Intel® Server Board S5520URT

Specificaties

Aanvullende informatie

Grafische specificaties

I/O-specificaties

Pakketspecificaties

  • Maximale CPU-configuratie 2
  • Lage halogeen opties beschikbaar Zie MDDS

Intel® transparante productieketen

Introductiedatum

De datum waarop het product oorspronkelijk was geïntroduceerd.

Aantal QPI-koppelingen

QPI-koppeling (Quick Path Interconnect) is een snelle, point-to-point verbindingsbus tussen processor en chipset.

Geïntegreerde BMC met IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) is een gestandaardiseerde interface die wordt gebruikt voor OOB-beheer (out-of-band) van computersystemen. De geïntegreerde Baseboard Management Controller (BMC) is een gespecialiseerde microcontroller die IPMI mogelijk maakt.

TDP

Thermal Design Power (TDP) vertegenwoordigt het gemiddelde vermogen in watt dat de processor verbruikt bij de basisfrequentie met alle kernen actief, onder een op Intel gedefinieerde, uiterst complexe werklast. Raadpleeg het gegevensoverzicht voor de vereisten van thermische oplossingen.

Aanbevolen klantprijs

De aanbevolen klantprijs is de adviesprijs voor Intel® producten. Prijzen zijn voor directe klanten van Intel, gelden standaard voor een aankoophoeveelheid van 1.000 stuks en kunnen zonder kennisgeving worden gewijzigd. Prijzen kunnen verschillen voor andere pakkettypen en aantallen. Bij verkoop in grote aantallen wordt de prijs per stuk weergegeven. Vermelding van de aanbevolen klantprijs vormt geen officiële prijsaanbieding van Intel.

Embedded opties beschikbaar

Embedded opties beschikbaar duidt op producten die verlengde aankoopbeschikbaarheid bieden voor intelligente systemen en embedded oplossingen. Productcertificering en de toepassing van gebruiksvoorwaarden zijn te vinden in het Production Release Qualification-rapport (PRQ-rapport). Neem contact op met uw Intel vertegenwoordiger voor meer informatie.

Maximale geheugengrootte (afhankelijk van het geheugentype)

Maximale geheugengrootte verwijst naar de maximale geheugencapaciteit die door de processor wordt ondersteund.

Geheugentypes

Er zijn vier verschillende Intel® processors: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel en Flex-modus.

Maximum aantal geheugenkanalen

Het aantal geheugenkanalen verwijst naar het gebruik van de bandbreedte voor toepassing in de echte wereld.

Maximale geheugenbandbreedte

Maximale geheugenbandbreedte is de maximumsnelheid (in GB/sec.) waartegen gegevens door de processor in het semiconductorgeheugen kunnen worden gelezen of opgeslagen.

Maximum aantal DIMMs

DIMM (Dual In-line Memory Module) is een reeks DRAM IC's (Dynamic Random-Access Memory) op een kleine printplaat.

ECC-geheugen ondersteund

ECC-geheugen ondersteund duidt op processorondersteuning voor ECC-geheugen (Error-Correcting Code). ECC-geheugen is een soort systeemgeheugen dat algemene typen interne gegevensbeschadigingen kan detecteren en corrigeren. Voor ondersteuning van het ECC-geheugen is ondersteuning van zowel processor als chipset vereist.

Ingebouwde Graphics

Geïntegreerde grafische oplossingen bieden een ongelooflijke visuele kwaliteit, snellere grafische prestaties en flexibele weergaveopties zonder dat u een aparte grafische kaart nodig hebt.

Maximaal aantal PCI Express-poorten

Een PCIe-poort (PCI Express) bestaat uit twee differentiële signaalparen, een voor het ontvangen van gegevens, een voor het verzenden van gegevens, en vormt de basiseenheid van de PCIe-bus. Aantal PCI Express-poorten duidt op het totale aantal poorten dat door de processor wordt ondersteund.

PCIe x8 Gen 2.x

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) is een standaard voor de snelle seriële uitbreidingsbus die wordt gebruikt voor het aansluiten van hardware-apparaten op een computer. Dit veld geeft het aantal PCIe-sockets aan voor de desbetreffende poortconfiguratie (x8, x16) en PCIe-generatie (1.x, 2.x).

PCIe x16 Gen 2.x

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) is een standaard voor de snelle seriële uitbreidingsbus die wordt gebruikt voor het aansluiten van hardware-apparaten op een computer. Dit veld geeft het aantal PCIe-sockets aan voor de desbetreffende poortconfiguratie (x8, x16) en PCIe-generatie (1.x, 2.x).

Connector voor Intel® I/O-uitbreidingsmodule x4 eerste generatie

I/O-uitbreiding duidt op een mezzanine-connector op Intel® serverboards die diverse Intel® I/O-uitbreidingsmodules ondersteunt met een PCI Express*-interface. Deze modules hebben doorgaans externe poorten, toegankelijk via het I/O-paneel aan de achterzijde.

USB-revisie

USB (Universal Serial Bus) is de industriestandaardtechnologie voor het aansluiten van randapparaten op een computer.

Aantal SATA-poorten

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) is een hogesnelheidstandaard voor het aansluiten van opslagapparaten, zoals harde schijven en optische schijven, op een moederbord.

RAID-configuratie

RAID (Redundant Array of Independent Disks) is een opslagtechnologie die meerdere schijfcomponenten combineert in één logische eenheid. Gegevens worden via de array verspreid aan de hand van RAID-niveaus die het redundantie- en prestatieniveau aanduiden.

