Intel® Atom™ Processor

Intel® Atom™ Processor E665C

512K Cache, 1.3 GHz

Specificaties

Prestaties

Aanvullende informatie

Grafische specificaties

Uitbreidingsopties

Pakketspecificaties

  • Sockets ondersteund FCBGA1466
  • Pakketgrootte 37.5mm x 37.5mm
  • Lage halogeen opties beschikbaar Zie MDDS
}

Compatibele producten

Chipsets

Productnaam Status USB-revisie Embedded opties beschikbaar TDP Aanbevolen klantprijs Vergelijken
Alles | Geen
Intel® Platform Controller Hub EG20T Launched 2.0 Ja 1,55 W $9.00

Productafbeeldingen

Block Diagram

Bestellen en compliance

Buiten gebruik en stopgezet

  • Intel® Atom™ Processor E665C (512K Cache, 1.3 GHz) FC-BGA8, Tray

  • Spec-code SLH9X
  • Bestelcode CY80632007224AB
  • Stap B0
  • Intel® Atom™ Processor E665C (512K Cache, 1.3 GHz) FC-BGA8, Tray

  • Spec-code SLJBZ
  • Bestelcode CY80632007224AB
  • Stap B1

Informatie naleving handelswetten

  • ECCN3A001.A.7.A
  • CCATSNA
  • US HTS8542310001

PCN/MDDS-informatie

  • SLJBZ

  • 916391 PCN

Alle verstrekte informatie kan op elk ogenblik zonder voorafgaande kennisgeving worden gewijzigd. Intel kan op elk ogenblik zonder voorafgaande kennisgeving wijzigingen aanbrengen in de levenscyclus van de productie, specificaties en productbeschrijvingen. De hier verstrekte informatie wordt "als zodanig" aangeboden en Intel geeft geen verklaringen of garanties voor de nauwkeurigheid van deze informatie, noch voor de kenmerken, beschikbaarheid, functionaliteit of compatibiliteit van de vermelde producten. Neem contact op met de leverancier van het systeem voor meer informatie over specifieke producten of systemen.

"Intel-classificaties" bestaan uit Export Control Classification Numbers (ECCN) en Harmonized Tariff Schedule-nummers (HTS). Enig gebruik van classificaties van Intel gebeurt zonder aanspraak op Intel en zal niet worden opgevat als garantie met betrekking tot de juiste ECCN of HTS. Uw bedrijf kan zijn aangemerkt als geregistreerde exporteur en is als zodanig verantwoordelijk voor het bepalen van de juiste classificatie van producten ten tijde van export.

Raadpleeg het gegevensoverzicht voor formele definities van producteigenschappen en -functies.

"Aangekondigde" SKU's zijn nog niet beschikbaar. Raadpleeg de introductiedatum voor meer informatie over beschikbaarheid op de markt.

Sommige producten kunnen AES New Instructions ondersteunen met een update van de processorconfiguratie, met name i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Neem contact op met de OEM voor de BIOS die beschikt over de nieuwste versie van de processorconfiguratie.

‡ Deze functie is mogelijk niet beschikbaar op alle computersystemen. Neem contact op met de leverancier van het systeem om te bepalen of uw systeem deze functie biedt, of raadpleeg de systeemspecificaties (moederbord, processor, chipset, voeding, HDD, grafische controller, geheugen, BIOS, drivers, virtual machine monitor-VMM, platformsoftware, en/of besturingssysteem) voor functie compatibiliteit. De functionaliteit, prestaties en andere voordelen van deze functie kunnen afwijken en zijn afhankelijk van de systeemconfiguratie.

