Intel® 82910GL Graphics and Memory Controller

Especificações

Informações complementares

Especificações gráficas

Opções de expansão

Especificações de pacote

  • Configuração máxima da CPU 1
  • TCASE 99°C
  • Tamanho do pacote 37.5mm x 37.5mm
  • Opções de Halógena Baixa Disponíveis Consulte MDDS

Pedidos e conformidade

Informações de conformidade da marca

Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.

"Classificações da Intel" consistem nos números de Export Control Classification Number (Número de Classificação de Controle de Exportações - ECCN) e Harmonized Tariff Schedule (Programa de tarifas harmonizadas - HTNS). O uso das classificações da Intel não é suportado pela Intel e não deve ser interpretado como representação ou como garantia em relação ao ECCN ou HTS adequado. A sua empresa pode ser a exportadora nos registros e, como tal, é responsável pela determinação da classificação correta de todos os itens para exportação.

Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.

SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.

‡ Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.

*"Isentos de conflito" significa "Sem conflito na RDC", definido pelas regras da U.S. Securities and Exchange Commission como produtos que não contêm minerais de conflito (estanho, tântalo, tungstênio e/ou ouro) que financiam ou beneficiam direta ou indiretamente os grupos armados na República Democrática do Congo (RDC) ou em países vizinhos. A Intel também utiliza o termo "isento de conflito" em sentido mais amplo, para nos referirmos a cadeias de suprimento, fundições e refinarias cujas fontes de minerais de conflito não financiem conflitos na República Democrática do Congo ou países vizinhos. Os processadores Intel fabricados anteriormente a 1 de Janeiro de 2013 não têm confirmação de isenção de conflitos. A designação de isenção de conflito só se refere aos produtos fabricados posteriormente a esta data. Para processadores Intel box, a designação de isenção de conflito refere-se somente ao processador, e não a quaisquer acessórios adicionais inclusos, como dissipadores/coolers.

O RCP (Recommended Customer Price, preço recomendado) é o guia de preços para produtos Intel. Os preços são para clientes diretos da Intel, representam geralmente as quantidades de compra de 1.000 unidades, e estão sujeitas a alterações sem aviso prévio. Não estão incluídos os impostos, fretes etc. Os preços podem variar para outros tipos de pacotes e para outras quantidades, e podem ser aplicáveis preços promocionais especiais. Se a venda for por atacado, os preços mostrados são por unidade. Listar esses índices RCP não constituem uma oferta oficial da Intel. Consulte seu representante Intel adequado para obter um preço oficial.

O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.

Baixo nível de halogênio: Aplica-se apenas aos retardantes de chama que contêm bromo e cloro (BFRs/CFRs) e PVC no produto final. Os componentes Intel e os componentes comprados contidos no conjunto final atendem as especificações JS-709, e a placas de circuito impresso e o substrato atendem as especificações IEC 61249-2-21. A substituição dos retardantes de chamas halógenos e/ou de PVC pode não ser benéfica ao meio-ambiente.

FSBs compatíveis

FSB (barramento frontal) é a interconexão entre o processador e o Hub da Controladora de Memória (MCH).

Paridade FSB

A paridade FSB oferece verificação de erros em dados enviados no FSB (barramento frontal).

TDP

A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.

Preço recomendado para o cliente

O RCP (Recommended Customer Price, preço recomendado) é o guia de preços somente para produtos Intel. Os preços são para clientes diretos da Intel, representam geralmente as quantidades de compra de 1.000 unidades, e estão sujeitas a alterações sem aviso prévio. Os preços podem variar para outros tipos de pacotes e quantidades de envio. Se a venda for por atacado, os preços mostrados são por unidade. Listar os índices RCP não constitui uma oferta oficial da Intel.

Opções integradas disponíveis

As Opções embarcadas disponíveis indicam produtos que oferecem disponibilidade de compra estendida para sistemas inteligentes e soluções integradas. Os formulários de certificação de produto e de condições de uso podem ser encontrados no relatório de PRQ (Qualificação para versão de produção). Consulte seu representante Intel para obter mais informações.

Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)

O termo "tamanho máximo da memória" está relacionado à capacidade máxima de memória (em GB) suportada pelo processador

Tipos de memória

Os processadores Intel® estão disponíveis em 4 tipos diferentes: Canal Único, Canal Duplo, Canal Triplo, e Modo Flexível.

Nº máximo de canais de memória

O número de canais de memória tem a ver com a operação da largura de banda na aplicação real.

Largura de banda máxima da memória

Largura de banda máxima da memória é a taxa máxima na qual os dados podem ser lidos ou armazenados na memória de um semicondutor pelo processador (em GB/s)

Extensões de endereços físicos

Extensões de endereços físicos (PAE) são um recurso que permite que processadores de 32 bits acessem um espaço físico de endereço com mais de 4 gigabytes

Compatibilidade com memória ECC

Suporte para memória ECC indica o suporte do processador à memória de código de correção de erros (ECC). A memória ECC é um tipo de memória do sistema capaz de detectar e corrigir tipos comuns de danos em dados internos. Vale ressaltar que o suporte para memória de ECC requer o suporte para o processador e para o chipset.

Gráficos integrados

Os gráficos integrados propiciam uma excelente qualidade visual, agilizam o desempenho gráfico e dispõem de opções de exibição flexíveis, sem exigir uma board gráfica separada.

Saída gráfica

A Saída de gráficos define as interfaces disponíveis para se comunicar com aparelhos de exibição.

Intel® Clear Video Technology

A Intel® Clear Video Technology é um conjunto de decodificação de imagens e tecnologia de processamento integradas aos gráficos de processador, que melhora a reprodução de vídeos, propiciando imagens mais nítidas, cores mais naturais, vivas e precisas, e uma imagem de vídeo limpa e estável.

Revisão de PCI Express

Revisão de PCI Express é a versão suportada pelo processador. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. As diferentes versões de PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

TCASE

Temperatura de gabinete é a temperatura máxima permitida no dispersor de calor integrado (IHS) do processador.

Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionada (VT-d)

A Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionado (VT-d) continua do suporte existente para IA-32 (VT-x) e a virtualização do processador Itanium® (VT-i), agregando novo suporte para a virtualização de aparelhos de E/S. A Intel VT-d pode ajudar os usuários finais a aumentar a segurança e a confiabilidade dos sistemas e a melhorar também o desempenho dos aparelhos de E/S em ambientes virtualizados.

Acesso de Memória Rápida Intel®

O Acesso de memória rápida Intel® é uma arquitetura de backbone atualizada do Hub de Controladora de Memória Gráfica (GMCH) que melhora o desempenho do sistema ao otimizar o uso de largura de banda de memória disponível e ao reduzir a latência dos acessos à memória.

Acesso de Memória Flexível Intel®

A Intel® Flex Memory Access possibilita upgrades mais fáceis ao permitir a instalação de tamanhos diferentes de memória e continuando no modo de canal duplo.

PA

Pré ativo: Os pedidos podem ser acatados, mas não agendados ou expedidos.

AC

Ativo: Esta parte específica está ativa.

EN

Descontinuidade: Notificação de descontinuidade do produto foi publicada.

NO

Nenhum pedido após a data de entrada do último pedido: Usado para produtos descontinuados. Permite remessa e devoluções.

OB

Obsoleto: Inventário disponível. Não haverá fornecimentos futuros.

RP

Preço aposentado: Esta parte específica não está sendo mais fabricada ou comprada e não há um inventário disponível.

RT

Aposentada: Esta parte específica não está sendo mais fabricada ou comprada e não há um inventário disponível.

NI

Não implementado: Nenhum pedido, consulta, cotação, devolução de entrega ou remessa.

QR

Qualidade/Confiabilidade mantidas.

RS

Reagendar.

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