Intel® Xeon® Processors

Intel® Xeon® Processor E5-2650

20M Cache, 2.00 GHz, 8.00 GT/s Intel® QPI

Спецификации

Экспорт спецификаций

Основные функции

Дополнительная информация

Варианты расширения

Спецификации корпуса

  • Макс. конфигурация процессора 2
  • TCASE 77.4°C
  • Размер корпуса 52.5mm x 45.0mm
  • Доступны опции с низким уровнем содержания галогенов См. декларацию MDDS

Совместимая продукция

Server Chipsets

Наименование продукта Состояние Редакция PCI Express Версия USB Доступные варианты для встраиваемых систем Расчетная мощность Рекомендуемая цена для покупателей Сравнить
Все | Нет
Intel® C608 Chipset Launched 2.0 2.0 Нет 12 W $88.00
Intel® C606 Chipset Launched 2.0 2.0 Нет 12 W N/A
Intel® C604 Chipset Launched 2.0 2.0 Да 8 W $61.00
Intel® C602J Chipset Launched 2.0 2.0 Да 8 W $55.00

Single-Socket Server Boards

Наименование продукта Состояние Форм-фактор платы Форм-фактор корпуса Количество разъемов для процессоров Доступные варианты для встраиваемых систем Расчетная мощность Сравнить
Все | Нет
Intel® Server Board S1600JP2 End of Life Custom 6.8'' x 13.8'' 1U Rack Socket R Да 135 W
Intel® Server Board S1600JP4 End of Life Custom 6.8'' x 13.8'' 1U Rack Socket R Да 135 W

Dual-Socket Server Boards

Наименование продукта Состояние Форм-фактор платы Форм-фактор корпуса Количество разъемов для процессоров Доступные варианты для встраиваемых систем Расчетная мощность Сравнить
Все | Нет
Intel® Server Board S2600CO4 End of Life SSI EEB 12" x 13" 4U Rack or Pedestal Socket R Да 135 W
Intel® Server Board S2600COE End of Life SSI EEB 12" x 13" 4U Rack or Pedestal Socket R Да 150 W
Intel® Server Board S2600COEIOC End of Life SSI EEB 12" x 13" Pedestal Socket R Да 150 W
Intel® Server Board S2600CP2 End of Life SSI EEB 12" x 13" 4U Rack or Pedestal Socket R Да 135 W
Intel® Server Board S2600CP2IOC End of Life SSI EEB 12" x 13" Pedestal Socket R Да 135 W
Intel® Server Board S2600CP2J End of Life SSI EEB 12" x 13" Pedestal Socket R Да 135 W
Intel® Server Board S2600CP4 End of Life SSI EEB 12" x 13" 4U Rack or Pedestal Socket R Да 135 W
Intel® Server Board S2600CP4IOC End of Life SSI EEB 12" x 13" Pedestal Socket R Да 135 W
Intel® Server Board S2600GL End of Life Custom 16.5" x 16.5" Rack Socket R Да 135 W
Intel® Server Board S2600GZ End of Life Custom 16.5" x 16.5" Rack Socket R Да 135 W
Intel® Server Board S2600IP4 End of Life Custom 14.2" x 15" Rack or Pedestal Socket R Да 135 W
Intel® Server Board S2600IP4L End of Life Custom 14.2" x 15" Rack or Pedestal Socket R Да 135 W
Intel® Server Board S2600JF End of Life Custom 6.42'' x 17.7'' 2U Rack Socket R Нет 135 W
Intel® Server Board S2600JFF End of Life Custom 6.42'' x 17.7'' 2U Rack Socket R Нет 135 W
Intel® Server Board S2600JFQ End of Life Custom 6.42'' x 17.7'' 2U Rack Socket R Нет 135 W
Intel® Server Board S2600WP End of Life Custom 6.8'' x 18.9'' 2U Rack Socket R Нет 135 W
Intel® Server Board S2600WPF End of Life Custom 6.8'' x 18.9'' 2U Rack Socket R Нет 135 W
Intel® Server Board S2600WPQ End of Life Custom 6.8'' x 18.9'' 2U Rack Socket R Нет 135 W

Dual-Socket Workstation Boards

Наименование продукта Состояние Форм-фактор платы Форм-фактор корпуса Количество разъемов для процессоров Доступные варианты для встраиваемых систем Расчетная мощность Сравнить
Все | Нет
Intel® Workstation Board W2600CR2 End of Life Custom 14.2" x 15" 4U Rack or Pedestal Socket R Нет 150 W
Intel® Workstation Board W2600CR2L End of Life Custom 14.2" x 15" Pedestal Socket R Нет 150 W

