Intel® Xeon® Processors

Процессор Intel® Xeon® E5504

4 МБ кэш-памяти, 2,00 ГГц, 4,80 ГТ/с Intel® QPI

Спецификации

Экспорт спецификаций

Основные функции

Дополнительная информация

Спецификации корпуса

  • Поддерживаемые разъемы FCLGA1366
  • Макс. конфигурация процессора 2
  • TCASE 76°C
  • Размер корпуса 42.5mm x 45mm
  • Доступны опции с низким уровнем содержания галогенов См. декларацию MDDS

Совместимая продукция

Платы для двухсокетных серверов

Наименование продукта Состояние Форм-фактор платы Форм-фактор корпуса Количество разъемов для процессоров Доступные варианты для встраиваемых систем Расчетная мощность Сравнить
Все | Нет
Серверная плата Intel® S5500HV End of Life Custom (6.3" X 16.7") Rack LGA1366

Вычислительные модули Intel®

Наименование продукта Состояние Форм-фактор платы Форм-фактор корпуса Количество разъемов для процессоров Доступные варианты для встраиваемых систем Расчетная мощность Сравнить
Все | Нет
Вычислительный модуль Intel® MFS5520VIR End of Life 1U Rack or Pedestal LGA1366 95 W

Устаревшие серверные платы и системные платы для рабочих станций

Наименование продукта Состояние Форм-фактор платы Форм-фактор корпуса Количество разъемов для процессоров Доступные варианты для встраиваемых систем Расчетная мощность Сравнить
Все | Нет
Серверная плата Intel® S5520HC End of Life SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA1366 Да 130 W
Серверная плата Intel® S5520UR End of Interactive Support SSI TEB-leveraged (12 x 13) Rack LGA1366 Да 130 W
Серверная плата Intel® S5520URT End of Life SSI TEB-leveraged (12 x 13) Rack LGA1366 Да 130 W
Серверная плата Intel® S5500WB End of Life SSI EATX (12 x 13) Rack LGA1366 95 W
Серверная плата Intel® S5500WB12V End of Life SSI EATX (12 x 13) Rack LGA1366 95 W
Серверная плата Intel® S5500BC End of Life SSI CEB-leveraged (12" x 10.5") Rack or Pedestal LGA1366 95 W
Серверная плата Intel® S5520HCT End of Life SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA1366 Нет 130 W
Серверная плата Intel® S5500HCV End of Life SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA1366 Да 130 W
Системная плата Intel® S5520SC для рабочих станций End of Life SSI EEB (12" x 13") Pedestal LGA1366 Да 130 W

Стоечные серверы, 1U

Наименование продукта Состояние Форм-фактор корпуса Количество разъемов для процессоров Сравнить
Все | Нет
Серверная система Intel® SR1600UR End of Life 1U Rack LGA1366
Серверная система Intel® SR1600URHS End of Life 1U Rack LGA1366
Серверная система Intel® SR1600URHSR End of Life 1U Rack LGA1366
Серверная система Intel® SR1600URR End of Life 1U Rack LGA1366
Серверная система Intel® SR1625UR End of Life 1 U Rack LGA1366
Серверная система Intel® SR1625URR End of Life 1U Rack LGA1366
Серверная система Intel® SR1625URSAS End of Life 1 U Rack LGA1366
Серверная система Intel® SR1625URSASR End of Life 1U Rack LGA1366

Стоечные серверы, 2U

Наименование продукта Состояние Форм-фактор корпуса Количество разъемов для процессоров Сравнить
Все | Нет
Серверная система Intel® SR2600URBRP End of Life 2U Rack LGA1366
Серверная система Intel® SR2600URBRPR End of Life 2U Rack LGA1366
Серверная система Intel® SR2600URLX End of Life 2U Rack LGA1366
Серверная система Intel® SR2600URLXR End of Life 2U Rack LGA1366
Серверная система Intel® SR2600URSATA End of Life 2U Rack LGA1366
Серверная система Intel® SR2600URSATAR End of Life 2U Rack LGA1366
Серверная система Intel® SR2612UR End of Life 2U Rack LGA1366
Серверная система Intel® SR2612URR End of Life 2U Rack LGA1366
Серверная система Intel® SR2625URBRP End of Life 2U Rack LGA1366
Серверная система Intel® SR2625URBRPR End of Life 2U Rack LGA1366
Серверная система Intel® SR2625URLX End of Life 2U Rack LGA1366
Серверная система Intel® SR2625URLXR End of Life 2U Rack LGA1366
Серверная система Intel® SR2625URLXT End of Life 2U Rack LGA1366

