Intel® Xeon® Processor 5000 Sequence

Intel® Xeon® Processor 5150

4M Cache, 2.66 GHz, 1333 MHz FSB

Especificações

Informações complementares

Especificações de pacote

  • Soquetes suportados LGA771
  • TCASE 65°C
  • Tamanho do pacote 37.5mm x 37.5mm
  • Tamanho do núcleo de processamento 143 mm2
  • Nº de transistores núcleo de processamento 291 million
  • Opções de Halógena Baixa Disponíveis Consulte MDDS

Tecnologia de Proteção de Plataforma Intel®

}

Produtos compatíveis

Server/Workstation Board

Nome do produto Status Fator de forma da placa Fator de forma do gabinete Soquete Opções integradas disponíveis Compare
Todos | Nenhum
Intel® Server Board S5000PALR End of Life SSI TEB Rack LGA771 Sim
Intel® Server Board S5000XALR End of Life SSI-TEB Rack LGA771
Intel® Server Board S5000PSLROMBR End of Life SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA771
Intel® Server Board S5000PSLSASR End of Life SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA771 Sim
Intel® Server Board S5000PSLSATAR End of Life SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA771 Sim
Intel® Server Board S5000XSLSATAR End of Life SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA771
Intel® Server Board S5000VSA4DIMMR End of Life SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA771
Intel® Server Board S5000VSASASR End of Life SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA771
Intel® Server Board S5000VSASATAR End of Life SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA771
Intel® Server Board S5000VSASCSIR End of Life SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA771
Intel® Workstation Board S5000XVNSASR End of Life SSI EEB (12" x 13") Pedestal LGA771 Não
Intel® Workstation Board S5000XVNSATAR End of Life SSI EEB (12" x 13") Pedestal LGA771 Sim

Parâmetros

Testes de referência Soquetes Pontuação
SPECint_rate_base2006 2 56,2
SPECfp_rate_base2006 2 42,7

SPECint é marca comercial registrada da Standard Performance Evaluation Corporation (SPEC).

SPECfp é marca comercial registrada da Standard Performance Evaluation Corporation (SPEC).

O software e as cargas de trabalho usados nos testes de desempenho podem ter sido otimizados apenas para desempenho em microprocessadores Intel.

Os testes de desempenho, como o SYSmark e o MobileMark, são feitos com sistemas de computador, componentes, softwares, operações e funções específicos. Qualquer modificação desses fatores pode causar variação dos resultados. Você deve consultar outras informações e outros testes de desempenho para ajudar nas suas decisões de compra, inclusive o desempenho deste produto quando combinado com outros produtos. Para obter mais informações mais completas, visite o site http://www.intel.com.br/content/www/br/pt/benchmarks/benchmark.html.

Configurações: As configurações do sistema estão nos detalhes de referência do link acima.

Imagens do produto

Block Diagram

Pedidos e conformidade

Obsoletado e fora de linha

  • Boxed Intel® Xeon® Processor 5150 (4M Cache, 2.66 GHz, 1333 MHz FSB) LGA771

  • Código de especificação SL9RU
  • Código de pedidos BX805565150A
  • Etapa B2
  • Boxed Intel® Xeon® Processor 5150 (4M Cache, 2.66 GHz, 1333 MHz FSB) LGA771

  • Código de especificação SLABM
  • Código de pedidos BX805565150A
  • Etapa B2
  • Boxed Intel® Xeon® Processor 5150 (4M Cache, 2.66 GHz, 1333 MHz FSB) LGA771

  • Código de especificação SLAGA
  • Código de pedidos BX805565150A
  • Etapa G0
  • Boxed Intel® Xeon® Processor 5150 (4M Cache, 2.66 GHz, 1333 MHz FSB) Passive, LGA771

  • Código de especificação SL9RU
  • Código de pedidos BX805565150P
  • Etapa B2
  • Boxed Intel® Xeon® Processor 5150 (4M Cache, 2.66 GHz, 1333 MHz FSB) Passive, LGA771

  • Código de especificação SLABM
  • Código de pedidos BX805565150P
  • Etapa B2
  • Boxed Intel® Xeon® Processor 5150 (4M Cache, 2.66 GHz, 1333 MHz FSB) Passive, LGA771

  • Código de especificação SLAGA
  • Código de pedidos BX805565150P
  • Etapa G0
  • Intel® Xeon® Processor 5150 (4M Cache, 2.66 GHz, 1333 MHz FSB) LGA771, Tray