Intel® Compute Modules

Наименование продукта Состояние Форм-фактор платы Форм-фактор корпуса Количество разъемов для процессоров Доступные варианты для встраиваемых систем Расчетная мощность Сравнить
Все | Нет
Intel® Compute Module HNS2600JF End of Life Custom 23.3" x 6.99" x 1.68" 2U Rack Socket R Нет 135 W
Intel® Compute Module HNS2600JFF End of Life Custom 23.3" x 6.99" x 1.68" 2U Rack Socket R Нет 135 W
Intel® Compute Module HNS2600JFQ End of Life Custom 23.3" x 6.99" x 1.68" 2U Rack Socket R Нет 135 W
Intel® Compute Module HNS2600WP End of Life Custom 6.8'' x 18.9'' 2U Rack Socket R Нет 135 W
Intel® Compute Module HNS2600WPF End of Life Custom 6.8'' x 18.9'' 2U Rack Socket R Нет 135 W
Intel® Compute Module HNS2600WPQ End of Life Custom 6.8'' x 18.9'' 2U Rack Socket R Нет 135 W
Intel® Compute Module MFS2600KI End of Life 1U, custom for Intel Modular Server Pedestal, 6U Rack Option Socket R Нет 95 W

1U Rack Server Systems

Наименование продукта Состояние Форм-фактор корпуса Форм-фактор платы Количество разъемов для процессоров Сравнить
Все | Нет
Intel® Server System R1208GL4DS End of Life 1U Rack Custom 16.5" x 16.5" Socket R
Intel® Server System R1304GL4DS9 End of Life 1U Rack Custom 16.5" x 16.5" Socket R
Intel® Server System R1208GZ4GC End of Life 1U Rack Custom 16.5" x 16.5" Socket R
Intel® Server System R1208GZ4GCSAS End of Life 1U Rack Custom 16.5" x 16.5" Socket R
Intel® Server System R1208GZ4GS9 End of Life 1U Rack Custom 16.5" x 16.5" Socket R
Intel® Server System R1304GZ4GC End of Life 1U Rack Custom 16.5" x 16.5" Socket R
Intel® Server System R1304GZ4GS9 End of Life 1U Rack Custom 16.5" x 16.5" Socket R
Intel® Server System R1208JP4GS End of Life 1U Rack Custom 6.8'' x 13.8'' Socket R
Intel® Server System R1208JP4OC End of Life 1U Rack Custom 6.8'' x 13.8'' Socket R
Intel® Server System R1208JP4TC End of Life 1U Rack Custom 6.8'' x 13.8'' Socket R
Intel® Server System R1304JP4GS End of Life 1U Rack Custom 6.8'' x 13.8'' Socket R
Intel® Server System R1304JP4OC End of Life 1U Rack Custom 6.8'' x 13.8'' Socket R
Intel® Server System R1304JP4TC End of Life 1U Rack Custom 6.8'' x 13.8'' Socket R