Aantal seriële poorten

Een seriële poort is een computerinterface die wordt gebruikt voor het aansluiten van randapparatuur.

Aantal LAN-poorten

LAN (Local Area Network) is een computernetwerk, doorgaans Ethernet, dat computers met elkaar verbindt binnen een beperkt geografisch gebied, zoals één gebouw.

Geïntegreerde LAN

Geïntegreerd LAN duidt op de aanwezigheid van in het systeembord ingebouwde LAN-poorten.

Ondersteuning voor Intel® Module voor extern beheer

Via Intel® Remote Management Module kunt u beveiligde toegang krijgen tot servers en andere apparaten en deze beheren vanaf elke netwerkcomputer. Externe toegang biedt een voorziening voor extern beheer, inclusief energieregeling, KVM en media-omleiding, met een eigen netwerkkaart (NIC).

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager is een ingebouwde platformtechnologie waarmee de regeling van stroom en warmte voor het platform wordt uitgevoerd. Deze technologie heeft een externe interface voor beheersoftware waarmee u platformbeleidsregels kunt opgeven, zodat u stroom- en warmteregeling voor datacenters kunt instellen. De technologie maakt tevens specifieke gebruiksmodellen voor energiebeheer van datacenters mogelijk, zoals stroombeperking.

Intel® Advanced Management Technologie

Intel® Advanced Management Technologie biedt een gescheiden, onafhankelijke, beveiligde en zeer betrouwbare netwerkverbinding, met een Integrated BMC-configuratie (Baseboard Management Controller) vanuit het BIOS. Deze technologie bevat ook een ingebouwde webgebruikersinterface met belangrijke diagnostische platformhulpprogramma's die u via het netwerk kunt starten, een OOB-platforminventaris, feilloze firmware-updates, en automatische detectie en correctie van vastgelopen Integrated BMC-verbindingen.

Intel® Server Customization Technologie

Met Intel® Server Customization Techologie kunnen resellers en systeembouwers systemen op maat aanbieden met een eigen huismerk, flexibele SKU-configuraties, aanpasbare opstartopties en maximale I/O-opties.

Intel® Build Assurance Technologie

Intel® Build Assurance Technologie bevat geavanceerde diagnostische mogelijkheden, zodat de meest grondig geteste en meest stabiele systemen met de minste fouten naar de klant kunnen worden gedistribueerd.

Intel® Efficient Power Technologie

Intel® Efficient Power Technologie omvat een reeks verbeteringen voor Intel voedingsunits en spanningsregelaars die zorgen voor efficiënter en betrouwbaarder stroomverbruik. Deze technologie is ingebouwd in alle CRPS-voedingsunits (Common Redundant Power Supplies). CRPS bestaat uit de volgende technologieën die het stroomverbruik van het systeem efficiënter maken: 80 PLUS Platinum (92% efficiëntie bij een belasting van 50%), cold redundancy, closed loop system protection, smart ride through, dynamic redundancy detection, black box recorder, compatibility bus en automatische firmware-updates.

Intel® Quiet Thermal Technologie

Dankzij de innovaties voor thermisch en akoestisch beheer van Intel® Quiet Thermal Technologie wordt overbodig geluid verminderd en wordt flexibele koeling geleverd terwijl voor maximale efficiëntie wordt gezorgd. De technologie bevat mogelijkheden zoals geavanceerde thermische sensorische arrays, geavanceerde koelingsalgoritmen en ingebouwde bescherming tegen feilloos afsluiten.

TPM-versie

TPM (Trusted Platform Module) is een component dat beveiliging op hardwareniveau biedt wanneer het systeem wordt opgestart. Hierbij wordt gebruikgemaakt van opgeslagen veiligheidssleutels, wachtwoorden, codering en hashfuncties.

PA

Nog niet actief: bestellingen kunnen worden opgenomen, maar niet worden gepland of verzonden.

AC

Actief: dit specifieke onderdeel is actief.

EN

Einde van levenscyclus: kennisgeving voor einde van levenscyclus van product is gepubliceerd.

NO

Geen bestellingen na invoerdatum laatste bestelling: wordt gebruikt voor einde van levenscyclus van producten. Levering en retour toegestaan.

OB

Verouderd: in voorraad. Er zijn geen toekomstige benodigdheden beschikbaar.

RP

Prijs buiten gebruik: dit specifieke onderdeel wordt niet langer gemaakt of aangeschaft en is niet langer in voorraad.

RT

Buiten gebruik: dit specifieke onderdeel wordt niet langer gemaakt of aangeschaft en is niet langer in voorraad.

NI

Niet geïmplementeerd: geen bestellingen, vragen, offertes, leveringen, retours of verzendingen.

QR

Kwaliteit/betrouwbaarheid behouden.

RS

Opnieuw plannen.

Feedback achterlaten

Wij willen dat ARK-hulpprogramma's een waardevolle bron van informatie voor u zijn. Zend hier uw opmerkingen, vragen of suggesties in. U krijgt binnen twee werkdagen antwoord.

Was de informatie op deze site nuttig?

Uw persoonlijke gegevens worden alleen gebruikt om op dit formulier te reageren. Uw naam en e-mailadres worden niet op een mailinglijst geplaatst en u ontvangt geen e-mail van Intel Corporation tenzij u daarom vraagt. Door op ‘Verzenden’ te klikken gaat u akkoord met de gebruiksvoorwaarden en het privacybeleid van Intel.