Har tagits bort: Denna specifika del tillverkas inte längre och köps inte och inget lager finns tillgängligt.

NI

Ej implementerat: Inga order, förfrågningar, offerter, leveranser, returer eller sändningar.

QR

Kvalitet/pålitlighets-uppehåll.

RS

Ändra schemaläggning.

Ge feedback

Vårt mål är att göra ARK-verktygsfamiljen till en värdefull resurs för dig. Skicka dina kommentarer, frågor och förslag här. Vi svarar inom 2 arbetsdagar.

Var den information som finns på den här webbplatsen användbar?

Din personliga information kommer endast att användas för att svara på denna förfrågan. Ditt namn och din e-postadress kommer inte att läggas till i någon distributionslista och du kommer inte att få e-post från Intel Corporation såvida du inte begär det. När du klickar på Skicka bekräftar det ditt godkännande av Användningsvillkor från Intel och att du förstår Information från Intel om skydd av personuppgifter.