2U Rack Server Systems

Наименование продукта Состояние Форм-фактор корпуса Форм-фактор платы Количество разъемов для процессоров Сравнить
Все | Нет
Intel® Server System H2216JFFJR End of Life 2U Rack Custom 6.42'' x 17.7'' Socket R
Intel® Server System H2216JFFKR End of Life 2U Rack Custom 6.42'' x 17.7'' Socket R
Intel® Server System H2216JFJR End of Life 2U Rack Custom 6.42'' x 17.7'' Socket R
Intel® Server System H2216JFKR End of Life 2U Rack Custom 6.42'' x 17.7'' Socket R
Intel® Server System H2216JFQJR End of Life 2U Rack Custom 6.42'' x 17.7'' Socket R
Intel® Server System H2216JFQKR End of Life 2U Rack Custom 6.42'' x 17.7'' Socket R
Intel® Server System H2312JFFJR End of Life 2U Rack Custom 6.42'' x 17.7'' Socket R
Intel® Server System H2312JFFKR End of Life 2U Rack Custom 6.42'' x 17.7'' Socket R
Intel® Server System H2312JFJR End of Life 2U Rack Custom 6.42'' x 17.7'' Socket R
Intel® Server System H2312JFKR End of Life 2U Rack Custom 6.42'' x 17.7'' Socket R
Intel® Server System H2312JFQJR End of Life 2U Rack Custom 6.42'' x 17.7'' Socket R
Intel® Server System H2312JFQKR End of Life 2U Rack Custom 6.42'' x 17.7'' Socket R
Intel® Server System H2216WPFJR End of Life 2U Rack Custom 6.8'' x 18.9'' Socket R
Intel® Server System H2216WPFKR End of Life 2U Rack Custom 6.8'' x 18.9'' Socket R
Intel® Server System H2216WPJR End of Life 2U Rack Custom 6.8'' x 18.9'' Socket R
Intel® Server System H2216WPKR End of Life 2U Rack Custom 6.8'' x 18.9'' Socket R
Intel® Server System H2216WPQJR End of Life 2U Rack Custom 6.8'' x 18.9'' Socket R
Intel® Server System H2216WPQKR End of Life 2U Rack Custom 6.8'' x 18.9'' Socket R
Intel® Server System H2312WPFJR End of Life 2U Rack Custom 6.8'' x 18.9'' Socket R
Intel® Server System H2312WPFKR End of Life 2U Rack Custom 6.8'' x 18.9'' Socket R
Intel® Server System H2312WPJR End of Life 2U Rack Custom 6.8'' x 18.9'' Socket R
Intel® Server System H2312WPKR End of Life 2U Rack Custom 6.8'' x 18.9'' Socket R
Intel® Server System H2312WPQJR End of Life 2U Rack Custom 6.8'' x 18.9'' Socket R
Intel® Server System H2312WPQKR End of Life 2U Rack Custom 6.8'' x 18.9'' Socket R
Intel® Server System R2208GL4DS9 End of Life 2U Rack Custom 16.5" x 16.5" Socket R
Intel® Server System R2208GL4GS End of Life 2U Rack Custom 16.5" x 16.5" Socket R
Intel® Server System R2308GL4DS9 End of Life 2U Rack Custom 16.5" x 16.5" Socket R
Intel® Server System R2308GL4GS End of Life 2U Rack Custom 16.5" x 16.5" Socket R
Intel® Server System R2312GL4GS End of Life 2U Rack Custom 16.5" x 16.5" Socket R
Intel® Server System R2208GZ4GC End of Life 2U Rack Custom 16.5" x 16.5" Socket R
Intel® Server System R2208GZ4GS9 End of Life 2U Rack Custom 16.5" x 16.5" Socket R
Intel® Server System R2216GZ4GC End of Life 2U Rack Custom 16.5" x 16.5" Socket R
Intel® Server System R2216GZ4GCLX End of Life 2U Rack Custom 16.5" x 16.5" Socket R
Intel® Server System R2224GZ4GC4 End of Life 2U Rack Custom 16.5" x 16.5" Socket R
Intel® Server System R2224GZ4GCSAS End of Life 2U Rack Custom 16.5" x 16.5" Socket R
Intel® Server System R2308GZ4GC End of Life 2U Rack Custom 16.5" x 16.5" Socket R
Intel® Server System R2308GZ4GS9 End of Life 2U Rack Custom 16.5" x 16.5" Socket R
Intel® Server System R2312GZ4GC4 End of Life 2U Rack Custom 16.5" x 16.5" Socket R
Intel® Server System R2312GZ4GCSAS End of Life 2U Rack Custom 16.5" x 16.5" Socket R
Intel® Server System R2312GZ4GS9 End of Life 2U Rack Custom 16.5" x 16.5" Socket R
Intel® Server System R2216IP4LHPC End of Life 2U Rack Custom 14.2" x 15" Socket R
Intel® Server System R2224IP4LHPC End of Life 2U Rack Custom 14.2" x 15" Socket R
Intel® Server System R2208IP4LHPC End of Life 2U Rack Custom 14.2" x 15" Socket R
Intel® Server System R2308IP4LHPC End of Life 2U Rack Custom 14.2" x 15" Socket R
Intel® Server System R2312IP4LHPC End of Life 2U Rack Custom 14.2" x 15" Socket R

