Legacy Intel® Core™2 Processor

Intel® Core™2 Duo Processor E7300

3M Cache, 2.66 GHz, 1066 MHz FSB

Specificaties

Prestaties

Aanvullende informatie

Pakketspecificaties

  • Sockets ondersteund LGA775
  • TCASE 74.1°C
  • Pakketgrootte 37.5mm x 37.5mm
  • Processing die-grootte 82 mm2
  • Aantal processing die-transistors 228 million
  • Lage halogeen opties beschikbaar Zie MDDS

Intel® Data Protection Technology

Intel® Platform Protection Technology

Compatibele producten

Server/Workstation Board

Productnaam Status Bord vormfactor Chassis vormfactor Socket Embedded opties beschikbaar Vergelijken
Alles | Geen
Intel® Server Board BSHBBL End of Life ATX Rack LGA775
Intel® Server Board S3200SHV End of Life ATX Rack or Pedestal LGA775 Ja
Intel® Server Board S3210SHLC End of Life ATX Rack or Pedestal LGA775 Ja
Intel® Server Board S3210SHLX End of Life ATX Rack or Pedestal LGA775 Ja

System

Productnaam Status Chassis vormfactor Socket Vergelijken
Alles | Geen
Intel® Server System SR1530SH End of Life 1U Rack LGA775

Benchmarks

Benchmark Sockets Score
SPECfp_rate_base2006 1 27,3
SPECint_rate_base2006 1 35,4

SPECfp is een geregistreerd handelsmerk van de Standard Performance Evaluation Corporation (SPEC).

SPECint is een geregistreerd handelsmerk van de Standard Performance Evaluation Corporation (SPEC).

De software en werkbelastingen die in de prestatietests worden gebruikt, zijn mogelijk alleen geoptimaliseerd voor prestaties op Intel® microprocessors.

Prestatietests, zoals SYSmark* en MobileMark*, worden gemeten met specifieke computersystemen, componenten, software, bewerkingen en functies. lke wijziging in een van deze factoren kan zorgen voor een afwijkend resultaat. Het is raadzaam om andere informatie en prestatietests te raadplegen, waaronder de prestaties van het product in combinatie met andere producten, zodat een goed geïnformeerde en weloverwogen aankoopbeslissing kan worden genomen. Ga naar http://www.intel.nl/content/www/nl/nl/benchmarks/benchmark.html voor uitgebreidere informatie over prestaties en benchmarkresultaten.

Configuraties: systeemconfiguraties zijn te vinden in de bovenstaande link naar de benchmarkgegevens.

Bestellen en compliance

Buiten gebruik en stopgezet

Boxed Intel® Core™2 Duo Processor E7300 (3M Cache, 2.66 GHz, 1066 MHz FSB) LGA775

  • Spec-code SLAPB
  • Bestelcode BX80571E7300
  • Stap M0
  • RCP $117,00

Boxed Intel® Core™2 Duo Processor E7300 (3M Cache, 2.66 GHz, 1066 MHz FSB) LGA775

  • Spec-code SLGA9
  • Bestelcode BX80571E7300
  • Stap R0

Intel® Core™2 Duo Processor E7300 (3M Cache, 2.66 GHz, 1066 MHz FSB) LGA775, Tray

  • Spec-code SLAPB
  • Bestelcode EU80571PH0673M
  • Stap M0

Informatie naleving handelswetten

  • ECCN3A991.A.1
  • CCATSNA
  • US HTS8542310001

PCN/MDDS-informatie

SLAPB

SLGA9

Introductiedatum

De datum waarop het product oorspronkelijk was geïntroduceerd.

Lithografie

Lithografie verwijst naar de halfgeleidertechnologie die wordt gebruikt voor het produceren van een geïntegreerd circuit. Dit wordt uitgedrukt in nanometer (nm) en duidt op de grootte van functies die op de halfgeleider zijn opgenomen.

Aanbevolen klantprijs

De aanbevolen klantprijs is de adviesprijs voor Intel® producten. Prijzen zijn voor directe klanten van Intel, gelden standaard voor een aankoophoeveelheid van 1.000 stuks en kunnen zonder kennisgeving worden gewijzigd. Prijzen kunnen verschillen voor andere pakkettypen en aantallen. Bij verkoop in grote aantallen wordt de prijs per stuk weergegeven. Vermelding van de aanbevolen klantprijs vormt geen officiële prijsaanbieding van Intel.