Устаревшие серверные системы, системы хранения данных и системы рабочих станций

Наименование продукта Состояние Форм-фактор корпуса Количество разъемов для процессоров Сравнить
Все | Нет
Серверная система Intel® SC5650BCDP End of Life Pedestal LGA1366
Серверная система Intel® SC5650BCDPR End of Life Pedestal, 6U Rack Option LGA1366
Серверная система Intel® SC5650HCBRP End of Life Pedestal, 6U Rack Option LGA1366
Серверная система Intel® SC5650HCBRPR End of Life Pedestal, 6U Rack Option LGA1366
Серверная система Intel® SR1630BC End of Life 1U Rack LGA1366
Серверная система Intel® SR1630BCR End of Life 1U Rack LGA1366
Серверная система Intel® SR1670HV End of Life 1U Rack LGA1366
Серверная система Intel® SR1680MV End of Life 1U Rack
Серверная система Intel® SR1690WB End of Life 1U Rack LGA1366
Рабочая станция Intel® SC5650SCWS End of Life Pedestal, 6U Rack Option LGA1366

Изображения продуктов

Block Diagram

Заказ и соответствие требованиям

Информация о заказах и спецификациях

Intel® Xeon® Processor E5504 (4M Cache, 2.00 GHz, 4.80 GT/s Intel® QPI) FC-LGA8, Tray

  • Код Spec SLBF9
  • Код заказа AT80602000801AA
  • Шаг D0
  • RCP $221,00

Продукция, выведенная из эксплуатации и/или снятая с производства

Boxed Intel® Xeon® Processor E5504 (4M Cache, 2.00 GHz, 4.80 GT/s Intel® QPI) FC-LGA8

  • Код Spec SLBF9
  • Код заказа BX80602E5504
  • Шаг D0

Сведения о коммерческом соответствии

  • ECCN3A991.A.1
  • CCATSNA
  • US HTS8542310001

Информация PCN/MDDS

SLBF9

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Рекомендуемая цена для покупателей

Рекомендуемая розничная цена (РРЦ) представляет собой рекомендуемую цену только для продуктов Intel. Цены указаны для прямых клиентов Intel, обычно для заказов партий из 1000 шт. и могут быть изменены без уведомления. Цены могут отличаться для других типов упаковки и объемов поставок. Если продается в оптовой партии, цена относится к единице продукции. Указание рекомендуемых розничных цен не является официальной ценовой офертой Intel.

Количество ядер

Количество ядер - это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).

Количество потоков

Поток или поток выполнения - это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.

Базовая тактовая частота процессора

Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Кэш-память

Кэш-память процессора - это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.

Частота системной шины

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.

Кол-во соединений QPI

QPI (Quick Path Interconnect) обеспечивающий соединяет высокоскоростное соединение по принципу точка-точка при помощи шины между процессором и набором микросхем.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Диапазон напряжения VID

Диапазон напряжения VID является индикатором значений минимального и максимального напряжения, на которых процессор должен работать. Процессор обеспечивает взаимодействие VID с VRM (Voltage Regulator Module), что, в свою очередь обеспечивает, правильный уровень напряжения для процессора.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)

Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Типы памяти

Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.

Макс. число каналов памяти

От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.

Макс. пропускная способность памяти

Макс. пропускная способность памяти означает максимальную скорость, с которой данные могут быть считаны из памяти или сохранены в памяти процессором (в ГБ/с).

Расширения физических адресов

Расширения физических адресов (PAE) — это функция, обеспечивающая возможность получения 32-разрядными процессорами доступа к пространству физических адресов, превышающему 4 гигабайта.

Поддержка памяти ECC

Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой тип памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.

Поддерживаемые разъемы

Разъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.

TCASE

Критическая температура - это максимальная температура, допустимая в интегрированном теплораспределителе (IHS) процессора.