'Conflictvrij' betekent 'niet in verband staand met conflicten in de DRC'. Hieronder worden door de regels van de Amerikaanse Securities and Exchange Commission producten verstaan die geen conflictmineralen (tin, tantalium, wolfraam en/of goud) bevatten waarmee gewapende groepen in de Democratische Republiek Congo (DRC) of aangrenzende landen direct of indirect worden gefinancierd of gesteund. Intel past de term 'conflictvrij' ook toe in een bredere zin om te refereren aan leveranciers, productieketens, smelterijen en raffinaderijen en hun bronnen van conflictmaterialen die het conflict in de DRC of aangrenzende landen niet financieren. Het kan niet worden bevestigd dat Intel processors die voor 1 januari 2013 zijn geproduceerd conflictvrij zijn. De aanduiding conflictvrij is alleen van toepassing op producten die na die datum zijn geproduceerd. Voor verpakte Intel processors is de aanduiding conflictvrij alleen van toepassing op de processor, en niet op eventuele meegeleverde accessoires zoals koelplaten.

Zie http://www.intel.nl/content/www/nl/nl/architecture-and-technology/hyper-threading/hyper-threading-technology.html voor meer informatie en details over welke processors ondersteuning bieden voor Intel® HT Technologie.

Maximale turbofrequentie is de maximale kloksnelheid die een enkele kern kan behalen met Intel® Turbo Boost Technologie. Surf naar www.intel.com/technology/turboboost/ voor meer informatie.

De aanbevolen klantprijs is de adviesprijs voor Intel-producten. Prijzen zijn voor directe klanten van Intel, gelden standaard voor een aankoophoeveelheid van 1.000 stuks en kunnen zonder kennisgeving worden gewijzigd. Belastingen, verzendkosten, enz. zijn niet inbegrepen. Prijzen kunnen verschillen voor andere pakkettypen en aantallen. Ook kunnen speciale aanbiedingen van toepassing zijn. Bij verkoop in grote aantallen wordt de prijs per stuk weergegeven. Vermelding van de aanbevolen klantprijs vormt geen officiële prijsaanbieding van Intel. Vraag uw Intel-vertegenwoordiger om een officiële offerte.

Systeem-TDP en maximale TDP zijn gebaseerd op slechtst mogelijke scenario's. Werkelijke TDP is mogelijk lager als niet alle I/O's voor chipsets worden gebruikt.

Halogeenarm: is alleen van toepassing op broomhoudende en gechloreerde vlamvertragers (BFRs/CFRs) en PVC in het eindproduct. Componenten van Intel en aangeschafte componenten in de eindassemblage voldoen aan vereisten van JS-709 en het PCB / substraat voldoet aan vereisten van IEC 61249-2-21. Het vervangen van gehalogeneerde vlamvertragers en/of pvc is niet per definitie beter voor het milieu.

Zie http://www.intel.com/content/www/nl/nl/benchmarks/intel-product-performance.html voor benchmarkgegevens.

Intel-processornummers geven geen prestatieniveau aan. Processornummers geven de onderscheidende kenmerken binnen een processorfamilie aan, niet binnen meerdere processorfamilies. Zie www.intel.com/content/www/nl/nl/processors/processor-numbers.html voor meer informatie.

Processors die 64-bits verwerking ondersteunen op Intel® architectuur vereisen een BIOS die geschikt is voor Intel 64-architectuur.

Introductiedatum

De datum waarop het product oorspronkelijk was geïntroduceerd.

Lithografie

Lithografie verwijst naar de halfgeleidertechnologie die wordt gebruikt voor het produceren van een geïntegreerd circuit. Dit wordt uitgedrukt in nanometer (nm) en duidt op de grootte van functies die op de halfgeleider zijn opgenomen.

Aanbevolen klantprijs

De aanbevolen klantprijs is de adviesprijs voor Intel® producten. Prijzen zijn voor directe klanten van Intel, gelden standaard voor een aankoophoeveelheid van 1.000 stuks en kunnen zonder kennisgeving worden gewijzigd. Prijzen kunnen verschillen voor andere pakkettypen en aantallen. Bij verkoop in grote aantallen wordt de prijs per stuk weergegeven. Vermelding van de aanbevolen klantprijs vormt geen officiële prijsaanbieding van Intel.

