Legacy Intel® Pentium® Processor

Intel® Pentium® 4 Processor 520/521 supporting HT Technology

1M Cache, 2.80E GHz, 800 MHz FSB

Спецификации

Экспорт спецификаций

Основные функции

Дополнительная информация

Спецификации корпуса

  • Поддерживаемые разъемы PPGA478
  • TCASE 69.1°C
  • Размер ядра процессора 112 mm2
  • Кол-во транзисторов в ядре процессора 125 million
  • Доступны опции с низким уровнем содержания галогенов См. декларацию MDDS

Заказ и соответствие требованиям

Продукция, выведенная из эксплуатации и/или снятая с производства

Boxed Intel® Pentium® 4 Processor 520/521 supporting HT Technology (1M Cache, 2.80E GHz, 800 MHz FSB) mPGA 478

  • Код Spec SL79K
  • Код заказа BX80546PG2800E
  • Шаг C1

Boxed Intel® Pentium® 4 Processor 520/521 supporting HT Technology (1M Cache, 2.80E GHz, 800 MHz FSB) mPGA 478

  • Код Spec SL7KA
  • Код заказа BX80546PG2800E
  • Шаг D1

Boxed Intel® Pentium® 4 Processor 520/521 supporting HT Technology (1M Cache, 2.80E GHz, 800 MHz FSB) mPGA 478

  • Код Spec SL7E3
  • Код заказа BX80546PG2800E
  • Шаг D0

Boxed Intel® Pentium® 4 Processor 520/521 supporting HT Technology (1M Cache, 2.80E GHz, 800 MHz FSB) mPGA 478

  • Код Spec SL88H
  • Код заказа BX80546PG2800E
  • Шаг E0

Сведения о коммерческом соответствии

  • ECCN3A991.A.1
  • ECCN
  • CCATSNA
  • CCATS
  • US HTS8473301180
  • US HTS

Информация PCN/MDDS

SL79K

SL7KA

SL7E3

SL88H

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Рекомендуемая цена для покупателей

Рекомендуемая розничная цена (РРЦ) представляет собой рекомендуемую цену только для продуктов Intel. Цены указаны для прямых клиентов Intel, обычно для заказов партий из 1000 шт. и могут быть изменены без уведомления. Цены могут отличаться для других типов упаковки и объемов поставок. Если продается в оптовой партии, цена относится к единице продукции. Указание рекомендуемых розничных цен не является официальной ценовой офертой Intel.

Количество ядер

Количество ядер - это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).

Базовая тактовая частота процессора

Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Кэш-память

Кэш-память процессора - это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.

Частота системной шины

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Диапазон напряжения VID

Диапазон напряжения VID является индикатором значений минимального и максимального напряжения, на которых процессор должен работать. Процессор обеспечивает взаимодействие VID с VRM (Voltage Regulator Module), что, в свою очередь обеспечивает, правильный уровень напряжения для процессора.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Поддерживаемые разъемы

Разъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.

TCASE

Критическая температура - это максимальная температура, допустимая в интегрированном теплораспределителе (IHS) процессора.

Технология Intel® Turbo Boost

Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу между номинальным и максимальным значениями параметров температуры и энергопотребления, что позволяет увеличить эффективность энергопотребления или при необходимости «разогнать» процессор.

Технология Intel® Hyper-Threading

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.

Технология виртуализации Intel® (VT-x)

Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать в качестве нескольких «виртуальных» платформ. Технология улучшает возможности управления, снижая время простоев и поддерживая продуктивность работы за счет выделения отдельных разделов для вычислительных операций.

Набор команд

Набор команд содержит базовые команды и инструкции, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение указывает, с каким набором команд Intel совместим данный процессор.

PA

Предварительная активность: заказы могут приниматься, но не планироваться к отправке и не поставляться.

AC

Активно: эта часть активна.

EN

Снято с производства: уведомление о снятии продукта с производства опубликовано.

NO

Нет заказов с даты ввода последнего заказа: используется для продукции, производство которой прекращено. Позволяет выполнять доставку и возврат.

OB

Устарело: доступные запасы. В будущем доступных запасов не будет.

RP

Цена отсутствует: данная деталь больше не производится и не закупается, товарные запасы отсутствуют.

RT

Отсутствует: данная деталь больше не производится и не закупается, товарные запасы отсутствуют.

NI

Не реализовано: нет заказов, запросов, ценовых предложений, возврата доставленных товаров или поставок.

QR

Качество/надежность.

RS

Перепланировать.

Отправить отзыв

Мы хотим сделать средства ARK полезным источником информации для вас. Оставьте свои вопросы, комментарии или предложения здесь. Вы получите ответ в течение 2 рабочих дней.

Была ли информация на данном сайте полезной для вас?

Ваши персональные данные будут использоваться только в целях данного опроса. Ваше имя и адрес электронной почты не будут добавлены ни в один список рассылки, и вы не получите электронных сообщений от корпорации Intel, если только не сделаете специальный запрос. Нажатие 'Отправить' подтверждает ваше согласие с Условиями использования и понимание Политики Intel в отношении конфиденциальности данных.