Aantal kernen

Kernen is een hardwareterm die het aantal onafhankelijke CPU's (Central Processing Units) aanduidt in één computercomponent (die of chip).

Basisfrequentie van processor

De basisfrequentie van de processor beschrijft de snelheid waarmee de transistors van de processor openen en sluiten. De basisfrequentie van de processor is het werkpunt waar TDP wordt gedefinieerd. De frequentie wordt gemeten in gigahertz (GHz), of miljard cycli per seconde.

Cache

CPU-cache is een processor onderdeel met snel geheugen. Intel® Smart Cache verwijst naar de architectuur waarmee alle kernen dynamisch toegang delen tot cache op het laatste niveau.

Bussnelheid

Een bus is een subsysteem dat gegevens tussen computercomponenten of tussen computers overbrengt. Voorbeelden zijn de Front Side Bus (FSB), die gegevens tussen de CPU en de geheugencontrollerhub overbrengt, Direct Media Interface (DMI), een verbinding tussen punten op een geïntegreerde geheugencontroller van Intel en een I/O-controllerhub van Intel op het moederbord van de computer, en Quick Path Interconnect (QPI), een verbinding tussen punten op de CPU en de geïntegreerde geheugencontroller.

FSB-pariteit

FSB-pariteit (Front Side Bus) regelt foutcontrole van gegevens die via de FSB worden verzonden.

TDP

Thermal Design Power (TDP) vertegenwoordigt het gemiddelde vermogen in watt dat de processor verbruikt bij de basisfrequentie met alle kernen actief, onder een op Intel gedefinieerde, uiterst complexe werklast. Raadpleeg het gegevensoverzicht voor de vereisten van thermische oplossingen.

VID-voltagebereik

VID-voltagebereik is een indicatie van de minimale en maximale voltagewaarden waarvoor de processor is ontwikkeld. De processor geeft VID door aan de VRM (Voltage Regulator Module), die vervolgens het juiste voltage levert aan de processor.

Embedded opties beschikbaar

Embedded opties beschikbaar duidt op producten die verlengde aankoopbeschikbaarheid bieden voor intelligente systemen en embedded oplossingen. Productcertificering en de toepassing van gebruiksvoorwaarden zijn te vinden in het Production Release Qualification-rapport (PRQ-rapport). Neem contact op met uw Intel vertegenwoordiger voor meer informatie.

Sockets ondersteund

De socket is de component die de mechanische en elektrische verbindingen levert tussen de processor en het moederbord.

TCASE

Behuizingstemperatuur is de maximale toegestane temperatuur op de IHS (Integrated Heat Spreader) van de processor.

Intel® Turbo Boost Technologie

Met Intel® Turbo Boost Technologie wordt de processorfrequentie indien nodig dynamisch verhoogd door te profiteren van thermische en energiemarges. Hierdoor beschikt u over extra snelheid wanneer dit nodig is en bespaart u stroom wanneer u minder snelheid nodig hebt.

Intel® Hyper-Threading Technologie

Intel® Hyper-Threading Technologie voorziet in twee processorthreads per fysieke kern. In toepassingen met een groot aantal threads kunnen er meer gegevens tegelijkertijd worden verwerkt, waardoor taken sneller zijn voltooid.

Intel® Virtualisatietechnologie

Via Intel® Virtualization Technology (VT-x) kan één hardwareplatform als meerdere 'virtuele' platforms fungeren. Deze technologie verbetert de beheermogelijkheden doordat de uitvaltijd wordt beperkt en waarborgt de productiviteit doordat de computeractiviteiten worden ondergebracht in afzonderlijke partities.

Intel® 64

De Intel® 64-architectuur biedt 64-bits verwerking op platforms voor servers, werkstations, desktopcomputers en mobiele apparaten wanneer deze wordt gecombineerd met ondersteunende software.¹ De Intel 64-architectuur verbetert de prestaties door toe te staan dat systemen meer dan 4 GB aan zowel virtueel als fysiek geheugen toewijzen.

Instructieset

Een instructieset verwijst naar de basisset opdrachten en instructies die een microprocessor begrijpt en kan uitvoeren. De weergegeven waarde identificeert de instructieset van Intel waarmee deze processor compatibel is.