Aantal kernen

Kernen is een hardwareterm die het aantal onafhankelijke CPU's (Central Processing Units) aanduidt in één computercomponent (die of chip).

Aantal threads

Een (uitvoerings)thread is een softwareterm voor de geordende volgorde van instructies die kunnen worden doorgegeven via of worden verwerkt door één CPU-kern.

Basisfrequentie van processor

De basisfrequentie van de processor beschrijft de snelheid waarmee de transistors van de processor openen en sluiten. De basisfrequentie van de processor is het werkpunt waar TDP wordt gedefinieerd. De frequentie wordt gemeten in gigahertz (GHz), of miljard cycli per seconde.

Cache

CPU-cache is een processor onderdeel met snel geheugen. Intel® Cachebeheer verwijst naar de architectuur waarmee alle kernen toegang tot cache op het laatste niveau dynamisch delen.

Bussnelheid

Een bus is een subsysteem dat gegevens tussen computercomponenten of tussen computers overbrengt. Voorbeelden zijn de Front Side Bus (FSB), die gegevens tussen de CPU en de geheugencontrollerhub overbrengt, Direct Media Interface (DMI), een verbinding tussen punten op een geïntegreerde geheugencontroller van Intel en een I/O-controllerhub van Intel op het moederbord van de computer, en Quick Path Interconnect (QPI), een verbinding tussen punten op de CPU en de geïntegreerde geheugencontroller.

TDP

Thermal Design Power (TDP) vertegenwoordigt het gemiddelde vermogen in watt dat de processor verbruikt bij de basisfrequentie met alle kernen actief, onder een op Intel gedefinieerde, uiterst complexe werklast. Raadpleeg het gegevensoverzicht voor de vereisten van thermische oplossingen.

Embedded opties beschikbaar

Embedded opties beschikbaar duidt op producten die verlengde aankoopbeschikbaarheid bieden voor intelligente systemen en embedded oplossingen. Productcertificering en de toepassing van gebruiksvoorwaarden zijn te vinden in het Production Release Qualification-rapport (PRQ-rapport). Neem contact op met uw Intel vertegenwoordiger voor meer informatie.

Maximale geheugengrootte (afhankelijk van het geheugentype)

Maximale geheugengrootte verwijst naar de maximale geheugencapaciteit die door de processor wordt ondersteund.

Geheugentypes

Er zijn vier verschillende Intel® processors: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel en Flex-modus.

Maximum aantal geheugenkanalen

Het aantal geheugenkanalen verwijst naar het gebruik van de bandbreedte voor toepassing in de echte wereld.

ECC-geheugen ondersteund

ECC-geheugen ondersteund duidt op processorondersteuning voor ECC-geheugen (Error-Correcting Code). ECC-geheugen is een soort systeemgeheugen dat algemene typen interne gegevensbeschadigingen kan detecteren en corrigeren. Voor ondersteuning van het ECC-geheugen is ondersteuning van zowel processor als chipset vereist.

Grafische oplossing van processor

Processorgraphics verwijzen naar grafische schakelingen die in de processor zijn geïntegreerd en graphics, rekenkracht, media, en displayfunctionaliteit biedt. Intel® HD Graphics, Iris™ Graphics, Iris Plus Graphics en Iris Pro Graphics leveren verbeterde mediaconversie, een snelle framerate en 4K Ultra HD (UHD) video. Bekijk de pagina van Intel® Graphics Technologie voor meer informatie.

Grafische basisfrequentie

De basisfrequentie van de grafische oplossing verwijst naar de vastgestelde/gegarandeerde kloksnelheid voor grafische rendering in MHz.

PCI Express-configuraties

PCIe Express (PCIe) configuraties beschrijven de PCIe-poortcombinaties die kunnen worden gebruikt om de PCIe-poorten van de processor te koppelen aan PCIe-apparaten.

