Intel® Server System R1304EP2SHFN

Intel® Server System R1304EP2SHFN

Спецификации

Основные функции

  • Коллекция продукции Intel® Server System R1000EP Family
  • Кодовое название Продукция с прежним кодовым названием Eagle Pass
  • Дата выпуска Q3'12
  • Состояние End of Life
  • Ожидается задержка 2015
  • Ограниченная 3-летняя гарантия Да
  • Расширенная гарантия доступна для приобретения (в некоторых странах) Да
  • Совместимая серия продукции Intel® Xeon® Processor E5-2400 Product Family & Intel® Xeon® Processor E5-2400 v2 Product Family
  • Форм-фактор корпуса 1U Rack
  • Размеры корпуса 17.2" x 21.8" x 1.7"
  • Форм-фактор платы SSI CEB 12" X 10.5"
  • В комплекте включены салазки для стойки Да
  • Количество разъемов для процессоров Socket B2
  • Системная плата Intel® Server Board S2400EP2
  • Набор микросхем платы Intel® C602 Chipset
  • Целевой рынок Embedded
  • Оптимизированная для стойки плата Да
  • Источник питания 600 W
  • Тип источника питания AC
  • Кол-во входящих в комплект источников питания 1
  • Резервные вентиляторы Нет
  • Поддерживается резервное питание Нет
  • Теплоотвод 2
  • Теплоотвод входит в комплект поставки Да
  • Объединительные платы Included
  • Входящие в комплектацию элементы (1) Intel® Server Board S2400EP2, (4) 3.5" Hot-swap drive carriers, (1) Backplane, (1) 600W Fixed power supply, (2) Passive CPU heat sinks, (5) Non-redundant fans, (1) Air duct, (1) Value rail kit, (1) Rack handle set
  • Количество поддерживаемых передних накопителей 4
  • Форм-фактор с передним накопителем Hot-swap 2.5" or 3.5"
  • Рекомендуемая цена для покупателей N/A

Дополнительная информация

  • Описание An integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2400EP2 in a 1U rack chassis with one 600W fixed power supply supporting four 3.5" hot-swap drives, non-redundant cooling, and two passive CPU heat sinks.
  • URL-адрес для получения дополнительной информации Просмотреть сейчас

Спецификации модулей памяти

Спецификации графической подсистемы

Спецификации корпуса

  • Макс. конфигурация процессора 2

Открытая цепочка поставок Intel®

}

Совместимая продукция

Процессоры

Наименование продукта Состояние Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost Базовая тактовая частота процессора Кэш-память Количество ядер Рекомендуемая цена для покупателей Сравнить
Все | Нет
Intel® Xeon® Processor E5-2403 End of Life 1.80 GHz 10 MB SmartCache 4 $188.00 - $195.00
Intel® Xeon® Processor E5-2407 End of Life 2.20 GHz 10 MB SmartCache 4 $250.00 - $251.00
Intel® Xeon® Processor E5-2420 End of Life 2.40 GHz 1.90 GHz 15 MB SmartCache 6 $387.00 - $391.00
Intel® Xeon® Processor E5-2430 End of Life 2.70 GHz 2.20 GHz 15 MB SmartCache 6 $526.00 - $554.00
Intel® Xeon® Processor E5-2430L End of Life 2.50 GHz 2.00 GHz 15 MB SmartCache 6 $662.00
Intel® Xeon® Processor E5-2440 End of Life 2.90 GHz 2.40 GHz 15 MB SmartCache 6 $832.00 - $837.00
Intel® Xeon® Processor E5-2450 End of Life 2.90 GHz 2.10 GHz 20 MB SmartCache 8 $1107.00 - $1112.00
Intel® Xeon® Processor E5-2450L End of Life 2.30 GHz 1.80 GHz 20 MB SmartCache 8 $1107.00
Intel® Xeon® Processor E5-2470 End of Life 3.10 GHz 2.30 GHz 20 MB SmartCache 8 $1440.00 - $1444.00
Intel® Xeon® Processor E5-2418L Launched 2.10 GHz 2.00 GHz 10 MB SmartCache 4 $435.00
Intel® Xeon® Processor E5-2428L Launched 2.00 GHz 1.80 GHz 15 MB SmartCache 6 $703.00
Intel® Xeon® Processor E5-2448L Launched 2.10 GHz 1.80 GHz 20 MB SmartCache 8 $1286.00