Технология Intel® Turbo Boost

Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу между номинальным и максимальным значениями параметров температуры и энергопотребления, что позволяет увеличить эффективность энергопотребления или при необходимости «разогнать» процессор.

Технология Intel® Hyper-Threading

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.

Технология виртуализации Intel® (VT-x)

Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать в качестве нескольких «виртуальных» платформ. Технология улучшает возможности управления, снижая время простоев и поддерживая продуктивность работы за счет выделения отдельных разделов для вычислительных операций.

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)

Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.

Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x с технологией Extended Page Tables, известной также как технология Second Level Address Translation (SLAT), обеспечивает ускорение работы виртуализованных приложений с интенсивным использованием памяти. Технология Extended Page Tables на платформах с поддержкой технологии виртуализации Intel® сокращает непроизводительные затраты памяти и энергопотребления и увеличивает время автономной работы благодаря аппаратной оптимизации управления таблицей переадресации страниц.

Архитектура Intel® 64

Архитектура Intel® 64 в сочетании с соответствующим программным обеспечением поддерживает работу 64-разрядных приложений на серверах, рабочих станциях, настольных ПК и ноутбуках.¹ Архитектура Intel® 64 обеспечивает повышение производительности, за счет чего вычислительные системы могут использовать более 4 ГБ виртуальной и физической памяти.

Набор команд

Набор команд содержит базовые команды и инструкции, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение указывает, с каким набором команд Intel совместим данный процессор.

Состояния простоя

Режим состояния простоя (или C-состояния) используется для энергосбережения, когда процессор бездействует. C0 означает рабочее состояние, то есть ЦПУ в данный момент выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние бездействия, С2 — второе состояние бездействия и т.д. Чем выше численный показатель С-состояния, тем больше действий по энергосбережению выполняет программа.

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® позволяет обеспечить высокую производительность, а также соответствие требованиям мобильных систем к энергосбережению. Стандартная технология Intel SpeedStep® позволяет переключать уровень напряжения и частоты в зависимости от нагрузки на процессор. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® построена на той же архитектуре и использует такие стратегии разработки, как разделение изменений напряжения и частоты, а также распределение и восстановление тактового сигнала.

Технология Intel® Demand Based Switching

Intel® Demand Based Switching — это технология управления питанием, в которой прикладное напряжение и тактовая частота микропроцессора удерживаются на минимальном необходимом уровне, пока не потребуется увеличение вычислительной мощности. Эта технология была представлена на серверном рынке под названием Intel SpeedStep®.

Технология Trusted Execution

Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.

Функция Бит отмены выполнения

Бит отмены выполнения — это аппаратная функция безопасности, которая позволяет уменьшить уязвимость к вирусам и вредоносному коду, а также предотвратить выполнение вредоносного ПО и его распространение на сервере или в сети.

PA

Предварительная активность: заказы могут приниматься, но не планироваться к отправке и не поставляться.

AC

Активно: эта часть активна.

EN

Снято с производства: уведомление о снятии продукта с производства опубликовано.

NO

Нет заказов с даты ввода последнего заказа: используется для продукции, производство которой прекращено. Позволяет выполнять доставку и возврат.

OB

Устарело: доступные запасы. В будущем доступных запасов не будет.

RP

Цена отсутствует: данная деталь больше не производится и не закупается, товарные запасы отсутствуют.

RT

Отсутствует: данная деталь больше не производится и не закупается, товарные запасы отсутствуют.

NI

Не реализовано: нет заказов, запросов, ценовых предложений, возврата доставленных товаров или поставок.

QR

Качество/надежность.

RS

Перепланировать.

Отправить отзыв

Мы хотим сделать средства ARK полезным источником информации для вас. Оставьте свои вопросы, комментарии или предложения здесь. Вы получите ответ в течение 2 рабочих дней.

Была ли информация на данном сайте полезной для вас?

Ваши персональные данные будут использоваться только в целях данного опроса. Ваше имя и адрес электронной почты не будут добавлены ни в один список рассылки, и вы не получите электронных сообщений от корпорации Intel, если только не сделаете специальный запрос. Нажатие 'Отправить' подтверждает ваше согласие с Условиями использования и понимание Политики Intel в отношении конфиденциальности данных.