Maximaal aantal PCI Express-poorten

Een PCIe-poort (PCI Express) bestaat uit twee differentiële signaalparen, een voor het ontvangen van gegevens, een voor het verzenden van gegevens, en vormt de basiseenheid van de PCIe-bus. Aantal PCI Express-poorten duidt op het totale aantal poorten dat door de processor wordt ondersteund.

Sockets ondersteund

De socket is de component die de mechanische en elektrische verbindingen levert tussen de processor en het moederbord.

Intel® Turbo Boost Technologie

Met Intel® Turbo Boost Technologie wordt de processorfrequentie indien nodig dynamisch verhoogd door te profiteren van thermische en energiemarges. Hierdoor beschikt u over extra snelheid wanneer dit nodig is en bespaart u stroom wanneer u minder snelheid nodig hebt.

Intel® Hyper-Threading Technologie

Intel® Hyper-Threading Technologie voorziet in twee processorthreads per fysieke kern. In toepassingen met een groot aantal threads kunnen er meer gegevens tegelijkertijd worden verwerkt, waardoor taken sneller zijn voltooid.

Intel® Virtualisatietechnologie

Via Intel® Virtualization Technology (VT-x) kan één hardwareplatform als meerdere 'virtuele' platforms fungeren. Deze technologie verbetert de beheermogelijkheden doordat de uitvaltijd wordt beperkt en waarborgt de productiviteit doordat de computeractiviteiten worden ondergebracht in afzonderlijke partities.

Instructieset

Een instructieset verwijst naar de basisset opdrachten en instructies die een microprocessor begrijpt en kan uitvoeren. De weergegeven waarde identificeert de instructieset van Intel waarmee deze processor compatibel is.

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie is een geavanceerde technologie die hoge prestaties biedt en tegelijkertijd tegemoetkomt aan de energiebesparingsbehoeften van mobiele systemen. Met conventionele Intel SpeedStep® Technologie worden het voltage en de frequentie beide naar een hoger of lager niveau geschakeld om in te spelen op de veranderende werklast van de processor. Enhanced Intel SpeedStep® Technologie bouwt voort op deze architectuur met ontwerpstrategieën zoals gescheiden voltage- en frequentiewisselingen, en klok-partitionering en herstel.

PA

Nog niet actief: bestellingen kunnen worden opgenomen, maar niet worden gepland of verzonden.

AC

Actief: dit specifieke onderdeel is actief.

EN

Einde van levenscyclus: kennisgeving voor einde van levenscyclus van product is gepubliceerd.

NO

Geen bestellingen na invoerdatum laatste bestelling: wordt gebruikt voor einde van levenscyclus van producten. Levering en retour toegestaan.

OB

Verouderd: in voorraad. Er zijn geen toekomstige benodigdheden beschikbaar.

RP

Prijs buiten gebruik: dit specifieke onderdeel wordt niet langer gemaakt of aangeschaft en is niet langer in voorraad.

RT

Buiten gebruik: dit specifieke onderdeel wordt niet langer gemaakt of aangeschaft en is niet langer in voorraad.

NI

Niet geïmplementeerd: geen bestellingen, vragen, offertes, leveringen, retours of verzendingen.

QR

Kwaliteit/betrouwbaarheid behouden.

RS

Opnieuw plannen.

Feedback achterlaten

Wij willen dat ARK-hulpprogramma's een waardevolle bron van informatie voor u zijn. Zend hier uw opmerkingen, vragen of suggesties in. U krijgt binnen twee werkdagen antwoord.

Was de informatie op deze site nuttig?

Uw persoonlijke gegevens worden alleen gebruikt om op dit formulier te reageren. Uw naam en e-mailadres worden niet op een mailinglijst geplaatst en u ontvangt geen e-mail van Intel Corporation tenzij u daarom vraagt. Door op ‘Verzenden’ te klikken gaat u akkoord met de gebruiksvoorwaarden en het privacybeleid van Intel.