Server/Workstation Board

Наименование продукта Состояние Форм-фактор платы Форм-фактор корпуса Количество разъемов для процессоров Доступные варианты для встраиваемых систем Расчетная мощность Сравнить
Все | Нет
Intel® Server Board S2400EP2 End of Life SSI CEB 12" x 10.5" 1U Rack Socket B2 Да 95 W

RAID

Наименование продукта Состояние Форм-фактор платы Поддерживаемый уровень RAID Количество внутренних портов Количество внешних портов Встраиваемая память Сравнить
Все | Нет
Intel® Integrated RAID Module RMS25CB040 Launched Storage Connector Module 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 0 1GB
Intel® Integrated RAID Module RMS25CB080 Launched Storage Connector Module 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 1GB
Intel® Integrated RAID Module RMS25JB040 Launched Storage Connector Module 0, 1, 1E, 10 4 0
Intel® Integrated RAID Module RMS25JB080 Launched Storage Connector Module 0, 1, 1E, 10 8 0
Intel® Integrated RAID Module RMS25KB040 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 1E, 10 4 0
Intel® Integrated RAID Module RMS25KB080 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 1E, 10 8 0
Intel® Integrated RAID Module RMS25PB040 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 0 1GB
Intel® Integrated RAID Module RMS25PB080 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 1GB
Intel® Integrated RAID Module RMT3CB080 Launched Storage Connector Module 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 512MB
Intel® Integrated RAID Module RMT3PB080 End of Life Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 512MB
Intel® RAID Controller RS25AB080 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 1GB
Intel® RAID Controller RS25DB080 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 1GB
Intel® RAID Controller RS25GB008 End of Life Low Profile MD2 Card JBOD 0 8 None
Intel® RAID Controller RS25NB008 End of Life Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 0 8 1GB
Intel® RAID Controller RS2WC040 End of Life Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50 4 0 None
Intel® RAID Controller RS2WC080 End of Life Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50 8 0 None
Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSATA4R5 Launched 0 1 10 5 4 0
Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSATA8 Launched 0, 1, 10 8 0
Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSATA8R5 Launched 0 1 10 5 8 0
Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSAS4 Launched 0, 1, 10 4 0
Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSAS4R5 Launched 0 1 10 5 4 0
Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSAS8 Launched 0, 1, 10 8 0
Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSAS8R5 Launched 0 1 10 5 8 0

Spares and Accessories

Наименование продукта Состояние Сравнить
Все | Нет
1U Bezel A1UBEZEL Launched
1U/2U Cable Management Arm AXX1U2UCMA Launched
Local Control Panel A1U2ULCP Launched
Dual Port Intel® 82599EB 10GbE I/O Module AXX10GBNIAIOM Launched
Dual Port Intel® X540-BT2 10GbE I/O Module AXX10GBTWLIOM Launched
FDR InfiniBand* ConnectX-3* I/O Module AXX1FDRIBIOM
(Single Port)
Launched
FDR InfiniBand* ConnectX-3* I/O Module AXX2FDRIBIOM
(Dual Port)
Launched
Intel® QuickAssist Accelerator I/O Module AXXQAAIOMOD Launched
Intel® QuickAssist Accelerator PCIe card AXXQAAPCIE Launched
Quad Port Intel® I350-AE4 GbE I/O Module AXX4P1GBPWLIOM Launched
Remote Management Module AXXRMM4LITE Launched
Remote Management Module AXXRMM4R Launched
TPM Module AXXTPME5 Launched
SATA Slim-line Optical DVD +/- Re-writeable Drive AXXSATADVDRWROM Launched
SATA Slim-line Optical DVD Drive AXXSATADVDROM Launched
1U/2U 2 post Brackets AXX2POSTBRCKT
(Hard Mount)
Launched
1U/2U Premium Rail AXXPRAIL Launched
Value Rack Rail AXXVRAIL Launched
North America Power cable FPWRCABLENA Launched
Dual Processor System Extended Warranty Launched
Spare 3.5in Hot-Swap HDD Carriers FXX35HSADPB Launched
Front Panel Board FFPANEL End of Life
Spare Hot Swap Backplane FR1304HSBP End of Life
1U Heat Sink FXXCA90X90HS
(Cu/Al 90mmx90mm)
Launched
1U Heat Sink FXXEA90X90HS
(Ex-Al 90mmx90mm)
Launched
AC 600W Fixed Power Supply FXX600WFIXPSU
(Gold efficiency)
End of Life
Spare riser card AXX1UPCIEX16 Launched
Spare Fan Kit FXXBP4028FAN for R1000S Chassis Launched
Air Duct Spare FEPBPSMK
(For S2400EP in R1000S)
Launched

