Intel® 82801HB I/O Controller

Specyfikacje

Niezbędne zasoby

Informacje uzupełniające

Opcje rozszerzeń

Specyfikacja I/O

Specyfikacja obudowy

  • Wymiary obudowy 31mm x 31mm
  • Dostępne opcje obniżonej zawartości halogenków Patrz MDDS
}

Zamawianie i zgodność

Wycofane i zakończone

  • Intel® 82801HB I/O Controller Hub (ICH8)

  • Kod Spec SL9MN
  • Kod zamówienia NH82801HB
  • Krok B0
  • Intel® 82801HB I/O Controller Hub (ICH8)

  • Kod Spec SLJEW
  • Kod zamówienia DW82801HB
  • Krok B2

Informacje o przestrzeganiu praw handlowych

  • ECCN4A994
  • CCATSNA
  • US HTS8542310001

Informacje o PCN/MDDS

Podane tu informacje mogą ulec zmianie w dowolnym czasie i bez powiadomienia. Firma Intel może w każdej chwili i bez powiadomienia dokonać zmian w cyklu życia produktu, specyfikacjach i opisach produktów. Informacje są dostarczane „jako takie” i firma Intel nie składa żadnych oświadczeń ani nie udziela żadnych gwarancji w zakresie dokładności danych czy funkcji produktu, dostępności, funkcjonalności czy zgodności wymienionych produktów. Więcej informacji na temat powyższych produktów lub systemów można uzyskać u ich dostawcy.

„Klasyfikacje firmy Intel" składają się z numerów klasyfikacji kontroli eksportowej (ECCN) i numerów zharmonizowanego systemu taryf (HTS). Korzystanie z klasyfikacji firmy Intel nie dotyczy firmy Intel i nie może być interpretowane jako oświadczenie ani gwarancja w zakresie właściwych numerów ECCN lub HTS. Jeśli firma jest zarejestrowanym eksporterem, odpowiada za ustalenie właściwej klasyfikacji każdego eksportowanego artykułu.

Oficjalne definicje właściwości i funkcji produktów można znaleźć w arkuszu danych katalogowych.

„Zapowiedziane” kody SKU nie są jeszcze dostępne. Więcej informacji na temat dostępności na rynku można znaleźć na stronie Data wprowadzenia produktu na rynek.

‡ Ta funkcja może nie być dostępna we wszystkich komputerach. Skontaktuj się z dostawcą komputera i dowiedz się, czy komputer obsługuje tę funkcję lub sprawdź zgodność funkcji w specyfikacji systemu (płyty głównej, procesora, chipsetu, zasilacza, dysku twardego, kontrolera grafiki, pamięci, systemu BIOS, sterowników, monitora maszyny wirtualnej — VMM, oprogramowania platformy i/lub systemu operacyjnego). Działanie, wydajność i pozostałe zalety tej funkcji mogą zależeć od konfiguracji systemu.

Pojęcie „minerałów bezkonfliktowych” ma swoje korzenie w regionie Demokratycznej Republiki Konga i tamtejszych konfliktów zbrojnych. Zgodnie z wytycznymi Amerykańskiej Komisji Papierów Wartościowych i Giełd (SEC) stosowne oznaczenie mogą nosić wyłącznie produkty niezawierające minerałów (cyny, tantalu, wolframu i/lub złota) wykorzystywanych w sposób bezpośredni lub pośredni do wspierania działalności grup zbrojnych w regionie Demokratycznej Republiki Konga oraz państw sąsiadujących. Pojęcie „minerałów bezkonfliktowych” używane jest także w szerszym znaczeniu, w odniesieniu do dostawców, łańcuchów dostaw, hut i rafinerii, których zasoby minerałów pochodzących z regionów objętych konfliktami nie są wykorzystywane do wspierania działalności grup zbrojnych w regionie DRK lub państw sąsiadujących. Nie potwierdzono, że procesory firmy Intel wyprodukowane przed 1 stycznia 2013 roku zawierają tylko minerały bezkonfliktowe. Oznaczenie to dotyczy tylko produktów wyprodukowanych po tej dacie. W przypadku pudełkowych wersji procesorów oznaczenie to dotyczy tylko procesora, natomiast nie dotyczy innych dołączonych akcesoriów, takich jak radiatory lub chłodnice.

Sugerowana cena detaliczna (SCD) produktów firmy Intel ma charakter wskazówki. Ceny obowiązują bezpośrednich klientów firmy Intel dla 1000 szt. i mogą ulec zmianie bez wcześniejszego powiadomienia. Podatki i koszty dostawy nie są wliczone w cenę. Ceny mogą się różnić w przypadku innych rodzajów i ilości dostarczanych opakowań, dla których specjalne, promocyjne rozwiązania mogą mieć zastosowanie. Jeśli sprzedaż odbywa się hurtowo, cenę ustala się dla opakowania jednostkowego. Wykaz sugerowanych cen detalicznych nie stanowi oficjalnej oferty cenowej firmy Intel. Aby otrzymać oficjalną wycenę, należy skontaktować się z właściwym przedstawicielem firmy Intel.

Maksymalne TDP systemu jest oparte na najgorszym z możliwych scenariuszu. Rzeczywiste TDP może być niższe, jeśli nie wszystkie wejścia/wyjścia chipsetów są używane.

Obniżona zawartość halogenków: Dotyczy wyłącznie produktów finalnych zawierających bromowane i chlorowane czynniki opóźniające spalanie oraz PCW. Komponenty firmy Intel oraz komponenty zakupione zamontowane w gotowym zestawie spełniają wymagania normy JS-709. Płytka drukowana/podłoże spełnia wymagania normy IEC 61249-2-21. Zastąpienie fluorowcowanych środków zmniejszających palność i/lub PCW może nie przynieść większych korzyści środowisku.

