Intel® Xeon Phi™ Coprocessor x100 Product Family

Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 5110P

8GB, 1.053 GHz, 60 core

Спецификации

Экспорт спецификаций

Основные функции

Дополнительная информация

Варианты расширения

Спецификации корпуса

  • Высота кронштейна PCI bracket inluded or installed (not on Bulk), 312 mm
  • Доступны опции с низким уровнем содержания галогенов См. декларацию MDDS

Усовершенствованные технологии

Совместимая продукция

Server/Workstation Board

Наименование продукта Состояние Форм-фактор платы Форм-фактор корпуса Количество разъемов для процессоров Доступные варианты для встраиваемых систем Расчетная мощность Сравнить
Все | Нет
Intel® Server Board S1600JP2 Launched Custom 6.8'' x 13.8'' 1U Rack Socket R Да 135 W
Intel® Server Board S1600JP4 Launched Custom 6.8'' x 13.8'' 1U Rack Socket R Да 135 W
Intel® Server Board S2600KP End of Life Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 Нет 160 W
Intel® Server Board S2600KPF End of Life Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 Нет 160 W
Intel® Server Board S2600KPR Launched Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 Нет 160 W
Intel® Server Board S2600KPFR Launched Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 Нет 160 W
Intel® Server Board S2600KPTR Launched Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 Нет 160 W
Intel® Server Board S2600TPFR Launched Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 Нет 160 W
Intel® Server Board S2600TPR Launched Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 Нет 160 W
Intel® Server Board S2600WTTR Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket R3 Нет 145 W
Intel® Server Board S4600LH2 End of Life Custom 16.7” x 20” 2U Rack Socket R Да 130 W
Intel® Server Board S4600LT2 End of Life Custom 16.7” x 20” 2U Rack Socket R Да 130 W

System

Наименование продукта Состояние Форм-фактор корпуса Форм-фактор платы Количество разъемов для процессоров Сравнить
Все | Нет
Intel® Server System R1208JP4GS End of Life 1U Rack Custom 6.8'' x 13.8'' Socket R
Intel® Server System R1208JP4OC Launched 1U Rack Custom 6.8'' x 13.8'' Socket R
Intel® Server System R1208JP4TC End of Life 1U Rack Custom 6.8'' x 13.8'' Socket R
Intel® Server System R1304JP4GS Launched 1U Rack Custom 6.8'' x 13.8'' Socket R
Intel® Server System R1304JP4OC Launched 1U Rack Custom 6.8'' x 13.8'' Socket R
Intel® Server System R1304JP4TC End of Life 1U Rack Custom 6.8'' x 13.8'' Socket R
Intel® Server System R2304LH2HKC Launched 2U Rack Custom 16.7” x 20” Socket R
Intel® Server System R2208LT2HKC4 End of Life 2U Rack Custom 16.7” x 20” Socket R
Intel® Server System R2208WT2YS End of Life 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Intel® Server System R2208WTTYC1 End of Life 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Intel® Server System R2208WTTYS End of Life 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Intel® Server System R2224WTTYS End of Life 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Intel® Server System R2308WTTYS End of Life 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Intel® Server System R2312WTTYS End of Life 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Intel® Server System R2208WTTYSR Launched 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Intel® Server System R2208WT2YSR Launched 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Intel® Server System R2208WTTYC1R Launched 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Intel® Server System R2308WTTYSR Launched 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Intel® Server System R2312WTTYSR Launched 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Intel® Server System R2224WTTYSR Launched 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3

Заказ и соответствие требованиям

Продукция, выведенная из эксплуатации и/или снятая с производства

Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 5110P (8GB, 1.053 GHz, 60 core) PCIe Card, Passively Cooled, PCIe Bracket Installed

  • Код заказа SC5110PPP
  • Шаг B-1

Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 5110P (8GB, 1.053 GHz, 60 core) PCIe Card, Passively Cooled, PCIe Bracket Installed

  • Код заказа SC5110P
  • Шаг B-1

Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 5110P (8GB, 1.053 GHz, 60 core) PCIe Card, Passively Cooled, PCIe Bracket Installed

  • Код Spec S
  • Код заказа SC5110PEB
  • Шаг B-1

Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 5110P Developer Starter Kit for Server, Single

  • Код Spec S
  • Код заказа SC5110PKIT
  • Шаг B-1

Сведения о коммерческом соответствии

  • ECCN3A991
  • CCATSNA
  • US HTS8471500150

Информация PCN/MDDS

S

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Рекомендуемая цена для покупателей

Рекомендуемая розничная цена (РРЦ) представляет собой рекомендуемую цену только для продуктов Intel. Цены указаны для прямых клиентов Intel, обычно для заказов партий из 1000 шт. и могут быть изменены без уведомления. Цены могут отличаться для других типов упаковки и объемов поставок. Если продается в оптовой партии, цена относится к единице продукции. Указание рекомендуемых розничных цен не является официальной ценовой офертой Intel.

Количество ядер

Количество ядер - это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).

Базовая тактовая частота процессора

Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Кэш-память

Кэш-память процессора - это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам динамически совместно использовать доступ к кэшу последнего уровня

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)

Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Макс. число каналов памяти

От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.

Макс. пропускная способность памяти

Макс. пропускная способность памяти означает максимальную скорость, с которой данные могут быть считаны из памяти или сохранены в памяти процессором (в ГБ/с)

Поддержка памяти ECC

Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.

Редакция PCI Express

Редакция PCI Express - это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.

Технология Intel® Turbo Boost

Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу между номинальным и максимальным значениями параметров температуры и энергопотребления, что позволяет увеличить эффективность энергопотребления или при необходимости «разогнать» процессор.

Набор команд

Набор команд содержит базовые команды и инструкции, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение указывает, с каким набором команд Intel совместим данный процессор.

Расширения набора команд

Расширения набора команд - это дополнительные инструкции, с помощью которых можно повысить производительность при выполнении операций с несколькими объектами данных. К ним относятся SSE (Поддержка расширений SIMD) и AVX (Векторные расширения).

PA

Предварительная активность: заказы могут приниматься, но не планироваться к отправке и не поставляться.

AC

Активно: эта часть активна.

EN

Снято с производства: уведомление о снятии продукта с производства опубликовано.

NO

Нет заказов с даты ввода последнего заказа: используется для продукции, производство которой прекращено. Позволяет выполнять доставку и возврат.

OB

Устарело: доступные запасы. В будущем доступных запасов не будет.

RP

Цена отсутствует: данная деталь больше не производится и не закупается, товарные запасы отсутствуют.

RT

Отсутствует: данная деталь больше не производится и не закупается, товарные запасы отсутствуют.

NI

Не реализовано: нет заказов, запросов, ценовых предложений, возврата доставленных товаров или поставок.

QR

Качество/надежность.

RS

Перепланировать.

Отправить отзыв

Мы хотим сделать средства ARK полезным источником информации для вас. Оставьте свои вопросы, комментарии или предложения здесь. Вы получите ответ в течение 2 рабочих дней.

Была ли информация на данном сайте полезной для вас?

Ваши персональные данные будут использоваться только в целях данного опроса. Ваше имя и адрес электронной почты не будут добавлены ни в один список рассылки, и вы не получите электронных сообщений от корпорации Intel, если только не сделаете специальный запрос. Нажатие 'Отправить' подтверждает ваше согласие с Условиями использования и понимание Политики Intel в отношении конфиденциальности данных.