SSD

Наименование продукта Емкость Состояние Форм-фактор Interface Сравнить
Все | Нет
Intel® SSD 710 Series
(100GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 25nm, MLC)
100 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD 710 Series
(200GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 25nm, MLC)
200 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD 710 Series
(300GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 25nm, MLC)
300 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD 520 Series
(60GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 25nm, MLC)
60 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD 520 Series
(120GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 25nm, MLC)
120 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD 520 Series
(180GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 25nm, MLC)
180 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD 520 Series
(240GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 25nm, MLC)
240 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD 520 Series
(480GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 25nm, MLC)
480 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD 510 Series
(120GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 34nm, MLC)
120 GB End of Life 2.5" 9mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD 510 Series
(250GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 34nm, MLC)
250 GB End of Life 2.5" 9mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD 320 Series
(40GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 25nm, MLC)
40 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD 320 Series
(80GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 25nm, MLC)
80 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD 320 Series
(120GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 25nm, MLC)
120 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD 320 Series
(160GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 25nm, MLC)
160 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD 320 Series
(300GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 25nm, MLC)
300 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD 320 Series
(600GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 25nm, MLC)
600 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD DC S3700 Series
(800GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 25nm, MLC)
800 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3700 Series
(400GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 25nm, MLC)
400 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3700 Series
(200GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 25nm, MLC)
200 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3700 Series
(100GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 25nm, MLC)
100 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3500 Series
(800GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC)
800 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3500 Series
(600GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC)
600 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3500 Series
(480GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC)
480 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3500 Series
(300GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC)
300 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3500 Series
(240GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC)
240 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3500 Series
(160GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC)
160 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3500 Series
(120GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC)
120 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3500 Series
(80GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC)
80 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD 910 Series
(800GB, 1/2 Height PCIe 2.0, 25nm, MLC)
800 GB Launched HHHL (CEM2.0) PCIe 2.0 x8
Intel® SSD 910 Series
(400GB, 1/2 Height PCIe 2.0, 25nm, MLC)
400 GB Launched HHHL (CEM2.0) PCIe 2.0 x8

Software

Наименование продукта Состояние Сравнить
Все | Нет
Intel® Data Center Manager Console Launched

Изображения продуктов

Заказ и соответствие требованиям

Продукция, выведенная из эксплуатации и/или снятая с производства

  • Intel® Server System R1304EP2SHFN, Single

  • Код заказа R1304EP2SHFN

Сведения о коммерческом соответствии

  • ECCN5A992C
  • CCATSG145323
  • US HTS8473305100-CHAS

Информация PCN/MDDS

Вся предоставленная информация может быть изменена в любое время без уведомления. Корпорация Intel оставляет за собой право вносить изменения в производственный цикл, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в настоящем документе предоставляется "как есть", и корпорация Intel не делает никаких заявлений и не дает никаких гарантий в отношении точности информации, а также качества, надежности, функциональности или совместимости перечисленных систем. Для получения дополнительной информации о конкретной продукции или системах свяжитесь с производителем.