Niet-actieve statussen

Als de processor niet actief is, worden Idle States (C-states) gebruikt om het stroomverbruik te verlagen. C0 is de status in bedrijf, wat inhoudt dat de CPU actief is. C1 is de eerste status van inactiviteit, C2 is de tweede, enzovoort. Hoe hoger de C-status, hoe meer maatregelen voor verlaging van het stroomverbruik worden getroffen.

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie is een geavanceerde technologie die hoge prestaties biedt en tegelijkertijd tegemoetkomt aan de energiebesparingsbehoeften van mobiele systemen. Met conventionele Intel SpeedStep® Technologie worden het voltage en de frequentie beide naar een hoger of lager niveau geschakeld om in te spelen op de veranderende werklast van de processor. Enhanced Intel SpeedStep® Technologie bouwt voort op deze architectuur met ontwerpstrategieën zoals gescheiden voltage- en frequentiewisselingen, en klok-partitionering en herstel.

Intel® Demand Based Switching

Intel® Demand Based Switching is een energiebeheertechnologie waarbij het voltage en de kloksnelheid van een microprocessor tot een minimum worden beperkt totdat meer rekenkracht is vereist. Deze technologie is op de servermarkt geïntroduceerd als Intel SpeedStep® technologie.

Thermale bewakingstechnologieën

Thermal Monitoring Technologieën beschermen het processorpakket en het systeem tegen thermische storingen via diverse mogelijkheden voor thermisch beheer. Een on-die Digital Thermal Sensor (DTS) detecteert de kerntemperatuur en de functies voor thermisch beheer verlagen het verbruik en temperatuur van het pakket wanneer dit nodig is, om binnen de normale bedrijfsmarges te blijven.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) omvat een reeks instructies waarmee gegevens snel en veilig kunnen worden versleuteld en ontsleuteld. AES-NI zijn waardevol voor allerlei verschillende cryptografische toepassingen, bijvoorbeeld: toepassingen voor bulkcodering/-decodering, verificatie, willekeurige nummergeneratie en geverifieerde codering.

Trusted Execution Technologie

Intel® Trusted Execution Technology voor veiliger computergebruik bestaat uit een veelzijdige set hardware-uitbreidingen voor Intel®-processors en -chipsets die het digitale kantoorplatform uitbreiden met beveiligingsmogelijkheden zoals 'measured launch' en beschermde uitvoering. Er wordt een omgeving gecreëerd waarbinnen toepassingen in hun eigen ruimte kunnen worden uitgevoerd, afgescheiden van alle overige software in het systeem.

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit is hardwaregebaseerde beveiligingsfunctionaliteit die de blootstelling aan virussen en aanvallen met schadelijke code reduceert en voorkomt dat schadelijke software op de server of in het netwerk wordt uitgevoerd en verspreid.

PA

Nog niet actief: bestellingen kunnen worden opgenomen, maar niet worden gepland of verzonden.

AC

Actief: dit specifieke onderdeel is actief.

EN

Einde van levenscyclus: kennisgeving voor einde van levenscyclus van product is gepubliceerd.

NO

Geen bestellingen na invoerdatum laatste bestelling: wordt gebruikt voor einde van levenscyclus van producten. Levering en retour toegestaan.

OB

Verouderd: in voorraad. Er zijn geen toekomstige benodigdheden beschikbaar.

RP

Prijs buiten gebruik: dit specifieke onderdeel wordt niet langer gemaakt of aangeschaft en is niet langer in voorraad.

RT

Buiten gebruik: dit specifieke onderdeel wordt niet langer gemaakt of aangeschaft en is niet langer in voorraad.

NI

Niet geïmplementeerd: geen bestellingen, vragen, offertes, leveringen, retours of verzendingen.

QR

Kwaliteit/betrouwbaarheid behouden.

RS

Opnieuw plannen.

Feedback achterlaten

Wij willen dat ARK-hulpprogramma's een waardevolle bron van informatie voor u zijn. Zend hier uw opmerkingen, vragen of suggesties in. U krijgt binnen twee werkdagen antwoord.

Was de informatie op deze site nuttig?

Uw persoonlijke gegevens worden alleen gebruikt om op dit formulier te reageren. Uw naam en e-mailadres worden niet op een mailinglijst geplaatst en u ontvangt geen e-mail van Intel Corporation tenzij u daarom vraagt. Door op ‘Verzenden’ te klikken gaat u akkoord met de gebruiksvoorwaarden en het privacybeleid van Intel.