4U Pedestal (Rackable) Server Systems

Наименование продукта Состояние Форм-фактор корпуса Форм-фактор платы Количество разъемов для процессоров Сравнить
Все | Нет
Intel® Server System P4208CP4MHGC End of Life 4U Pedestal 12" x 13" Socket R
Intel® Server System P4308CP4MHEN End of Life 4U Pedestal 12" x 13" Socket R
Intel® Server System P4308CP4MHGC End of Life 4U Pedestal 12" x 13" Socket R
Intel® Server System P4208IP4LHGC End of Life 4U Pedestal Custom 14.2" x 15" Socket R
Intel® Server System P4216IP4LHJC End of Life 4U Pedestal Custom 14.2" x 15" Socket R
Intel® Server System P4216IP4LHKC End of Life 4U Pedestal Custom 14.2" x 15" Socket R
Intel® Server System P4224IP4LHKC End of Life 4U Pedestal Custom 14.2" x 15" Socket R
Intel® Server System P4308IP4LHGC End of Life 4U Pedestal Custom 14.2" x 15" Socket R
Intel® Server System P4308IP4LHJC End of Life 4U Pedestal Custom 14.2" x 15" Socket R
Intel® Server System P4308IP4LHJCL End of Life 4U Pedestal Custom 14.2" x 15" Socket R
Intel® Server System P4308IP4LHKC End of Life 4U Pedestal Custom 14.2" x 15" Socket R
Intel® Workstation System P4304CR2LFGN End of Life 4U Pedestal Custom 14.2" x 15" Socket R
Intel® Workstation System P4304CR2LFJN End of Life 4U Pedestal Custom 14.2" x 15" Socket R
Intel® Workstation System P4304CR2LFJNL End of Life 4U Pedestal Custom 14.2" x 15" Socket R
Intel® Workstation System P4304CR2LFKN End of Life 4U Pedestal Custom 14.2" x 15" Socket R

Тесты

Показатели производительности Разъемы Оценка
SPECfp*_rate_base2006 2 428
SPECint*_rate_base2006 2 524

SPECfp является зарегистрированным товарным знаком Standard Performance Evaluation Corporation (SPEC) .

SPECint является зарегистрированным товарным знаком Standard Performance Evaluation Corporation (SPEC).

В тестах оценки производительности программное обеспечение и рабочие нагрузки могли быть оптимизированы по производительности только для микропроцессоров Intel.

Тесты производительности, такие как SYSmark и MobileMark, проводятся для конкретных конфигураций вычислительных систем, компонентов, программного обеспечения, операций и функций. Любые изменения этих параметров могут привести к изменению конечных результатов. При принятии решения о покупке следует также обратиться к другим источникам информации и показателям тестов производительности, в том числе к информации о производительности этого продукта и сравнению с другими продуктами. Для получения дополнительной информации посетите страницу http://www.intel.ru/content/www/ru/ru/benchmarks/benchmark.html.

Конфигурации. Системные конфигурации включены в содержание представленной ранее информации о показателях производительности.

Изображения продуктов

Block Diagram

Заказ и соответствие требованиям

Информация о заказах и спецификациях

Intel® Xeon® Processor E5-2650 (20M Cache, 2.00 GHz) FC-LGA10, Tray

  • Код Spec SR0KQ
  • Код заказа CM8062100856218
  • Шаг C2
  • RCP $1107,00

Продукция, выведенная из эксплуатации и/или снятая с производства

Boxed Intel® Xeon® Processor E5-2650 (20M Cache, 2.00 GHz) FC-LGA10

  • Код Spec SR0KQ
  • Код заказа BX80621E52650
  • Шаг C2
  • RCP $1112,00

Intel® Xeon® Processor E5-2650 (20M Cache, 2.00 GHz) FC-LGA10, Tray

  • Код Spec SR0H4
  • Код заказа CM8062100856218
  • Шаг C1

Сведения о коммерческом соответствии

  • ECCN5A992C
  • CCATSG077159
  • US HTS8542310001

Информация PCN/MDDS

SR0KQ

SR0H4

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Ожидается задержка

Ожидается снятие с производства — это оценка времени, когда для продукции начнется процесс снятия с производства. Уведомление о снятии продукции с производства (PDN), опубликованное в начале процесса, будет включать в себя все сведения об основных этапах снятия с производства. Некоторые подразделения могут сообщать сведения о сроках снятия с производства до публикации PDN. Обратитесь к представителю Intel для получения информации о сроках снятия с производства и вариантах продления сроков.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Рекомендуемая цена для покупателей

Рекомендуемая розничная цена (РРЦ) представляет собой рекомендуемую цену только для продуктов Intel. Цены указаны для прямых клиентов Intel, обычно для заказов партий из 1000 шт. и могут быть изменены без уведомления. Цены могут отличаться для других типов упаковки и объемов поставок. Если продается в оптовой партии, цена относится к единице продукции. Указание рекомендуемых розничных цен не является официальной ценовой офертой Intel.