"Классификации Intel" включают номера ECCN (Export Control Classification Number, номер классификации экспортного контроля США) и номера HTS (Harmonized Tariff Schedule, гармонизированная тарифная сетка США). Любое использование классификаций Intel, выполняемое без согласования с корпорацией Intel, не должно толковаться как представление или гарантия в отношении соответствующего номера ECCN или HTS. Ваша компания может быть экспортером записей, и в таком случае она должна будет нести ответственность за указание корректной классификации любого элемента.

Ознакомьтесь с характеристиками и возможностями продукта, представленными в техническом описании.

Анонсированные артикулы (SKUs) на данный момент недоступны. Обратитесь к графе «Дата выпуска» для получения информации о доступности продукции на рынке.

‡ Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.

Согласно правилам Комиссии по ценным бумагам и биржам США, «бесконфликтными» и «не имеющими отношения к вооруженным конфликтам» являются продукты, при производстве которых не используются металлы (олово, тантал, вольфрам и/или золото), поставки которых прямо или косвенно связаны с финансированием и поддержкой вооруженных формирований в Демократической Республике Конго (ДРК) или сопредельных государствах. Intel также использует определение «не имеющие отношения к вооруженным конфликтам» в более широком смысле для обозначения поставщиков, цепочек поставок, металлургических комбинатов и нефтеперерабатывающих предприятий, которые получают сырье от поставщиков, которые не финансируют стороны вооруженного конфликта в ДРК и сопредельных государствах. Процессоры Intel, выпущенные до 1 января 2013 года, не обязательно являются «бесконфликтными». Маркировка «бесконфликтных» продуктов относится только к продуктам, выпущенным после этой даты. Маркировка «бесконфликтных» продуктов относится только к процессорам Intel в штучной упаковке, но не к дополнительным аксессуарам, входящим в комплект поставки, таким как радиаторы/системы воздушного охлаждения.

Рекомендуемая розничная цена (РРЦ) представляет собой рекомендуемую цену для продуктов Intel. Цены указаны для прямых клиентов Intel, обычно для заказов партий из 1000 шт. и могут быть изменены без уведомления. Налоги, расходы на доставку и прочие расходы не включены. Цены могут отличаться для других типов упаковки и объемов поставок, а также могут действовать условия специальных акций. Если продается в оптовой партии, цена относится к единице продукции. Указание рекомендуемых розничных цен не является официальной ценовой офертой Intel. Обратитесь к своему представителю Intel, чтобы получить официальное подтверждение цены.

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Ожидается задержка

Ожидается снятие с производства — это оценка времени, когда для продукции начнется процесс снятия с производства. Уведомление о снятии продукции с производства (PDN), опубликованное в начале процесса, будет включать в себя все сведения об основных этапах снятия с производства. Некоторые подразделения могут сообщать сведения о сроках снятия с производства до публикации PDN. Обратитесь к представителю Intel для получения информации о сроках снятия с производства и вариантах продления сроков.

Рекомендуемая цена для покупателей

Рекомендуемая розничная цена (РРЦ) представляет собой рекомендуемую цену только для продуктов Intel. Цены указаны для прямых клиентов Intel, обычно для заказов партий из 1000 шт. и могут быть изменены без уведомления. Цены могут отличаться для других типов упаковки и объемов поставок. Если продается в оптовой партии, цена относится к единице продукции. Указание рекомендуемых розничных цен не является официальной ценовой офертой Intel.

Типы памяти

Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.

Макс. число модулей DIMM

Модуль памяти DIMM - это набор микросхем DRAM (Dynamic Random-Access Memory), расположенных на небольших печатных платах.

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)

Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Интегрированная графическая система

Интегрированная графическая система обеспечивает потрясающее качество и высокую производительность графики, а также гибкие возможности отображения без использования отдельной видеокарты.

PCIe x16 поколения 3.x

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения аппаратных устройств к компьютеру. В этом поле указывается число разъемов PCIe для данной конфигурации канала (x8, x16) и поколения PCIe (1.x, 2.x).