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Rekomendowana cena klienta

Sugerowana cena detaliczna (SCD) to wytyczne dotyczące cen produktów firmy Intel. Ceny obowiązują bezpośrednich klientów firmy Intel dla 1000 szt. i mogą ulec zmianie bez wcześniejszego powiadomienia. Ceny zależą od rodzaju opakowania oraz wysyłanych ilości. Jeśli sprzedaż odbywa się hurtowo, cenę ustala się dla opakowania jednostkowego. Wykaz sugerowanych cen detalicznych nie stanowi oficjalnej oferty cenowej firmy Intel.

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.

Obsługa PCI

Obsługa PCI oznacza obsługę standardu Peripheral Component Interconnect.

Wersja USB

USB (Universal Serial Bus) to branżowy standard technologii umożliwiającej podłączanie urządzeń peryferyjnych do komputera.

Łączna liczba portów SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) to wysokowydajny standard podłączania do płyty głównej urządzeń pamięci masowej, takich jak dyski twarde i dyski optyczne.

Zintegrowana karta sieci LAN

Zintegrowana karta sieci LAN sygnalizuje obecność portów LAN wbudowanych w płytę główną systemu.

Zintegrowane IDE

IDE (Integrated Drive Electronics) to standard interfejsu umożliwiający podłączanie urządzeń pamięci masowej, który wskazuje, że kontroler dysku jest zintegrowany z dyskiem, a nie stanowi osobnego składnika na płycie głównej.

Wersja oprogramowania Intel® ME Firmware

Technologia Intel® Management Engine Firmware (Intel® ME FW) wykorzystuje zintegrowane z platformą funkcje oraz aplikacje zarządzania i zabezpieczeń służące do zdalnego zarządzania sieciowymi zasobami komputerowymi bez pośrednictwa agentów.

Technologia Intel® Quick Resume

Komputery z technologią Intel® Viiv™ obsługujące sterowniki technologii Intel® szybkiego wznawiania pełnią funkcję urządzeń elektroniki użytkowej, z natychmiastowym przejściem w stan aktywności/czuwania (funkcja działa po wykonaniu początkowego rozruchu komputera i jej aktywacji).

Technologia Intel® Quiet System

Technologia Intel® Quiet System zapewnia cichszą pracę systemów i lepsze chłodzenie dzięki algorytmom inteligentniejszej kontroli szybkości wentylatorów.

Technologia Intel® HD Audio

Rozwiązanie Zintegrowany kontroler audio Intel® High Definition odtwarza większą liczbę kanałów o wyższej jakości dźwięku w porównaniu do poprzednio stosowanych formatów wbudowanych kart audio. Ponadto rozwiązanie Intel® HD Audio dysponuje technologią wymaganą do obsługi najnowszych i najbardziej znanych materiałów dźwiękowych.

Technologia Intel® AC97

Technologia Intel® AC97 to standard przeznaczonego dla komputerów kodeka audio określający architekturę dźwiękową wysokiej jakości z obsługą dźwięku przestrzennego. Poprzedzała ona wprowadzenie technologii Intel® High Definition Audio.

Technologia Intel® Matrix Storage

Technologia macierzy pamięci dyskowych Intel® zapewnia ochronę, wydajność i rozszerzalność platform stacjonarnych i mobilnych. Niezależnie czy obsługiwany jest jeden czy wiele dysków twardych obserwowany jest wzrost wydajności i mniejsze zużycie energii. Użycie więcej niż jednego dysku daje gwarancję dodatkowej ochrony przed utratą danych, nawet w przypadku uszkodzenia napędu. Poprzednik technologii pamięci Intel® Rapid

PA

Wstępna aktywacja: Zamówienia mogą być podjęte, ale nie można ich planować, ani dostarczać.

AC

Aktywna: Ta wskazana część jest aktywna.

EN

Wycofanie z produkcji: Opublikowano powiadomienie o wycofaniu produktu z produkcji.

NO

Brak zamówień od ostatniej wprowadzonej daty zamówienia: Ma zastosowanie do produktów wycofanych z produkcji. Pozwala na dostawy i zwroty.

OB

Przestarzałe: Dostępne zapasy magazynowe. Nie przewiduje się dostaw w przyszłości.

RP

Wycofana cena: Ten element nie jest już produkowany, ani dostępny w sprzedaży, nie ma go również na stanie magazynu.

RT

Wycofane: Ten element nie jest już produkowany, ani dostępny w sprzedaży, nie ma go również na stanie magazynu.

NI

Nie wprowadzono: Brak zamówień, zapytań, cytatów, dostaw, zwrotów czy przesyłek.

QR

Wstrzymane Jakość/Niezawodność.

RS

Zmień harmonogram.

Czekamy na Twoją opinię

Chcemy, aby zestaw narzędzi ARK był dla Ciebie przydatny. Wprowadź tutaj swoje komentarze, pytania i sugestie. W ciągu 2 dni roboczych otrzymasz odpowiedź.

Czy według Ciebie informacje umieszczone w tej witrynie są przydatne?

Twoje dane osobowe zostaną wykorzystane tylko w celu udzielenia odpowiedzi na to zgłoszenie. Twoje dane i adres e-mail nie zostały dodane do żadnej listy wysyłkowej i nie będziesz otrzymywać niezamawianych wiadomości od firmy Intel Corporation. Klikając przycisk „Prześlij” potwierdzasz akceptację Warunków użytkowania i zrozumienie Zasad poufności danych firmy Intel.