Количество ядер

Количество ядер - это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).

Количество потоков

Поток или поток выполнения - это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.

Базовая тактовая частота процессора

Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost

Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost — это максимальная тактовая частота одноядерного процессора, которую можно достичь с помощью технологии Intel® Turbo Boost. Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Кэш-память

Кэш-память процессора - это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.

Частота системной шины

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.

Кол-во соединений QPI

QPI (Quick Path Interconnect) обеспечивающий соединяет высокоскоростное соединение по принципу точка-точка при помощи шины между процессором и набором микросхем.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Диапазон напряжения VID

Диапазон напряжения VID является индикатором значений минимального и максимального напряжения, на которых процессор должен работать. Процессор обеспечивает взаимодействие VID с VRM (Voltage Regulator Module), что, в свою очередь обеспечивает, правильный уровень напряжения для процессора.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)

Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Типы памяти

Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.

Макс. число каналов памяти

От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.

Макс. пропускная способность памяти

Макс. пропускная способность памяти означает максимальную скорость, с которой данные могут быть считаны из памяти или сохранены в памяти процессором (в ГБ/с).

Поддержка памяти ECC

Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.

Редакция PCI Express

Редакция PCI Express - это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.

Макс. кол-во каналов PCI Express

Канал PCI Express (PCIe) состоит из двух пар каналов сигнализации, один из которых предназначен для приема, а другой - для передачи данных, и этот канал является базовым модулем шины PCIe. Число каналов PCI Express представляет собой общее число каналов, поддерживаемых процессором.

TCASE

Критическая температура - это максимальная температура, допустимая в интегрированном теплораспределителе (IHS) процессора.

Технология Intel® Turbo Boost

Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу между номинальным и максимальным значениями параметров температуры и энергопотребления, что позволяет увеличить эффективность энергопотребления или при необходимости «разогнать» процессор.

Intel® vPro™ Technology

Технология Intel® vPro™ представляет собой встроенный в процессор комплекс средств управления и обеспечения безопасности, предназначенный для решения задач в четырех основных областях информационной безопасности: 1) Управление угрозами, включая защиту от руткитов, вирусов и другого вредоносного ПО 2) Защита личных сведений и точечная защита доступа к веб-сайту 3) Защита конфиденциальных личных и деловых сведений 4) Удаленный и местный мониторинг, внесение исправлений, ремонт ПК и рабочих станций.

Технология Intel® Hyper-Threading

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.

Технология виртуализации Intel® (VT-x)

Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать в качестве нескольких «виртуальных» платформ. Технология улучшает возможности управления, снижая время простоев и поддерживая продуктивность работы за счет выделения отдельных разделов для вычислительных операций.

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)

Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.

Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x с технологией Extended Page Tables, известной также как технология Second Level Address Translation (SLAT), обеспечивает ускорение работы виртуализованных приложений с интенсивным использованием памяти. Технология Extended Page Tables на платформах с поддержкой технологии виртуализации Intel® сокращает непроизводительные затраты памяти и энергопотребления и увеличивает время автономной работы благодаря аппаратной оптимизации управления таблицей переадресации страниц.

Архитектура Intel® 64

Архитектура Intel® 64 в сочетании с соответствующим программным обеспечением поддерживает работу 64-разрядных приложений на серверах, рабочих станциях, настольных ПК и ноутбуках.¹ Архитектура Intel® 64 обеспечивает повышение производительности, за счет чего вычислительные системы могут использовать более 4 ГБ виртуальной и физической памяти.

Набор команд

Набор команд содержит базовые команды и инструкции, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение указывает, с каким набором команд Intel совместим данный процессор.

Расширения набора команд

Расширения набора команд - это дополнительные инструкции, с помощью которых можно повысить производительность при выполнении операций с несколькими объектами данных. К ним относятся SSE (Поддержка расширений SIMD) и AVX (Векторные расширения).

Состояния простоя

Режим состояния простоя (или C-состояния) используется для энергосбережения, когда процессор бездействует. C0 означает рабочее состояние, то есть ЦПУ в данный момент выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние бездействия, С2 — второе состояние бездействия и т.д. Чем выше численный показатель С-состояния, тем больше действий по энергосбережению выполняет программа.