Разъем для модуля расширения ввода/вывода Intel® x8 3-го поколения

Расширение ввода/вывода указывает на наличие мезонинного соединителя на серверной плате Intel®, которая поддерживает ряд модулей расширения ввода/вывода Intel® I/O, использующих интерфейс PCI Express*. У этих модулей обычно имеются внешние порты, доступ к которым имеется на задней панели ввода/вывода.

Разъем для интегрированного RAID-модуля Intel®

Внутренний модуль расширения ввода/вывода указывает на мезонинный соединитель на серверной плате Intel®, которая поддерживает ряд модулей расширения ввода-вывода Intel(r) с использованием интерфейса x8 PCI*. Это модули RoC (RAID-on-Chip) или SAS (SCSI с серийным подключением), которые не используются только для внешних подключений с помощью задней панели ввода/вывода.

Общее кол-во портов SATA

SATA (последовательный интерфейс обмена данными, используемый для подключения накопителей) представляет собой высокоскоростной стандарт для подключения устройств хранения, таких как жестких дисков и оптических дисков, к материнской плате.

Конфигурация RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) - это технология хранения, объединяющая несколько компонентов дисков в один логический модуль, и распределяющий данные по массиву, определенному уровнями RAID, что, в свою очередь, является показателем требуемых резервируемости и производительности.

Кол-во последовательных портов

Последовательный порт - это компьютерный интерфейс, используемый для соединения периферийных устройств.

Интегрированный сетевой адаптер

Интегрированный сетевой адаптер указывает на наличие сетевых портов, встроенных в системную плату.

Кол-во портов LAN

Локальная сеть представляет собой сеть компьютеров, обычно Ethernet, соединяющую компьютеры в ограниченной географической области, например, в пределах одного здания.

Firewire

Firewire представляет собой стандарт интерфейса последовательной шины, позволяющий обеспечить соединение между разными частями оборудования для быстрого обмена информацией.

Интегрированные порты SAS

Интегрированные SAS указывают на поддержку Serial Attached SCSI, интегрированных в плату. SAS представляет собой высокоскоростной стандарт для подключения устройств хранения, таких как жестких дисков и оптических дисков к материнской плате.

Поддержка встраиваемых твердотельных накопителей с интерфейсом USB (eUSB)

Встроенные USB (универсальные последовательные шины) поддерживают небольшие USB-устройства хранения данных, которые можно подключить напрямую к плате, и которые можно использовать для массового хранения данных или как устройство загрузки.

Интегрированное решение InfiniBand*

Infiniband - это ссылка для соединения переключателей связи, используемая в высокопроизводительных вычислениях и корпоративных центрах управления данными.

Поддержка модуля удаленного управления Intel®

Модуль удаленного управления Intel® позволяет получить доступ к серверам и другому оборудованию и управлять ими с любой машины в сети. Удаленный доступ включает возможность удаленного управления, в том числе управление питанием, KVM-коммутаторами и переадресацию трафика, с помощью специализированной сетевой карты управления.

Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI

IPMI - это стандартизированный интерфейс, используемый для внеполосного управления компьютерных систем. Интегрированный контроллер BMC (контроллер управления основной платой) — это специализированный микроконтроллер, обеспечивающий поддержку IPMI.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager — это встроенная в аппаратные средства технология, устанавливающая энергопотребление и температурный режим платформы. Технология обеспечивает управление режимами питания и температуры центра обработки данных, предоставляя управляющему ПО внешний интерфейс, посредством которого можно определять политику платформы. Она также позволяет применять специальные модели управления питанием центра обработки данных, такие как ограничение энергопотребления.

Intel® Advanced Management Technology

Технология Intel® Advanced Management обеспечивает отдельное независимое, безопасное и высоконадежное сетевое соединение с интегрированной в BIOS конфигурацией встроенного контроллера управления системной платой (интегрированный контроллер ВМС). Она также включает в себя встроенный веб-интерфейс пользователя, который запускает через сеть основные диагностические возможности платформы, внеполосный сбор сведений об установленных программах, безопасное обновление микропрограммного обеспечения, автоматическое определение останова интегрированного контроллера ВМС и перезагрузку.

