Legacy Intel® Pentium® Processor

Mobile Intel® Pentium® III Processor 600 MHz, 256K Cache, 100 MHz FSB

Especificações

Informações complementares

Especificações de pacote

Pedidos e conformidade

Obsoletado e fora de linha

Boxed Mobile Intel® Pentium® III Processor 600 MHz, 256K Cache, 100 MHz FSB, uPGA

  • Código de especificação SL3TP
  • Código de pedidos BXM80526B600256

Boxed Mobile Intel® Pentium® III Processor 600 MHz, 256K Cache, 100 MHz FSB, uPGA

  • Código de especificação SL46V
  • Código de pedidos BXM80526B600256

Boxed Mobile Intel® Pentium® III Processor 600 MHz, 256K Cache, 100 MHz FSB, uPGA

  • Código de especificação SL4PM
  • Código de pedidos BXM80526B600256
  • Etapa H-0

Mobile Intel® Pentium® III Processor 600 MHz, 256K Cache, 100 MHz FSB, uFCBGA, Tray

  • Código de especificação SL3PH
  • Código de pedidos KC80526GY600256
  • Etapa A-3

Mobile Intel® Pentium® III Processor 600 MHz, 256K Cache, 100 MHz FSB, uFCBGA, Tray

  • Código de especificação SL4GH
  • Código de pedidos KC80526GL600256
  • Etapa D-1

Mobile Intel® Pentium® III Processor 600 MHz, 256K Cache, 100 MHz FSB, uFCBGA, Tray

  • Código de especificação SL4JM
  • Código de pedidos KC80526GL600256

Mobile Intel® Pentium® III Processor 600 MHz, 256K Cache, 100 MHz FSB, uPGA, Tray

  • Código de especificação SL3PM
  • Código de pedidos KP80526GY600256
  • Etapa A-3

Mobile Intel® Pentium® III Processor 600 MHz, 256K Cache, 100 MHz FSB, uPGA, Tray

  • Código de especificação SL3TP
  • Código de pedidos KP80526GY600256

Mobile Intel® Pentium® III Processor 600 MHz, 256K Cache, 100 MHz FSB, uPGA, Tray

  • Código de especificação SL443
  • Código de pedidos KP80526GY600256
  • Etapa D-1

Mobile Intel® Pentium® III Processor 600 MHz, 256K Cache, 100 MHz FSB, uPGA, Tray

  • Código de especificação SL46V
  • Código de pedidos KP80526GX600256

Mobile Intel® Pentium® III Processor 600 MHz, 256K Cache, 100 MHz FSB, uPGA, Tray

  • Código de especificação SL4PM
  • Código de pedidos KP80526GY600256
  • Etapa H-0

Informações de conformidade da marca

  • ECCN
  • ECCN3A991.A.2
  • CCATS
  • CCATSNA
  • US HTS
  • US HTS8473301180

INFORMAÇÕES SOBRE PCN/MDDS

SL3TP

SL46V

SL4PM

SL3PH

SL4GH

SL4JM

SL3PM

SL443

Litografia

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutor usada para fabricar um circuito integrado e é expressa em nanômetro (nm), que indica o tamanho dos recursos integrados ao semicondutor.

Preço recomendado para o cliente

O RCP (Recommended Customer Price, preço recomendado) é o guia de preços somente para produtos Intel. Os preços são para clientes diretos da Intel, representam geralmente as quantidades de compra de 1.000 unidades, e estão sujeitas a alterações sem aviso prévio. Os preços podem variar para outros tipos de pacotes e quantidades de envio. Se a venda for por atacado, os preços mostrados são por unidade. Listar os índices RCP não constitui uma oferta oficial da Intel.

Número de núcleos

Núcleo é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Frequência baseada em processador

A frequência baseada em processador descreve a frequência com que os transistores de um processador abrem e fecham. A frequência baseada em processador é o ponto operacional em que o TDP é definido. A frequência é medida em gigahertz (GHz), ou bilhões de ciclos por segundo.

Cache

O cache de CPU é uma área de memória rápida localizada no processador. Cache inteligente Intel® refere-se à arquitetura que permite que todos os núcleos compartilhem dinamicamente o acesso ao cache de último nível.

Velocidade do barramento

Um barramento é um subsistema que transfere dados entre os componentes do computador ou entre computadores. Os tipos englobam o barramento frontal (FSB), que transfere dados entre a CPU e o hub da controladora de memória; a direct media interface (DMI), que é uma interconexão ponto a ponto entre uma controladora de memória integrada Intel e um hub de controladora de E/S Intel na motherboard do computador; e a Quick Path Interconnect (QPI), que é uma interconexão ponto a ponto entre a CPU e a controladora de memória integrada.

TDP

A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.

Intervalo de voltagem VID

Intervalo de voltagem VID é um indicador dos valores mínimo e máximo de tensão nos quais o processador foi desenvolvido para operar. O processador comunica o VID para o VRM (Módulo regulador de tensão), que por sua vez fornece essa tensão correta para o processador.

Opções integradas disponíveis

As Opções embarcadas disponíveis indicam produtos que oferecem disponibilidade de compra estendida para sistemas inteligentes e soluções integradas. Os formulários de certificação de produto e de condições de uso podem ser encontrados no relatório de PRQ (Qualificação para versão de produção). Consulte seu representante Intel para obter mais informações.

Soquetes suportados

Soquete é o componente que proporciona as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a motherboard.

TJUNCTION

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

Tecnologia Intel® Turbo Boost

A tecnologia Intel® Turbo Boost aumenta dinamicamente a frequência do processador conforme necessário ao desfrutar de expansão térmica e de energia para fornecer um aumento de velocidade quando necessário, além de mais eficiência de energia quando você não precisa.

Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x)

A Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x) permite que uma plataforma de hardware funcione como várias plataformas "virtuais". Ela oferece mais capacidade de gerenciamento ao limitar o tempo de paralisação e manter a produtividade dos funcionários, ao isolar as atividades de computação em partições separadas.

Conjunto de instruções

Um conjunto de instruções recorre ao conjunto básico de comandos e instruções que um microprocessador reconhece e pode executar. O valor apresentado representa o conjunto de instruções da Intel com o qual este processador da Intel é compatível.

Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®

A Enhanced Intel SpeedStep® Technology é um meio avançado de proporcionar alto desempenho, além de atender às necessidades de economia de energia dos sistemas portáteis. A Tecnologia Intel SpeedStep convencional alterna tanto a tensão quanto a frequência, de acordo com os níveis alto e baixo, em resposta à carga do processador. A tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® baseia-se na arquitetura usando estratégias de design, como Separação entre alterações de voltagem e frequência, e Particionamento e recuperação de clock.

PA

Pré ativo: Os pedidos podem ser acatados, mas não agendados ou expedidos.

AC

Ativo: Esta parte específica está ativa.

EN

Descontinuidade: Notificação de descontinuidade do produto foi publicada.

NO

Nenhum pedido após a data de entrada do último pedido: Usado para produtos descontinuados. Permite remessa e devoluções.

OB

Obsoleto: Inventário disponível. Não haverá fornecimentos futuros.

RP

Preço aposentado: Esta parte específica não está sendo mais fabricada ou comprada e não há um inventário disponível.

RT

Aposentada: Esta parte específica não está sendo mais fabricada ou comprada e não há um inventário disponível.

NI

Não implementado: Nenhum pedido, consulta, cotação, devolução de entrega ou remessa.

QR

Qualidade/Confiabilidade mantidas.

RS

Reagendar.

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