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® позволяет обеспечить высокую производительность, а также соответствие требованиям мобильных систем к энергосбережению. Стандартная технология Intel SpeedStep® позволяет переключать уровень напряжения и частоты в зависимости от нагрузки на процессор. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® построена на той же архитектуре и использует такие стратегии разработки, как разделение изменений напряжения и частоты, а также распределение и восстановление тактового сигнала.

Технология Intel® Demand Based Switching

Intel® Demand Based Switching — это технология управления питанием, в которой прикладное напряжение и тактовая частота микропроцессора удерживаются на минимальном необходимом уровне, пока не потребуется увеличение вычислительной мощности. Эта технология была представлена на серверном рынке под названием Intel SpeedStep®.

Технологии термоконтроля

Технологии термоконтроля защищают корпус процессора и систему от сбоя в результате перегрева с помощью нескольких функций управления температурным режимом. Внутрикристаллический цифровой термодатчик температуры (Digital Thermal Sensor - DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурным режимом при необходимости снижают энергопотребление корпусом процессора, тем самым уменьшая температуру, для обеспечения работы в пределах нормальных эксплуатационных характеристик.

Технология Intel® Flex Memory Access

Intel® Flex Memory Access обеспечивает простоту модернизации благодаря поддержке модулей памяти различного объёма, работающих в двухканальном режиме.

Технология защиты конфиденциальности Intel®

Технология защиты конфиденциальности Intel® — встроенная технология безопасности, основанная на использовании токенов. Эта технология предоставляет простые и надежные средства контроля доступа к коммерческим и бизнес-данным в режиме онлайн, обеспечивая защиту от угроз безопасности и мошенничества. Технология защиты конфиденциальности Intel® использует аппаратные механизмы аутентификации ПК на веб-сайтах, в банковских системах и сетевых службах, подтверждая уникальность данного ПК, защищает от несанкционированного доступа и предотвращает атаки с использованием вредоносного ПО. Технология защиты конфиденциальности Intel® может использоваться в качестве ключевого компонента решений двухфакторной аутентификации, предназначенных для защиты информации на веб-сайтах и контроля доступа в бизнес-приложения.

Новые команды Intel® AES

Команды Intel® AES-NI (Intel® AES New Instructions) представляют собой набор команд, позволяющий быстро и безопасно обеспечить шифрование и расшифровку данных. Команды AES-NI могут применяться для решения широкого спектра криптографических задач, например, в приложениях, обеспечивающих групповое шифрование, расшифровку, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.

Технология Intel® Trusted Execution

Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.

Функция Бит отмены выполнения

Бит отмены выполнения — это аппаратная функция безопасности, которая позволяет уменьшить уязвимость к вирусам и вредоносному коду, а также предотвратить выполнение вредоносного ПО и его распространение на сервере или в сети.

PA

Предварительная активность: заказы могут приниматься, но не планироваться к отправке и не поставляться.

AC

Активно: эта часть активна.

EN

Снято с производства: уведомление о снятии продукта с производства опубликовано.

NO

Нет заказов с даты ввода последнего заказа: используется для продукции, производство которой прекращено. Позволяет выполнять доставку и возврат.

OB

Устарело: доступные запасы. В будущем доступных запасов не будет.

RP

Цена отсутствует: данная деталь больше не производится и не закупается, товарные запасы отсутствуют.

RT

Отсутствует: данная деталь больше не производится и не закупается, товарные запасы отсутствуют.

NI

Не реализовано: нет заказов, запросов, ценовых предложений, возврата доставленных товаров или поставок.

QR

Качество/надежность.

RS

Перепланировать.

Отправить отзыв

Мы хотим сделать средства ARK полезным источником информации для вас. Оставьте свои вопросы, комментарии или предложения здесь. Вы получите ответ в течение 2 рабочих дней.

Была ли информация на данном сайте полезной для вас?

Ваши персональные данные будут использоваться только в целях данного опроса. Ваше имя и адрес электронной почты не будут добавлены ни в один список рассылки, и вы не получите электронных сообщений от корпорации Intel, если только не сделаете специальный запрос. Нажатие 'Отправить' подтверждает ваше согласие с Условиями использования и понимание Политики Intel в отношении конфиденциальности данных.