Intel® Server Customization Technology

Технология Intel® Server Customization позволяет торговым посредникам и производителям систем предложить конечному потребителю индивидуализированный фирменный опыт, гибкую конфигурацию единиц хранения, гибкие опции загрузки и максимум вариантов комплектации системы ввода/вывода.

Технология Intel® Build Assurance

Технология Intel® Build Assurance предоставляет расширенные диагностические возможности, гарантирующие заказчикам самые стабильные системы, прошедшие наиболее полное тестирование и самую тщательную отладку.

Intel® Efficient Power Technology

В технологии Intel® Efficient Power воплощен ряд усовершенствований, реализованных в источниках питания и стабилизаторах напряжения Intel и позволяющих увеличить эффективность и надежность энергоснабжения. Эта технология внедрена во все общие источники резервного питания (CRPS). CRPS включает в себя следующие технологии: эффективность 80 PLUS Platinum (92% эффективность при 50% загрузке), холодное резервирование, защита замкнутой системы, устройство поддержания непрерывности питания (SmaRT), обнаружение динамической избыточности, регистратор «черный ящик», шина совместимости и автоматическое обновление микропрограммного обеспечения для более эффективного электроснабжения системы.

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)

Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.

Технология Intel® Matrix Storage

Технология Intel® Matrix Storage обеспечивает защиту, производительность и расширяемость платформ настольных и мобильных ПК. При использовании одного или нескольких жестких дисков пользователи могут воспользоваться преимуществами повышенной производительности и пониженного энергопотребления. При использовании нескольких дисков пользователь получает дополнительную защиту от потери данных на случай сбоя жесткого диска. Предшественница технологии хранения Intel® Rapid

Технология Intel® Rapid Storage

Технология хранения Intel® Rapid обеспечивает защиту, производительность и расширяемость платформ настольных и мобильных ПК. При использовании одного или нескольких жестких дисков пользователи могут воспользоваться преимуществами повышенной производительности и пониженного энергопотребления. При использовании нескольких дисков пользователь получает дополнительную защиту от потери данных на случай сбоя жесткого диска. Эта технология пришла на смену технологии Intel® Matrix Storage.

Технология хранения Intel® Rapid для предприятий

Технология хранения Intel® Rapid для предприятий (Intel ® RSTe) обеспечивает производительность и надежность поддерживаемых систем, оснащенных устройствами SATA, устройствами SAS и/или твердотельными накопителями, позволяя оптимизировать работу корпоративной системы хранения.

Версия модуля TPM

Модуль Trusted Platform Module (TPM) — это компонент, обеспечивающий безопасность на аппаратном уровне при включении системы с помощью сохраненных ключей, паролей, шифрования и хэш-функций.

PA

Предварительная активность: заказы могут приниматься, но не планироваться к отправке и не поставляться.

AC

Активно: эта часть активна.

EN

Снято с производства: уведомление о снятии продукта с производства опубликовано.

NO

Нет заказов с даты ввода последнего заказа: используется для продукции, производство которой прекращено. Позволяет выполнять доставку и возврат.

OB

Устарело: доступные запасы. В будущем доступных запасов не будет.

RP

Цена отсутствует: данная деталь больше не производится и не закупается, товарные запасы отсутствуют.

RT

Отсутствует: данная деталь больше не производится и не закупается, товарные запасы отсутствуют.

NI

Не реализовано: нет заказов, запросов, ценовых предложений, возврата доставленных товаров или поставок.

QR

Качество/надежность.

RS

Перепланировать.

Отправить отзыв

Мы хотим сделать средства ARK полезным источником информации для вас. Оставьте свои вопросы, комментарии или предложения здесь. Вы получите ответ в течение 2 рабочих дней.

Была ли информация на данном сайте полезной для вас?

Ваши персональные данные будут использоваться только в целях данного опроса. Ваше имя и адрес электронной почты не будут добавлены ни в один список рассылки, и вы не получите электронных сообщений от корпорации Intel, если только не сделаете специальный запрос. Нажатие 'Отправить' подтверждает ваше согласие с Условиями использования и понимание Политики Intel в отношении конфиденциальности данных.