  • Código de especificação SL9RU
  • Código de pedidos HH80556KJ0674M
  • Etapa B2
  • Intel® Xeon® Processor 5150 (4M Cache, 2.66 GHz, 1333 MHz FSB) LGA771, Tray

  • Código de especificação SLABM
  • Código de pedidos HH80556KJ0674M
  • Etapa B2
  • Intel® Xeon® Processor 5150 (4M Cache, 2.66 GHz, 1333 MHz FSB) LGA771, Tray

  • Código de especificação SLAGA
  • Código de pedidos HH80556KJ0674M
  • Etapa G0

Informações de conformidade da marca

  • ECCN3A991.A.1
  • ECCN3A991
  • CCATSNA
  • US HTS8542310001

INFORMAÇÕES SOBRE PCN/MDDS

Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.

"Classificações da Intel" consistem nos números de Export Control Classification Number (Número de Classificação de Controle de Exportações - ECCN) e Harmonized Tariff Schedule (Programa de tarifas harmonizadas - HTNS). O uso das classificações da Intel não é suportado pela Intel e não deve ser interpretado como representação ou como garantia em relação ao ECCN ou HTS adequado. A sua empresa pode ser a exportadora nos registros e, como tal, é responsável pela determinação da classificação correta de todos os itens para exportação.

Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.

SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.

Alguns produtos suportam as novas instruções AES com uma atualização da configuração do processador, em particular i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Entre em contato com o OEM para obter um BIOS que contém a mais recente atualização da configuração do processador.

‡ Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.

*"Isentos de conflito" significa "Sem conflito na RDC", definido pelas regras da U.S. Securities and Exchange Commission como produtos que não contêm minerais de conflito (estanho, tântalo, tungstênio e/ou ouro) que financiam ou beneficiam direta ou indiretamente os grupos armados na República Democrática do Congo (RDC) ou em países vizinhos. A Intel também utiliza o termo "isento de conflito" em sentido mais amplo, para nos referirmos a cadeias de suprimento, fundições e refinarias cujas fontes de minerais de conflito não financiem conflitos na República Democrática do Congo ou países vizinhos. Os processadores Intel fabricados anteriormente a 1 de Janeiro de 2013 não têm confirmação de isenção de conflitos. A designação de isenção de conflito só se refere aos produtos fabricados posteriormente a esta data. Para processadores Intel box, a designação de isenção de conflito refere-se somente ao processador, e não a quaisquer acessórios adicionais inclusos, como dissipadores/coolers.

Consulte http://www.intel.com/content/www/br/pt/architecture-and-technology/hyper-threading/hyper-threading-technology.html?wapkw=hyper+threading para obter mais informações, incluindo detalhes sobre quais processadores são compatíveis com a Tecnologia Hyper-Threading Intel®.

Frequência máxima de turbo refere-se à frequência máxima do processador de núcleo único que pode ser atingida com a Tecnologia Intel® Turbo Boost. Mais informações estão disponíveis no site www.intel.com/technology/turboboost/.

O RCP (Recommended Customer Price, preço recomendado) é o guia de preços para produtos Intel. Os preços são para clientes diretos da Intel, representam geralmente as quantidades de compra de 1.000 unidades, e estão sujeitas a alterações sem aviso prévio. Não estão incluídos os impostos, fretes etc. Os preços podem variar para outros tipos de pacotes e para outras quantidades, e podem ser aplicáveis preços promocionais especiais. Se a venda for por atacado, os preços mostrados são por unidade. Listar esses índices RCP não constituem uma oferta oficial da Intel. Consulte seu representante Intel adequado para obter um preço oficial.

O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.

Baixo nível de halogênio: Aplica-se apenas aos retardantes de chama que contêm bromo e cloro (BFRs/CFRs) e PVC no produto final. Os componentes Intel e os componentes comprados contidos no conjunto final atendem as especificações JS-709, e a placas de circuito impresso e o substrato atendem as especificações IEC 61249-2-21. A substituição dos retardantes de chamas halógenos e/ou de PVC pode não ser benéfica ao meio-ambiente.

Para conhecer dados de benchmark consulte http://www.intel.com/content/www/br/pt/benchmarks/intel-product-performance.html.

Os números dos processadores Intel não são indicação de desempenho. Os valores do processador diferenciam recursos dentro de cada família de processador e não entre famílias diferentes de processador. Consulte http://www.intel.com.br/content/www/br/pt/processors/processor-numbers.html para obter mais detalhes.

