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  • Marca: Core Ultra

  • Número do produto: 6526Y

  • Código de pedido: PK8072205559500

  • Código de especificação: SRN6N

  • Codinome: Emerald Rapids

Hub do controlador de memória Intel® 82X48

Especificações

Especificações de exportação

Essenciais

Informações complementares

Especificações da GPU

Especificações de encapsulamento

  • Configuração máxima da CPU 1
  • TCASE 84°C
  • Tamanho do pacote 40mm x 40mm

Pedidos e conformidade

Obsoletado e fora de linha

Intel® 82X48 Memory Controller Hub (MCH)

  • MM# 895422
  • Código de especificação SLASF
  • Código de pedido NU82X48
  • Revisão A1
  • IDs dos conteúdos das MDDS 707871

Informações de conformidade da marca

  • ECCN 4A994
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

Informações sobre PCN

SLASF

Produtos compatíveis

Processadores Intel® Core™ antigos

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Todos | Nenhum

Processador Intel® Pentium® mais antigo

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Todos | Nenhum

Processador Intel® Celeron® mais antigo

Nome do produto Data de introdução Número de núcleos Frequência base do processador Cache TDP Ordem de classificação Compare
Todos | Nenhum
Intel® Celeron® Processor E3500 Q3'10 2 2.70 GHz 1 MB Intel® Smart Cache 65 W 22995
Intel® Celeron® Processor E3300 Q3'09 2 2.50 GHz 1 MB L2 Cache 65 W 23001
Intel® Celeron® Processor E3200 Q3'09 2 2.40 GHz 1 MB L2 Cache 65 W 23008
Intel® Celeron® Processor E1600 Q2'09 2 2.40 GHz 512 KB L2 Cache 65 W 23019
Intel® Celeron® Processor E1500 Q3'06 2 2.20 GHz 512 KB L2 Cache 65 W 23026
Intel® Celeron® Processor E1400 Q2'08 2 2.00 GHz 512 KB L2 Cache 65 W 23029
Intel® Celeron® Processor E1200 Q1'08 2 1.60 GHz 512 KB L2 Cache 65 W 23039
Intel® Celeron® Processor E3400 Q1'10 2 2.60 GHz 1 MB Intel® Smart Cache 65 W 23137

Drivers e software

Drivers e software mais recentes

Downloads disponíveis:
Todos

Nome

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Data de introdução

Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.

FSBs compatíveis

FSB (barramento frontal) é a interconexão entre o processador e o Hub da Controladora de Memória (MCH).

Litografia

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutor usada para fabricar um circuito integrado e é expressa em nanômetro (nm), que indica o tamanho dos recursos integrados ao semicondutor.

TDP

A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.

Opções integradas disponíveis

“Opções embarcadas disponíveis” indicam que a SKU está normalmente disponível para compra por 7 anos a partir do lançamento da primeira SKU da família de produtos e pode estar disponível para compra por um período de tempo mais longo em determinadas circumstâncias. A Intel não se obriga ou garante a disponibilidade de produtos ou suporte técnico por meio da orientação de roteiro. A Intel reserva o direito de mudar roteiros ou descontinuar produtos, softwares e serviços de suporte de software por meio de processos de EOL/PDN. As informações de certificação de produto e de condições de uso podem ser encontradas no relatório de PRQ (Qualificação para versão de produção) para esta SKU. Entre em contato com seu representante Intel para obter detalhes.

Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)

O termo "tamanho máximo da memória" está relacionado à capacidade máxima de memória (em GB) suportada pelo processador

Tipos de memória

Os processadores Intel® estão disponíveis em 4 tipos diferentes: Canal único, Canal Duplo, Canal Triplo, e Modo Flexível.

Nº máximo de canais de memória

O número de canais de memória tem a ver com a operação da largura de banda na aplicação real.

Largura de banda máxima da memória

Largura de banda máxima da memória é a taxa máxima na qual os dados podem ser lidos ou armazenados na memória de um semicondutor pelo processador (em GB/s).

Compatibilidade com memória ECC ‡

Suporte para memória ECC indica o suporte do processador à memória de código de correção de erros (ECC). A memória ECC é um tipo de memória do sistema capaz de detectar e corrigir tipos comuns de danos em dados internos. Vale ressaltar que o suporte para memória de ECC requer o suporte para o processador e para o chipset.

Gráficos integrados ‡

Os gráficos integrados propiciam uma excelente qualidade visual, agilizam o desempenho gráfico e dispõem de opções de exibição flexíveis, sem exigir uma board gráfica separada.

Saída gráfica

A Saída de gráficos define as interfaces disponíveis para se comunicar com aparelhos de exibição.

Revisão de PCI Express

Revisão de PCI Express é a versão suportada pelo processador. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. As diferentes versões de PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

Configurações PCI Express ‡

As configurações de PCI Express (PCIe) descrevem as combinações de vias de PCIe disponíveis que podem ser usadas para vincular as vias de PCIe PCH a dispositivos PCIe.

Nº máximo de linhas PCI Express

Uma via PCI Express (PCIe) consiste em dois pares de sinalização diferenciais, um para receber dados, outro para transmissão de dados, e é a unidade básica do barramento PCIe. Nº de vias PCI Express é o número total aceito pelo processador.

TCASE

Temperatura de gabinete é a temperatura máxima permitida no dispersor de calor integrado (IHS) do processador.

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Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.

As classificações da Intel são apenas para fins gerais, educacionais e de planejamento e consistem nos números ECCN (Número de Classificação de Controle de Exportações) e HTS (Programa de Tarifas Harmonizadas). Quaisquer usos das classificações da Intel são sem os recursos da Intel e não devem ser interpretados como uma representação ou garantia relacionada ao ECCN ou HTS apropriado. Como exportadora e/ou importadora, sua empresa é responsável por determinar a classificação correta de sua transação.

Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.

‡ Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.

SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.

O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.