Os processadores compatíveis com a computação de 64 bits na arquitetura Intel® requerem BIOS habilitados para arquitetura Intel 64.

Suspensão esperada

A Suspensão esperada é estimada quando um produto começará com o processo de Descontinuação de Produto. As Notificações de Descontinuação de Produtos (PDN), publicadas no início do processo de descontinuação, irão incluir todos os detalhes do andamento principal de fim de vida útil. Algumas unidades de negócios poderão comunicar os detalhes do tempo de fim de vida útil antes da PND ser publicada. Entre em contato com o representante da Intel para mais informações sobre o tempo de fim de vida útil e opções de ciclo de vida estendido.

Litografia

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutor usada para fabricar um circuito integrado e é expressa em nanômetro (nm), que indica o tamanho dos recursos integrados ao semicondutor.

Preço recomendado para o cliente

O RCP (Recommended Customer Price, preço recomendado) é o guia de preços somente para produtos Intel. Os preços são para clientes diretos da Intel, representam geralmente as quantidades de compra de 1.000 unidades, e estão sujeitas a alterações sem aviso prévio. Os preços podem variar para outros tipos de pacotes e quantidades de envio. Se a venda for por atacado, os preços mostrados são por unidade. Listar os índices RCP não constitui uma oferta oficial da Intel.

Número de núcleos

Núcleo é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Frequência baseada em processador

A frequência baseada em processador descreve a frequência com que os transistores de um processador abrem e fecham. A frequência baseada em processador é o ponto operacional em que o TDP é definido. A frequência é medida em gigahertz (GHz), ou bilhões de ciclos por segundo.

Cache

O cache de CPU é uma área de memória rápida localizada no processador. Cache inteligente Intel® refere-se à arquitetura que permite que todos os núcleos compartilhem de maneira dinâmico o acesso com o cache de último nível

Velocidade do barramento

Um barramento é um subsistema que transfere dados entre os componentes do computador ou entre computadores. Os tipos englobam o barramento frontal (FSB), que transfere dados entre a CPU e o hub da controladora de memória; a direct media interface (DMI), que é uma interconexão ponto a ponto entre uma controladora de memória integrada Intel e um hub de controladora de E/S Intel na motherboard do computador; e a Quick Path Interconnect (QPI), que é uma interconexão ponto a ponto entre a CPU e a controladora de memória integrada.

Paridade FSB

A paridade FSB oferece verificação de erros em dados enviados no FSB (barramento frontal).

TDP

A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.

SDP (Scenario Design Power)

O SDP (Scenario Design Power) é um ponto de referência térmico adicional que tem a intenção de representar o uso do dispositivo relevante termicamente em cenários ambientais do mundo real. Ele equilibra os requisitos de desempenho e de energia em todas as cargas de trabalho do sistema para representar o uso de energia real. Documentação técnica do produto de referência para as especificações completas de energia.

Intervalo de voltagem VID

Intervalo de voltagem VID é um indicador dos valores mínimo e máximo de tensão nos quais o processador foi desenvolvido para operar. O processador comunica o VID para o VRM (Módulo regulador de tensão), que por sua vez fornece essa tensão correta para o processador.

Opções integradas disponíveis

As Opções embarcadas disponíveis indicam produtos que oferecem disponibilidade de compra estendida para sistemas inteligentes e soluções integradas. Os formulários de certificação de produto e de condições de uso podem ser encontrados no relatório de PRQ (Qualificação para versão de produção). Consulte seu representante Intel para obter mais informações.

Soquetes suportados

Soquete é o componente que proporciona as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a motherboard.

TCASE

Temperatura de gabinete é a temperatura máxima permitida no dispersor de calor integrado (IHS) do processador.

Tecnologia Intel® Turbo Boost

A tecnologia Intel® Turbo Boost aumenta dinamicamente a frequência do processador conforme necessário ao desfrutar de expansão térmica e de energia para fornecer um aumento de velocidade quando necessário, além de mais eficiência de energia quando você não precisa.

Tecnologia Hyper-Threading Intel®

Tecnologia Hyper-Threading Intel® (Tecnologia Intel® HT) oferece dois segmentos de processamento por núcleo físico. Aplicativos altamente segmentados podem fazer trabalhos adicionais paralelamente, concluindo as tarefas mais rapidamente.

Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x)

A Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x) permite que uma plataforma de hardware funcione como várias plataformas "virtuais". Ela oferece mais capacidade de gerenciamento ao limitar o tempo de paralisação e manter a produtividade dos funcionários, ao isolar as atividades de computação em partições separadas.

Intel® VT-x com Tabelas de página estendida (EPT)

Intel® VT-x com Tabelas de página estendida (EPT), também conhecidas como SLATs (tradução de endereço de segundo nível), proporciona aceleração para aplicativos virtualizados de uso intensivo de memória. As tabelas de página estendida em plataformas da Tecnologia de virtualização Intel® reduzem os gastos de memória e energia, o que aumenta a vida útil da bateria por meio da otimização de hardware do gerenciamento de tabela de página.

Intel® 64

A arquitetura Intel® 64 permite computação de 64 bits em plataformas de servidor, workstation, desktop e portáteis, quando aliadas a software de apoio.¹ Para melhorar o desempenho, a arquitetura Intel 64 permite que os sistemas enderecem mais de 4 GB de memória virtual e física.

Conjunto de instruções

Um conjunto de instruções recorre ao conjunto básico de comandos e instruções que um microprocessador reconhece e pode executar. O valor apresentado representa o conjunto de instruções da Intel com o qual este processador da Intel é compatível.

Estados ociosos

Estados ociosos (estados C) são usados para economizar energia quando o processador estiver ocioso. C0 é o estado operacional, o que significa que a CPU está fazendo um trabalho útil. C1 é o primeiro estado ocioso, C2 é o segundo e assim por diante, onde mais ações de economia de energia são levadas para estados C numericamente superiores.

Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®

A Enhanced Intel SpeedStep® Technology é um meio avançado de proporcionar alto desempenho, além de atender às necessidades de economia de energia dos sistemas portáteis. A Tecnologia Intel SpeedStep convencional alterna tanto a tensão quanto a frequência, de acordo com os níveis alto e baixo, em resposta à carga do processador. A tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® baseia-se na arquitetura usando estratégias de design, como Separação entre alterações de voltagem e frequência, e Particionamento e recuperação de clock.

Comutação baseada na demanda Intel®

A Intel® Demand Based Switching é uma tecnologia de gerenciamento de energia na qual a voltagem aplicada e a velocidade do clock de um microprocessador são mantidos nos níveis necessários até que mais energia de processamento seja necessária. Essa tecnologia foi lançada como a tecnologia Intel SpeedStep® no mercado para servidores.

Tecnologias de monitoramento térmico

Tecnologias de monitoramento térmico protegem o pacote do processador e o sistema contra falhas térmicas por meio de diversos recursos de gerenciamento térmicos. Um Sensor térmico digital on-die (DTS) detecta a temperatura do núcleo, e os recursos de gerenciamento térmico reduzem o consumo de energia do pacote, e com isso, da temperatura quando necessário para permanecer dentro dos limites operacionais normais

Trusted Execution Technology

O Intel® Trusted Execution Technology para uma computação mais segura é um conjunto versátil de extensões de hardware para processadores e chipsets Intel® que aprimora a plataforma de escritório digital com recursos de segurança como o lançamento medido e a execução protegida. Ela proporciona um ambiente no qual os aplicativos são executados dentro de um espaço próprio, protegidos contra todos os itens de software existentes no sistema.

Bit de desativação de execução

Bit de desativação de execução é um recurso de segurança baseado no hardware, que pode reduzir a exposição a ataques de vírus e de códigos mal-intencionados, e impedir a execução e propagação de itens de software prejudiciais no servidor ou na rede.

PA

Pré ativo: Os pedidos podem ser acatados, mas não agendados ou expedidos.

AC

Ativo: Esta parte específica está ativa.

EN

Descontinuidade: Notificação de descontinuidade do produto foi publicada.

NO

Nenhum pedido após a data de entrada do último pedido: Usado para produtos descontinuados. Permite remessa e devoluções.

OB

Obsoleto: Inventário disponível. Não haverá fornecimentos futuros.

RP

Preço aposentado: Esta parte específica não está sendo mais fabricada ou comprada e não há um inventário disponível.

RT

Aposentada: Esta parte específica não está sendo mais fabricada ou comprada e não há um inventário disponível.

NI

Não implementado: Nenhum pedido, consulta, cotação, devolução de entrega ou remessa.

QR

Qualidade/Confiabilidade mantidas.

RS

Reagendar.

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